【課題】リフロープロセスによりピン挿入部品をはんだ付けする際において、はんだ供給量を確保することで、良好で高品質なはんだ付けが行え、実装の信頼性を向上させることができる。
【解決手段】ピン構造１０は、ピン挿入部品１に装着可能なピン本体１１と、ピン本体１１の軸方向の所定位置でピン本体１１を中心とする径方向に突出した状態で軸支されたプレート１２と、プレート１２のピン挿入部品１側と反対側の下面１２ａにフラックス材１４を介して一体的に設けられたはんだ１３とを備えている。プレート１２およびはんだ１３は、ピン本体１１をスルーホール３に挿入させた状態で、ピン挿入部品１とプリント配線板２との間に配置するようにした。 （もっと読む）

【課題】 電気的な信頼性を高めることが可能な配線基板およびその製造方法、ならびに記録ヘッドおよび記録装置を提供する。
【解決手段】 本発明の一例に係るヘッド基体２０は、ベース基板３０と、該ベース基板３０の上に設けられている電気配線層６０と、該電気配線層６０の上に設けられている電気パッド７０とを有している。この電気パッド７０は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６における上面７０ａの径φ_Ｕに比べて下面７０ｂの径φ_Ｄが小さい。 （もっと読む）

【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載すると共にフラックスの付着を防止する。
【解決手段】吸着板２２における吸気孔２３の縁部で半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１と、半田ボール３００を収容する収容容器１２と、収容容器１２に収容されている半田ボール３００を先端部１３ａで吸着して保持する吸着保持部１３と、吸着保持部１３を移動させる移動機構と、移動機構を制御する制御部とを備え、吸着板２２は、吸気孔２３を構成する第１貫通孔がエッチング処理によってそれぞれ形成された複数の板体を拡散接合することによって構成され、制御部は、移動機構を制御して、先端部１３ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部１３を吸着ヘッド１１の吸着板２２に近接させた状態で吸着保持部１３を吸着板２２に沿って移動させて吸気孔２３から吸引している状態の吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】異なった二つの基板上に配設されているお互い対置する二つの電極を電気的に接続する連結部分において発生する、接続不良を改善すること。
【解決手段】第一の電極５０が形成されている第一の基板３と、前記第一の電極５０に対向する第二の電極５１が表面に形成されている第二の基板４と、前記第一の電極５０と第二の電極５１とに挟まれて両基板を接続する連結部材２とを備え、前記連結部材２は球殻状もしくは扁平した球殻状の樹脂核と、前記樹脂核を覆う導電膜とを含み、前記樹脂核は内部に空隙を有することを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の一面に設けられたランドに、導電性接着材を介して電子部品を接続したものを、モールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド樹脂とランドとの剥離を防止する。
【解決手段】導電性接着材３０は、ランド１１の表面全体に行き渡ってランド１１の表面全体を被覆しており、ランド１１は、導電性接着材３０を介してモールド樹脂７０に封止されることで、モールド樹脂７０とは非接触の状態にある。プリント基板１０の一面１０ａのうちランド１１に隣り合う部位には、基板１０の一面１０ａ上に突出する壁形状をなすダム部１２が設けられており、導電性接着材３０は、ランド１１の周囲に位置する基板１０の一面１０ａまではみ出しつつ、ダム部１２よりもランド１１側の部位に留まるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】吸引によって除去した球状体の回収が可能でかつ回収した球状体に損傷を与えることなく効率的に循環使用する。
【解決手段】吸引用配管１１０を介して吸引部に接続される吸引口７１ａ、および吸気用配管１２０を介して吸気装置に接続される吸気口７１ｂが形成され、かつ吸気口７１ｂからの半田ボール３００の流出を規制するフィルタ７１ｃが吸気口７１ｂの近傍に配設されて、吸引部によって吸引されて吸引口７１ａから流入した半田ボール３００を収容可能に構成されると共に、収容した半田ボール３００を排出する排出口７１ｄが底部に形成された収容容器７１と、先端部７２ｂを上向きにした第１状態および先端部７２ｂを下向きにした第２状態に曲げ変形可能に形成されて、収容容器７１の排出口７１ｄに基端部７２ａが接続された排出管７２と、第１状態における排出管７２の先端部７２ｂを閉塞する閉塞部７３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】再溶融やフラッシュ・ショートの発生を防止し、高温雰囲気中での密着性が高く、濡れ性が優れた、回路部品の接続材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する熱硬化性樹脂組成物において、金属粉末が第一複合金属粉末と第二複合金属粉末とを含む。第一複合金属粉末は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第１金属粒子と、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第２金属粒子とを含み、熱拡散により金属間化合物を形成する特性を有する。第二複合金属粉末は、Ａｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｉｎ、Ｓｎを所定量含有する第３金属粒子と、Ｓｎからなる第４金属粒子とを含み、熱拡散により金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分として、構造式（１）と（２）で示される化合物の少なくとも一方が用いられている。 （もっと読む）

【課題】 ＡＣＦを基板におけるＡＣＦ貼付領域毎に分割貼りを行うに当たって、レーザ光を照射してＡＣＦを熱硬化させることによって、ＡＣＦとは非接触状態で、ＡＣＦ貼付領域毎に切断して基板側に固着させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路や圧着ヘッド４０、さらにはレーザ光照射手段５０等が装着され、レーザ光照射手段５０は、貼り付けユニット１０に固定したレーザ光出射部５１と、昇降ブロック４３に固定して設けたレーザ光照射部５２と、これらレーザ光出射部５１とレーザ光照射部５２との間を接続する可撓性を有する光ファイバ５３とから構成され、レーザ光照射部５２のスキャニング光学系５５によって、レーザ光のスポットをＡＣＦテープ１３の幅方向に走査させて、ＡＣＦ８を熱硬化させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２、２６の表面は、いずれも、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜である有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、有機膜２５を熱分解する。その後、接着剤３０を用いて、電極１２、２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。このとき、有機膜２５がすでに熱分解されているので、各電極２２、２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】屈曲耐性に優れたソルダレジスト膜が形成されたフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】基板本体２上の一部にソルダレジスト膜１６が形成されたフレキシブルプリント基板１において、ソルダレジスト膜１６の基板本体２との境界部分のうち、基板本体２の曲げの力が加わる可能性がある連結領域８との境界部分の壁面は、ソルダレジスト膜１６の上面から基板本体２側に向かって薄くなるように斜面２０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ同士を接合して連結したＡＣＦテープの継ぎ目部位を検出可能にすることを目的とする。
【解決手段】白色または透明の台紙テープにＡＣＦ８を積層したＡＣＦテープの端部同士を接合して連結したＡＣＦテープ１３の継ぎ目を検出するＡＣＦ継ぎ目検出部５０を備えるＡＣＦ貼付装置であって、ＡＣＦ継ぎ目検出部５０は、ＡＣＦテープ１３を照明するための照明部５１と、照明されたＡＣＦテープ１３からの光を受光してＡＣＦテープ１３の継ぎ目部位を検出する検出センサ５３と、ＡＣＦテープ１３を挟んで検出センサ５３の反対側に配置した半透明板５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路部材間の接着剤層におけるボイド発生が十分に抑制され、ピッチ間が十分に封止充填されており、且つ接続信頼性に優れる回路板を提供すること、及び当該回路板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高さｔ_ｃの第一の突起電極と該第一の突起電極上に形成された高さｔ_ｍのハンダを有する第一の回路部材と、高さｔ_ｓの第二の突起電極を有する第二の回路部材とを、上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を対向して配置し、対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極の間に厚さｔ_２の接着剤層を介在させ、加熱加圧して、下記式（１）、（２）及び（３）を満たすように対向配置した上記第一の突起電極と上記第二の突起電極を電気的に接続させてなる、回路板。
ｔ_１≧ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （１）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｍ （２）
ｔ_１×１．３≧ｔ_２＞ｔ_ｃ＋ｔ_ｓ （３）
［式中、ｔ_１は加熱加圧後の前記第一の回路部材と前記第二の回路部材の間の積層方向に沿った距離を示し、ｔ_ｃは第一の突起電極の高さを示し、ｔ_ｓは第二の突起電極の高さを示し、ｔ_２は加熱加圧前の接着剤層の厚さを示し、ｔ_ｍは第一の突起電極上に形成されたハンダの高さを示す。］ （もっと読む）

【課題】2つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、2つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン212が設けられた基材21と、配線パターン222が設けられた基材22とを用意する工程と、ポリエステル変性シリコーン材料と導電性粒子32を含有する液状材料30を基材21に供給し液状被膜31を形成する工程と、液状被膜31を介して基材21と基材22とを重ね合わせて仮接合体5とした後それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜31を乾燥および／または硬化して接合膜3を得る工程と、接合膜3にエネルギーを付与して接合膜3に接着性を発現させ基材21と基材22とを接合して接合体1を得るとともに、各配線パターン212、222間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。 （もっと読む）

【課題】曲げ応力による回路配線と接合材及び電子部品との間の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１の一面１１ａに回路配線１２が配されたプリント回路基板において、複数の電極部３，３を有する電子部品１を実装するための部品実装構造１０であって、プリント回路基板には、複数の電極部３，３にそれぞれ対応した複数のランド部１３，１３が設けられ、それぞれのランド部１３と電極部３との間が導電性を有する接合材１７により電気的に接続され、ランド部１３と回路配線１２との接続部分が、電子部品１の直下においてランド部１３と接合材１７との接続部分より内側に設けられている。また、ランド部１３は、絶縁性基材１１の一面１１ａ上において、間隙１６を介して互いに分離された複数の部分１３ａ，１３ｂを有し、これら複数の部分１３ａ，１３ｂが接合材１７を介して同一の電極部３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 特別な工程を設けることなく、隣接するはんだバンプ間でショートが発生しないはんだバンプ付き回路基板を得ることのできる回路基板およびそれを用いた電子装置を得ること。
【解決手段】 主面に複数の端子電極２が配列され、端子電極２は最表面に金層２ａが形成されており、金層２ａの周囲を覆う外周部３ａと外周部３ａの２箇所以上から金層２ａの中心に向かって延びて金層２ａの一部を覆う突出部３ｂとを有するレジスト層３が形成されている回路基板である。レジスト層３の突出部３ｂが外周部３ａから折れ曲がって立ち上がっており、はんだから成るバンプが金層２ａ上に突出部３ｂに支えられて形成されたバンプ付き回路基板とすることができ、バンプ間のショートを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板および部品の双方が接着剤に接触したことを的確に検知して部品と基板との接着作業を行うことができる半導体製造装置および其の低荷重接触検出装置と低荷重接触検知方法を提供すること。
【解決手段】ステージ３の上下位置を固定とし、アクチュエータ７の駆動トルクを制限した状態でホルダ６を下降させながらホルダ６の現在位置ｚを所定周期毎に検出してホルダ６の下降速度Ｆを逐次求め、下降速度Ｆが設定値Ｆ_２（駆動トルクを制限した状態で無負荷状態のホルダ６が下降するときの移動速度Ｆ_０と、駆動トルクを制限した状態でホルダ６に保持した部品５の下面が接着剤２５に接触しながら下降するときのホルダ６の移動速度Ｆ_１との間にある設定値）を下回った時点で、部品５が接着剤２５に接触したものと判定する。 （もっと読む）

【課題】熱圧着の前に導通試験を行うこが可能な実装体の製造方法、接続方法及び異方性導電膜を提供する。
【解決手段】配線基板（例えばリジッド配線基板）に異方性導電膜１を介して電子部材（例えばフレキシブルプリント基板）を圧着する実装体の製造方法において、異方性導電膜として、中間層２の両面上に粘着剤層３，４を形成し、中間層２に導電性粒子５を分散させるとともに、中間層２の厚さが導電性粒子の平均粒径の１．５倍以下である異方性導電膜を用いる。リジッド配線基板に異方性導電膜１を介してフレキシブルプリント基板を常温で圧着した後、導通試験を行い、導通試験の結果、導通良好と判断された場合には、その後、中間層２を加熱により硬化させて熱圧着を行う。 （もっと読む）