【課題】フレキシブル基板内の配線の断線を抑制すること。
【解決手段】一端と他端を有する基板１１と、前記基板に配置された第１配線パターン１２ａと、前記基板に配置された第２配線パターン１２ｂと、前記基板の一端側に位置する前記第１配線パターンのリード接続部に配置された第１ロウ材パターン１４ａと、前記基板の一端側に位置する前記第２配線パターンのリード接続部に配置され、前記第１ロウ材パターンよりも長く延在してなる第２ロウ材パターン１４ｂと、を備えることを特徴とするフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ１２を用いて、ソノトロード１８によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル１０に付着される。ソーラセル１０を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル１０に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ１２が、加熱手段１６，１７と、超音波振動を加えるソノトロード１８との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル１０上に流れる。 （もっと読む）

【課題】保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム内部に、半田粒子が分散した状態で含有するリフローフィルム、並びに該リフローフィルムを用いた半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法であって、電極を有する基板の電極を有する面にリフローフィルムを載置又は接合しようとする電極同士を対向配置し、該電極間に前記リフローフィルムを狭持し、該リフローフィルム上に、カバー板を載置固定し、該リフローフィルムを前記半田粒子の融点以上の温度であって、かつ前記樹脂フィルムが液状化する温度に加熱し、加熱温度を一定時間保持し、該一定時間経過後冷却することを特徴とする半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】狭小化した電極を有する回路部材を接続するために用いても、十分に低い接続抵抗が達成される回路接続材料及び、上記回路接続材料を用いた回路部材の接続体を提供すること。
【解決手段】（Ａ）疎水化処理が施されている平均粒径３〜１００ｎｍのシリカフィラーと、（Ｂ）接着剤成分と、（Ｃ）導電粒子と、を含有し、上記シリカフィラーの量が上記接着剤成分の総量に対して１０〜６０質量％又は５〜３０体積％である回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく低コストで、１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、基板５の電極となるＣｕ層上にＮｉめっき層３が形成され、はんだボールを構成し、かつ室温から２００℃においてＣｕ６Ｓｎ５相を含有するＳｎ系はんだ８との間に化合物層２を有する。化合物層２はＣｕ６Ｓｎ５相がＮｉめっき上に析出あるいは移動してバリア層を形成し、界面反応を抑制する。 （もっと読む）

【課題】立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。
【解決手段】底部に電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃが設けられた複数の凹部２ａ、２ｂ、２ｃを有する立体配線基板１の一部の領域に半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃを印刷形成し、半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃの転写により電極に半田ペーストが塗布された電子部品１１、１２、１３を凹部２ａ、２ｂ、２ｃ内に載置して電子部品１１、１２、１３の電極１１ａ、１２ａ、１３ａと凹部底部の電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃを半田を介して電気的に接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】耐久信頼性及び熱特性を一定以上に確保することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層を有する絶縁基板と回路素子とを備え、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子とがはんだにより接合される回路基板の製造方法であって、前記はんだで構成されるはんだシートに、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子との間隔を規制する規制部材を配設する配設工程（ステップＳＴ１）と、前記絶縁基板、前記規制部材が配設された前記はんだシート、及び前記回路素子を、その順番で積層する積層工程（ステップＳＴ２）と、積層されている前記絶縁基板、前記はんだシート及び前記回路素子を、還元雰囲気下において加熱して前記はんだシートを溶融することによって、前記絶縁基板と前記回路素子とを接合する接合工程（ステップＳＴ３）と、を含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】基板を構成するランドとジレジスト双方の高さの公差を許容しながら、電極となるランド上にはんだを精緻に提供して印刷することができ、電極間ショートやにじみの生じ得ないはんだ粉末提供装置と印刷装置、およびはんだ粉末提供方法と印刷方法を提供する。
【解決手段】基板ＫのランドＬ上にはんだ粉末Ｐ’を提供するはんだ粉末提供装置１０は、はんだ粉末Ｐを収容するとともに該はんだ粉末Ｐを噴霧するはんだ粉末収容噴霧器１と、噴霧されるはんだ粉末Ｐの表面を負電荷雰囲気とする負電荷雰囲気形成空間２と、ランドＬを正電荷に帯電させる帯電器５と、を少なくとも備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ１００のはんだボール１０１、および基板１０７のはんだが付与されたランド１０３とを離した状態で、その間のミラーユニット３５１を介して、はんだボール１０１とランド１０３とにレーザが照射される。レーザ照射によりはんだを溶解させた後に、ミラーユニット３５１を引抜き、吸着ノズル３５３でＢＧＡ１００を基板１０７の位置に下げることでＢＧＡ１００と基板１０７とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】熱ダメージを与えることなく底面電極部品を取り外すこと。
【解決手段】初期状態Ｓ１０では、ＢＧＡ３１を有する底面電極部品２１が基板１０に取り付けられている。底面電極部品２１と基板１０との間に低融点半田などの伝熱材４１を充填し（Ｓ１１）、伝熱材４１と底面電極であるＢＧＡ３１とを加熱する（Ｓ１２）。この加熱によって伝熱材４１とＢＧＡ３１とを溶融し、底面電極部品２１を基板１０から取り外す（Ｓ１３）。 （もっと読む）

【課題】ボール状はんだバンプを有するＬＳＩなど半導体素子を、電極上に予備はんだを有するパッケージ基板に実装する場合、基板の反りなどに起因する、各予備はんだの高さのばらつきや相対的な位置のずれなどを吸収して両者を高信頼度で実装可能とする半導体素子実装用回路基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】パッケージ基板１には、その先端部に対する金型５を用いた押圧加工などによって、先端面の周辺部に比し中心部が窪んだ凹部領域を有する柱状の予備はんだ（金型加圧した接続用はんだ構造物４）を形成し、これによって、はんだバンプをフリップチップボンディングしてＬＳＩを実装する。予備はんだの先端部の外周部を中心部より高くすることで、水平方向および垂直方向における、はんだバンプと予備はんだ接触・接合の自由度が増加して、基板反りなどによる接続不良を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い半導体装置を効率良く製造できるようにする。
【解決手段】半導体装置３１は、回路基板１の所定位置に形成された電極パッド１０を有し、電極パッド１０には、半導体装置２１のハンダバンプ２６が接合されている。ハンダバンプ２６は、半導体装置２１の電極２５上に形成され、そのハンダ材料には鉛フリーハンダが用いられている。回路基板１の電極パッド１０は、複数の凸部１０Ａと溝１０Ｂが形成されており、ハンダバンプ２６は、その一部が電極パッド１０の溝１０Ｂを埋めるように入り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】 細幅の接着フィルムを基板の端子部に効率的に貼り合わせる。
【解決手段】リール４に巻回されたリール体５から引き出された積層体３を長さ方向（Ｌ）に裁断し、積層体３は、剥離基材２上に異方性導電フィルム１が積層された構造であり、積層体３の幅（Ａ）と、積層体３を裁断した積層体６の幅（Ｂ）とが、０．１×Ａ≦Ｂ≦０．９×Ａなる関係を満たすように積層体６を形成し、積層体６を基板７に貼り合わせる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、基板と基板がそれぞれ備える端子間の電気的な接続を安定的に行うことができ、さらに生産性に優れる、これら基板と基板が接合された基板／基板接合体を得ることができる電子部品の製造方法および電子部品を提供することにある。
【解決手段】 上記課題は、第１の基板／第２の基板積層体を加熱することにより、金属箔を溶融し、第１の基板の第１の端子と前記第２の基板の第２の端子との間に金属箔を凝集させた後、固化させることにより接合部を形成するとともに、前記第１の端子、第２の端子並びに接合部の周縁に樹脂組成物からなる補強部を形成させることにより達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるとともに、回路基板に対して捻り等の外力が加えられても電子部品が回路基板から脱落し難い部品実装構造および電子機器を提供する。
【解決手段】 部品実装構造２５は、回路基板３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６と、貫通孔３５に挿入可能なリード端子４５を備えた電子部品３２と、リード端子４５を貫通孔３５の内部３９に固定する固定材３３とを備えている。貫通孔３５は、第１開口部３５ａおよび第２開口部３５ｂを有し、第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１が第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷工程における基板の抜き取りや再投入が基板の品質に及ぼす影響を容易に確認できるようにする。
【解決手段】はんだ印刷検査機において、毎時の検査対象基板の識別コードおよび検査時刻をメモリに蓄積し、この蓄積データを１つずつ遡りながら現在の検査対象基板と識別コードが一致するものを検索する。該当する基板が見つかったとき、その基板が不良により抜き取られ、抜き取られた基板を再投入したものが検査対象基板であると認識する。また、毎回の検査結果に基づき、各基板の品質を表す情報を時系列に並べたグラフを作成してモニタに表示すると共に、このグラフに含まれるデータのうち、再投入と認識された基板に対応するデータを『Ｒ』の記号により明示する。 （もっと読む）

【課題】従来の回路接続用接着フィルムを構成する接着剤組成物に比べ、ＣＯＦ化及びファインピッチ化に対応し、ＬＣＤパネルの接続部エッジにおける導電粒子の凝集を十分に抑制する結果、隣り合う電極間の短絡を十分に防止でき、かつ、接続信頼性にも十分優れる接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、導電粒子と、絶縁粒子とを含有し、導電粒子の平均粒径Ｒｃに対する絶縁粒子の平均粒径Ｒｉの比（Ｒｉ／Ｒｃ）が１２０〜３００％であり、導電粒子１００体積部に対して、絶縁粒子を５０〜２００体積部含有する、接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】金属層に亀裂や皺が生じることなく、金属層と樹脂組成物層との間で優れた密着性が維持された導電接続シートを製造することができる導電接続シートの製造方法、かかる製造方法により製造された導電接続シートを用いた端子間の接続方法、接続端子の形成方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の導電接続シートの製造方法で製造される導電接続シート１は、樹脂組成物層１１、１３と、樹脂組成物層１１、１３同士の間でこれらに互いに接合する金属層１２とを有するものであり、この導電接続シート１は、樹脂組成物層１１と金属層１２とを備えるシート５１および樹脂組成物層１３を備えるシート５２をそれぞれ用意する工程と、金属層１２の樹脂組成物層１１と反対側の面と、樹脂組成物層１３の一方の面とが対向するようにして、シート５１とシート５２とを圧着する工程とを経ることにより製造される。 （もっと読む）