【課題】半導体素子接続用の長手形状の接続端子の一部に凸形状を設けることにより、高密度化にも対応可能で、かつ接続に必要なボリュームと高さを有するはんだバンプを、接続端子の長手方向の所定の位置に形成可能な半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体素子接続用の長手形状の複数の接続端子を有し、これらの複数の接続端子が短手方向に並んで配置され、前記前記複数の接続端子の長手方向の一部に凸形状が形成されることを特徴とする半導体パッケージ基板。また、上記において、凸形状が、短手方向に並んで形成される複数の接続端子の長手方向の所定の位置に形成されることを特徴とする半導体パッケージ基板。また、上記の何れかにおいて、接続端子の長手方向における凸形状の長さが、接続端子の長さの１／５〜１／３の大きさであることを特徴とする半導体パッケージ基板。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷機における段取り替え作業に伴う時間のロスが生じないようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷機５が備える２つの印刷機構１０のうちの一方について段取り作業を行ってその印刷機構１０にスクリーン印刷作業を実行させ、その一方の印刷機構１０にスクリーン印刷作業を実行させている間、他方の印刷機構１０において、機種切り替えのための段取り替え作業を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と、フレームあるいは基板、または、金属板と金属板との接合を、鉛を使用しない材料を用い、かつ、高い信頼性を確保する。
【解決手段】半導体素子と、フレームあるいは基板との接合材料として、Zn系金属層101がAl系金属層102a，102bによって挟持され、さらにAl系金属層102a，102bの外側がX系金属層103a，103b（X=Cu、Au、Ag、Sn）によって挟持された積層材料を接合材料として用いることによって、高酸素濃度雰囲気においても、表面のX系金属層が、当該接合材料が溶融する時点まで、ZnとAlを酸化から保護し、当該接合材料のはんだとしての濡れ性、接合性を保つことができ、接合部の高い信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】回路接続時の圧力を従来よりも低くした場合でも、圧痕の形成及び接続抵抗が良好である接続を可能とする回路接続材料を提供すること。
【解決手段】第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材との間に介在させ、加熱及び加圧により第一の回路電極及び第二の回路電極を対向配置された状態で電気的に接続するための回路接続材料であって、加圧は１．５ＭＰａ以下で行われ、フィルム性付与ポリマー、ラジカル重合性物質、ラジカル重合開始剤及び導電粒子を含有し、フィルム性付与ポリマーは、ガラス転移温度７０℃未満のポリマーを含み、その配合量がフィルム性付与ポリマー及びラジカル重合性物質の総量を基準として３０〜７０質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板４と電子部品３との間にスペーサー１を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤２を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】微小な導電性ボールであってもボール搭載操作を正確に行なうことができる導電性ボール捕獲装置及び導電性ボール捕獲方法並びに導電性ボール搭載方法を提供する。
【解決手段】導電性ボール捕獲装置１０は、棒状電極１１と、棒状電極１１の先端部と接触する接触面１２Ａ及び導電性ボール１が捕獲される接触面１２Ａとは反対側の捕獲面１２Ｂを有する誘電体層１２と、接触面１２Ａ上に棒状電極１１を取り囲むように配置される補助電極１４とを備える。導電性ボール捕獲装置１０を用いて導電性ボール１を捕獲し、基板上の所望の位置に搭載する。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けによって配線基板に信頼性よく固定できる新規な構造のリードピンを提供する。
【解決手段】軸部１２と、軸部１２の先端側に設けられて、軸部１２の径より大きな径をもち、外面全体が球状面からなる接続ヘッド部１４とを有し、軸部１２及び接続ヘッド部１４が銅、銅合金、又はコバールから形成されるリードピン１０と、ピン接続部Ｓ２を備えた配線基板２０とを含み、接続ヘッド部１４は、横方向の直径が縦方向の直径より長い楕円球形状からなり、リードピン１０の接続ヘッド部１４がはんだ層３６を介して配線基板２０のピン接続部Ｓ２に接続されており、リードピン１０の接続ヘッド部１４の径は、配線基板２０のピン接続部Ｓ２の径の４０乃至８０％に設定される。 （もっと読む）

【課題】金属製部材を強固に熱衝撃性よく接合できるペースト状銀粒子組成物、接合強度と熱衝撃性が優れた金属製部材接合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)平均粒径が０.３μｍを越え１０μｍ以下であり、アスペクト比（平均粒径／平均厚さ）が５以上１００以下である加熱焼結性フレーク状銀粒子と、(B)平均粒径（メディアン径Ｄ50）が０.００５μｍ以上０.１μｍ未満である加熱焼結性銀微粒子と（(A)と(B)の質量比が、５０：５０から９５：５の範囲内である）、(C)揮発性分散媒とからなるペースト状銀粒子組成物、該ペースト状銀粒子組成物の加熱焼結により複数の金属製部材を接合する金属製部材接合体の製造方法、その製造方法による金属製部材接合体。 （もっと読む）

【課題】より多くの導電粒子を電極間に捕捉可能な導電接合構造と、導電接合構造によって実装基板に実装部品を接合した実装構造体、及び、この導電接合構造によって２つの被接合部材を接合するための導電接合方法を得る。
【解決手段】基板側電極１８には接合用凹部２４が形成され、部品側電極２０には接合用凸部２６が形成される。接合用凹部２４と、接合用凸部２６の間に、異方性導電接合材２２の導電粒子２２Ｐを捕捉する捕捉間隙３０が構成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストの保管時及び取り扱い時における粘度上昇等の経時変化や、リフロー時の濡れ性等を簡易に評価する方法を提供するとともに、塗布性及び濡れ性に優れたはんだペースト用のはんだフラックスを提供する。
【解決手段】はんだフラックスを加熱するとともに、常温域及び高温域の二つの異なる温度領域におけるイオン伝導率を測定してフラックスの活性度を評価することにより、はんだペーストの用途に応じたはんだフラックスを選定する。 （もっと読む）

【課題】格子状電極配列型部品をプリント配線板へ実装する際に発生するはんだボイドを低減する。
【解決手段】格子状電極配列型部品を実装するためのプリント配線板の表面に銅箔パッドを設け、銅箔パッドに開口部を設け、裏面にも銅箔パッドを設け、プリント配線板の表面の開口部を含む表面にはんだペースト印刷を行い、はんだペースト印刷面に格子状電極配列型部品を載置し、リフロー熱風ではんだペーストを溶かしてプリント配線板と格子状電極配列型部品とをはんだ接続する。 （もっと読む）

【課題】
熱容量の異なる半導体素子接続パッドに半田バンプを介して半導体素子の電極を接続する際、半田バンプ同士の短絡を防ぎ半導体素子の正常作動が可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】
ビア導体２ａが充填された多数のビアホール１ｃを有する絶縁層１ｂの表面にビア導体２ａと一体的に形成された導体層２から成る第１の半導体素子接続パッド３ａと、絶縁層１ｂ上に形成された導体層２のみから成る第２の半導体素子接続パッド３ｂとが、第１の半導体素子接続パッド３ａの配列中に第２の半導体素子接続パッド３ｂが分散して配設されるとともに第１および第２の半導体素子接続パッド３ａおよび３ｂに半田バンプ５が溶着されて成る配線基板１０であって、第２の半導体素子接続パッド３ｂに溶着された半田バンプ５の体積が第１の半導体素子接続パッド３ａに溶着された半田バンプ５の体積より小さい配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】棒体の配置位置の自由度が向上した治具装置及び当該治具装置を備えた治具システムを提供することを課題とする。
【解決手段】治具装置１は、棒体３０と、棒体３０を収納した筒体２０と、筒体２０を保持した本体１０と、を備え、筒体２０は、棒体３０の移動を許容する胴部２１、２２、胴部２１、２２間に設けられ棒体３０の移動を規制可能な絞り部２３、を含み、絞り部２３が棒体３０により塞がれた状態で胴部２１、２２内の少なくとも一方の気圧が筒体２０外の気圧よりも大きくなることにより、絞り部２３は、棒体３０の移動を許容するように拡大する。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを矯正して基板載置部に基板を密着させて、フラックス印刷とボール振込を行うボール振込装置を提供する。
【解決手段】ローダ・アンローダ部４と、フラックスを基板に印刷するフラックス印刷部２と、基板の電極またはバンプに対応した孔が開口しているマスクと、ボール振込部１からなるボール振込装置を用いて、基板の電極にボールを搭載するボール搭載方法である。反りのある基板は、反り矯正部３で基板載置部に複数個所を加圧され押さえ付けられ、更に真空吸着された状態でフラックス印刷部２へ送られる。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】
複数の配線導体が、互いに隣接する半田接続部間に並設され高密度な配線形成が可能であると共に電気的絶縁信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する事を課題とする。
【解決手段】
半田接続部３をもつ配線導体２が多数並設された絶縁基板１上面に、半田接続部３を露出させる開口部４ａをもつソルダーレジスト層４が形成されるとともに、開口部４ａ内に半田接続部３と接続された半田バンプ５を備える配線基板１０であって、開口部４ａは半田接続部3の幅より大径でソルダーレジスト層４上面から配線導体２より高位置まで開口する上側開口部４ａｄと、上側開口部４ａｄの下側で半田接続部３の間の配線導体２を露出させずに半田接続部３を露出させるように開口する下側開口部４ａｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができ、誤検出やノイズ障害の発生を抑制し、しかも、センサシートに電子部品を実装することのできる実装部品付きセンサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】静電容量型のセンサシート１の導電部２である導電接続ライン１０の末端部１１にハンダを塗布し、このハンダに電子部品３０のリードフレーム３１を配置し、これらハンダと電子部品３０のリードフレーム３１との接触領域にレーザを照射することにより、基材層３のテール４における導電接続ライン１０の末端部１１に電子部品３０をハンダ付けで直接実装する。基材層３のテール４に電子部品３０を直接実装するので、テール４や導電接続ライン１０の末端部１１を延長して別体の電子部品３０に接続したり、実装する必要がない。 （もっと読む）

【課題】半田チップを溶かして回路基板の上面側から下面側に半田を流し込むことにより、スルーホール内に半田を充填した上で、回路基板の下面にフィレット状の半田接続部を形成する。
【解決手段】本発明は、回路基板１０の上面１１に塗布されたクリーム半田１４上に半田チップ４０を載置してリフローを行うことにより、回路基板１０に形成されたスルーホール１３を構成する内壁１３Ａおよびこの内壁１３Ａの両端部に連なる一対のランド１３Ｂに端子２０が接続された端子接続部３０の製造方法であって、クリーム半田１４は、スルーホール１３における端子２０の挿入経路と交差するようにスルーホール１３の端部開口の一部を覆った状態で回路基板１０の上面１１に塗布されるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金を用い、被接合物が銅材質である場合にも優れた耐久性と高い信頼性を長期間維持可能なはんだ接合構造を提供する。
【解決手段】Ｓｎ−Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３を用いた接合構造において、銅材質からなる被接合物２と当該はんだ合金が直接接触しない構造を有すること、又は、銅材質以外の被接合物１と当該はんだ合金からなる構造を有することの何れかの構造を有することにより、はんだ接合界面に金属間化合物が形成されて接合特性が向上する。また、Ｓｎ-Ｚｎ系鉛フリーはんだ合金３及び被接合物２の構成金属間に発生する異種金属接触腐食が防止され、はんだ接合部に高い信頼性の維持が可能となる。また、Ｓｎ-Ｚｎ系はんだ合金にＭｎ等の抗酸化効果を有する元素を添加することにより、はんだ表面の酸化が抑制され、より耐久性に優れた接合構造を有することが可能となる。 （もっと読む）