【課題】 本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【解決手段】 配線導体を有する回路基板に、下面の大部分が電極である電子部品を実装するための電子部品の実装方法であって、前記回路基板として、前記配線導体の前記電子部品が実装される実装部の一部に凹部が設けられたものを準備する工程と、前記凹部に第１の半田ボールを置く半田ボール載置工程と、前記電子部品を、前記電子部品の下面の電極が第１の前記半田ボールに当接するとともに、前記電子部品の下面が前記実装部に当接して、前記電子部品の下面が前記実装部に対して斜めになるように載置する電子部品載置工程と、前記電子部品が載置された前記回路基板に熱を加え、前記第１の半田ボールを融解させ、前記実装部と前記電子部品の下面の電極とを接合する接合工程とを含むものを用いる。 （もっと読む）

【課題】電子部品搭載後の工程数を増やすことなく、高い接合強度が得られる上、はんだ付け性の低下を防止できるはんだ接合補強剤組成物、及びこれを用いた実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ接合補強剤組成物(5)は、その雰囲気温度を昇温開始温度である４０℃から鉛フリーはんだ粉末のはんだ融点まで０．１〜０．２℃／秒の昇温速度で昇温し、続けて前記はんだ融点で１０分間保持した際に、昇温開始直後から５〜７秒毎に粘弾性測定装置によりはんだ接合補強剤組成物(5)の粘度を測定した結果、昇温開始直後における粘度Ｖ_１（Ｐａ・ｓ）と、昇温開始直後からはんだ融点までの昇温時における最低粘度Ｖ_２（Ｐａ・ｓ）と、昇温後に前記はんだ融点で１０分間保持した直後の粘度Ｖ_３（Ｐａ・ｓ）とが、Ｖ_２＜Ｖ_１／１０かつＶ_３＞１０Ｖ_２の関係を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
Ｐｂを含んだはんだに替わり高温環境下で高信頼接合を維持できる接合材料として、接合部が高温環境に耐え、高信頼な接合を維持できる接合構造を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、第１の部材５と第２の部材１の接合構造において、はんだ３とガラス４とによって、第１の部材５と第２の部材１を接合し、ガラス４がはんだ３を封止していることによって、導電性を確保するとともに、高温時にはんだ溶融による流出を抑制して、耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】大形の基板に対して半田ボールを過不足なく確実に搭載する。
【解決手段】基板４００の搭載対象領域に半田ボール３００を搭載する際に、搭載対象領域の全域を複数に分割した分割領域５０２に搭載する分の半田ボール３００を吸着部４に吸着させて吸着部４と基板４００とを近接させた状態で吸着を解除して半田ボール３００を分割領域５０２に搭載する搭載処理を実行して、搭載対象領域内における複数の分割領域５０２の少なくとも一部の分割領域５０２に半田ボール３００を搭載する。 （もっと読む）

【課題】
ボール貯溜手段へ除去手段が吸着保持する導電性ボールを回収し、ボール貯溜手段からボール搭載手段へ導電性ボールを供給することで、回収や供給が容易な導電性ボールの搭載装置とする。

【解決手段】
配列マスクと、配列マスク上に導電性ボールを供給するボール搭載手段とを備えて、ボール搭載手段で配列マスクの貫通孔を介して被搭載物の搭載箇所に搭載する導電性ボールの搭載装置とする。
配列マスク上方を移動可能に設けられ、ボール搭載手段により配列マスクに供給された導電性ボールのうち、配列マスク上に残存する導電性ボールをボール吸着体に吸着して除去する除去手段と、配列マスク上方を移動可能とする除去手段の移動手段と、移動手段の移動可能な範囲にボール貯溜手段とを設ける。
除去手段をボール貯溜手段上に移動させ、除去した導電性ボールを落下させることにより導電性ボールを回収する装置とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】支持基材上に設けられたときに支持基材からの脱落が抑制され、同時に、回路部材同士を接続した接続体において十分な接着力及び接続信頼性を発現する回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する硬化性樹脂と、窒素原子を有しないモノマー単位のみから構成されるアクリル樹脂と、を含有する、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを半導体素子接続パッドに確実に搭載することが可能な半田ボール搭載治具およびそれを用いた半田ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】通気性の平坦な吸着面２ａを有し、吸着面２ａに半田ボール１２を吸着するようになした半田ボール搭載治具１を用い、まず半田ボール搭載治具１の吸着面２ａに半田ボール１２を接続パッド１１に対応した配列で吸着し、次に基板１０の接続パッド１１上にフラックス１３を塗布するとともにフラックス１３が塗布された接続パッド１１上に半田ボール１２を吸着面２ａに吸着された状態で載置し、次に半田ボール１２の吸着を開放するとともに半田ボール搭載治具１を配線基板１０上から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】 現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
【解決手段】 繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部１の両面または片面に接点用の貴金属メッキ２をした導電多接点コネクターとしての導電接続材。 （もっと読む）

【課題】新規な構成の充填デバイスを提供する。
【解決手段】ボール受容要素１５中のアパーチャ１６のアレイにボール２２を充填するための充填デバイス１８および方法であって、この充填デバイス１８は、以下：下方表面に開口部を含み、そして供給用のボール２２を収容するためのチャンバを部分的に規定するハウジングであって、このハウジングは、使用時に、アパーチャ１６のアレイを含むボール受容要素１５の上に移動可能に配置されている、ハウジング；および、少なくともこのハウジングの開口部の領域にわたってボール２２の限られた数の層を維持するように、チャンバ中に収容されたボール２２を分配するための、ハウジング内に配置された分配手段、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田と基材との接続強度が高いとともに、半田が破壊されたり半田と電極との電気的接続が不完全になることを抑制できる配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する板状の基材１１と、基材１１の一方の表面１１Ａから基材１１の厚さ方向に窪んで形成され、表面１１Ａに交差する内側面を有する穴１１Ｂと、球状の半田を接続する接続面１２Ａを有し、穴１１Ｂの底１１Ｄに配置された電極１２と、を有し、前記内側面は、接続面１２Ａの面方向に対して傾斜して形成された第一内側面１３と、穴１１Ｂの周方向で第一内側面１３と異なる位置に設けられ、穴１１Ｂと表面１１Ａとの境界に位置する表面側輪郭線１１Ｃのうち、第一内側面１３の位置に位置する表面側輪郭線１１Ｃよりも穴１１Ｂの径方向で相対的に外側に表面側輪郭線１１Ｃが位置する第二内側面１４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】チップ部品をフリップチップ実装するための、脂環式エポキシ化合物と酸無水物とを含有する接着剤組成物にアクリル樹脂を配合した場合に、接着力の低下、硬化物の白濁や着色、及び回路基板の配線の腐食という問題を同時に解決する。
【解決手段】回路基板にチップ部品をフリップチップ実装するための接着剤組成物は、脂環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂とを含有している。脂環式酸無水物系硬化剤の含有量は、脂環式エポキシ化合物１００質量部に対し８０〜１２０質量部であり、アクリル樹脂の含有量は、脂肪環式エポキシ化合物と脂環式酸無水物系硬化剤とアクリル樹脂との合計１００質量部中に５〜５０質量部である。アクリル樹脂は、アルキル（メタ）アクリレートと、アルキル（メタ）アクリレート１００質量部に対し２〜１００質量部のグリシジルメタクリレートとを共重合させた吸水率１．２％以下の樹脂である。 （もっと読む）

【課題】異電位の半田ボールのブリッジを良好に防止することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１００は、第一電子部品１１０の上面と第二電子部品１２０の下面との少なくとも一方の中央領域で電位が共通で隣接する複数のランド１１１の一部または全部がランド１１１を統合することにより半田ボール１３０とともに一体化されている。このため、リフロー処理などにより中央領域が相互に近接するような湾曲が第一電子部品１１０と第二電子部品１２０とに発生しても、そこに位置する半田ボール１３０が一体化されている。従って、この半田ボール１３０が上下方向に圧縮されることにより前後左右に膨張することが抑制されるので、一体化されている中央領域の半田ボール１３０が周囲の異電位の半田ボール１３０とブリッジすることを良好に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】安価で設置スペースが小さく、セル生産に対応が可能なチップ実装ライン設備を提供する。
【解決手段】プリント基板にチップを実装するチップ実装ライン設備１０は、クリームはんだ塗布装置２０と、チップ実装装置３０と、リフローはんだ付け装置４０とを備えた、横長で２階建ての構造とされている。そして、２階部分にはクリームはんだ塗布装置２０と、チップ実装装置３０が長手方向に並べて配置されており、２階部分には、リフローはんだ付け装置４０が配置されており、１階部分で長手方向にプリント基板が搬送される向きと、２階部分で長手方向にプリント基板が搬送される向きが、逆向きとされている。そして、１階部分には、各装置を制御する共通制御ボックスが配置されている。 （もっと読む）

【課題】可能な限り単純な構成であっても接合強度が確保され、かつ接合強度のムラを低減させうる、接合用金属ペーストの提供を図ること。
【解決手段】マイクロトラック粒度分布測定装置で測定される、平均一次粒径（Ｄ_５０径）０．５〜３．０μｍである金属サブミクロン粒子と、平均一次粒子径が１〜２００ｎｍであって炭素数６〜８の有機化合物で被覆された金属ナノ粒子と、これらを分散させる分散媒で構成した金属接合用ペースト（接合材）を用いて接合対象物である金属間にバルク状態の接合層を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだ実装および基板としての信頼性向上を実現することが可能な部品実装基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】エポキシ系樹脂の第１の絶縁板の配線パターン上であって電気／電子部品が実装されるべき位置に、すずを含む半田の粒とすずよりも高融点の金属の粒とがフラックス中に分散されたクリーム半田を適用する工程と、クリーム半田を介して配線パターン上に電気／電子部品を載置する工程と、クリーム半田を加熱しリフローさせて、電気／電子部品を配線パターンに固定するように、すずとすずよりも高融点の前記金属とからなる化合物により表面が覆われた金属の粒を含有する半田の接続部を形成する工程と、エポキシ系樹脂の第２の絶縁板中に、配線パターンに固定された電気／電子部品を埋め込むように、第１の絶縁板に積層状に第２の絶縁板を一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ビアの開口パターンの外観品質を安定的に正確に検査することが可能であり、かつランド部５の表面に形成される無電解錫めっき膜に外観ムラや品質不良等が生じることを抑制ないしは解消することが可能である、プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ランド部５とは別の位置にてそのランド部５の露出面積よりも小さな面積で表面が露出し、その表面上に無電解錫めっき膜が設けられた銅溶出検知用リード部９を備えている。ＰＳＲ膜６、１５は、第１層６と第２層１５とをこの順で絶縁性基板１上に積層してなるものであり、第１層６の膜厚Ｔ１が、銅配線パターン３の表面からの高さで８μｍ以上２０μｍ以下であり、第２層の膜厚Ｔ２が、第２層１５の表面からの高さで５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつビア７の開口面積を同じ面積の円に変換したと仮定したときの、ビア７のアスペクト比が、第１層６および第２層１５のいずれも０．１０以下となっている。 （もっと読む）

【課題】Ｂ−ステージ化可能であって、しかも空隙を発生しない硬化性組成物の提供。
【解決手段】２つの別々に硬化する化学セット又は組成物を含む硬化性組成物であって、それらの硬化温度が十分に離れていて、一方の化学組成物がＢ−ステージ化で完全に硬化し、第２の化学組成物は、基板への半導体チップの最終取付など最終硬化が望まれるまで未硬化で残しておくことができる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】基板の一側部と他側部に部品を熱圧着する際、タクトタイムの短縮を図ることができる熱圧着装置を提供することにある。
【解決手段】上面に上記基板を保持して駆動可能に設けられたステージ２と、ステージに保持された基板の少なくとも２つの辺に対して異方性導電部材３４を同時に熱圧着する複数の熱圧着機構１１，１２とを具備する。 （もっと読む）