【課題】耐久信頼性及び熱特性を一定以上に確保することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層を有する絶縁基板と回路素子とを備え、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子とがはんだにより接合される回路基板の製造方法であって、前記はんだで構成されるはんだシートに、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子との間隔を規制する規制部材を配設する配設工程（ステップＳＴ１）と、前記絶縁基板、前記規制部材が配設された前記はんだシート、及び前記回路素子を、その順番で積層する積層工程（ステップＳＴ２）と、積層されている前記絶縁基板、前記はんだシート及び前記回路素子を、還元雰囲気下において加熱して前記はんだシートを溶融することによって、前記絶縁基板と前記回路素子とを接合する接合工程（ステップＳＴ３）と、を含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体１は、第１の接続対象部材２と、第２の接続対象部材４と、該第１，第２の接続対象部材２，４を接続している接続部３とを備える。接続部３は、上記硬化性組成物により形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田付け個所の品質を高く保ちつつ、生産時間を短縮できるポイント半田ＮＣデータ作成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板を設計製作するときに決定されたＣＡＤデータから、半田付け個所のランド情報（Ｄ１）と実装する部品情報（Ｄ２）とを取得する情報取得工程（１１，１２）と、ランド情報（Ｄ１）と部品情報（Ｄ２）から、半田付け個所の熱容量を算出する熱容量算出工程（１３）と、熱容量算出工程の算出した熱容量から半田付け条件を算出する半田付け条件算出工程（１４，１５，１６，１７，１８）を備え、半田付け条件算出工程の結果に基づいてＮＣデータを出力する。 （もっと読む）

【課題】高信頼性のはんだ接合部を得ることができるとともにはんだ付けの作業時間を短くすることができる、はんだ付けノズル、それを備えたはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付けノズル１は、先端に溶融はんだ１２を噴流させるための開口３を有する管状部２と、先端から管状部２の延在方向に沿って延びるように管状部２に取り付けられ、かつ開口３の周囲を取り巻くように形成された側壁部４とを備え、側壁部４は、管状部２の径方向に側壁部４を貫通するように形成された切欠部５を有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装分布に対応した窒素ガスを噴流はんだ槽上の所定の方向に噴出できるようにすると共に、電子部品が片寄って実装された側に多く窒素ガスを噴出できるようにする。
【解決手段】両端部にガス供給口を有し、かつ、所定の位置にガス噴出口７０４を有して、窒素ガスを噴流はんだ槽上の所定の方向に噴出するノズル管路７５と、ノズル管路７５の両端部から窒素ガスを個々に供給する１組のガス供給部７１，７２とを備え、個々のガス供給部７１，７２は、ノズル管路７５の一端部から供給する窒素ガスの供給圧力を、基板１に取り付けられる電子部品の実装分布情報に対応して調整するものである。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】熱処理部や冷却処理部等の側へ垂れ下がるラビリンス部の構造を工夫して、電子部品の取り付け高さに対応して、ラビリンス部の垂れ下がり長さを自在に調整できるようにする。
【解決手段】基板を熱処理する熱処理部上を密閉する複数の蓋体３１を備え、この蓋体３１は、一方の面側に複数のスリット４１を有し、かつ、他方の面側に長孔部４２ａ〜４２ｄを有した筺体構造の本体部３０１と、一端がスリット４１に通されて熱処理部の側に垂れ下がるラビリンス部４３と、ラビリンス部４３の各々の他端が取り付けられると共に、本体部３０１内に組み込まれ、当該本体部３０１の基板搬送方向に対して摺動自在に係合される摺動基板４４と、長孔部４２ａ，４２ｂを介して摺動基板４４を当該本体部３０１に固定する固定部４５ａ，４５ｂとを含む仕切部材可動機構４０を有するものである。 （もっと読む）

【課題】外部からはんだ付け処理部へ塵埃等が入らないようにすると共に、はんだ付け処理部内から外部への窒素ガス等の雰囲気の漏洩を防止できるようにする。
【解決手段】電子部品を取り付けたプリント基板１を予備加熱し、予備加熱後のプリント基板１をチャンバー５０に搬送し、プリント基板１に電子部品をはんだ付けする噴流はんだ付け装置１００において、チャンバー５０と、このチャンバー５０内の噴流はんだ槽６０によって電子部品をはんだ付けした後のプリント基板１を搬出する基板搬送口９０２に設けられ、当該基板搬送口９０２に空気を送風して窒素ガスを含んだ雰囲気を遮断するエアーカーテン機構９９を備えるものである。この構成によって、空気が基板搬送口９０２の下側及び上側の間に対流（循環）するエアーカーテンを形成できるようになる。この結果、窒素ガス等の資源を効率良く使用できるようになる。 （もっと読む）

【課題】基板を構成するランドとジレジスト双方の高さの公差を許容しながら、電極となるランド上にはんだを精緻に提供して印刷することができ、電極間ショートやにじみの生じ得ないはんだ粉末提供装置と印刷装置、およびはんだ粉末提供方法と印刷方法を提供する。
【解決手段】基板ＫのランドＬ上にはんだ粉末Ｐ’を提供するはんだ粉末提供装置１０は、はんだ粉末Ｐを収容するとともに該はんだ粉末Ｐを噴霧するはんだ粉末収容噴霧器１と、噴霧されるはんだ粉末Ｐの表面を負電荷雰囲気とする負電荷雰囲気形成空間２と、ランドＬを正電荷に帯電させる帯電器５と、を少なくとも備えている。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを接続するためのはんだを適切に溶解させることができるはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ１００のはんだボール１０１、および基板１０７のはんだが付与されたランド１０３とを離した状態で、その間のミラーユニット３５１を介して、はんだボール１０１とランド１０３とにレーザが照射される。レーザ照射によりはんだを溶解させた後に、ミラーユニット３５１を引抜き、吸着ノズル３５３でＢＧＡ１００を基板１０７の位置に下げることでＢＧＡ１００と基板１０７とをはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプの表面状態を改善することにより、はんだバンプのコプラナリティの測定値を低減することができる、はんだバンプを有する配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、基板準備工程、ボール搭載工程、リフロー工程、フラックス供給工程及び表面状態改善工程を行うことによって製造される。基板準備工程では、基板主面１２上にパッド２１が配置された基板１１を準備する。ボール搭載工程では、パッド２１上にはんだボールを搭載させる。リフロー工程では、はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプ６２,６３を形成する。フラックス供給工程では、はんだバンプ６２,６３の表面にフラックスＦ２を供給する。表面状態改善工程では、フラックス供給済みのはんだバンプ６２,６３を加熱させることにより、はんだバンプ６２,６３の表面状態を改善する。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置内を搬送される基板の温度プロファイルを高精度に推定する。
【解決手段】雰囲気温度を設定温度と一致するように制御可能な加熱室１１０と、加熱室の上流側に位置する前室１０１を備えるリフロー装置１００内を搬送される基板の温度の時間変化を示す温度プロファイルを推定する温度プロファイル推定方法であって、温度プロファイルを推定する際に用いられる、加熱室の設定温度を取得する設定温度取得ステップ（Ｓ１０１）と、前室の雰囲気温度を代表する代表温度と、加熱室の設定温度との対応関係を示す代表温度情報を用いて、取得された設定温度に対応する代表温度を特定する代表温度特定ステップ（Ｓ１０２）と、特定された代表温度と、取得された設定温度とを用いて、前室と加熱室とを搬送される基板の温度プロファイルを推定する温度プロファイル推定ステップ（Ｓ１０３）とを含む。 （もっと読む）

【課題】フラックスピン，フラックス転写装置及びフラックス転写方法に関し、フラックスの転写精度を向上させる
【解決手段】物体表面にフラックスを転写する軸状のフラックスピンの先端に凹部１ａを形成し、該凹部１ａと該フラックスピンの周面８ａとを連通する連通路１ｃを設ける。該連通路１ｃとして、該先端を該軸方向に切り込んだ切り込み部１ｂを形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によって板状の被印刷物上にペーストを印刷する際に、スクリーンの開口部の周縁部付近においてペーストが厚くなるのを防止して、ペーストの厚さを均一にすることができる、ペーストのスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーンを基板に当接させ、スクリーン上にペーストを供給し、スクリーンの一端側から他端側に向かってスクリーン上でスキージを摺動させて、スクリーンの開口部を介して基板上にペーストを印刷する方法において、スキージがスクリーンの一端側の開口部の端部に到達する前にスキージを所定の基準速度より低い一定の速度で摺動させ、その後、スキージがスクリーンの一端側の開口部の端部を通過した後にスキージを増速させて基準速度以上の一定の速度で摺動させ、その後、スキージがスクリーンの他端側の開口部の端部に到達する前にスキージを減速させ始めて基準速度より低い一定の速度で摺動させる。 （もっと読む）

【課題】フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装装置は、処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路を構成するために導体回路パターンの所要部に対して回路素子類を接続するための金属パッドを多数形成した回路基板において、前記金属パッド表面の性状を改善することにより鉛フリーはんだ接合処理に適するプリント配線基板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板の表面に密着された所望形状ならびに所要数の導体配線パターンと、前記導体配線パターンの所要部に形成された複数の電極パッドとを有するプリント配線基板において、前記電極パッドの表面に密着された中リン濃度である第１のニッケル−リンめっき層２を形成し、次いで該第1のニッケル−リンめっき層の表面に密着された低リン濃度である第２のニッケル−リンめっき層３から構成されるリン濃度の異なる２層ニッケル−リンめっき層を形成する鉛フリーはんだ用プリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】追加検査無しにリアルタイムで非破壊的且つ精度よく品質検査できるはんだ接合部の品質管理方法を得る。
【解決手段】樹脂基板上にはんだ及び局所的な熱エネルギーを供給(S0)して形成する接合部の品質管理方法であって、接合中に接合部の温度の時間変化を計測する工程(S1)と、計測データから複数の特徴量を求める工程(S2)と、複数の特性量から単一数値指標を求める工程(S3)と、数値指標と予め定めたしきい値を比較して接合部が適合(S5)か不適合(S6)かを判定する工程(S4)とを備え、複数の特徴量は、接合部の温度が（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_１≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めた温度Ｔ_１以上になっている時間ｔ_１と、接合部の温度が熱エネルギーによる加熱開始時点から（基板のガラス転移温度−５０℃）≦Ｔ_２≦（基板のガラス転移温度＋２５０℃）の条件を満たす予め定めたＴ_２に到達するまでの時間ｔ_２とを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプが形成された半導体装置をより正確に検査すること。
【解決手段】本願発明の半導体装置は、半導体チップが搭載された配線基板の表面に配置された電極２上に形成されたはんだバンプ７が基材２１とそれを覆う表層部２７で形成され、表層部２７における単位体積あたりのSn原子の数に対してCu原子の数の比率が０．０１以上であることを特徴とする。表層部にCuを含む層が形成されているため、はんだバンプ７の検査時に、表層部のCuを介して、コンタクトピン１１とはんだバンプ７との電気的接触が図れられるため、コンタクトピン１１とはんだバンプ７とをより確実に電気的に接触させることができる。これにより、電極２とはんだバンプ７との間の導通検査をより正確に行うことができる。 （もっと読む）