【課題】実装される電子部品との接続性の向上を図りうる配線基板を提供する。
【解決手段】めっきにより形成された接続パッド３８及び配線層１８ａ〜１８ｃと、樹脂からなる絶縁層２０，２０ａ，２０ｂとが積層された配線基板において、接続パッド３８を最外層の絶縁層２０中に設け、この最外層の絶縁層２０の表面に露出すると共に表面から窪んだ曲面状の第１の面３８ａと、この第１の面３８ａの反対側の第２の面とを有した構成とする。また絶縁層を、接続パッド３８の第２の面を露出させるビアホール２０Ｘを有した構成とする。また、配線層１８ａをビアホール２０Ｘ内及び最外層の絶縁層２０の表面に対し反対側の面に形成されたシード層と、このシード層上に形成された銅めっき層とにより構成し、最外層の絶縁層２０中で第２の面と接続させる。 （もっと読む）

【課題】計算量の軽減に伴う解析精度の下落を防ぎつつ、リフロー炉内でのプリント基板及び該プリント基板に搭載される部品の温度を解析できる温度解析プログラム、温度解析装置及び温度解析方法を提供することを目的とする。
【解決手段】プリント基板と部品とのリフロー炉内での温度をコンピュータに解析させる温度解析プログラムであって、選択された第一の部品をプリント基板に配置した簡易モデルを作成するステップ、第一の部品に基づき簡易モデルに格子を設定するステップ、第一の部品以外の第二の部品がプリント基板に搭載される位置を取得するステップ、取得した第二の部品の位置に相当する部品存在格子に部品存在格子の大きさに基づいた仮想部品を追加して仮想モデルを作成するステップ、仮想モデルに対して解析を行うステップを実行させることにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品のリード端子とバスバーとを確実に半田付けすると共に、合成樹脂材の成形不良が抑制された回路構成体を提供する。
【解決手段】回路構成体１０は、表面２２及び裏面２３を有するバスバー１３を合成樹脂材１４でモールド成形してなる回路基板１１に電子部品１２を実装してなり、電子部品１２のリード端子１５はバスバー１３に形成された挿通孔１６に挿通された状態で裏側開口部１８から露出するバスバー１３とフロー半田付けされており、バスバー１３の裏面２３と、裏側開口部１８の内壁面とのなす角度は、３０°以上７０°以下とされている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】印刷により基板上に導電膜を形成した後、この導電膜の上に電子部品を搭載し、導電膜を介して基板と電子部品とを接続してなる電子装置の製造方法において、１枚の所定板厚のマスクを用いて、同一基板内において部品搭載箇所で印刷膜厚を変える。
【解決手段】マスク１０において、第２の導電膜５２を形成する第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部における対向する縁部に、当該開口部の一部を横断するブリッジ１２ａを設け、ブリッジ１２ａの厚さをマスク１０の上面と同一面を起点として第２の穴１２の深さ方向の途中までとし、第２の穴１２におけるマスク１０の上面側の開口部のうちブリッジ１２ａで遮蔽されていない部位から、導電性接続材料４０を第２の穴１２に充填することにより、第２の導電膜５２として、ブリッジ１２ａが位置する部位ではそれ以外の部位に比べてブリッジ１２ａの厚さ分、凹んで薄くなっている膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 実装基板の電子部品の実装密度が高くても、噴流ノズル表面の酸化膜が電子部品の半田付け部位に付着することを軽減する半田噴流装置を提供する。
【解決手段】 リード部１０ａを有する電子部品１０を載置し、相対的に移動しながらリード部１０を電気接続する基板１１と、流動する熱溶融半田１を収納する外壁４を有する半田槽と、半田槽の基板１１側に先端部３ｂが突出して収納され、内部が空洞の円筒形の噴流ノズル３と、噴流ノズル３の外側表面に設けられ、先端部３ｂから始まり途中で終了する互いに近接して設けられた細長の複数の溝３ａと、噴流ノズル３の内部に圧送して熱溶融半田１を先端部３ｂからリード部１０ａまで噴き上げさせる流速調整手段７と、熱溶融半田１の酸化反応で生じた酸化物１ａを含み、噴き上げられた熱溶融半田１を半田槽に還流させる噴流ノズル３と半田槽の外壁との間に設けられた隙間とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装時の部品の倒れを防止しつつ、熱容量の大きい部品についても半田の濡れ上がり性を十分に向上させることを目的とするものである。
【解決手段】リード端子２ｂ，２ｃが挿入され半田付けされる実装用スルーホール３ａ，３ｂの近傍には、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂが設けられている。実装用スルーホール３ａ，３ｂと非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂとは、接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂにより繋がっている。接続用スルーホール６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂの幅寸法ｗ１は、実装用スルーホール３ａ，３ｂ、非実装用スルーホール４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂの径Ｄ１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】二部材を接合する際における作業性の低下を抑制しつつ、二部材を接合した後のはんだを再加熱した場合に、はんだの溶融を抑制すること。
【解決手段】第１はんだ６Ｈは、Ｐｂを含まないＰｂフリーはんだである。第１はんだ６Ｈは、少なくともＳｎを含む第１金属６ＨＡと、少なくともＮｉ−Ｆｅ合金を含む第２金属６ＨＢと、を含む。第１金属６ＨＡ及び第２金属６ＨＢは、いずれも粒状である。第２金属６ＨＢの平均粒子径は、３μｍ以上５０μｍ以下である。第２金属６ＨＢの割合は、第１はんだ６Ｈの全質量に対して５質量％以上３０質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】電解研磨と比べて、複雑な形状や微小な部品、は開口部の大小による研磨量の偏りがなく、均一した研磨量が得られるレーザ加工によるメタルマスクの化学研磨方法を得る。
【解決手段】ステンレス薄板２にレーザビームを照射して複数の開口部３を貫通形成し、開口部内面や開口部エッジに溶融酸化物４が付着され、開口部周囲表面に酸化膜が形成されたレーザ加工によりメタルマスク１を得る工程と、レーザ加工により得られたメタルマスクを化学研磨処理することにより、開口部内面や開口部エッジに付着している溶融酸化物、及び開口部周囲表面に形成されている酸化膜を化学研磨する化学研磨処理工程とを備え、化学研磨処理工程は、開口部エッジに付着している溶融酸化物（バリ）除去の際、溶解し過ぎて開口部エッジに丸みを帯びさせることなく、開口部エッジを略直角に保ちながらバリを除去する。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの表面酸化と損傷を発生させないで半田ボールを計量して供給する半田ボールの計量装置と、半田ボールの表面酸化と損傷が少ない半田ボール配置装置を提供する。
【解決手段】半田ボールの計量装置は、半田ボールを貯留する貯留部１と計量する計量部２と気体供給装置からなる。貯留部は、不活性ガス雰囲気中に大量の半田ボールを貯留し且つ計量部と連通部を有し、計量部は、貯留部から上部流路を通り重力で落下した半田ボールを一時貯留する計量キャビティ１０に連通した気体供給流路へ気体供給装置から加圧気体を吐出して、計量キャビティに一時貯留された半田ボールを吹き飛ばして下部流路１１を通り計量部出口１３から排出する。ボール配置装置は、この計量装置を用いて振込まれた半田ボールを間欠的にヘッドに供給し、マスクに配設された開口を通して半田ボールを基板電極に配列させる。 （もっと読む）

【課題】ＶＯＣの量を減らした、または、用いない液状のフラックスには、アルコールよりも蒸発しにくい水を用いているため、従来のフラックスでのプリヒート温度では、噴流はんだ槽投入前に水分を完全に除去することができず、従来のはんだ付け実績を用いることができない。
【解決手段】基板８のスルーホールのランド１２ｂ及び部品装着面１０のランド１２ａにプラズマ１を照射し、このスルーホール９のはんだ付け面１１にメタルマスク１４を設置し、メタルマスク１４を介してはんだペースト１５をはんだディスペンサ１６で塗布した後、基板８のはんだ付け面１１の反対面である部品装着面１０から挿入部品１７を装着し、基板８を噴流はんだ槽２０にてはんだ付けを行うフローはんだ付け方法を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い実装体を製造する。
【解決手段】基板の電極および電子部品の電極の少なくとも一方の表面に半田が設けられており、基板、絶縁性接着層、および電子部品をこの順で積層させる積層段階と、基板に対して電子部品を押圧することにより、絶縁性接着層を貫通させて電子部品の電極と基板の電極とを接触させる押圧段階と、絶縁性接着層を第１の温度に加熱することにより、絶縁性接着層を熱硬化させる熱硬化段階と、半田を第２の温度に加熱することにより、基板の電極と電子部品の電極との間に、半田を含む金属結合層を形成する金属結合段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】印刷品質を維持しつつ、廃棄はんだ量を最小限に抑えた情報処理装置及びクリームはんだの管理供給方法を提供する。
【解決手段】クリームはんだの識別情報と当該クリームはんだの使用履歴情報とを取得するクリームはんだ情報取得部２２２と、クリームはんだの使用履歴情報とクリームはんだの区分とが対応付けられた区分テーブル２１２Ｔに基づいて、クリームはんだ情報取得部２２２によって取得した識別情報に対応するクリームはんだの区分を決定する区分決定部２２４と、クリームはんだが印刷される基板について、基板の印刷難易度を取得する印刷難易度取得部２２６と、印刷難易度取得部２２６によって取得した基板の印刷難易度に応じて、クリームはんだ印刷機に供給するクリームはんだの区分を選択する区分選択部２２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板において、内蔵された電子部品の下側の封止樹脂層に隙間が形成されないようにし、はんだフラッシュ現象の発生を防ぐ。
【解決手段】 平面上に隣接して配置された第１のランド電極３ａおよび第２のランド電極３ｂと、第１のランド電極３ａに第１の導電性接合材４ａを介して接合される第１の端子電極１ａと、第２のランド電極３ｂに第２の導電性接合剤４ｂを介して接合される第２の端子電極１ｂを備えた電子部品１と、封止樹脂層５とを含んで部品内蔵基板を構成し、第１の導電性接合材４ａの接合高さを、第２の導電性接合材４ｂの接合高さよりも高くして、電子部品１が傾斜をもって実装されるようにした。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎを主成分とした鉛フリーはんだに於て、はんだ接合部の表面にＳｎウィスカが発生することを抑制するフラックスを提供する。
【解決手段】有機酸及びアミン化合物の一方又は両方を活性剤成分として含有し、かつ、ハロゲン化合物を含有しない。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性フラックスの保存安定性の不良原因を排除し、半田酸化膜の除去能力を確保することができる電子部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】電子部品３の半田バンプ３ａを基板９の電極９ａに半田付けするに際し、半田バンプ３ａまたは電極９ａにそれぞれ個別に供給され半田接合過程において接触して混合される端子接合材１２と電極接合材１７との組み合わせを、エポキシ樹脂を主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤および半田粒子を含む第２接合材との組み合わせ、または半田粒子を混合したビヒクルを主成分とする第１接合材と少なくともエポキシ樹脂およびこのエポキシ樹脂を硬化させる硬化作用を有する活性剤を含む第２接合材との組み合わせとする。これにより活性作用を確保しつつ保存期間中でのエポキシ樹脂の硬化の進行を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】低いインピーダンスで接地するとともに確実に回路基板を固定する。
【解決手段】ビス等によりシャーシ等の支持体に電気的かつ機械的に取り付けるための取付け孔５１と、ビス等の頭の外径の位置より内側の位置に取付け孔５１の一部を取り囲むように形成されたランド５２とを有する回路基板５０であって、ランド５２は、少なくとも一方の位置に隙間５５を有し、隙間５５から外径５３を超えて延伸する延伸部５６を有し、さらに延伸部５６の先に半田溜５７を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する装置を提供する。
【解決手段】はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 （もっと読む）