【課題】 実質的に３００℃程度のリフロー温度に耐えることが可能な、濡れ性、接合性、および信頼性に優れた高温用のＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｚｎを主成分とするＰｂフリーはんだ合金であって、第２元素としてＧｅを０.０１質量％以上１６.０質量％以下含有し、第３元素としてＡｌおよびＳｎの内の少なくとも一方を、Ａｌの場合は０.０１質量％以上１.０質量％未満、Ｓｎの場合は０.０１質量％以上１０.０質量％以下含有し、Ｐは０.５００質量％を超えて含有していない。 （もっと読む）

【課題】熱容量や耐熱性の異なる複数の挿入実装電子部品をその特性を損なわず且つ確実に接合品質を確保してはんだ付けできるフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】回路基板の種類と挿入実装電子部品の熱容量および耐熱温度と使用はんだの種類とはんだ付け条件との組み合わせによって得られる、スルーホール内のはんだ濡れ上がり特性および挿入実装電子部品の本体部の温度に基づいて、はんだ付け条件の許容範囲を特定する許容範囲特定工程と、熱容量とはんだ付け条件の許容範囲との相関関係を取得する相関関係取得工程と、この相関関係よりはんだ付け条件を決定するはんだ付け条件決定工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低ＶＯＣフラックスを使用した電子回路基板に対して良好な乾燥を行うための乾燥装置及びフローはんだ付けラインを提供する。
【解決手段】チャンバー部１の熱風流入口５ａに第１ウイングユニット１２と第２ウイングユニットを組み合わせたウイング方式ユニット８を設置する。第１ウイングユニット１２および第２ウイングユニット１３は熱風の流入方向と直交する平面に対して傾斜した複数の板状の羽根を備えており、その傾斜角度は、前記熱風流入口の中央部に近い位置に配置された羽根ほど大きな角度であり、かつ前記熱風流入口の中央部から離れた位置に配置された羽根ほど小さな角度である。また、第１ウイングユニットによる熱風の分散方向と第２ウイングユニットによる熱風の分散方向とが交差している。 （もっと読む）

【課題】基材に半導体素子などの電気部品を半田付けする半田層中にボイドが発生することを抑制できる電気回路の製造装置及び製造方法並びに電気回路製造用治具を提供する。
【解決手段】基材(１１)と電気部品(１３)との間に配置される半田材(１２１)を一時的に溶融させることで電気部品(１３)を基材(１１)に半田付けする電気回路製造装置であって、電気部品(１３)及び半田材(１２１)に重ねられたときに、電気部品(１３)及び半田材(１２１)の側方に延びるように形成されて電気部品(１３)及び半田材(１２１)との相対的な位置を定める位置決め部(１１２)と、電気部品側に凸設されて電気部品(１３)の表面に当接する突起部(１１３)と、を有する治具(１１０)と、少なくとも治具(１１０)を加熱して治具(１１０)から伝導する熱によって半田材(１２１)を一時的に溶融させるヒーター(１２０)と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１の接続端子２ａ，２ｂ，２ｃが接合部５により接合されるランド４ａ，４ｂ，４ｃを配線基板３に備えた電子装置１０であり、配線基板３の一表面３ａからの高さ位置の基準とする第１の接続端子２ａ，２ｂと、該第１の接続端子２ａ，２ｂとは一表面３ａからの高さ位置の異なる第２の接続端子２ｃとを有するとともに、第１の接続端子２ａ，２ｂが接合される第１のランド４ａ，４ｂと、第２の接続端子２ｃが接合される第２のランド４ｃとを有し、第１の接続端子２ａ，２ｂと第１のランド４ａ，４ｂとの距離である第１の距離と、第２の接続端子２ｃと第２のランド４ｃとの距離である第２の距離との差を、接続端子２ａ，２ｂ，２ｃの平坦度よりも小さくするように第２のランド４ｃの高さが設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】
半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとの接続を良好に保ち、半導体素子との電気的接続信頼性が高い配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に形成された配線導体層２と、絶縁基板１および配線導体層２の上に形成されており、配線導体層２の一部を半導体素子接続パッド３として露出させる開口部４ａを有するとともに半導体素子接続パッド３周辺の配線導体層２を被覆するソルダーレジスト層４と、半導体素子接続パッド３表面を覆うめっき金属層６とを備えた配線基板１０であって、めっき金属層６は、半導体素子接続パッド３の外周部から開口部４ａの側壁の途中まで延在する突起部６ａを開口部４ａの側壁に密着して有している。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 濡れ性、接合性、信頼性等に優れ、かつ３００℃程度のリフロー温度に十分耐えるＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】 第１のＰｂフリーはんだ合金は、Ｚｎを主成分とし、ＧｅとＢｉを含む３元系のはんだ合金であって、第２元素であるＧｅを０.０５質量％以上１６.０質量％以下、第３元素であるＢｉを０.１質量％以上８.０質量％以下含有する。また、第２のＰｂフリーはんだ合金は、Ｚｎを主成分とし、ＧｅとＢｉとＰを含む４元系のはんだ合金であって、第２元素であるＧｅを０.０５質量％以上１６.０質量％以下、第３元素であるＢｉを０.１質量％以上８.０質量％以下、第４元素であるＰを０.５００質量％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。このうち、第１配線１３に、対応するスライダパッド４４ａに接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４ｂに接続される第２配線パッド１６が接続されている。第２配線パッド１６は、第１配線パッド１５よりもスライダ本体４３側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】加熱時に電子部品に反りが発生した場合でも、電子部品の電極をプリント基板の電極に確実に接合することができる電子部品の実装方法、電子部品の製造方法および電子部品、電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品１は、電子部品１を形成する複数の電極３ａ〜３ｅが格子状に配列された基板本体２を備え、複数の電極３ａ〜３ｅのうち、基板本体２の反りが大きくなる外側の位置には、所定の高さを有する電極３ａ及び電極３ｅを有し、基板本体２の反りが小さくなる中央の位置には、加圧ヘッド４による加圧により外側の電極３ａ、３ｅよりも半田ボールの高さが低く潰された電極３ｂ、３ｃ、３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の内部におけるボイドを低減する。
【解決手段】回路基板の基材２の表面に設けた電極ランド３、４と、回路基板に実装する部品２２と、電極ランド３、４と部品２２の端子２１とを電気的に接続するはんだ５とを含む電子回路構成部品実装構造において、電極ランドの表面の中央領域とその周辺領域とで成分を異ならせる。これにより、はんだ５を溶融した際、電極ランド３、４の成分の溶出における物質伝達速度に差が生じ、液状となったはんだ５の内部における電極ランド３、４の成分の拡散に伴う流動により撹拌が促進される。 （もっと読む）

【課題】 酸化を防ぐことができ、濡れ性や接合性に優れた高温用のＰｂフリーＺｎ系はんだ合金及びその製造方法と、そのＰｂフリーＺｎ系はんだ合金によって接合された実装基板を提供する。
【解決手段】 シート状、ワイヤー状又はボール状であり、Ｚｎを８０質量％以上含有するＰｂフリーＺｎ系はんだ合金と、その表面にメッキ法、蒸着法、又はスパッタリング法により形成されたコーティング膜とからなるコーティング膜付きＰｂフリーＺｎ系はんだ合金であって、コーティング膜はＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ及びＮｉから選らばれた少なくとも１種からなり、コーティング膜の膜厚が０.０５〜２.００μｍである。 （もっと読む）

【課題】ソーラセルを高温に晒すことなく、はんだをソーラセルに付着させる。
【解決手段】はんだワイヤ１２を用いて、ソノトロード１８によって加えられた超音波振動の作用により、半導体ワイヤが、溶融した状態で、ソーラセル１０に付着される。ソーラセル１０を望ましくない高温に晒すことなく、はんだをソーラセル１０に極めて正確に付着させるためには、はんだワイヤ１２が、加熱手段１６，１７と、超音波振動を加えるソノトロード１８との間に延びているギャップに供給され、溶融され、ギャップを通ってソーラセル１０上に流れる。 （もっと読む）

【課題】はんだの塗布後にはんだを押しつぶす別工程を行うことなく、半導体チップの接合面に一様に濡れる所望形状のはんだを、はんだの塗布と同時に形成できるようにする。
【解決手段】基板２の一面上に、はんだ４を配置し、はんだ４の上に半導体チップ１を搭載し、はんだ４を介して半導体チップ１を基板２に接合するときに、はんだ４を基板２の一面に配置するはんだ供給装置であって、はんだ４を溶融させる溶融部２０と、はんだ４を基板２の一面に配置したときの当該はんだ４の形状に対応する空間形状をなすキャビティ３１を有する型３０と、溶融部２０にて溶融したはんだ４を型３０のキャビティ３１へ充填するノズル４０とを備えており、型３０を基板２の一面に接触させた状態でキャビティ３１に溶融したはんだ４の充填を行うことにより、基板２の一面上にて、はんだ４を、キャビティ３１の空間形状に対応した形状に形成する。 （もっと読む）

【課題】被処理物を均一に加熱又は冷却できる伝熱装置を提供する。
【解決手段】伝熱部４の側部に加熱媒体供給部５を有し、前記伝熱部４は被処理物２０との接触面に凹部６を有し、前記加熱媒体供給部５は流動性のある加熱媒体１２の供給穴８を有し、前記凹部６と加熱媒体供給穴８とは連通孔９で連通しており、前記加熱媒体供給穴８に供給された流動性のある加熱媒体１２が連通孔９を通じて前記伝熱部４の凹部６に充填され、前記加熱媒体１２が充填された凹部６の開口面は薄いシート状被覆物７で密封状態に閉塞されており、前記伝熱部４と加熱媒体供給部５が傾斜可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対し選択的に半田バンプを形成することができるリフローフィルム及びそれを用いた半田バンプの形成方法、電極間の接合方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム内部に、半田粒子が分散した状態で含有するリフローフィルム、並びに該リフローフィルムを用いた半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法であって、電極を有する基板の電極を有する面にリフローフィルムを載置又は接合しようとする電極同士を対向配置し、該電極間に前記リフローフィルムを狭持し、該リフローフィルム上に、カバー板を載置固定し、該リフローフィルムを前記半田粒子の融点以上の温度であって、かつ前記樹脂フィルムが液状化する温度に加熱し、加熱温度を一定時間保持し、該一定時間経過後冷却することを特徴とする半田バンプの形成方法及び電極間の接合方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、前記事情に鑑み、鉛や金等を含有することなく、液相線温度が２５０℃〜４００℃程度必要となる高温はんだに対応した酸化や腐食に起因する経時劣化を防止し、高信頼性を有する高温鉛フリーはんだ材料を低価格で提供することである。
【解決手段】Ｚｎを１５重量％〜９２重量％、Ｍｎを０．１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなるはんだ材料を用いることにより、優れたはんだ特性を有し、２５０℃〜４００℃の温度域でのはんだ接合に対応する高い液相線温度を有し、更に、はんだ接合部の酸化や腐食に起因する経時劣化を防止する、優れた鉛フリーはんだ材料の提供を可能とする。そして、上記組成にＡｌを１重量％以下（範囲下限値の零を含まず）添加することにより、はんだ接合部の接合強度を一層向上させることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】はんだの接合強度が低下するのを抑制できる積層基板および該積層基板への実装部品の実装方法を提供する。
【解決手段】表面に実装部品４１とはんだ接合される電極１２が形成された第１絶縁層１１と、前記第１絶縁層１１の被実装面上に積層された第２絶縁層２１とを備え、前記第２絶縁層２１は、内部に前記電極１２が露出するように形成された平面視矩形状の接合穴２２と、前記接合穴２２の四隅からそれぞれ第１絶縁層１１の被実装面に沿って延設された４つの溝２３とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多数のスライダパッドを有するスライダとの接合信頼性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性材料層１１と、絶縁層１０の他方の面に設けられ、互いに隣接する第１配線１３と第２配線１４とを有する複数の配線１２とを備えている。第１配線１３に、対応するスライダパッド４４に接続される第１配線パッド１５が接続され、第２配線１４に、対応するスライダパッド４４に接続される第２配線パッド１５が接続されている。第１配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に細くなり、第２配線パッド１５は、スライダパッド４４に向かって徐々に太くなっている。 （もっと読む）

【課題】耐久信頼性及び熱特性を一定以上に確保することが可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】導電層を有する絶縁基板と回路素子とを備え、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子とがはんだにより接合される回路基板の製造方法であって、前記はんだで構成されるはんだシートに、前記絶縁基板の前記導電層と前記回路素子との間隔を規制する規制部材を配設する配設工程（ステップＳＴ１）と、前記絶縁基板、前記規制部材が配設された前記はんだシート、及び前記回路素子を、その順番で積層する積層工程（ステップＳＴ２）と、積層されている前記絶縁基板、前記はんだシート及び前記回路素子を、還元雰囲気下において加熱して前記はんだシートを溶融することによって、前記絶縁基板と前記回路素子とを接合する接合工程（ステップＳＴ３）と、を含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）