【課題】装飾部が金属色に見え、しかも装飾部に照射される電磁波が損失せずに、十分なアンテナ特性が得られる電磁波透過性加飾部品を提供する。
【解決手段】部品１の表面に、膜厚が１００ｎｍ以下の透明体層２と、膜厚が５ｎｍ以上、波長域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける平均透過率が６５％以下かつ平均反射率が２０％以上である半導体層または半金属層３を形成したため、電磁波を遮断することなく、十分な金属光沢を呈した電磁波透過性加飾部品２０が実現される。 （もっと読む）

【課題】ニーズに対応して吸収する周波数帯をコントロールすることができ、取扱い性が容易なコイル状導電性糸条及びこれを用いた電波吸収（構造）体を提供すること。
【解決手段】導電性糸条を芯糸にカバリングすることによってコイル状に形成され、該コイルの直径が２５μｍ〜６００μｍ、且つ長さが0.1〜100ｍｍであるコイル状導電性糸条、このコイル状導電性糸条を用いて、基材にフロッキー加工されてなる電波吸収（構造）体。 （もっと読む）

【課題】機器の小型化を阻害することがなく、然もコストアップを招くことのない静電気放電対策が施された電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器においては、本体シャーシ１にキャビネット３がビス９を用いて締結され、ビス９は、キャビネット３の外側から本体シャーシ１上の合成樹脂製のボス１２にねじ込まれてボス１２を貫通し、本体シャーシ１には、金属表面を有する部品８が配置され、該部品８の金属表面にビス９の先端が対向している。本体シャーシ１には、接地された金属板７が配置されており、金属板７には、ビス９の先端と部品８の金属表面との間に介在する突片７１が形成され、該突片７１には、ビス９の先端が貫通可能な貫通孔７２が開設され、貫通孔７２の内周面とビス９との間の最小ギャップ長Ｂは、部品８の金属表面とビス９との間の最小ギャップ長Ａよりも小さく設定されている。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用の電磁波遮蔽材に関して、透明被覆層で被覆され導電体層が遮蔽材の層内部であっても、導電体層の剥離や切断をせずに裏側の透明基材側にアースを取り出せる様にする。
【解決手段】電磁波遮蔽材１０は、透明基材層１上に導電体層２及び透明被覆層３が積層され、アースを取り出す部分に全層全厚みを貫通する貫通孔４を形成し、この貫通孔に導電体箔５を貫通させてカシメ加工して、貫通孔内部側面で露出した導電体層と導通部Ｃで導通させ、貫通孔外部に残した導電体箔は電磁波遮蔽材の表裏両面で貫通孔周囲に水平に広がる様に露出させて、アースを層内部から外に取り出す。 （もっと読む）

【課題】 装置筐体の組立作業工程に新たな工程を追加することなく、ハーネスを所定の配線位置に配線することのできる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】
ポータブルコンピュータ１は、本体２と、ディスプレイユニット３とから構成されている。ディスプレイユニット３は、マスク８とカバー９とが係合することで形成される。ディスプレイユニット３には、映像を表示するＬＣＤ７が設けられ、ＬＣＤ７を制御するためのプリント配線板や、本体２からの映像信号を伝送するＬＣＤハーネス１０が収容される。このマスク８のディスプレイユニット３内部に面する面に、リブ１２を設ける。リブ１２の上面１２Ａには、ＬＣＤハーネス１０をガイドするガイド溝部１３が形成される。
ＬＣＤハーネス１０は、リブ１２内部のガスケット１４及びアルミシート１７上に設けられるガスケット１８により保持される。 （もっと読む）

【課題】遮蔽体を回路基板へ取り付けるにあたって、遮蔽体に設けられて、実装機の部品保持部に保持される部分が、電子部品に接触するおそれを低減すること。
【解決手段】シールド部材２０は、回路基板１２に取り付けられるとともに、回路基板１２に搭載されるＢＧＡ３０の周囲に配置される。シールド部材２０は、遮蔽部２１と、保持部２３とを有する。保持部２３は、遮蔽部２１を構成する側部２１Ｄ、２１Ｂに設けられる腕２２Ａ、２２Ｂと、腕２２Ａ、２２Ｂによって支持される保持体２２Ｈとで構成される。保持体２２Ｈは、遮蔽部２１の回路基板１２とは反対側に配置されるとともに、ＢＧＡ３０から離れる方向に向かって遮蔽部２１から突出する。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド効果およびリフロー加熱に対する信頼性を劣化させることなく半導体装置の小型化を実現することのできる技術を提供する。
【解決手段】モジュール基板５１の部品搭載面に複数の実装部品を搭載した後、実装部品を覆うように樹脂５６を形成し、さらに樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成する。シールド層ＳＬには、結晶粒界に沿ってランダムに、かつ一直線に繋がることなく、網目状に複数のマイクロチャンネルクラックが形成されており、複数のマイクロチャンネルクラックによって樹脂５６からシールド層ＳＬの表面へ通じる複数の経路が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器から放出される不要電磁波の低減及び電子機器内の不要電磁波の干渉によって生じる電磁障害の抑制が可能で、表面の滑り性に優れ、高い難燃性及びノイズ抑制効果を有し、しかも環境への負荷が小さい磁性シート、並びにその簡易かつ低コストで効率的な製造方法の提供。
【解決手段】本発明の磁性シート１００は、磁性層１０と、凹凸形成層２０とを有してなり、磁性層１０は、バインダー、磁性粉、及び難燃剤を少なくとも含有し、該難燃剤が、ケイ素原子を含むメラミンシアヌレート及びカルボン酸アミドを含むメラミンシアヌレートの少なくともいずれかを少なくとも含み、凹凸形成層２０は、難燃性を有し、かつベック平滑度が、２０秒／ｍＬ以下である。本発明の磁性シートの製造方法は、磁性層形成工程と、形状転写工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）

【課題】位置決め精度や外装用樹脂部材との関係が問題となる係合構造を有する電気的接続部材によることなく対向側面間における電界抑制を効果的に行え、電磁波の漏れによる不具合を解消できる電子機器システムを提供する。
【解決手段】画像形成装置１０は、導電性の筐体７０と、この外面を覆う外装用樹脂部材７１を有し、後処理装置３０は、導電性の筐体８０と、この外面を覆う外装用樹脂部材８１を有している。筐体７０には画像形成済みの用紙を排出する排出口７３が形成され、筐体８０には受入口８２と連結部材８３が形成されている。筐体７０の底面には、対向側面７０ａ側に開口し、インピーダンスがゼロとなる管状のフランジ構造体９０が設けられている。筐体７０、８０の底部側はフランジ構造体９０の存在によって電界が抑制される。 （もっと読む）

【課題】垂直入射時、ＴＥ偏波斜入射時、ＴＭ偏波斜入射時において高い電波吸収性能を得る。
【解決手段】基材層１と表面層２とが不可分一体となった２層の積層から構成されている。基材層１は、電波吸収体の下層を形成する繊維の層であり、基材層１を構成するほとんどの繊維は、２次元方向の平面方向に配列されているものであり、表面層２は、電波の入射面を形成し、基材層１を構成する繊維に絡まって、その一部が三次元の高さ方向に立ち上がった繊維を含む繊維の層によって構成されている。 （もっと読む）

直径横断方向の圧縮スプリングが、重ね合わせ型のヘリカルコイルに成形された導電性リボンを含み、その導電性リボンの隣接するループは重なり合っている。その導電性リボンは、重ね合わせ型ヘリカルコイルの長さにほぼ平行に延びる幅を有する。
（もっと読む）

【課題】コーティング膜のマスキング作業を無くし、製造方法が容易で歩留りが向上し、かつ電気シールド効果が得られるコーティング方法を提供する。
【解決手段】
導電性の筐体底部１４ａ，筐体側壁部１４ｂ，１４ｃ，および筐体上蓋部１４ｅからなる筐体１４内の筐体底部１４ａ上に電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃを搭載した基板１２を配置する工程と、筐体１４に開口部２４を形成する工程と、開口部２４を介して、コーティング膜１８ａを電気部品１０ａ，１０ｂ，１０ｃ及び基板１２上に形成する工程と、開口部２４を導電性のねじ２０若しくはピンを用いて封止する工程とを有するコーティング方法。 （もっと読む）

【課題】弾性発泡体を心材として導電性外皮を被着したガスケットにおいて、寸法精度を高くすること。
【解決手段】ブロック状またはシート状の弾性発泡体に切断加工を施して断面形状が矩形の柱状体とする。これを母材１となし、母材１の１つの側面２からこれと対向する対側面３に向かってスリット４を切り込み、対側面３側に不断部５を残す。スリット４の切り込みによって形成された一対の切開面６、６間を不断部５が支点となる形態で開いて弾性心材７とする。弾性心材７の外周に粘着層９を設け、粘着により導電性外皮８を被着してガスケット１０とする。弾性心材７の母材１は刃物で加工されるので寸法精度を高くできる。弾性心材７に残されている不断部５が支点となるので、スライド部分に使用したときに支点がずれて所期の圧縮抵抗が得られない等の不具合は発生しない。 （もっと読む）

【課題】相対的に厚みが厚い磁性体群と相対的に厚みが薄い磁性体群を相互に接合して形成された磁気シールド装置の磁気シールド性能が低下することを可及的に抑制できるようにする。
【解決手段】第１のシールド部材３１の長手方向の端部を、第２、第３のシールド部材３２、３３の厚みと同じ厚みを有して突出させる。そして、第１のシールド部材３１の突出している部分の先端面と、第２、第３のシールド部材３２、３３の長手方向の先端面とを相互に突き合わせる。更に、第１のシールド部材３１の突出していない領域のうち、第２、第３のシールド部材３２、３３が配置される領域を除く領域に合う形状を有する第４〜第７のシールド部材３４〜３７を、第１のシールド部材３１の突出している部分の上下の領域に配置する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】装着される接続用端子の種類が変更されても、その接続用端子に対応した筐体部品製作用の金型の変更を最小限にすることによってコストダウンを図ることができる、電子機器用筐体の電磁シールド構造を提供する。
【解決手段】外部接続用の突出部３を有する端子２と、端子２が載置されるとともに、この端子２と電気的に接続される基板と、基板を内包し、端子２の突出部３が位置する前面側に、端子２の突出部３に対応する位置に開口部を有する樹脂製の筐体と、筐体の内部で基板を包囲するように配置され、端子２の突出部３に対応する位置に開口部を有し、基板を電磁的に遮蔽する電磁シールドとを備える。また、電磁シールドには、前面側に、端子２と筐体との隙間を埋める曲げ部８，１０，１２，１３が形成される。 （もっと読む）

【課題】相互変調の抑止効果を向上させる。
【解決手段】信号増幅回路１０を収納するケース２２の内面にシールド材２１、２１…を付設し、シールド材２１は、絶縁フィルム２１ａ、金属箔２１ｂ、保護フィルム２１ｃを積層する。 （もっと読む）

【課題】電磁干渉から保護できる電子モジュールを提供する。
【解決手段】ＥＭＩ保護を有する電子モジュールを開示する。電子モジュールは、接点端子（２）を有するコンポーネント（１）と、第１の配線層（３）内の導電線（４）とを備える。コンポーネント（１）及び第１の配線層（３）の間には、誘電体（５）があり、該誘電体内にコンポーネント（１）が埋め込まれる。接点素子（６）は、接点端子（２）の少なくとも幾つか及び導電線（４）の少なくとも幾つかの間の電気接続を提供する。電子モジュールはまた、誘電体（５）の内部に第２の配線層（７）を備える。第２の配線層（７）は、コンポーネント（１）及び第１の配線層（３）の間に少なくとも一部が位置し、コンポーネント（１）及び導電線（４）の間のＥＭＩ保護を提供する第１の導電パターン（８）を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電線を介して侵入する外部ノイズの影響を限界まで排除することのできる新規な電線のシールド構造を提供することを目的とする。
【解決手段】高い電磁波遮断性、振動吸収性、熱発散性等を備えるマグネシウムを主成分とする金属箔テープを、電線の外周に螺旋を描くように巻き付けることによって、高性能シールド層を形成することができる。さらに、ＡＶケーブルにおいて、マグネシウムテープを信号線のＩＮ側からＯＵＴ側に向って、反時計回り（左回り）の螺旋を描くように巻き付けてシールド層を形成することによって、非常に高い再現性をもって原音を再現することができる。 （もっと読む）

【課題】低背化を図りつつ、高速デジタル信号ラインからノイズを抑制することができ、通常の製造工程で容易に実現することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、基板１１と、基板１１上に実装された半導体ＩＣチップ１２、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品１３を備えている。基板１１は、高速デジタル信号ライン１４等の配線パターン、ランドパターン、ビアホール導体等を含んでおり、半導体ＩＣチップ１２は高速デジタル信号ライン１４に接続されている。シールド層１５はフェライト等の磁性体からなり、高速デジタル信号ライン１４に接して設けられている。シールド層１５は高速デジタル信号ライン１４の一方の主面のみを部分的に覆っている。 （もっと読む）