本発明に関するチューナーハウジングは、電子機器を支えるための支持体および支持体に取り付けられている少なくとも１つの覆い部を含む。支持体は、覆い部の穴（１２）を通って延びている少なくとも１つの接地つまみ（１１）を含む。覆い部には、穴に突き出て接地つまみ（１１）に接触している突起が備え付けられている。
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【課題】薄型化が可能で、かつ耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記カバー内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとチップ部品の間のクリアランスを最小化し装置薄型化を図る。
【解決手段】基板101上の部品をシールドする電子部品100に、両端に接地端子103A及び電圧電源を供給するための電極端子103Bを有し接地端子を揃えて一定間隔で基板上に配置され基板の接地端子ランド107A及び電極端子ランド107Bと接地端子及び電極端子がそれぞれ電気的に接続される複数のチップ部品102と、複数のチップ部品をシールドし且つ開口部105を有し開口部から樹脂を封入し基板の接地端子ランド及び電極端子ランドと各チップ部品の接地端子及び電極端子のそれぞれの電気的接続部分について強度を確保させ開口部の開口淵106が各チップ部品の接地端子と平行でたわみ時に開口淵と各チップ部品の接地端子が接触し各チップ部品の接地部品以外の部分が開口部と対向したわみ時に開口淵と接触しないように開口部が形成されるシールドケース104とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の素子配置の変更を伴うことなく、回路基板上における接続状態を容易に検査可能なショートリング付トランスを提供する。
【解決手段】ＳＲ付トランス５では、ショートリング７の対象断面の輪郭が、正方形の四隅が円の一部をなす円弧に削られた形状に形成され、接続端子６が、ケーシング４３及びベース４４の配列方向からベース４４の固定面（ケーシング４３を固定する面）側を見下ろした際にショートリング７の対象断面の輪郭が削られた部分にかかり、少なくとも一部が露出する部位の側端面（固定面に直交する面）に配置されている。したがって、ＳＲ付トランス５によれば、接続端子６のハンダ付け状態が回路基板に対して真上方向から視認可能となるため、回路基板上の素子配置の変更を伴うことなく、回路基板上におけるＳＲ付トランス５の接続状態を容易に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】前面フィルターに電極を形成しなくとも前面フィルターからアース電極を取り出すことができる方法、及び上記前面フィルターのアース電極取り出し方法を用いたディスプレイを提供する。
【解決手段】基材上に導電性メッシュと前記導電性メッシュを被覆する機能性表面層を有する電磁波シールド性前面フィルターのアース電極取り出し方法であって、前記前面フィルターの機能性表面層側の端縁部の少なくとも一部に、機能性表面層を貫通もしくは擦傷して導電性メッシュと接触することが可能な形状または手段を備えたガスケットを配置し、該ガスケットの一部を導電性メッシュと接触させることを特徴とする電磁波シールド性前面フィルターのアース電極取り出し方法。 （もっと読む）

【課題】風荷重による基礎への負荷を軽減し、限られたスペースへ設けるのが容易である不要電波抑制構造を提供する。
【解決手段】道路周辺に面状の電波吸収体を設置し、道路近傍から飛来する不要電波を前記面状の電波吸収体により減衰させて抑制する構造であって、面状の電波吸収体は、電波を反射する反射層の不要電波の到来方向に空気層を挟んで抵抗層が設けられ、且つ一対となされた空気層及び抵抗層は少なくとも１つが設けられ、前記反射層及び抵抗層は空気を透過する空隙を有するものとして、これにより面状の電波吸収体１にかかる風荷重は小さくなるようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱性の向上したシールド導電体を提供する。
【解決手段】シールド導電体１０は、電線１３と、電線１３の外周を包囲する編組線１２と、電線１３及び編組線１２を収容する鞘管１１とを備え、電線１３の外周は編組線１２と密着しており、且つシールド層は鞘管１１の内周と密着している。 （もっと読む）

【課題】ケースが電子部品に接触することなく、がたつきなく安定に回路基板に固定でき、長期信頼性の高い電源装置を提供する。
【解決手段】電子部品１２をあらかじめ搭載した回路基板１４と、回路基板１４を収納する箱状のケース１６を備える。ケース１６は、少なくとも一対の互いに対向する側板２０，２２を備え、各側板２０，２２にはケース１６の天板１８から所定間隔離れた位置に各々開口部２６を備える。開口部２６は少なくとも一方の側板２０，２２には複数形成されて各開口部２６が同一平面上に位置する。各開口部２６には側板２０，２２と一体に係止片３０が延出し、回路基板１４の互いに対向する端面３８，４０には、側板２０，２２の各開口部２６と係合する位置に突起４２を有する。突起４２は、側板２０，２２の開口部２６にケース内側から挿通され、開口部２６内で係止片３０とそれに対向する内周面とに挟持される。 （もっと読む）

【課題】ノイズや不要輻射を抑えることができ、テレビ等の薄型化を妨げることがなく、ケーブル保持部品を使用しないでフレキシブルケーブルを保持、固定することができる配線構造を提供する。
【解決手段】板金５にサブ基板４を浮かせた状態で支持させ、板金５をメイン基板３の上に隙間をあけて固定し、メイン基板３とサブ基板４を接続する電源ラインのフレキシブルケーブル７と信号ラインのフレキシブルケーブル８を交差させて引回し、双方のフレキシブルケーブル７，８の交差部分７ａ，８ａに板金５の一部を挟み込んだ配線構造とする。双方のフレキシブルケーブルの交差部分７ａ，８ａを板金５の一部でシールドしてノイズを抑え、交差部分７ａ，８ａの間隔を板金５の厚さに保って薄型化を妨げないようにする。板金５に形成した開口部５ｃ，５ｃ，５ｄ，５ｄにフレキシブルケーブル７，８を通して保持させる。 （もっと読む）

【課題】基板に電子部品を実装したのち筐体に基板を収納する際、基板の小型化を図り基板と筐体のデッドスペースを無くし携帯機器の小型化を実現する。
【解決手段】基板である配線付きフィルムに電子部品を実装したのち筐体に基板を収納する際、電子部品を実装した基板である配線付きフィルムを折り曲げ対向させ、間に樹脂等の絶縁部材を挿入して収納することにより、フィルム又は電子部品の電極が短絡しないようにすることができ、基板の小型化を図ることができ携帯機器の小型化を可能とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性が得られるとともに、基板に対する電子部品の実装強度を確保できる基板構造および電子機器を提供する。
【解決手段】基板構造１０は、基板１１と、基板１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１８により被覆するとともに基板１１に密着する樹脂部１３とを備える。この基板構造１０は、各電子部品１２を囲うとともに基板１１に密着する枠体１５と、枠体１５の開口１６を閉鎖する蓋部１７とを備え、樹脂１８が枠体１５の内部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを高さ方向に対し高い位置精度で強固に支持できるとともに、シールドケースの内外を跨ぐ高密度配線を可能にし、かつリワークを容易にしたプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１と、このプリント配線板１１に設けられた部品実装面１１Ａと、この部品実装面１１Ａに設けられた複数の係合溝（凹溝）１１ａと、プリント配線板１１の内層に設けられた、係合溝１１ａと連通する導体により形成された係止パターン１１ｐと、複数の固定用端子１２ａを有し該固定用端子１２ａが係合溝１１ａに係合され係止パターン１１ｐにより係止位置が規定されて上記部品実装面に実装されたシールドケース１２とを具備して構成される。 （もっと読む）

【課題】樹脂製筐体等の樹脂成形体を成形する際に同時に樹脂成形体の電磁波遮蔽処理を施す面に電磁波遮蔽層を効率よく、且つ、低コストにて形成することができる電磁波遮蔽樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】ビヒクル中に導電性金属粒子を分散して含有する塗工材を折り曲げ変形自在のビヒクル含浸性基材面に指触乾燥状態に積層した導電性基材シートの塗工材層を成形される樹脂成形体の電磁波遮蔽処理を施す面となる位置に配置し、樹脂成形体を成形する際に、導電性基材シートを加熱・加圧して塗工材層を成形される樹脂成形体の電磁波遮蔽処理を施す面に密着させると共に塗工材層のビヒクルをビヒクル含浸性基材に含浸させて樹脂成形体と導電性基材シートとの間に塗工材層の導電性金属粒子が圧延・変形された電磁波遮蔽層を形成し、電磁波遮蔽層を樹脂成形体の電磁波遮蔽処理を施す面に残した状態で導電性基材シートを樹脂成形体から剥離・除去する。 （もっと読む）

【課題】コスト的に安く電磁波や放電を遮蔽することができる電磁波や放電の遮蔽方法を提供する。
【解決手段】遮蔽材１として備長炭を用い、備長炭の外面に平坦面２をカットし、この備長炭を電磁波や放電の発生機器Ａに前記平坦面２で取付け、前記発生機器Ａから発生した電磁波や放電を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】 デジタル信号およびアナログ信号を確実に遮断することができる高周波信号処理装置、光トランシーバおよび光送受信装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２にはデジタル信号処理部３およびアナログ信号処理部４を設けると共に、光合分波器５を取付ける。また、回路基板２をフレーム１０内に収容し、デジタル信号処理部３およびアナログ信号処理部４の間には遮蔽板１２を配置する。そして、フレーム１０には、回路基板２を覆う蓋体１７を取付けると共に、蓋体１７の挟持部２２を用いて遮蔽板１２を挟み込む。 （もっと読む）

【課題】 高い冷却効果を簡単な構成でかつ低コストで実現して、電子回路素子の温度上昇を確実に抑制することができる通信装置を提供する。
【解決手段】 筐体２内には、発熱する電子回路素子４が搭載される第１配線基板５が、
傾斜した姿勢で配置される。第１配線基板５は、背後カバー部材１５によって覆われ、第１配線基板５および背後カバー部材１５は、下方から上方に向かうに連れて、背後側から手前に傾斜し、筐体２のうち第１配線基板５の下部付近および上部付近と、背後カバー部材１５のうち筐体２の背後側とには、第１配線基板５に対向して筐体２の内部と外部とを連通する通気孔２５，２６，２７，２８が形成される。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域、特にマイクロ波、ミリ波域の電磁波吸収を可能とし、オフィスビルにおける無線ＬＡＮや、ＥＴＣ、ＩＴＳ、ＲＦ−ＩＤなどの使用時に必要とされる、電磁波対策部材として極めて有効に使用することができる電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】導電性繊維を主体繊維とした紙または不織布と、金属反射板との積層体からなる電磁波吸収体であって、導電性繊維の体積固有抵抗値が１×１０^３〜１×１０^−２Ωｃｍであり、吸収しようとする電磁波の波長（λ）と厚み（ｄ）の比（ｄ／λ）が０．１５以下である。 （もっと読む）

【課題】所望のシールド効果を奏し、小型で省スペース性に優れ、シールドカバーの着脱が容易なシールド構造を有する電子機器を提供する。
【解決手段】電磁界的に分離する必要がある第１の部品群５Ａと第２の部品群５Ｂの全体を囲い、第１の部品群５Ａと第２の部品群５Ｂの境界に隔壁２２を設けたシールドフレーム２を設ける。また、第１の部品群５Ａを覆うシールドカバー３ａと第２の部品群５Ｂを覆うシールドカバー３ｂを設け、それらが互いに噛み合った状態でシールドフレーム２に装着する。 （もっと読む）

【課題】被装着部材とシールドパネルとを密着させるための作業工数を低減できるようにする。
【解決手段】シールド材保持具５２は、導電性を有するとともに環状に構成され、シールド管５０が貫通するシールドパネル２２の開口２２ａと同軸状に配置されるシールドブロック５４と、シールドパネル２２との間にシールドブロック５４を保持する保持金具５５と、シールドブロック５４がシールドパネル２２及びシールド管５０に密着するように、シールドブロック５４を圧縮変形させる押圧手段５６とを備えている。押圧手段５６は、対向するフランジ部５７ｆ，５８ｆ同士を締結するためのねじ締結具によって構成される。 （もっと読む）

【課題】難燃性や耐熱性を有し、シールド能力と材料のフレキシブル性を両立することができる電磁波シールド材料及びそれを用いたシートを提供する。
【解決手段】イオン性液体と、該イオン性液体中に分散した電磁波を反射、抑制又は吸収する能力を有する微粒子とを含む、ゲル状の電磁波シールド材料。 （もっと読む）