【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】高密度実装を妨げることなく、回路基板上に搭載される電子部品間の干渉を低減する。
【解決手段】光トランシーバ１００は、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８を保持し、両者に挟まれた部分の一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝３８を有するアタッチメント３０と、一側面を縦断する凹状の電波吸収シート固定溝４８を有するトレイ４０と、電波吸収シート固定溝３８，４８が相対するよう配置されるアタッチメント３０およびトレイ４０を搭載し、光送信アセンブリ２６および光受信アセンブリ２８のそれぞれと電気的に接続された回路基板１６と、下辺部が回路基板１６に接するよう、その下辺部に隣接する一辺部が電波吸収シート固定溝３８に挟持され、その一辺部に対向する対向辺部が電波吸収シート固定溝４８に挟持された板状の電波吸収シート５０と、それらの部品を収納するケース１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価に不要電磁波の輻射を軽減し放熱することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品３の放熱板取付面には、放熱板１との間に熱伝導シート２が装着されている。電子部品３の放熱板取付面は、電子部品３の内部に配置されているノイズ発生源４を識別可能に構成されている。熱伝導シート２には、このノイズ発生源４の上部にあたる位置に貫通孔２１が形成されている。この貫通孔２１は、放熱板１と電子部品３とに挟まれてノイズ減衰空間を形成する。ノイズ発生源４から生じる電磁ノイズは、貫通孔２１によるノイズ減衰空間を伝播したり、ノイズ発生源４から離れた箇所に装着されている熱伝導シート２を伝播したりして伝播ロスを生じて放熱板１に伝播する。そのため、放熱板１から輻射される電磁ノイズが軽減される。また、電子部品３から生じた発熱は、熱伝導シート２及びノイズ減衰空間を伝導して放熱板１から放熱される。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクの冷却性のばらつきを抑えて冷却効率の向上を図ることができるとともに、排気ファンのメンテナンス性の向上を図ることのできる電子機器の放熱装置を得ること。
【解決手段】内部に発熱部品１を収容する筐体６と、筐体に形成された開口６ａの近傍に設けられた排気ファン５と、発熱部品と熱的に接続されて発熱部品の熱を輸送する熱輸送装置３と、熱輸送装置と熱的に接続されて排気ファンの吸込部に配置されたヒートシンク４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シールドおよびフェライトリングをＥＳＤ対策用部品として用いることなく、放熱板から、電子回路部品および他の配線へと伝搬するＥＳＤノイズを低減させる電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と前記プリント基板２上に取り付けられた電子回路部品３と、前記電子回路部品３で発生する熱を放出するために前記電子回路部品３に熱的に接続された放熱板４と、前記プリント基板２と前記放熱板４とを接続する接続部材５と、を備える電子機器１において、前記プリント基板２は、前記接続部材５の一端が挿入されるスルーホールと、前記スルーホールを囲み接地電位とした配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】チューナ用電子回路において、電磁波からの遮蔽を確保しつつ効率的に電子部品の放熱を行い、かつ、その薄型化を図る。
【解決手段】ベース基板０４００の上に箱型電子部品０４１０が設置されている。箱型電子部品の筐体０４１３の内部には従来技術の場合と同様、回路基板１２が収納されている。回路基板上にはチューナ用集積回路０４１１を含む電子部品により電子回路が構成されている。しかし、従来技術の場合とは異なり放熱板設置前の状態では箱型電子部品は回路基板上部の全部又は一部が開口している（この開口部分０４１７を以下「窓」と呼ぶこととする）。この窓を介して、チューナ用集積回路０４１１の上部に放熱シート０４１５が圧着され、さらにその上に放熱板０４１６が圧着される。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を備える電子機器において、外部から帯電する静電気によって生じる集積回路チップの誤作動及び破壊を防止することができる電子機器の提供。
【解決手段】導電性の放熱部２３及び基板２００の導電部を電気的に接続する接続体２３２が設けられている。接続体２３２が設けられることによって、例えば、静電気が外部から放熱部２３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流は接続体２３２を通じて基板２００の導電部（接地電位）に流れる。 （もっと読む）

【課題】高周波回路を被覆するシールド部材の内部の熱を放熱することができると共に、無線通信を行う場合には外部からのノイズの影響を防止することができる無線タグ通信装置を提供する。
【解決手段】無線タグに対し無線通信を行うための信号を送受信可能なアンテナと、前記アンテナを介して前記信号の送受信を行なう高周波回路と、電磁波を遮蔽する部材で形成され、前記高周波回路を被覆するシールド部材と、前記シールド部材に備えられて、電磁波を遮蔽する部材で形成された開閉可能なシャッター部材を有する通気部と、前記アンテナを介して信号の送信を行っている場合に、前記シャッター部材が前記通気部を塞ぐように駆動すると共に、前記アンテナを介して信号の送信を行っていない場合に、前記シャッター部材が前記通気部を開放するように駆動することが可能な駆動部とを有する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子からの熱を放熱させると共に、筐体への漏れ電流を抑制して電界放射を低減することが可能な電界放射低減構造を提供すること。
【解決手段】パワー半導体素子２及びこのパワー半導体素子２が実装される基板３を収容する筐体４を備え、この筐体４にパワー半導体素子２で発生した熱を伝熱し、筐体４を用いて放熱させる構成とする。また、パワー半導体素子２から筐体４へ漏れ電流が流れる経路に電気的に接続され、筐体４を介さずに漏れ電流をパワー半導体素子２へ循環させる導電部材１１を備える構成とし、漏れ電流を循環させることで、筐体４へ流れる電流を減少させる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供する。
【解決手段】電子装置は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された電子部品１０と、プリント基板１に実装され電子部品１０が内部に配置された開口部Ａを有し導電性を有した枠体２０、開口部Ａに係合し導電性を有した第１蓋３０、枠体２０及び第１蓋３０を覆い枠体２０に係合し導電性を有した第２蓋４０、を含むシールド部材と、を備えている。枠体２０、第１蓋３０、第２蓋４０は、導電性を有した金属製である。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、金属製のカバー１０と、樹脂製のボトムハウジング２０とを備える。カバー１０は、矩形状の第１の平面部１１と第１の平面部１１の外周縁に接続される第１の側壁部１２ａ〜１２ｃを有し、第１の側壁部１２ａ〜１２ｃには凹部１３ａ〜１３ｃが形成されている。ボトムハウジング２０は、矩形状の第２の平面部２１と第２の平面部２１の外周縁に接続される第２の側壁部２２ａ〜２２ｃを有し、第２の側壁部２２ａ〜２２ｃには所定の間隔を空けて一対の切り欠きが設けられ、一対の切り欠きの間にツメ２３ａ〜２３ｃが形成されている。カバー１０にボトムハウジング２０を嵌めこむと、凹部１３ａ〜１３ｃにツメ２３ａ〜２３ｃが沿うように収容される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの材料費を低減するとともに、複雑な加工を行う部材の数を少なくすることである。
【解決手段】放熱器を必要とする回路素子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するフレーム１０とからなる電子機器において、フレーム１０は、前記回路基板の外周部を保持して覆う側板１１１，１１２，１１３，１１４を有する側板部１１と、回路基板４０の面に平行に延在されて側板１１１，１１２，１１３，１１４の少なくとも２つに連結された連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７と、連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７に接続されて前記回路基板に直接接触される接触部２０，２１，２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】構成及び構造を簡素化するとともに製造工数も掛からない放熱特性の良好なワイヤハーネスを提供する。また、電磁シールド機能を発揮させることができるワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス２１は、インバータ４及びバッテリー５間を電気的に接続する太物の高圧電線２２と、高圧電線２２を挿通するようにこの外側に配設される保護用筒部材２３と、金属製の伝熱兼シールド部材２４とを備えて構成されている。保護用筒部材２３は、放熱特性の良い円筒形状の丸パイプ２６と、二つのコルゲートチューブ３２と、同じく二つのプロテクタ３３とを備えて構成されている。伝熱兼シールド部材２４は、高圧電線２２の一構成部材として備えられており、丸パイプ２６の内面２７に間接的に接触するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及びＥＳＤ（静電気放電）対策を図ることができるとともに、製造コストの低減等を図り、実用により好適な電子装置を提供する。
【解決手段】ＧＮＤ（接地電位）に接続される銅箔層１０６を有するプリント基板上に半導体デバイス１０２が設けられている。半導体デバイスを放熱する放熱板１０４は、固定具１０５にてプリント基板に固定されている。そして、固定具１０５には接続用バネ１２１が巻きつけられており、放熱板１０４と銅箔層１０６とは接続用バネ１２１を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 シールドケース内の電子部品を放熱し、且つ電磁的に遮蔽するシールド構造において、電子部品とプリント基板とを接続するハンダ部に負荷がかからず、且つ放熱効率の良いシールド構造を提供する。
【解決手段】 シールドケース１の天面にフィン用穴６とフィン押さえバネ７とを設け、放熱フィン２のフィンベース部２ｂをフィン押さえバネ７で押さえこんで放熱フィン２を電子部品３に圧接させ、フィン用穴６から放熱フィン２のフィン部２ａをシールドケース１の外側に露出させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、高効率な排熱を実現し得、且つ、簡便にして容易に冷却形態の多様化を実現することにある。
【解決手段】機器筐体１０の扉１１に複数の通風孔１３を設けて、この扉１１の複数の通風孔１３の所定数をダクト部材１４で覆って該複数の通風孔１３を吸気領域と排気領域に分離すると共に、このダクト部材１４に強制ファン１５を取付けて、機器筐体１０内に強制空気路を形成するように構成したものである。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、金属製のカバー１０と、樹脂製のボトムハウジング２０とを備える。カバー１０は、矩形状の第１の平面部１１と第１の平面部１１の外周縁に接続される側壁部１２ａ〜１２ｃと、ツメ１３ａ〜１３ｃを有する。ボトムハウジング２０は、第２の平面部と、第２の平面部の外周縁から垂直に立ち上がる側壁部２２ａ〜２２ｃとを有する。側壁部２２ａ〜２２ｃには、ボトムハウジング２０にカバー１０を嵌め合わせた際にツメ１３ａ及び１３ｃが挿入される切欠き２３ａ及び２３ｃと、カバー１０とボトムハウジング２０とを相対的にスライドさせた際にツメ１３ａ〜１３ｃが差し込まれるスリット２４ａ〜２４ｃとが形成される。 （もっと読む）

【課題】放熱性および電磁波シールド性に優れた表面処理金属板、およびこの表面処理金属板で構成された筐体を提供する。
【解決手段】合金化溶融亜鉛めっき鋼板を基材とし、片面に少なくとも１層の塗膜が形成され、前記塗膜のうち、外層塗膜は有機樹脂をバインダーとするものであって厚さが５μｍ以上（厚さ５μｍを除く）であり、かつ、当該面の熱放射率が６０％以上であり、他方の面は、被膜を有しないか、または合計膜厚が７μｍ以下の被膜を有することを特徴とする表面処理金属板である。他方の面が有する被膜が、導電性顔料または導電粉を含有するものであれば、電磁波シールド性に一層優れる。この金属板が構成部材として使用される筐体は、放熱性および電磁波シールド性に優れ、電子機器用として好適である。 （もっと読む）

【課題】ＧＨｚ帯域の周波数を有する高周波電磁ノイズに対して優れた抑制効果を発現することができる電磁ノイズ対策部材を提供する。
【解決手段】本発明による電磁ノイズ対策部材は、バインダ（結合剤）として機能する樹脂中に、各種の金属磁性粉及び炭素繊維が混合されて、所定の形状、例えば、シート状に成形されたものであり、下記式（１）；
Ｒ＝ρ１／ρ２≧０．５２ …（１）
で表される関係を満たすものである。なお、式中、Ｒは、電磁ノイズ対策部材の密度比を示し、ρ１は、成形後の電磁ノイズ対策部材の実測密度を示し、ρ２は、その電磁ノイズ対策部材に用いたのと同じ混合割合で磁性粉及び炭素繊維を含む（仮想）混合物の理論密度を示す。これにより、ＧＨｚ帯域の周波数を有する電磁ノイズに対する磁場抑制効果ΔＨを格段に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体等に適した、軽量性、機械強度、熱伝導性、電界遮蔽性、導電・非帯電性、ねじのセルフタップ強度、成形の容易さを備える材料を提供する。
【解決手段】電子機器または電子部品を収容する筐体に用いる複合樹脂材料であって、ＰＡ６樹脂（ポリアミド６＝６ナイロン樹脂）とＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン・共重合合成樹脂）と炭素繊維とを含み、１ＧＨｚ帯での電界遮蔽性が２０ｄＢ以上であり、かつ、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である複合樹脂材料である。 （もっと読む）