【課題】電鋳法により、小さな穴あきのミクロン単位の精度を持つ金属製電磁波シールドを、安価に生産、提供する。
【解決手段】電磁波シールド１は金属製であり、その合金は電鋳法で製作できる範囲内であれば自由に選択できる。全体の形状は立方体や円柱、球体、それらを複雑に組合わせた立体が選択できる。放熱用の穴２の形状は丸や四角、菱形、多角形などが選択できる。穴の大きさは電磁波が漏れない範囲で選択が可能である。立体の１つの面は開放されており電磁波の発生源や電磁波に弱い電子部品を被うことができる。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】温度センサを備えるセンサ装置において、熱源である電子部品が、温度センサに与える熱の影響を軽減することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基体と、前記基体の一方に設けられる基板と、前記基体に設けられる電子部品と、前記基板に設けられる温度センサと、前記基体の他方に設けられ、前記電子部品の熱を放熱する放熱板と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱を抑制できると共に、発生した磁気ノイズ及び外部から伝わる磁気ノイズを遮蔽できる電気ケーブル、電力供給装置、基板処理装置及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電力供給装置３１は、電気ケーブル３３と、電気ケーブル３３の長手方向における少なくとも一部を収容し且つ磁気ノイズを遮蔽する液体金属が収容される収容スペース３６が内部に形成される第１収容部材３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】シールドケース及び通信装置において、電磁妨害波を遮蔽すると共に、耐久性や気密性・水密性を確保する。
【解決手段】シールドケースは、第１のシールド部材（１１）と、この第１のシールド部材（１１）に連結されてシールドケースを形成する第２のシールド部材（１２）と、を備え、シールドケースの内部空間を、第１のシールド部材（１１）と第２のシールド部材（１２）とに接触して封止する封止部材（１３）を収容可能な凹部（１２ｄ）が、第２のシールド部材（１２）に形成され、第１のシールド部材（１１）及び第２のシールド部材（１２）には、凹部（１２ｄ）に対してシールドケースの外部側領域に塗膜部１１ｅ，１２ｅが形成され、第１のシールド部材（１１）及び第２のシールド部材（１２）の少なくとも一方には、凹部（１２ｄ）に対してシールドケースの内部空間側領域に凸部１１ｆが形成され、第１のシールド部材（１１）と第２のシールド部材（１２）とは、凸部１１ｆにおいて互いに面接触する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】プロジェクタの電磁波の外部放出を抑えつつ回路構成の自由度を向上させる技術を提供する。
【解決手段】駆動回路ユニット６０は、出力回路と、電源回路３と、入力回路４とを備える。さらに、駆動回路ユニット６０には、それら回路を筒状に覆うようにして出力回路シールド５、入力回路シールド６及び電源回路シールド７が配置されている。電源回路３と入力回路４の間にはシールドが設けられていない。また、出力回路シールド５、入力回路シールド６及び電源回路シールド７は相互に電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板が、メイン基板の上に搭載されるＩＣチップの上に配置される無線通信装置において、シールド対策及び放熱対策を有効に行える構成を提供する。
【解決手段】無線通信装置は、無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板３０をメイン基板２０の上に搭載している。無線基板３０は、メイン基板２０の上面に搭載されるＩＣチップ２３の上に、ＩＣチップ２３との間に隙間を有するように配置されている。無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部で熱とノイズが発生する装置において、その発生源の外側に、開口を有する内装シールドを備え、そのさらに外側に、内装シールドよりも開口率の高い外装シールドを備え、両シールドを共通フレームに接続することで放熱とノイズ遮蔽とを実現する場合、筐体とは別にシールドを設けるため、部品数が増加する。
本発明は、上記課題を解決すべくなされたものであり、筐体内部で熱とノイズが発生する装置において、部品数を増加させずに放熱効果とノイズのシールド効果を備えることを目的とする。
【解決手段】
上記課題を解決すべく、本発明に係る電子機器の遮蔽構造は、第一の部材と第二の部材とが接合する接合部を有し、前記接合部には、前記第一の部材と前記第二の部材とが接触する接触点が所定の間隔で設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部を冷却すべき筐体の前面にとり得る吸気口の面積が小さく制約されている場合であっても、従来よりも多量の冷却空気を、しかも特定の被冷却要素に選択的に噴射することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】吸気口４から筐体２内に袋状に広がるエアダクト５によって構成する。このエアダクト５の壁面６には少なくとも被冷却要素に向けられた小開口群７を設ける。そしてこの小開口群７から冷却空気を噴射して冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス内の集積回路が引き起こす電磁干渉を低減させる電磁バンドギャップ構造を含むヒートシンクを提供する。
【解決手段】基準面１４の２つの次元Ｘ、Ｙにおいて間隔を置いて配置され、基準面に垂直な厚さを有する電気伝導性／熱伝導性パッチのアレイ２８を含むベース２０を有するヒートシンク１０を提供する。パッチは、隣接するそれぞれのパッチの幅よりも狭い幅を有する複数の枝によって相互接続されている。複数の熱伝導性冷却フィン４２が、ベースの表面に結合され、基準面に垂直に延びる。冷却フィンは、熱伝導性／非電気伝導性材料から形成することができ、または熱伝導性／非電気伝導性材料２６によってベースに結合することができる。ベースの周期的パターン構造は、回路板の中実金属層とともに、集積回路が引き起こすある周波数の電磁雑音を低減させる電磁バンドギャップ構造を形成する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも２つの壁であって、そのうちの少なくとも１つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも２つの壁と、少なくとも２つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも２つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも１つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 （もっと読む）

【課題】アンテナ入力端子が高温になるのを抑制し、作業者や使用者が前記アンテナ入力端子の外部に露出した部分に触れても熱による苦痛や不快感を感じにくいチューナ及びこのチューナを備えた薄型テレビ受信機を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２を囲む複数の側壁と、前記側壁と一体化され回路基板２と対向配置された平板部３１４とを具備したシールドケース３１と、平板部３１４に取り付けられた外部接続端子４とを有し、シールドケース３１は平板部３１４が配置された第１領域と、回路基板２の電子部品２１が実装されている部分を囲む第２領域とを備え、平板部３１４は外部接続端子４と接触する少なくとも３個の突起３１７を備えた外部接続端子取付部３１５を備えている。 （もっと読む）

本発明は、固形発泡材から作られた第１の板状支持体（１０）の建築物の内側に向けられる表面が断熱層（２０）に隣接する第１の板状支持体（１０）と、建築物の外側（Ｅ）に向けられる第１の支持体（１０）の表面内に少なくとも部分的に発泡内に埋設される第１の波形金属ワイヤグリル（３０）と、間に断熱層（２０）を受容する支持要素（５０）を固定するために第１の金属ワイヤグリル（３０）および第１の支持体（１０）の両方を貫通する第１の固定要素（４０）とを備えた建築物の壁構造体（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３）に関する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱を容易に外部に放出して、回転位置センサに熱が伝達するのを防止できる放熱効果の高い電気装置の放熱構造を提供することにある。
【解決手段】 ケース本体９に、回路基板７と対向するようにケース本体９の対向壁部９ａに接合される第１の部分１１ａと、該第１の部分１１ａの周縁から立ち上がってハウジング１７と接触することなくケース本体９の周壁部９ｂに沿って延びる筒状の第２の部分１１ｂとを有する金属製の電磁波シールド部材１１を固定する。回路基板７と電磁波シールド部材１１との間に、複数の電子部品３３〜３９と電磁波シールド部材１１の第１の部分１１ａとに密着した状態で電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性を有する伝熱部材１３を配置する。 （もっと読む）

【課題】電気システム（１２）用のパターン化形状適応構造（１０）を形成する。
【解決手段】形状適応構造（１０）の誘電体被覆（１８）は、回路部品（１６）が搭載された電気システム（１２）上に配置され、電気システム（１２）の表面に共形になるように形状設定され、電気システムの表面上にあるコンタクトパッド（２２）の上に配置された複数の開口（２０）を有する。形状適応構造（１０）は、導電性被覆（２４）であって、誘電体被覆（１８）上に層状に重ねられ、かつ導電性被覆（２４）とコンタクトパッド（２２）の間に電気接続が形成されるようにコンタクトパッド（２２）上に層状に重ねられた導電性被覆（２４）も含む。誘電体被覆（１８）および導電性被覆（２４）は、所望の回路部品（１６）または回路部品群を覆う形状適応構造のそれぞれの遮蔽領域（２６）を分離するように貫通して形成された複数の重なり合う経路開口（２７）を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電子部品からの熱を効率よく伝熱して筺体の金属部分に放熱でき、部品点数が削減できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、リジッドフレキシブル基板４と、基板４を収納する下筐体２とを備える。リジッドフレキシブル基板４は、電子部品１３を支持するリジッド部１１と、該リジッド部１１に一体的に接続されたフレキシブル部１２ａ、１２ｂとを含む。フレキシブル部１２ａ、１２ｂの末端まで銅箔等の熱伝導性材料の伝熱層が延設されている。フレキシブル部１２は、筐体２内の金属部分であるインサート成形されたＳＵＳ板１０およびシールドケース１４に接続され、電子部品１３からの熱が、フレキシブル部１２の伝熱層を介して金属部分に伝導可能な放熱部材として作用する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシは回路カードアセンブリを含み、回路カードアセンブリが、プリント回路板と、プリント回路板と重畳関係にある伝熱平面とを備え、プリント回路板が第１の主平面を画定し、伝熱平面が第２の主平面を画定する。プリント回路板と伝熱平面の空間的関係が、回路カードアセンブリがカードレールアセンブリに取り付けられたときに第１及び第２の主平面がスロット内部に位置されるようなものであり、伝熱平面が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、伝熱平面から向かい合う壁の少なくとも一方への第１の導電性経路を形成し、プリント回路板が、レールの少なくとも一方に導電結合されて、プリント回路板から向かい合う壁の少なくとも一方への第２の導電性経路を形成する。 （もっと読む）

アビオニクスシャーシが、複合材ハウジングと、電波シールドと、落雷導電経路とを備え、前記電波シールドが、出入りする電磁妨害を減衰させ、落雷導電経路が、落雷による電流をハウジングの内部から逃がすように導く。 （もっと読む）

【課題】導電性、弾力性に優れ、耐熱性を向上させることにより、リフロー半田付けによる表面実装可能な電磁波シールドガスケットを提供する。
【解決手段】耐熱弾性高分子材料製の長尺芯材１１の外周面の一部である接合用面と、耐熱性樹脂フィルム１３の表面に易半田付性の導電性薄膜層１４が形成された導電性薄膜形成フィルム２０の導電性薄膜層１４側とが一体的に接合され、長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０よりなるシールド材本体１０の外周に、易半田付性を有する導電性線材１５を螺旋状に巻回し固定して電磁波シールドガスケット１を形成する。長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０を接合したシールド材本体１０の外周に易半田付性の導電性線材１５を巻回しただけの単純な構造であるため、材料費が安価であり作業工程を簡素化することができ、高い電気的導通性を確保することができる。 （もっと読む）