【課題】放熱性能および不要電波のシールド性能を確保しつつ、いっそうの小型化および低コスト化が可能な通信モジュールなどを提供する。
【解決手段】通信モジュールＢは、側壁３２で囲まれる凹部３４が形成されたヒートシンク３０（放熱部材）を備えている。ヒートシンク３０の側壁３２の上に、凹部３４を覆う蓋としても機能する母基板２０が主面２０ｂを下方に向けて配置されている。母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。パワーデバイス１１の上面は凹部３４の底面に接触しており、発熱がヒートシンク３０に効率よく放熱される。簡素な構造で、放熱性能とシールド性能とを確保しつつ、小型化、低コスト化が可能な通信モジュールＢとなっている。 （もっと読む）

ＭｉｃｒｏＴＣＡシェルフまたはその種のものは、カバーと、底部と側壁とを具えるシャーシに装着されたバックプレーンを有しており、バックプレーンは、異なる厚さのＰＣＢを収容でき、バックプレーンの基準面に当たらないバックプレーンホルダアセンブリを用いて取り付けられる。バックプレーンホルダは、縁フラップおよびシャーシの壁に規定された空洞部と係合する。シャーシに結合された接地クリップは、電源モジュールのスロットに侵入して、挿入されたモジュールと自動的に物理的に接触して接地する。カードガイドは、視覚的に確認できる手段を用いてシャーシに接続される。各カードガイドは、ＡＭＣモジュールチャネルを規定するプラスチック支持部と、プラスチック支持部に覆われた金属インサートを用いる金属の接地構造とを有しており、カードガイドを固くして挿入されたモジュールを接地させる。各ＡＭＣチャネルは静電分散（ＥＳＤ）クリップを有し、チャネルに挿入されたモジュールを自動的に接地する。各カードガイドはさらに、ＡＭＣモジュールをバックプレーンの係合部に固定するラッチを有する。カードガイドのラッチポストはＡＭＣモジュールのストライカを固定し、モジュールをバックプレーンと動作係合するように固定する。カードガイドのＡＭＣチャネルは、ＡＭＣモジュールの面板に対応する階段形状を用いる。ホットスワップ可能な冷却ユニットが、ショートヘッダピンの検出手段と、冷却ユニットの位置決め孔と係合するバックプレーンの位置決めピンを用いてバックプレーンに接続される。各冷却ユニットは、ブラケットにスナップ留めした振動を減衰したファンを有する。 （もっと読む）

【課題】送風手段を設ける必要がないとともに、発熱素子から発生した熱を効率よく放熱させることが可能な電子機器の放熱機構を提供する。
【解決手段】この電子機器１００の放熱機構のシールドケース３は、平面的に見て、発熱素子１を中心として互いに直交するＸ軸およびＹ軸に対してそれぞれ対角状にシールドケース３の側面３１の４方向に設けられた２対の通気孔３１ｂと、シールドケース３の上面３２に設けられた通気孔３２ａとを含んでいる。また、シールドケース３は、シールドケース３内に吸入された空気がシールドケース３の通気孔３１ｂおよび通気孔３２ａのうちの少なくとも一方から排出されることにより、発熱素子１から発生した熱が、空気が流通可能な空気流通経路を経てシールドケース３内から外部に放熱されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板の固定に必要な部品数を極力少なく抑えて、下部ケースおよび上部ケースと共に実装基板を簡単に固定できる電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１は、電子部品１１が実装された基板４が内部に収容される下部ケース２と、該下部ケース２に外嵌されて箱状体を形成する上部ケース３と、を備え、下部ケース２および上部ケース３は、それぞれ、金属材料からなる板状部材を用いて形成される、平面部と、該平面部の周縁部から立設する側壁部とを有し、下部ケース２は、側壁部に、外方に突出する係合突起１２が設けられ、上部ケース３は、下部ケース２の係合突起１２と対応する位置の側壁部に、該側壁部を貫通する係合孔１３が設けられ、下部ケース２に上部ケース３が外嵌されて、係合突起１２が係合孔１３に係合されることによって、下部ケース２および上部ケース３が固定される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に搭載されるＩＣ等の発熱体のシールドと高能率な放熱とを両立させる。
【解決手段】放熱部２をシールド蓋３がシールド枠１に被さるように開口部１ａを通して下降させる。シールド枠１に囲まれた発熱体３の表面に、高熱伝導性を持つ断面がコの字上のグラファイトシート５の下面が直接接触する。グラファイトシート５の上面は放熱面（不図示）に接触される。グラファイトシート５の下面と上面を連結する面はシールド蓋３のスリット３ａを貫通されている。発熱体３表面と放熱面とは、グラファイトシート５により接続することが可能となる。バネ４は発熱体３表面とシールド蓋３の間、およびシールド蓋３と放熱面との間の高さの変化に柔軟に対応可能となる。 （もっと読む）

【課題】電磁波の吸収性と放熱性に優れた電磁波吸収シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】マトリックス樹脂（Ａ）中に、磁性フィラー（Ｂ）及び熱伝導性フィラー（Ｃ）が含有されている電磁波吸収シートであって、当該マトリックス樹脂（Ａ）の一表面からその厚さ方向に向かって濃度が低くなるように当該磁性フィラー（Ｂ）が分散しており、かつ当該マトリックス樹脂（Ａ）中に一様に当該熱伝導性フィラー（Ｃ）が分散している電磁波吸収シートである。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物が、容器内で硬化して硬化物を生成することを防止し、また膜厚ムラのない電磁波吸収シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】シリンジ内の反応性液状樹脂及び磁性フィラーの混合物に硬化剤を添加し、シリンジを回転させることにより、磁性フィラーが均一に分散した、２０℃における初期粘度が５００〜５０００Ｐａ・ｓの樹脂組成物を作製し、シリンジをＴダイ付きのディスペンサーにセットし、プランジャーにより樹脂組成物をＴダイを通して基板フィルム上に押し出し、テンションロールのみで基板フィルムの張力を調整しながら押し出された樹脂組成物を基板フィルムと共に圧延ロールにより圧延して、ラミネートシートを成形し、樹脂組成物の反応性液状樹脂を硬化させる電磁波吸収シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に搭載される集積回路を有する電子機器におけるＥＭＩを低減させる。
【解決手段】集積回路パッケージ７と当接するようにヒートシンク２が設けられる。ヒートシンク２と第２の配線４との間に電気的損失性を有する回路素子５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波吸収特性と高い放熱特性とを兼ね備えた電磁波吸収性熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】電磁波吸収性熱伝導性シートは、軟磁性材料を含むｎ層（ｎ≧１）の軟磁性シート１２と、高熱伝導材料を含む（ｎ＋１）層の熱伝導シート１４ａ、１４ｂとを交互に積層した構造を備えている。軟磁性シート１２には、穴１６が設けられ、前記軟磁性シート１２を介して対向する前記熱伝導シート１４ａ、１４ｂは、前記穴１６を介して互いに熱的に接続している。 （もっと読む）

【課題】シールド性・放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、且つ製造工程において内部にボイドが滞留せずに安価に製造できる高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の単位区画２を有する基板４の主面４ａ上において、当該各単位区画２内に回路パターンおよび電子部品５、６を配し、その上に樹脂モールド７を施し、基板４の各単位区画２間に埋設されたグランドパターン３が露出する所まで、互いに交差する溝方向に夫々の当該溝を当該各単位区画２間に形成し、基板４の主面４ａ上に、溝方向同士が交差する角度の半分の方向へ導電性ペーストを充填して加熱硬化して当該溝に露出したグランドパターン３に接続し、複数の各単位区画２に基板４を溝に充填された導電性ペーストの層で切り分ける。 （もっと読む）

【課題】リフロー等の熱処理を行っても金属基材と樹脂層との間の高い密着性を維持できる電気電子部品用の金属樹脂複合材料、該複合材料を用いた電気電子部品を提供する。
【解決手段】りん青銅からなる金属基材（Ａ）表面の少なくとも一部に、特定のシランカップリング剤、又は該シランカップリング剤を加水分解して得られた化合物を含む溶液で処理して得られた膜厚が３０ｎｍ以上の表面処理層（Ｂ）、及び該表面処理層（Ｂ）上の少なくとも一部に、熱硬化性の樹脂層（Ｃ）が積層された電気電子部品用複合材料。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波抑制効果が得られる電磁波抑制材料を得る。
【解決手段】樹脂からなるマトリックス２中にカーボン粉末３を分散させた複合材料からなる電磁波抑制材料１において、上記カーボン粉末３を電気絶縁性の被覆材料４によって被覆した状態とする。カーボン粉末３が被覆材料４で被覆されると、カーボン粉末３同士が直接接触することがなくなり、そのため、カーボン粉末３の含有率を高くしても、電磁波抑制材料１を構成する複合材料には導電性が発現しないようにすることができる。よって、この電磁波抑制材料１によれば、非導電性を維持した状態で、すなわち電界が形成される状態で誘電率を高くすることができ、その結果、高い電磁波抑制効果を得ることができる。上記被覆材料４は、たとえば２０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の熱伝導率というように、比較的高い熱伝導性を備えることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュールの冷却効率を向上させると共に、複数の半導体モジュールから外部へ放射される電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール配列群３０として整列した状態で一対の冷却器４Ａ、４Ｂの間に挟持してある。半導体モジュール配列群３０に対する一方の側部１０１には、昇圧回路に用いるリアクトル６３が配設してある。リアクトル６３は、金属材料からなるリアクトルケース６３１内に収容してある。電力変換装置１は、一対の冷却器４Ａ、４Ｂによって、複数の半導体モジュール３の冷却を行うと共に、複数の半導体モジュール３から挟持方向Ｅへ放射される電磁ノイズを遮蔽し、かつリアクトルケース６３１によって、複数の半導体モジュール３から一方の側部１０１へ放射される電磁ノイズを遮蔽するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】磁性金属粒子と、磁性金属粒子より熱伝導性がよい熱伝導性粒子との高充填化を図ることで、熱伝導特性と電磁波抑制特性の両者の機能が良好な熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】電子部品１４と、この電子部品１４が発熱する熱を放熱させる金属製放熱部材１２との間に配置される熱伝導性シート１１において、電子部品１４から放出される電磁波を吸収する球状の磁性金属粒子と、磁性金属粒子よりも熱伝導性が高い熱伝導性粒子とを含有する可撓性樹脂からなり、磁性金属粒子の平均粒径は、熱伝導性粒子の平均粒径よりも大きく、当該熱伝導性シートに占める磁性金属粒子の体積率は５５［ｖｏｌ％］以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能なシールド導電路およびシールド導電路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のシールド導電路１０は、導体１３を絶縁被覆１４で包囲してなる１本の電線１１を金属製のパイプ１２に挿通し、前記パイプ１２を前記一本の電線１１の外周に沿う形状としたものである。このような構成によれば、電線１１の全周がパイプ１２に近接するから、電線１１の熱が効率よくパイプ１２に伝達するので、放熱性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波抑制放熱用組成物において、より多くの磁性粒子を母材の内部に充填し、放熱効果及び電磁波抑制効果の両方に優れた電磁波抑制放熱用組成物を提供する。
【解決手段】電磁波抑制放熱用組成物１０を、高分子材料または低分子材料からなる母材１１と、母材１１内に充填された磁性粒子１２または磁性粒子１２及び熱伝導性粒子とで構成する。そして、｛タップ密度／密度｝≧０．５８の関係を有する磁性粉末または磁性粉末及び熱伝導性粉末を母材に混合して電磁波抑制放熱用組成物を作製する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電線を介して侵入する外部ノイズの影響を限界まで排除することのできる新規な電線のシールド構造を提供することを目的とする。
【解決手段】高い電磁波遮断性、振動吸収性、熱発散性等を備えるマグネシウムを主成分とする金属箔テープを、電線の外周に螺旋を描くように巻き付けることによって、高性能シールド層を形成することができる。さらに、ＡＶケーブルにおいて、マグネシウムテープを信号線のＩＮ側からＯＵＴ側に向って、反時計回り（左回り）の螺旋を描くように巻き付けてシールド層を形成することによって、非常に高い再現性をもって原音を再現することができる。 （もっと読む）

【課題】保護対象に作用する磁場の変化を簡単な構成で確実に抑えることが可能な磁場変化抑制機能付き電子機器システムを提供する。
【解決手段】試料分析システム１００は、磁場を形成する超電導マグネット２に対してその磁場の影響を受ける位置に設置される保護対象としての分析装置１と、この分析装置１に作用する磁場の変化を抑える磁場変化抑制装置３とを備えている。磁場変化抑制装置３は、分析装置１を通過する超電導マグネット２からの漏れ磁場２１の磁束を囲むように分析装置１の近傍に配置されて、漏れ磁場２１が変化することに起因してその変化を打消す向きの補正磁場４１ａ，４１ｂを分析装置１に作用させるような誘導電流を発生させる補正コイル４ａ，４ｂを含んでいる。そして、補正コイル４ａ，４ｂは、漏れ磁場２１の磁束を囲むように巻回された超電導線材を有する超電導コイルである。 （もっと読む）

【課題】電磁波抑制能と熱伝導性を供え、柔軟性にすぐれ、かつ揮発ガスの問題が生じにくいゲル状組成物を提供することである。
【解決手段】高分子と、この高分子の網目中に含有されるイオン液体とを含むゲルと、
そのゲル中に分散された電磁波抑制材とを有し、熱伝導度が０．８W/mK以上であるゲル状組成物である。 （もっと読む）

【課題】電磁波漏れを防止し、エアフローを確保しつつ、容易に軽量化を図ることができる電子機器及び電子機器収容ラックを提供すること。
【解決手段】上面に開口部が形成された筐体と、前記筐体がその高さ方向に積み重ねられたときの前記筐体同士の間のクリアランスを塞ぐスペーサ部材とを備えることを特徴とする。これにより、筐体が複数積み重ねられたときに、クリアランスが塞がれる。そのため、電磁波漏れを防止し、エアフローを確保しつつ、容易に軽量化を図ることができる。 （もっと読む）