【課題】 配線基板への組み込み応用が容易で、高周波帯域における近傍界での単位面積あたりの電磁波ノイズ抑制効果が高く、長期間安定した電磁波ノイズ抑制効果を維持できるカバーレイフィルムを備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１００は、基材１０１及び該基材１０１上に形成された配線層１０２を有する配線基板１１０と、接着剤層１１１、カバーレイ用フィルム材層１１２及び電磁波ノイズ抑制層１１３を有するカバーレイフィルム１２０とを備え、接着剤層１１１によって、配線層１０２が被覆されるとともに、前記配線基板１１０と前記カバーレイフィルム１２０とが貼り合わされている。電磁波ノイズ抑制層１１３は、前記カバーレイ用フィルム材層１１２の表面に形成された金属薄膜であり、該金属薄膜の表面抵抗が１０〜９０Ω／□の範囲内にあり、配線基板１１０の配線層１０２との間隔が３０〜７０μｍの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュールに振動が伝わり難くなり、回路モジュールの誤作動を解消できる電子機器を得ることにある。
【解決手段】 電子機器は、回路モジュール(3)が実装された第１の部品(2)と、前記第１の部品(2)に連結された第２の部品(13)と、を備えている。第１の部品(2)は、第１の金属材料で構成され、第２の部品(13)は、前記第１の金属材料とは材質が異なる第２の金属材料で構成されている。導電性を有する弾性体(20, 31)が前記第１の部品(2)と前記第２の部品(13)との間に介在されている。前記弾性体(20, 31)は、前記第１の部品(2)および前記第２の部品(13)に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタを通過する信号の他部への漏えい、および他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。
【解決手段】無線通信装置２０１は、基板１３と、底面部２１および側面部２２を有し、基板１３を収納する第１の金属部材１１と、第１の金属部材１１の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタ１４とを備える。第１の金属部材１１には、底面部２１または側面部２２に貫通孔２３が設けられる。無線通信装置２０１は、さらに、貫通孔２３が設けられた底面部２１または側面部２２に取り付けられた第２の金属部材１２を備える。貫通孔２３は、第２の金属部材１２および基板１３によって覆い隠されており、コネクタ１４は、第１の金属部材１１の外側から第１の金属部材１１を貫通して貫通孔２３に達している。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】筺体内に収納した回路基板からの電磁波が光コネクタ挿着用の開口から放出するのを抑制した光データリンクの提供。
【解決手段】光データリンクは、光コネクタのフェルールが接続されるフランジ１ｇ付きのスリーブ１ｃを光モジュールに固定して成るＯＳＡ１ａが、筺体の前端に設けられた光コネクタ挿着用のソケット孔８ａにスリーブ１ｃが露出するように、筐体の支持壁９ｈ，１０ｂに支持されるもので、ソケット孔８ａからのノイズを遮蔽するシールドを有する金属製部材７１を備え、シールドは、スリーブ１ｃが挿通孔７ｂが形成されたすり鉢形状の凸部を有し、スリーブ１ｃをシールドの挿通孔７ｂに挿通した状態のＯＳＡ１ａを筐体に取り付けたとき、シールドが変形することによる弾性力により、スリーブ１ｃのフランジ１ｇがシールドの凸部で筐体の支持壁９ｈ，１０ｂに押し付けられ、ＯＳＡ１ａが固定される。 （もっと読む）

【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末１００の筐体１０１内の回路基板２２０を覆う金属製のシールドカバー２６０に熱伝導部２７０を形成する。熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末１００がＵＳＢケーブル２５０によってＰＣ１０等と接続された状態において、バッテリ２１０の充電時に電力調節トランジスタ２３２が発する熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ２３２および筐体１０１表面の温度上昇を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】熱対策とＥＭＣ対策を同時に適用可能な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】一面が開放され縁部に突起を有するシールドボックスと、
該シールドボックスの深さよりも薄く形成された発熱部品と、
該発熱部品に形成されたリード部と、
前記シールドボックス内に充填されるポッティング材からなり、
前記発熱部品のリード部は前記シールドボックスの底部に前記発熱部品を配置したときに前記シールドボックスの縁部から突出するように形成され、
前記ポッティング材は前記発熱部品の表面を覆わない程度にシールドボックス内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーコストおよび設備コストを大幅に削減することができ、かつ、精度の高い測定を可能とする温湿度調整機構を提供すること。
【解決手段】 電波暗室２のシールド床３の一部に設けた孔４と、電波暗室２の外部に設けた温湿度を調整する温湿度調整手段７と、温湿度調整手段７と孔４とを通気可能に接続するダクト９と、孔４と被試験体８の間に設置した絶縁材料からなる台６と、被試験体８と孔４と台６の全体を覆う透明な絶縁材料からなるカバー５とからなり、台６とカバー５はシールド床３からの取り外しが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド対策を施した場合であっても振れや熱による影響を低減することが可能なワイヤハーネス配索構造と、シールドカバーとを提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス２２と、このワイヤハーネス２２を覆う電磁波シールド対策用のシールドカバー２３とを備えるワイヤハーネス配索構造２１は、ワイヤハーネス２２におけるハーネス本体２４の高圧導電路２７とシールドカバー２３とを部分的に接触状態及び／又は保持状態にする構造である。シールドカバー２３には、高圧導電路２７を保持する振動対策部材４１が設けられている。また、シールドカバー２３には、高圧導電路２７の湾曲部３６を接触させる凸部４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を筐体に接続するための新たなグランド接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】導体部材１は、回路基板５０のグランドパターン５２に接続される接続部１６および接続部１６がグランドパターン５２に接続された場合に回路基板５０と接する接触面１１を有する第１面状部材１０と、第１面状部材１０の端部９から第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる第２面状部材２０と、第２面状部材２０に設けられたねじ穴２１と、第１面状部材１０に対して直角方向かつ接触面１１側に延びる位置決めツメ部１４、１５を有する。 （もっと読む）

【課題】金属材料で構成した部分がガルバニック腐食することによる液漏れの影響、及び当該金属材料部分が帯電することによる周囲への影響を回避又は低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】温度上昇箇所を冷却するための冷却液の循環路と、温度上昇箇所の熱を冷却液に吸収させる受熱部３１と、冷却液の熱を放出させる放熱部３０と、冷却液を循環させるポンプ３２とを備えた液冷式の冷却装置である。金属材料で構成され冷却液に接触する複数の金属接液部同士を電気的に絶縁すると共に、金属接液部の少なくとも１つをアース接続した。 （もっと読む）

【課題】安全上の懸念を引き起こすことがありかつ／または１つもしくは複数の規制基準に違反し得る電磁放射を絶縁しまたは低減すること。
【解決手段】少なくとも１つの監視モジュール（１４４）を含む監視システム（１００）内で使用するためのハウジング（１０８）を提供する。このハウジングは、内部空洞（１１４）の境界を定める外殻（２０４）であって、その外殻には少なくとも１つの開口（１３６）が画定され、その少なくとも１つの開口は内部空洞と流体連通する、外殻（２０４）と、その少なくとも１つの開口（２１８）の外周（３０６）を取り巻いて外殻に結合された少なくとも１つのガスケット（３０４）であって、少なくとも１つの監視モジュールがハウジング内に配置されたとき、内部空洞を電磁放射から絶縁するのを助ける、少なくとも１つのガスケット（３０４）とを含む。 （もっと読む）

【課題】下筐体や上筐体の形状を複雑化せずにガスケット部材を配置でき、製造コストを低減することが可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールである光トランシーバ１は、光素子２，２と、光素子２，２を収容する収容部１７を有する下筐体４と、下筐体４に取り付けられた上筐体５と、薄板状の金属素材から形成されると共に、下筐体４と上筐体５との隙間に配置されたガスケット部材６と、を備える。ガスケット部材６は、収容部１７の外縁に配置される外縁部８と、外縁部８と一体化され、収容部１７を覆うように配置された補強部９とを有する。 （もっと読む）

【課題】シールド対象位置とセンサ位置とが離れていてもシールド性能の劣化を防止できる外乱磁場の複合型磁気シールド方法及び構造を提供する。
【解決手段】シールド対象空間Ｒ内の所定対象位置Ｐ上に到来外乱磁場Ｂｏの到来方向と垂直な軸線Ｍを想定し、且つ、その軸線Ｍと交差する所定間隔ｄの平行な複数の平面Ｑ上に空間Ｒの外縁に沿って環状磁性板４の群５を筒型に配置し、筒型磁性板群５の内側又は外側の対象位置Ｐの周囲に補償磁場発生用コイル１２ａ、１２ｂを設置する。対象位置Ｐに対して位相差δが許容範囲内の内部磁場Ｂｅを検出できる筒型磁性板群５内の離隔位置Ｓに磁気センサ１４を設け、センサ１４の出力に応じてコイル１２ａ、１２ｂの補償磁場を制御して対象位置Ｐの内部磁場Ｂｅを減衰させる。好ましくは、対象位置Ｐを筒型磁性板群５の軸線Ｍ方向の中心とし、筒型磁性板群５の軸線Ｍ方向の長さＬを環状磁性板４の径Ｄの２倍以上とする。 （もっと読む）

【課題】 シートの柔軟性が良好である電磁波吸収性熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 シリコーンゴムと、カップリング剤と、カップリング剤で表面処理された磁性金属粉末とを含有し、磁性金属粉末の体積率が５０〜８０ｖｏｌ％であり、カップリング剤は、炭素数が１０〜１８の長鎖アルキル基を有機官能基として有し、かつ、磁性金属粉末の表面にカップリング剤の単分子層を形成するのに必要な量の０．５〜５倍の重量が含有されている。 （もっと読む）

【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）