【課題】本発明は、耐ノイズ性能をアップさせ、放射ノイズ試験の検証を容易とし、さらに省スペースを実現し、かつ、カスタム対応の拡張部分のみを早急に開発できる産業用情報処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＣＰＵを搭載した、装置の共通仕様により設計されたＣＰＵベースボード２１と、前記共通仕様から外れた客先の拡張仕様により設計されたカスタムボード２２とを備え、ＣＰＵベースボード２１とカスタムボード２２とを平面的に隣接して配置し、これらボード２１，２２をコネクタ２３により電気的に接続し、ボード２１，２２間のデータの送受信を、予め設定されたインターフェイス規格に基づいて行う構成とする。この構成によれば、ＣＰＵベースボード２１を共通仕様で対応できることにより、客先毎にＣＰＵ周りの回路設計をしなくて済み、装置としての設計・検証の時間を大幅に短縮できる。 （もっと読む）

【課題】インバータ装置の主回路部から発生する放射ノイズを効果的に低減すると共に、装置の軽量化や放熱性能を向上させること。
【解決手段】電力用半導体素子により構成され、直流を交流に電力変換するインバータ回路部と、電力用半導体素子のスイッチング時の過電圧保護するためのスナバ回路部と、インバータ回路部とスナバ回路部間を導体接続する伝導経路とを有するインバータ装置において、伝導経路によって形成されるループ面に対向する位置に面を形成する遮蔽用導体を設ける。 （もっと読む）

【課題】電磁波の遮断性および放熱性に優れかつ、小型のシンクライアント端末を提供すること。
【解決手段】本発明のシンクライアント端末１は、一方の面に中央演算装置を構成する第１の半導体素子１２４が搭載された硬質な第１の回路基板１２１と、第１の回路基板１２１の一方の面側に間隙を介して対向配置された硬質な第２の回路基板１２２と、金属材料の金属層１２３１ａを有し第１の回路基板１２１と第２の回路基板１２２とを連結する可撓性を有する連結板１２３と、第１の回路基板１２１と前記第２の回路基板１２２との間隙に設置され金属層１２３１ａと第１の半導体素子１２４とに接触して、第１の半導体素子１２４が発生した熱を放熱する放熱板１２５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】長短辺比の大きいプリント配線板においても効果的に反りを防止し、チップ部品の実装面積を広く確保しつつ、効率的に放熱することができる、電源装置を提供する。
【解決手段】交流回路部品が実装される第１領域および直流回路部品が実装される第２領域を含み、長手方向を有するように形成されるプリント配線板１と、プリント配線板１上の第１領域に立設される第１放熱板２と、プリント配線板上の第２領域に立設される第２放熱板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 回路基板１上の電子部品２１をシールドケース３で覆って電磁シールする場合、電子部品２１の発生する熱を筐体６外部へ放熱する必要がある。シールドケースに伝達された熱を放熱フィンにより放熱させることも考えられるが、装置自体が大型化してしまい、放熱効率を向上させることが困難であった。
【解決手段】 一方の面が筐体１の一内面の略全域と密着し他方の面がシールドケース３の外面の略全域に密着する熱拡散板５を設け、シールドケース３に伝達された熱を筐体１面の略全域から放熱させることで、効率よく放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】電子装置内に冷却用空気を流すエアダクトに関し、装置内の空間部に設置されて冷却用空気を流すエアダクトを提供し、該エアダクトを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置の筐体内の空間部に設置されるエアダクトであり、該エアダクトを用いた電子装置である。エアダクトは、エアダクト本体（ダクト本体５６）、通気路（２６）、吸気部（３０）及び排気部（３２）を備える。エアダクト本体は、電子装置のファンユニットを支持する支持フレームの周囲部に形成される空間部における筐体の底面と天板との間隔よりも、高さの寸法が大きく設定されるとともに、伸縮性を有する弾性材料で形成されることにより、空間部を形成する筐体の底面と天板との間に挟み込まれて着脱可能に保持される。通気路は、エアダクト本体に空気を通し、吸気部は通気路に空気を取り入れ、排気部は通気路から空気を排気する。 （もっと読む）

【課題】通信製品の回路板及びその製法の提供。
【解決手段】通信製品の回路板の製法は、回路板本体１１を提供し、回路板本体１１の表面にはパワートランジスター１１０、絶縁層１１５、絶縁層１１５に間隔を開けて設置し、しかもパワートランジスター１１０周囲に位置する複数の第一開口部、及び第一開口部に露出する複数の半田付け部１１３を設置し、隔離カバー１３を提供し、隔離カバー１３はカバー本体１３１、及びカバー本体１３１側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部１３３を備え、隔離カバー１３で回路板本体１１の表面を覆い、局部半田付け方式を採用し、隔離カバー１３を各半田付け部１１３に半田付けする。 （もっと読む）

【課題】本発明は生産性の良好なフィルタ装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために、基板２２の上面に設けられた導体部２２ａと、導体部２２ａ上に装着された金属製のフィルタ筐体２１と、基板２２の下面に装着された増幅器２６ａとを備え、フィルタ筐体２１には枠体２１ｂと、枠体２１ｂ内に設けられるとともに枠体２１ｂを複数の空間２１ｃに分離する仕切り２１ｄとを有し、仕切り２１ｄは一方端で枠体２１ｂと接続されるとともに、他方端で基板２２と接続され、増幅器２６ａは基板２２の仕切り２１ｄに対応する位置に装着されたものである。これにより、増幅器２６ａは他の電子部品と同様に汎用の実装機を用いて容易に生産が可能であり、生産性の良好なフィルタ装置を実現できる。 （もっと読む）

実質的に平坦な本体と、本体内でマトリクスを規定する複数のナノチューブと、互いに隣接するナノチューブの接近を促進するためにナノチューブのマトリックス全体に分散できるプロトン化剤と、を含むことができるナノ構造を有するシート。このようなナノ構造を有するシートを製造する方法もまた開示されている。
（もっと読む）

【課題】アルミニウムに比べて２０％−５０％の重量低減が可能であり、高い熱伝導度と高い電気伝導度の特性を得ることにより、電気的シールドおよび磁気的シールド、さらには、熱の解放を促進するシャーシを提供する。
【解決手段】複合材アビオニクスシャシーは、十分な電気伝導性および熱伝導性であり、ＥＭＩシールドを提供し、電磁共鳴を減衰させる十分な損失を備え、また、中空カーボンミクロスフェアを含むことができるポリマー母材組成から得られる軽量なものである。一実施形態において、電子機器シャシーは、性能を低下させるものとして知られている中空カーボンミクロスフェアを用いても高い強度を保持することができる補強層を含む。シャシーは、合成充填材料と結合されたポリマー樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】放熱対策及び静電気放電対策を図るとともに、不要輻射を低減できる電子装置及び静電気対策方法を提供することを主たる目的とする。
【解決手段】本実施形態の電子装置１００は、プリント基板１０１と、このプリント基板１０１上に実装された半導体デバイス１０２と、この半導体デバイス１０２上に熱伝導シート１０３を介して設けられた放熱板１０４と、この放熱板１０４をプリント基板１０１に固定するための固定具１０５と、プリント基板１０１上に設けられ、固定具１０５と電気的に接続された銅箔層１０６と、この銅箔層１０６と放電ギャップ１０７を挟んでプリント基板１０１上に設けられ一端が接地電位（ＧＮＤ）に接続された銅箔層１０８とを含んで構成されている。 （もっと読む）

【課題】高透磁率で低硬度、且つ高熱伝導率を備え、ＣＰＵ等と放熱器との間に挿入可能な電磁波抑制放熱シートを提供する。
【解決手段】薄板状のフェライト焼結体１２の上下両面に、微粘着性を有し熱伝導率０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上のゲル状放熱層が設けられており、それら両方のゲル状放熱層が共にゲル状シート１４、１６である電磁波抑制放熱シート１０である。一方のゲル状放熱層をゲル状シートとし、他方のゲル状放熱層をゲル状塗工膜としてもよい。ゲル状放熱層を、縦横ともフェライト焼結体よりも一回り大きな寸法とし、該フェライト焼結体の外周は上下のゲル状放熱層が直接的もしくは間接的に接合していて、フェライト焼結体が上下のゲル状放熱層で包まれている構造が好ましい。また、フェライト焼結体は、１ｍｍ角〜５ｍｍ角のフェライトチップを縦横に整列させたものが望ましい。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させるとともに、パイプ内に電線等を挿通する挿通作業の作業効率を向上させた導電体および導電体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電体１０は、金属製のパイプ１１と、パイプ１１に挿通される電線１２と、パイプ１１内に挿通されて電線１２をパイプ１１内で保持する保持部材１３とを備える。保持部材１３は、中空状をなすとともに弾性変形可能な材料からなり、かつ、電線１２の外周面の少なくとも一部をパイプ１１の内周面に接触させた状態で保持する。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズ対策において広帯域化を実現できる電磁ノイズ対策部材を提供する。
【解決手段】電磁ノイズ対策シート１００は、例えば、Ｃｏ系アモルファス膜、Ｆｅ系金属膜等の磁性材料で形成された磁性薄膜１を備えるものである。磁性薄膜１は、３つの領域１１，１２，１１から構成されており、領域１１，１１は、図示矢印Ｘで示す磁化容易軸に沿う全幅にわたって形成されており、それらの間に配置された領域１２は、等幅の複数のスリットＷが磁化容易軸方向に等間隔で形成されており、複数の幅狭部分１２ａが等間隔で配設されている。すなわち、領域１１における磁性薄膜１の磁化容易軸に沿う幅ｄ１１は、領域１２における磁性薄膜１の磁化容易軸に沿う幅ｄ１２より広くされており、換言すれば、磁性薄膜１は、磁化容易軸に沿って幅が異なる複数の領域１１，１２を有している。 （もっと読む）

【課題】放熱素子の発熱を放熱すると共に磁気シールドを行う。
【解決手段】基板６を覆う電磁シールド板７は、基板６上の発熱素子６ａ、６ｂ、６ｃに放熱シート部材１１、１２を密着し、上部外装部材２に放熱シート部材１３を介して密着するように、絞り形状を追加し、放熱板として機能させると共に、基板６の接地パターン６ｄに接続する。熱伝導性が低い樹脂材料の上部外装部材２でも、絞り形状により大きな接触面積を確保することで、放熱効果、電磁シールド効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】車両に空冷用のファンを設けることなく、マイクロ波による受電板の温度上昇の低減を可能とする車両用受電装置を提供する。
【解決手段】本実施に形態に係る車両用受電装置１４−１は、送電装置１２から送信されたマイクロ波１１を受電し、エネルギーに変換する車両用受電装置であって、一方の面がシャーシ２２に取り付けられ、マイクロ波１１を受信する受電板２３と、この受電板２３の他方の面に設けられ、受電板２３で発生した熱を蓄熱容器３１−１に吸収する蓄熱部２５−１とを有する。バッテリ２７の充電時に受電板２３で発生した熱を蓄熱部２５−１内の相変化物質２４に吸熱させ、蓄えることで、車両１３に空冷用のファンを設けることなく、受電板２３の温度上昇を低減することができる。また、バッテリ２７の充電が行われない非作動期間には、相変化物質２４に蓄えられた熱を大気中に放出させる。 （もっと読む）

【課題】構成部品の寸法公差によるばらつきの影響を受けずに安定した冷却性能が得られ、かつシールド効果も得られる冷却シールド装置を実現する。
【解決手段】プリント基板に取り付けられた電気部品を冷却シールドする冷却シールド装置において、前記電気部品に接して設けられたヒートシンクと、前記プリント基板に取り付けられ前記ヒートシンクを前記プリント基板方向に押圧する押圧手段と、前記ヒートシンクの側面に一端側が取り付けられ他端が前記プリント基板に接し前記ヒートシンクと前記プリント基板との間に設けられて前記電気部品をシールドし前記押圧手段の押圧力より弱いバネ力を有するシールド板とを具備したことを特徴とする冷却シールド装置である。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の向上とコストダウンができるシールドケースを実現する。
【解決手段】基板に取り付けられるシールドケースにおいて、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔を具備したことを特徴とするシールドケースである。 （もっと読む）

【課題】 設計の自由度が高く、このため所望の周波数帯で高い電磁波吸収性能を実現でき、しかも厚さが薄い電磁波吸収材料を提供することである。
【解決手段】 誘電体（カーボンブラックなど、但し黒鉛を除く）および／または磁性体（フェライト、鉄など）と共に、誘電率調整剤として、固定炭素分９７％以上、灰分が３％以下、揮発分が３％以下の黒鉛を含有した電磁波吸収材料である。これにより材料定数を自由に調整できるようになり、高ε'および低ε''を達成できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、構成簡易にして、高精度なアース接続を実現し得、且つ、組付け作業の簡略化を図り得るようにすることにある。
【解決手段】アース金具１３を電子回路モジュール１１及び印刷配線基板１２の厚さ寸法Ｌより長く形成して、その基端に鍔部１３１を形成すると共に、該鍔部１３１の近傍に弾性変形部１５を設け、このアース金具１３の一端部を、印刷配線基板１２の貫通孔１２１及び電子回路モジュール１１の取付孔１１１に順に挿通させて機器筐体１０に電気的に接続させ、その鍔部１３１側から螺子部材１４を挿入して機器筐体１０の取付螺子孔１０１に螺合させることにより、該アース金具１３の鍔部１３１が螺子部材１４により移動付勢されて弾性変形部１５が弾性変形され、印刷配線基板１０の貫通孔１２１のアースパターンに圧接されるように構成したものである。 （もっと読む）