【課題】省スペース化・小型化を実現することができる、耐久性に優れた電源装置を提供すること。
【解決手段】電源装置１は、第１及び第２電源回路部４、５と、第１及び第２電源回路部４、５をそれぞれ収容すると共に互いに積層して接合された２つの第１及び第２筐体２、３と、第１及び第２筐体２、３の間に形成され、内部に冷却媒体を流通させる冷媒流路６とを有する。第１電源回路部４は、通電によって発熱する発熱量が大きい大発熱部品４１と、大発熱部品４１よりも発熱量が小さい小発熱部品４２とを有し、大発熱部品４１の積層方向Ｘにおける高さは、小発熱部品４２の積層方向Ｘにおける高さよりも小さい。冷媒流路６は、大発熱部品４１に隣接する部分に形成され、積層方向Ｘにおける高さが大きい大流路部６１と、小発熱部品４２に隣接する部分に形成され、大流路部６１よりも積層方向Ｘにおける高さが小さい小流路部６２とを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱板の一方側が冷却水により冷却される場合であっても、絶縁基板上に搭載される半導体チップと周囲部材との間の絶縁性を高い確実性をもって確保できると共に、絶縁基板の表面の高さ位置がばらつくことを防止できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】半導体チップを搭載する絶縁基板５と、放熱板としての焼結基板２の他方側面２ｂとの間に溶製材からなる被覆板４を介在させて、被覆板４により焼結基板２の他方側面２ｂを覆う。これにより、冷却水が毛管現象等の作用を受けて焼結基板２の他方側面２ｂに向けて移動しても、被覆板４により、冷却水が蒸発等して絶縁基板５の周囲に水分が導かれることを防止する。また、溶製材からなる被覆板４のもともとの高い平滑度を利用し、半導体チップを載置する絶縁基板５の表面と焼結基板２の他方側面２ｂとの間の高さ（厚み）を、正規のものに対してばらつくことを防止する。 （もっと読む）

【課題】冷却対象物が複数存在するような場合であれ、それら冷却対象物を均等に冷却することのできる冷却装置を提供する。
【解決手段】この冷却装置は、冷媒が並列に流通する複数の熱吸収流路１２１〜１２６と、それら各熱吸収流路１２１〜１２６を覆うハウジング１００と、各熱吸収流路１２１〜１２６から流出される冷媒を回収する排出流路１３０とを備える。そして、複数の熱吸収流路１２１〜１２６に各々対応するかたちでハウジング１００の上面に支持板２００を介して搭載される複数の半導体素子３０１〜３０６と冷媒との熱交換に基づいてそれら半導体素子３０１〜３０６の冷却を行う。ここでは特に、各熱吸収流路１２１〜１２６が、その上流から下流にかけて順に幅広くかつ順に浅くなる態様で形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンバータにおいて、冷却水による漏電や破損を防止する。
【解決手段】コンバータ１４は、電子素子６０、６１、６２が設けられた上段部５０、中段部５１及び下段部５２が積層されており、上段部５０と中段部５１同士の接合面７２には、冷却水を流す冷却水路８０が形成され、上段部５０と中段部５１同士を連通させる連通孔８１が開口している。接合面７２内の冷却水路８０と連通孔８１との間には、冷却水路８０から漏れた冷却水が入り込む溝９１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】冷却水通路を有する水冷型のヒートシンクに、冷却水通路での流通方向に並ぶ複数のチップを有する半導体素子モジュールが装着される半導体素子モジュールの冷却装置において、冷却フィンを有するヒートシンクでの冷却効率を向上せしめる。
【解決手段】冷却水通路４３内に、流通方向４６に沿って各チップ４７，４９，５１；４８，５０，５２毎に分離して流通方向４６と直交する方向にオフセットした複数の冷却フィン７１Ａが、流通方向４６に延びるようにして配設される。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの温度を一定に保って該ＬＥＤの出力変動及び照射光の色ムラの発生を抑えることができる試験装置用ＬＥＤ光源とこれを用いて太陽電池の出力特性を高精度に評価することができる太陽電池評価装置を提供すること。
【解決手段】水冷ジャケット１３と循環ポンプ１４及びリザーブタンク１５を有する水冷ユニット５を備え、該水冷ユニット５の前記水冷ジャケット１３の一方の面に発光波長の異なる複数のＬＥＤ６ａ〜６ｄを設けて成る水冷式ＬＥＤユニット１を複数設置し、これら複数の水冷式ＬＥＤユニット１の各リザーブタンク１５同士を互いに接続し、これらのリザーブタンク１５を試験装置内に設置された温度制御装置１８に接続して試験装置用ＬＥＤ光源２３を構成する。又、この試験装置用ＬＥＤ光源２３から出射される擬似太陽光を試験室内に収容された太陽電池に照射して太陽電池の出力特性を評価する。 （もっと読む）

【課題】より簡易な構造でありながら、半導体素子を含む構造体とその支持体との間に生じる熱応力の緩和はもとより、熱抵抗についてもその好適な抑制を図ることのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３１０を含む構造体３００がこれを支持する冷却器１００に、それら構造体３００及び冷却器１００間に生じる応力を緩和する応力緩和層２００を介して一体に接合されて構成される。この応力緩和層２００は、結合体からなって、その結合面として互いに対向する面が冷却器１００及び構造体３００の面方向への移動指向性を緩和可能な形状からなる多数の凹部及び凸部の凹凸嵌合構造として形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスのポンプ強化型誘電流体浸漬冷却を備えた冷却電子モジュールおよび製作方法を提供する。
【解決手段】 冷却電子モジュールは、冷却すべき電子デバイスを支持する基板を含む。冷却装置は基板に結合し、電子デバイスを少なくとも部分的に取り囲み、その電子デバイスの回りに密閉コンパートメントを形成するように構成されたハウジングを含む。さらに、冷却装置は、密閉コンパートメント内に配置された誘電流体と１つまたは複数のポンプとを含む。誘電流体は電子デバイスに直接接触し、ポンプは電子デバイスに向かって密閉コンパートメント内の誘電流体を活発に汲み出すように配置された衝突冷却型浸漬ポンプである。複数のコンデンサ・フィンは密閉コンパートメントの上部部分内でハウジングから密閉コンパートメント内に延び、コンデンサ・フィンを冷却するためにハウジングの最上部に液冷コールド・プレートまたは空冷ヒート・シンクが結合される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器ラック内にドッキングされたときに液体ベースの冷却装置が電子サブシステムの冷却を容易にする、液冷電子機器ラックおよび製作方法を提供する。
【解決手段】 この冷却装置は、ラックの前面に取り付けられた液冷冷却構造体と複数の熱伝達エレメントとを含む。冷却構造体は、その構造体を通る冷却液の流れを容易にするための冷却液キャリング・チャネルを有する熱伝導材料である。各熱伝達エレメントは、それぞれの電子サブシステムの１つまたは複数の発熱コンポーネントに結合し、電子サブシステムがラック内にドッキングされたときに、冷却構造体に物理的に接触し、電子サブシステムの発熱コンポーネントから液冷冷却構造体への熱輸送路を提供する。有利なことに、電子サブシステムは、液冷冷却構造体を通る冷却液の流れに影響せずに電子機器ラック内にドッキングするかまたは電子機器ラックからドッキング解除することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却風を利用した冷却方法の冷却効率を更に向上させる。
【解決手段】フィルタユニット１３０が、フィルタ本体１３１と、ブラシ１３２とを備えている。フィルタ本体１３１は、ノートＰＣの本体ユニットに設けられた開口に対して着脱自在に取り付けられることでその開口の奥に位置する。そして、このフィルタ本体１３１は、冷却風が通過することでその冷却風から、その冷却風に混入した異物を除く。ブラシ１３２は、フィルタ本体１３１の、冷却風の流れを遮断する位置を避けた位置に着脱自在に固定される、ノートＰＣの本体ユニットの内部を清掃するための清掃具である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、コストの低減、サイズの低下及び製造の容易性の増大のための熱抵抗が小さいパワーモジュールヒートシンクを提供する。
【解決手段】加熱されたデバイス（５０）を冷却するためのヒートシンクアセンブリ（１０）は、複数の冷却用流体チャンネル（２６）をその内部に組み込んだセラミックサブストレート（６４）を含む。セラミックサブストレート（６４）は最上面（５６）及び最底面（６８）を含む。導電材料の層（６２）は、セラミックサブストレート（６４）の最上面と最底面（６６）、（６８）のうちの一方に対してのみ結合またはろう付けされている。導電材料（６２）及びセラミックサブストレート（６４）は実質的に同一の熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】基地局を大型化することなく、発熱体を効率的に冷却する冷却システムを備える無線通信装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる無線通信装置（１００）は、発熱体（１０３）を冷却するための冷却システムを内部に備える密閉構造の無線通信装置（１００）であって、前記冷却システムが、冷媒が流れる熱伝導用パイプ（１０４）と、前記熱伝導用パイプ（１０４）が配設されている第１の熱伝導板（１０１）と、を備え、前記発熱体（１０３）が前記第１の熱伝導板（１０１）を覆うように取り付けられている。 （もっと読む）

部品と熱源との温度差を維持する装置が記載されている。この装置は、第１表面及び第２表面を画定する複数の節点及び部材を有するマイクロトラス構造を含む。第２表面は、部品に取り付けられるように操作することができる。装置は更に、マイクロトラス構造の第１表面に取り付けられて、熱源とマイクロトラス構造との間に配置されるように操作可能な外板材料を含む。この外板材料は、マイクロトラス構造を通る流体流路の少なくとも一部を画定する。外板材料は、マイクロトラス構造の特定の構成には利用されない。
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【課題】加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供すること。
【解決手段】発熱体１が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路１０を有するベース板４と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向３１に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口２１を有する板材２０とを備えた。 （もっと読む）

本発明は基本的に、車両の電気エネルギー貯蔵装置と、電力消費側または電力供給側の電気コンポーネントとの間に設置するための電気的車両、または一部電気的車両用の電力伝達装置（１００）に関する。この装置（１００）は、互いに相対するその２つの面に、電気回路（４、５）を支持することができる金属製冷却ベース（１）を備える。本発明によれば、冷却ベース（１）には、冷却ベース（１）の両側に設置された、少なくとも２つの電気回路（４、５）の接触ゾーン（１５）を、電気的につなぐことができるバネ（１７）を挿入するための貫通穴が開けられる。本発明はさらに、その装置を装備した電気的車両または一部電気的車両（２０）に関する。
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【課題】狭小空間に実装される多数の電子基板を、最適かつ効率よく冷却できる冷却装置、電子基板および電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の冷却装置は、発熱体７、８、９が実装された電子基板１０に装着される冷却装置１であって、冷却装置１は、平板形状の熱拡散部２を有し、熱拡散部２の表面は、電子基板１０の第１回路実装面５に熱的に接触し、熱拡散部２の裏面は、電子基板１０の第２回路実装面６に熱的に接触し、熱拡散部２は、内部に封止された冷媒の気化と凝縮によって発熱体７、８、９からの熱を拡散する。 （もっと読む）

【課題】電子機器による発熱を冷却する方法として、空調システムなどの空冷方式を代替することができ、かつ、電子機器による発熱を冷却するためのエネルギーコストを低減することが可能なデータセンタシステムを提供する。
【解決手段】本発明によるデータセンタシステムは、電子機器を収容するデータセンタと、電子機器による発熱を冷却する冷却水などの冷媒が供給され、かつ、その冷媒と液化天然ガス（ＬＮＧ）との熱交換を行って冷媒の冷却を行う熱交換器と、冷媒を、データセンタと熱交換器との間で循環させることにより、電子機器による発熱を効率的に冷却する冷媒循環手段とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ミスト状の冷媒を利用して半導体装置を冷却するにあたり、冷媒を効率よく半導体装置に付着せしめて冷却能力の向上を図ることのできる半導体装置の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却槽１０の一縦面をなす冷却板４１に半導体素子４３が搭載されてなる半導体装置４０を冷却板４１の裏面である冷却槽１０側から冷却する。この冷却槽１０には、多数の微細孔を有する細孔板２０が冷却板４１と平行に設けられているとともに、この細孔板２０の上方には、同細孔板２０の微細孔に冷媒液が浸透する態様にて冷媒液を供給する冷媒液供給機構３０が設けられている。そして、この細孔板２０の微細孔に浸透した冷媒液を、同細孔板２０を挟んで冷却板４１と対向する位置に設けたラジエータファン５０からの送風により離脱せしめてミスト化する。 （もっと読む）

発熱電子機器の冷却に関する密封型モジュール、冷却電子システムおよび方法を開示する。密封型モジュールは、第一の冷却液が充填されるようになされており、伝導面を有する熱伝達装置は第二の冷却液を受けるための伝送路を規定する。１つの実施形態において、伝導面またはハウジングの少なくとも一部は、電子コンポーネントの形状と適合するように成形される。第二の冷却液の制御についても開示される。第二の冷却液と第三の冷却液の間の熱伝達は、実施形態における特徴となる。内部空間に冷却液を充填する方法もさらに詳しく開示される。
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【課題】半導体冷却装置において、簡易な構造により、ろう付け作業時の手間を省くことができるようにする。
【解決手段】半導体冷却装置１０は、冷却器１８が該冷却器の下面と流路３４とを貫通する貫通孔４０を有し、底板２０が該底板の上面２０ａから突出し、貫通孔４０に挿入される突起部４２を有する。貫通孔４０に突起部４２を挿入することにより、冷却器１８と底板２０との位置決めを容易に行うことができ、ろう付け作業時の手間を省くことができる。 （もっと読む）