【課題】 電子機器を冷却する冷却板内部の冷却水について、熱膨張による体積変化を生じても、冷却板の破損を防ぐことのできる、冷却板内部に実装された熱膨張補償構造を得ることを目的とする。
【解決手段】 冷却板と、冷却板に取付けられた回路基板と、回路基板に固定された発熱素子と、冷却板に取付けられた冷却水入口側カプラと、冷却板に取付けられた冷却水出口側カプラと、冷却板の内部に設けられた冷却水の流路と、冷却水の流路に充填された冷却水と、冷却水の流路と冷却水が通るように設けられた細管部と、細管部内に保持された弾性体と、細管部と弾性体で囲まれた空気溜まり部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】インナーフィンの配置の自由度の向上が図られた冷却器、積層冷却器および中間プレートを提供する。
【解決手段】冷却器は、外殻プレート１１０と、外殻プレート１１０と対向配置され、外殻プレート１１０と協働して、冷媒１０７が流通可能な冷媒流通空間を規定する外殻プレート１１１と、外殻プレート１１０および外殻プレート１１１の間に配置された中間プレート１１３と、冷媒流通空間内に配置された複数のインナーフィン１１４、１１５、１１６とを含み、中間プレート１１３には、複数のインナーフィン１１４、１１５、１１６を受け入れ可能な穴部１１７が形成される。 （もっと読む）

【課題】 低コストで、冷却すべき発熱源の位置によらずに、発熱源が搭載されるベースプレート全体が均一に冷却されるようにする。
【解決手段】 搭載面に冷却すべき発熱体１４が搭載され、冷却液が上記搭載面の内側に沿って流れて発熱体を冷却する液冷ジャケット１０において、上記液冷ジャケットの内部空間が、その中間高さで上記搭載面とほぼ平行に延びる仕切り部材１３により、上下二層に分割されていて、下方空間に冷却液のための流入口１１ａが設けられ、上方空間に冷却液のための流出口１１ｂが設けられ、上記仕切り部材が分散配置された複数個の貫通孔１３ｂを備えており、上記流入口から上記下方空間に導入された冷却液が、上記仕切り部材の各貫通孔を通って、上記上方空間内に流入して、上記上方空間内で上記搭載面の内側を流れることにより、上記搭載面に搭載された発熱体を冷却し、上記流出口から排出されるように構成する。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】液冷式の冷却装置に関し、高効率の冷却装置を簡便なプロセスで製造しうる冷却装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０に、表面から底部にかけて階段状に深くなる溝状の凹部３６を形成し、基板２０に、溝状の凹部３６に適合した形状の階段状の土手状の凸部２６を形成し、土手状の凸部２６を溝状の凹部３６に嵌め込むように基板２０と基板３０とを接合し、溝状の凹部３６と土手状の凸部２６との間に階段状のチャネル１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】トナー付着によって保護部材が劣化することを抑制し、保護部材による熱伝導性部材の保護機能を維持できる冷却装置及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】冷却対象物に対して接離可能に設けられ冷却対象物から熱を受ける受熱部２０と、受熱部２０が受熱した熱を放出する放熱部５４と、受熱部２０の冷却対象物３０に対向する側の面と冷却対象物３０の受熱部２０に対向する側の面との少なくとも一方に設けられた熱伝導性部材２２と、熱伝導性部材２２上に設けられ熱伝導性部材２２を保護する保護部材２３とを有する、画像形成装置に用いられる冷却装置５０において、保護部材２３は、画像形成装置で用いられるトナーのバインダー樹脂に対して非相溶性を有する。 （もっと読む）

【課題】冷媒自然循環方式の冷却システムにおける蒸発器の冷媒流量をバルブ制御しても、冷媒の自然循環を安定に維持することができると共に蒸発器表面の結露発生を防止できる。
【解決手段】サーバ１４からの排熱空気との熱交換によって冷媒を気化させると共に該排熱空気を冷却する蒸発器２０Ｘ，２０Ｙと、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙよりも高所に配置され、気化された冷媒を液化させる冷却塔２２との間に、冷媒を自然循環させると共に、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙで熱交換されて冷却された後の空気温度がサーバ１４の動作環境に適した温度になるように蒸発器２０Ｘ，２０Ｙに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御する電子機器の冷却方法において、蒸発器２０Ｘ，２０Ｙに供給する冷媒液体の流量をバルブ制御しても、冷却塔２２での冷媒ガスの凝縮温度又は凝縮圧力が変動しないようにした。 （もっと読む）

【課題】 垂直チップ・スタックの温度管理のための熱除去装置及び方法を提供する。
【解決手段】 複数の熱放散電子チップが垂直チップ・スタック内に配置される。電子チップは、その上に電子部品を有する。冷却板が、チップ・スタックの裏面に取り付けられる。冷却キャビティを定めるシリコン・キャリア・サンドイッチが、チップ・スタックの前面に取り付けられる。入口マニホルドが、冷却板及びシリコン・キャリア・サンドイッチの冷却キャビティに冷却流体を供給するように構成される。出口マニホルドが、冷却板及びシリコン・キャリア・サンドイッチの冷却キャビティから冷却流体を受け取るように構成される。冷却板、シリコン・キャリア・サンドイッチ、入口マニホルド、及び出口マニホルドは、冷却流体を電子部品から電気的に絶縁するような構成及び寸法にされる。電子装置を操作する方法、及び電子装置を製造する方法もまた開示される。両側電気入力・出力を伴う片面熱除去、及び両側電気入力・出力を伴う両面熱除去もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】冷却性能を確実に向上させることができる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】冷却管３内に、冷媒通路３０を複数の細流路３３３に分割し、冷却媒体と冷却管３との伝熱面積を増大させるインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、細流路３３３を分割する複数の平板部３３１と、隣り合う平板部３３１を所定距離離して位置づける頂部３３２とを有する波形状に形成し、平板部３３１に、平板部３３１の板面から板面の一面側または他面側に突出する複数の突起部３４を形成し、突起部３４を、平板部３３１におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一端側または他端側に配置し、突起部３４のフィン高さ方向の長さを、平板部３３１のフィン高さ方向の長さの１／２以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で、冷却性能を向上できる積層型冷却器を提供する。
【解決手段】インナーフィン３３を、冷却媒体の流れ方向と略平行に直線的に延びる平板部３３１と、隣接する平板部３３１間を繋ぐ頂部３３２とを有する波形状に形成し、冷却管３内の冷媒通路３０を、平板部３３１により複数の細流路３３３に分割し、細流路３３３に、細流路３３３におけるインナーフィン３３のフィン高さ方向の一方側または他方側に配置されるとともに、細流路３３３の流路断面積を縮小させる縮小部３４を複数設け、複数の縮小部３４のうち、フィン高さ方向の一方側に配置される第１縮小部３４１と、フィン高さ方向の他方側に配置される第２縮小部３４２とを、冷却媒体の流れ方向に交互に配置する。 （もっと読む）

【課題】簡便で工程管理が容易な製造方法によって、冷媒の圧力損失を低減することができる冷却器を提供することである。
【解決手段】ＨＶインバータ用冷却器１０は、２面ロウ付けされた天板１３と底板１４とを含み、天板１３と底板１４との間に冷媒流通部１５が形成された冷却器本体１１と、導入パイプ１２ａ及び排出パイプ１２ｂと、を備え、冷却器本体１１に設置される発熱体である半導体素子５０を冷却する冷却器であって、冷却器本体１１の側面部１８には、導入パイプ１２ａ（排出パイプ１２ｂ）が挿入可能な開口２０が形成され、導入パイプ１２ａは、開口２０に挿入された状態で冷却器本体１１の側面部１８に２面ロウ付けされる。 （もっと読む）

【課題】冷却板における流路の構造に関する設計の自由度を高くして冷却性能を向上でき、更に、冷却板から被冷却体以外との接触部分からの熱交換を防いで本来の熱交換の性能を維持できる技術を提供する。
【解決手段】プレス加工により第一の金属板（２）の接合面側に冷却流路となる溝（２０）を設け、第二の金属板（１）を前記第一の金属板の前記溝に蓋をするよう重ね合わせ、前記第二の金属板を前記第一の金属板の前記溝の周囲の平面部にて前記第一の金属板と接合し、前記第一の金属板の前記溝によって接合面の反対側に形成された凸部を収容する凹部を有する樹脂製の補強板（３）に前記第一の金属板を固定する。 （もっと読む）

【課題】冷却器本体に取り付けられる半導体素子の冷却効率を向上させるとともに、冷却器本体に取り付け又は搭載される冷却器ハウジングの搭載性を改善する。
【解決手段】冷却器１０は、冷媒が流れる複数の冷媒流路２６が内部に形成され、外側表面２３に半導体素子２６，２８が取り付けられる天板２２を有する冷却器本体１４と、天板２２の外側表面２３上に取り付けられ、半導体素子２６，２９と電気的に接続されるバスバを含む冷却器ハウジング１４とを備える。天板２２の外側表面２３には、冷媒流路２６側に凹状をなすとともに冷却器ハウジング１４の取付部分において冷却器ハウジング１４側に凸状をなす突出部３０，３２，３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子素子に応じた適切な放熱構造とすることができる冷却装置を提供する。
【解決手段】複数の電子素子２１を冷却する冷却装置１であって、電子素子２１と対向して配置され、冷媒が流通可能な収容室１０ａを電子素子２１それぞれに対応した位置に画成するベース部１０を備え、収容室１０ａには、当該収容室１０ａに対応する電子素子２１の発熱量に基づいて設定された放熱能力を発揮する冷却フィン１２が収容されることにより、部分的な冷却フィン１２の設計が可能となる。このため、電子素子２１の発熱量にばらつきが生じた場合であっても、適切な放熱構造とすることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却性能が良く、発熱体の故障を抑制した冷却器を提供する。
【解決手段】発熱体９ａ、９ｂ、９ｃで発生した熱が伝達され、発熱体９ａ、９ｂ、９ｃよりも高い位置に設けられた受熱部１４ａ、１４ｂ、１４ｃに圧入されるヒートパイプ１５ｃと、発熱体９ａ、９ｂ、９ｃで発生した熱が伝達され、発熱体９ａ、９ｂ、９ｃよりも低い位置に設けられた支持部１２と、支持部１２を冷却する冷却水が流れる第１流路５と、を備える。これにより、発熱体９ａ、９ｂ、９ｃの冷却機能を保ちつつ、発熱体９ａ、９ｂ、９ｃの故障を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器収納ラックが設置される環境に依存することなく、効率的に内部の電子機器の冷却を行う電子機器収納ラック装置及び方法を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る電子機器収納ラック装置１は、底板１０、天板１１、４本のフレーム１２からなる躯体と、その躯体の内部の最下部に下部ファンユニット１４Ｌ、最上部に上部ファンユニット１４Ｈを、下部ファンユニット１４Ｌの直上に熱交換器１３を、上部ファンユニット１４Ｈの直下に熱交換器１３を備え、これらの熱交換器１３の間には、電子部品を有する基板をそれぞれ縦に収納した筐体１５とその筺体１５の間に熱交換器１３が挟まれるように載置される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を冷却するためのヒートシンクであって、十分な耐腐食性を実現する。
【解決手段】板状部５を被覆する金属層は、板状部３側において板状部３を被覆する金属層に接合している部分と、板状部７側において板状部７を被覆する金属層に接合している部分と、板状部３側であって流路Ｆを構成する凹部３ｃ上において板状部３を被覆する金属層から離隔している部分と、板状部７側であって流路Ｆを構成する凹部７ｃ上において板状部７を被覆する金属層から離隔している部分とを有する。板状部５と板状部３との接合面はＡｕＳｎはんだ層同士の接合面であり、板状部５と板状部７との接合面はＡｕＳｎはんだ層同士の接合面である。流路Ｆの内壁はＡｕＳｎはんだ層で覆われている。 （もっと読む）

【課題】金属パイプの位置ずれが少く、冷却性能が安定な水冷式コールドプレートを実現する。
【解決手段】直線部と曲り部とを有し蛇行状をなす金属パイプと、この金属パイプが内部に鋳込まれて扁平矩形状に形成されたコールドプレート本体とを具備する水冷式コールドプレートにおいて、前記曲り部が前記コールドプレート本体の外部に配置された金属パイプと、この金属パイプを係止するようにこの金属パイプの直線部に沿ってこの金属パイプの直線部を挟んで前記コールドプレート本体の両平面にそれぞれ設けられ底面が前記コールドプレート本体の幅方向において前記金属パイプの外径配置位置より前記幅の中心方向に深く配置された一対の溝と、を具備したことを特徴とする水冷式コールドプレートである。 （もっと読む）

【課題】モジュールで生じた熱が筐体に伝わりにくい新規な構成の電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかる電子機器は、筐体と、モジュールと、支持部と、を備えた。筐体は、操作面を含む第一の壁部と、この第一の壁部の反対側に位置された第二の壁部と、を有した。モジュールは、第一の壁部および第二の壁部の双方から離間された。支持部は、筐体とモジュールとの間に介在し、モジュールを第一の壁部および第二の壁部から離間させて支持し、筐体より熱伝導性が低く、可撓性を有した。 （もっと読む）