【課題】放熱体の冷却性能に優れたヒートシンクを提供すること。
【解決手段】発熱体（例えば、電子部品）２を冷却する冷媒４が流れる流路１１を内部に有し、流路１１が互いに対向する２つの流路壁面１１ａ、１１ｂを有するヒートシンク１０において、発熱体２が取り付けられる側の一方の流路壁面１１ａには、複数の柱状フィン２１、２２が立設されており、複数の柱状フィン２１、２２は、長柱状フィン２１と短柱状フィン２２を含み、他方の流路壁面１１ｂには、長柱状フィン２１の先端部２１ａが挿入される凹部３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細なスリットを持つ冷却フィンを材料歩留まり良く製造することができるプレート型冷却器及びその製造方法を得る。
【解決手段】平板を積層することで冷却フィン２を形成する。この冷却フィン２をヘッダ枠体１内に組み付ける。この冷却フィン２は、互いに分離された複数のフィン部分２ａを有する。この複数のフィン部分２ａをそれぞれ個別に形成する。これにより、各フィン部分２ａの微細なスリットを高精度に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】組み込まれた熱交換器を有する、人工衛星用の構造用パネルを提供する。
【解決手段】人工衛星の外側にあるように意図された外板（ＰＥ）と、前記外板（ＰＥ）と固定接触して取り付けられる、少なくとも１つの組み込まれたヒートパイプ（ＣＡＬ）を含むコア（ＡＭ）と、衛星の内側にあるように意図された内板（ＰＩ）とを備える、人工衛星用の構造用パネル（ＰＳ）であって、冷却液の循環を用いる熱制御回路と組み合わされるのに適合した、一般的な熱交換器が前記構造用パネル（ＰＳ）に装備され、前記回路はパネルの外側に位置する。 （もっと読む）

【課題】別体として構成された複数のインナーフィンを熱媒体流路内に積層した熱交換器において、隣り合うインナーフィン間の位置ズレを抑制する。
【解決手段】インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に直交する断面形状が波形状となるように形成するとともに、流路管３と電子部品２との配置方向に複数段積層し、複数段積層されたインナーフィン３３のうち、一のインナーフィン３３を第１インナーフィン３３Ａとし、第１インナーフィン３３Ａに隣り合うインナーフィン３３を第２インナーフィン３３Ｂとしたとき、第２インナーフィン３３Ｂに、第１インナーフィン３３Ａ側に突出する突出部７を設け、突出部７に、第１インナーフィン３３Ａの板部３３１と平行に延びるとともに第１インナーフィン３３Ａの板部３３１に接触する突出板部７１を設ける。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の作動の信頼性を向上させる半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、絶縁基板６０と、互いに間隔を隔てて配置される複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑと、伝熱板７０と、ヒートシンク８０とを備える。絶縁基板６０は、表面６０ａと、表面６０ａの裏側に配置される裏面６０ｂとを有する。複数の半導体素子５６ｐ，５６ｑは、表面６０ａ上に搭載される。伝熱板７０は、裏面６０ｂ上に設けられる。ヒートシンク８０は、伝熱板７０に対して絶縁基板６０の反対側に設けられ、伝熱板７０を介して伝えられた半導体素子５６ｐ，５６ｑの熱を放熱する。絶縁基板６０には、互いに隣り合って配置された半導体素子５６ｐ，５６ｑ間で延びる溝６３が形成される。伝熱板７０は、裏面６０ｂと対向しながら複数の半導体素子５６間で連続するように設けられる。 （もっと読む）

【課題】冷却器において、冷媒が漏れることなく、効果的に熱交換を行うことである。
【解決手段】冷却器１０は、ベース板と、ベース板の両端部設けられる壁部と、複数の部分フィンとを有するフィン体として、一方側フィン体２０と他方側フィン体３０を用いる。一方側フィン体２０と他方側フィン体３０のそれぞれの壁部の先端側が互いに向かい合わされて一体化され、一体化されたときに、それぞれの部分フィンである一方側部分フィン２６と他方側部分フィン３６の先端が合わされてフィン１６を形成する。ここで、向かい合う部分フィンは、互いに向かい合う対向面４２，４４の間に対向隙間４６が形成されるようにそれぞれのベース板からの対向面４２，４４の高さがそれぞれ設定され、それぞれのベース板から立設する方向に対し対向面４２，４４が傾斜する形状を有する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、フィルタを用いない、冷却効率が高い反射型光学素子冷却装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、反射型映像素子であるＤＭＤ６を冷却する反射型光学素子冷却装置であって、ＤＭＤ６は、その受光面１０２において、ミラーを配置するミラー配置部１８を有し、ミラー配置部１８を除いた受光面１０２の少なくとも一部に接触して配置された、前面冷却部材１７と、ＤＭＤ６の受光面１０２とは反対側の背面に配置された、背面冷却部材１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サーバ等の電子機器においては、ファンの電力の削減が課題の一つとなっている。また、ファンによる騒音の低減も求められている。
【解決手段】サーバをラックに複数台搭載し、ラック上部に空気熱交換器とファンを有し、さらにサーバ内にもファンを有し、上記サーバ内の主要発熱部品の熱を熱輸送手段により前記空気熱交換器で放熱し、上記サーバ内の主要発熱部品以外の熱は前記サーバ内部に搭載したファンによりサーバ前面から吸気した空気の流れを用い冷却し、その排気をサーバ後方に放出するサーバ装置において、ラック上部の前記空気熱交換器が、ラック前面側から吸気し放熱する第一の空気熱交換器と、背面側から風を吸気し放熱する第二の空気熱交換器に分かれており、前記熱輸送手段を流れる冷媒が初めに第二の空気熱交換器を通り、次に第一の空気熱交換器を通過する。 （もっと読む）

【課題】電子機器が収納された筺体の吸気面における風量のばらつきを抑制できる冷却システム及び冷却装置を提供する。
【解決手段】計算機１２（電子機器）を収納し、一方の面側からエアーを取り入れて他方の面側から排出するラック１１（筺体）と、ラック１１の一方の面側に並列に配置されてラック１１内に入るエアーを冷却する熱交換器１５ａ〜１５ｃとを有する。熱交換器１５ａ〜１５ｃの位置は、それぞれ壁からの距離に応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、簡易に送液を確認することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】被冷却部４に接触するように配設される受熱部３１と、冷却液の熱を放出させる放熱部３０と、受熱部３１と放熱部３０との間で冷却液を循環させるための循環路と、循環路内で冷却液を送液するポンプ３２と、冷却液の送液を検知する送液検知部材４０とを備える冷却装置である。送液検知部材４０を、冷却液の送液による力を受けて弾性変形する弾性部材で構成すると共に、外部から視認可能な箇所に配設した。 （もっと読む）

【課題】熱交換効率を向上させることができる熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内に、熱媒体流路３０を複数の細流路３３３に分割するとともに、熱媒体と電子部品２との熱交換を促進するインナーフィン３３を設け、インナーフィン３３を、熱媒体の流れ方向に垂直な断面形状が、凸部を一方側と他方側に交互に位置させて曲折する波形状となるように形成し、前記断面形状にて、一方側と他方側のうちの同一側で隣り合う凸部の中心同士の距離をフィンピッチＦＰとしたとき、インナーフィン３３を、フィンピッチＦＰが異なる複数のフィン部３３Ａ、３３Ｂにより構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、製造が容易でモーター等に容易に取り付け可能な小型積層型ヒートシンク及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明によるヒートシンクは、冷媒流路となる貫通孔を有する複数の流路板が積層され、両側に前記流路の封止面となる封止板が配置され、前記封止板または前記流路板に冷媒流入出口が設けられたヒートシンクにおいて、前記流路板の各々は前記貫通孔が回転対称位置に形成されており、所定枚数ずつ対称回転角度分回転させて積層することにより前記貫通孔の一部が隣接する流路板の貫通孔と重複するよう配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板と第一の金属板及び第二の金属板との接合信頼性が高く、かつ、セラミックス割れの発生を抑制できるヒートシンク付パワーモジュール用基板、このヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法、及び、このヒートシンク付パワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板と、前記セラミックス基板の表面に一面が接合されたアルミニウムからなる第一の金属板と、前記セラミックス基板の裏面に一面が接合されたアルミニウムからなる第二の金属板と、該第二の金属板の前記セラミックス基板と接合された前記一面と反対側の他面に接合されたアルミニウム又はアルミニウム合金からなるヒートシンクとを備え、前記第一の金属板及び前記第二の金属板のうち前記セラミックス基板との界面近傍にはＣｕが固溶されており、前記第二の金属板及び前記ヒートシンクの接合界面近傍にはＡｇが固溶されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率の高い二次電池及びこれを備えた電池パックを提供する。
【解決手段】本発明の二次電池（バッテリ２０）は、電解液Ｈに浸され、帯状の正極、負極及びセパレータを有する１以上の発電素子２２と、電解液と発電素子が収納される電池容器２１とを備えた二次電池であって、電池容器内から前記電池容器の外側まで延設され、その一端が前記電解液に浸されると共にその他端が前記電池容器の外側に設けられた冷却システムに接触する熱伝導部材（伝熱板６０）が設けられている。電池パックはこれを有する。 （もっと読む）

【課題】放熱性及び耐振動性が向上されたＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを提供する。
【解決手段】重心点を含む中心領域、及びその中心領域を挟んで互いに対向する第１及び第２部品領域が定義された搭載面を有するシャーシと、シャーシの中心領域上に配置されたトランスと、シャーシの第１及び第２部品領域上にそれぞれ配置された、コンバータ動作時の発熱量が大きい発熱部品とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱デバイスから熱流束を除去する冷却板アセンブリおよびパワーエレクトロニクス・モジュールを提供すること。
【解決手段】冷却板アセンブリは、取入マニフォルド層と、目標熱伝達層と、第2パス熱伝達層と、吐出マニフォルド層とを含む。取入マニフォルド層は、冷却流体吐出口と取入チャネルとを含む。取入チャネルは、複数の衝当噴流ノズルに対して流体結合された複数の流体取入孔を含む。目標熱伝達層は、中央衝当領域から径方向に延在する複数の目標熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の目標熱伝達区画を含む。第2パス熱伝達層は、中央流体吐出領域に向けて径方向に延在する複数の第2パス熱伝達層マイクロチャネルを有する複数の第2パス熱伝達区画と、１つ以上の遷移チャネルとを含む。衝当噴流ノズルは、中央流体吐出領域を貫通して位置決めされる。吐出マニフォルド層は、複数の流体吐出孔を有する吐出チャネルを含む。 （もっと読む）

【課題】コンピュータ及びサーバ等の精密動作が要求され且つそれ自体からの発熱量が大きな電子機器を、小さなランニングコストで効率的に冷却することができる電子機器の冷却システムを提供する。
【解決手段】二次冷媒により該電子機器を冷却する蒸発器と、二次冷媒を外気によって冷却して凝縮させる冷却塔と、一次冷媒と前記二次冷媒との間で熱交換する熱交換器と、前記蒸発器と前記冷却塔との間で前記二次冷媒が自然循環するように接続された第１の循環ラインと、前記蒸発器と前記熱交換器との間で前記二次冷媒が循環するように接続された第２の循環ラインと、前記第１の循環ラインと第２の循環ラインを切り換える切換手段と、前記切替手段を制御する制御手段と、外気センサと、を有し、前記制御手段は、前記外気センサの測定結果及び前記二次冷媒の冷媒流量に基づき前記切替手段を開閉操作することを備える。 （もっと読む）

【課題】フレームのうち発熱体が載置される部分にコルゲートフィンを確実に密着させて接合するとともに、熱交換器の平面度を確保することができる熱交換器を提供すること。
【解決手段】フレーム２０内にコルゲートフィン３０を備える熱交換器１０において、コルゲートフィン３０のフィンピッチＰを複数箇所で拡げる複数の拡張部材４０を有し、フレーム２０は、半導体素子１１が載置される天板２２と、コルゲートフィン３０を収容する底板２１とを有しており、複数の拡張部材４０により、コルゲートフィン３０のフィンピッチＰが複数箇所で拡げられた状態で、天板２２と底板２１、並びにコルゲートフィン３０と天板２２が接合されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを小型化しながら冷却風の生成を良好に行うことができる冷却機能付き制御装置を提供する。
【解決手段】密封筐体１１内に、稼動時に発熱するパワーデバイス２１，２２と該パワーデバイスを制御する制御回路を実装した制御基板３３とを少なくとも配設し、前記パワーデバイス及び制御基板を冷却する冷却機能付き制御装置であって、前記パワーデバイスを装着して冷却するヒートシンク１２と、該ヒートシンクの一部に装着した放熱フィン２５及び当該放熱フィンの近傍に設けた第１の送風ファン２６を有する冷却風生成部２４と、該冷却風生成部で生成した冷却風を前記筐体内に循環させる冷却風循環路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】インバータの空冷を効果的に行う。
【解決手段】複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第１モータの駆動を制御する第１インバータ１６と、複数のスイッチング素子１８を有し、直流電力を交流電力に変換し第２モータの駆動を制御する第２インバータ１６とを設けるとともに、第１インバータ１６のスイッチング素子１８を搭載する第１平板型ヒートパイプ１４と、第２インバータ１６のスイッチング素子を搭載する第２平板型ヒートパイプ１４とを設ける。そして、前記第１および第２平板型ヒートパイプ１６に挟まれて配置された空冷用放熱フィン部１２を設け、第１および第２インバータ１６において発生された熱を、第１および第２平板型ヒートパイプ１４を介し、空冷用放熱フィン部１２により放熱する。 （もっと読む）