【課題】ハイブリッド車両における冷却システムを提供する。
【解決手段】エンジン冷却回路と、エンジン冷却回路の第１分岐点からエンジン冷却水を分岐させて、低水温ラジエータとインバータにエンジン冷却水を循環させてエンジン冷却回路に帰還させるハイブリッド冷却回路とを具備するハイブリッド車両用冷却システムであって、ハイブリッド冷却回路において、第１分岐点からのエンジン冷却水を、第１流路と第２流路に分流させ、かつ、第１流路と第２流路のそれぞれの流量をインバータ入口水温によって調整できるようにした３方弁を設け、第１流路は低水温ラジエータを通ってインバータに接続し、第２流路は低水温ラジエータをバイパスしてインバータに接続したハイブリッド車両用冷却システム。 （もっと読む）

【課題】電動車両の電力変換装置を冷却する冷却システムにおいて、電力変換装置をより効率よく冷却することが可能な技術を提供する。
【解決手段】電動車両に搭載された電力変換装置１２を冷却する冷却システム１０において、電力変換装置１２は、パワー半導体装置２８と、パワー半導体装置２８より発熱量の小さい電気部品と、パワー半導体装置２８および電気部品を収容するケース３８を備えている。冷却システム１０は、パワー半導体装置２８を冷却水の循環によって冷却する水冷機構４０と、電力変換装置１２を冷却用空気の送風によって冷却する空冷機構４２と、ケースの内部の空気の温度を検出する内気温度センサ２４と、冷却水の温度を検出する冷却水温度センサ２６を備えている。空冷機構４２の冷却能力は内気温度センサ２４の検出温度に応じて調整され、水冷機構の冷却能力は冷却水温度センサ２６の検出温度に応じて調整される。 （もっと読む）

【課題】 鉄道車両用電力変換装置内の温度上昇を抑制し、かつ装置内の汚損を防止することが可能な液冷式電力変換装置の提供を目的とする。
【解決手段】 鉄道車両２００の機関室２０１内に設けられる電力変換装置１及び冷却装置１００と、電力変換装置１内に設けられる電気部品１３、複数の半導体素子２と、電気部品１３と電動送風機１２の間に位置する第３熱交換器５と、複数の半導体素子２が取り付けられる冷却体４と、冷却装置１００内に設けられる第１熱交換器１１１ｂと、冷却装置内に設けられる第１熱交換器１１１ｂよりも小さい第２熱交換器１１１ａと、第３の熱交換器５と第２熱交換器１１１ａを接続する配管７ａと、冷却体４と第１熱効交換器１１１ｂを接続する配管７ｂを有する液冷式電力変換装置。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】本明細書が開示する半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。素子モジュール１４は、内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた筐体の表面に半導体素子の端子と接続している放熱板１４ａが露出している。半導体ユニット１０はさらに、複数の金属板１３が所定の距離を隔てて導電部材１２に接続しているバスバー２０を備えており、平行に配置された複数のヒートシンク１６の間に、金属板１３と、放熱板１４ａを金属板側に向けた素子モジュール１４が配置されている積層体が両側から挟持固定されている構造を有している。積層体は、例えば、コの字状のブラケット１８に挟まれて両側から荷重を受けつつ固定される。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンク本体をろう付けする際に起こる、荷重によるヒートシンク平坦部周縁の変形を防止すること。
【解決手段】 小フランジ５と立上げ部３を有する皿状に形成されたプレート１、２が向かい合わせて重ね合わされ、その内部にインナーフィン７が配置され、それらの間が液密にろう付けされてなる液冷ヒートシンクに関し、立上げ部３が底部４から開口部に向けて拡開する方向に傾斜される傾斜部3aからなり、両プレート間に厚み方向に外力が加えられた際に、小フランジ５が周縁方向外方に僅かに移動するように構成している。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の搭載スペースを確保しつつ小型化が可能な冷却装置の提供。
【解決手段】本発明の冷却装置１は、一端から他端に向かって貫通した孔からなり冷媒を流通させる冷媒流通路２２と、この冷媒流通路２２を取り囲むと共に熱伝導性を有する筒状の壁部２１とを有する放熱シンク２と、壁部２１の外面上に固定される発熱部品３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の相違に起因して応力（熱応力）が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器１００は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第１のセラミックス層１０と、第１のセラミックス層１０に積層され、電子部品２００が載置される載置面を有する第２のセラミックス層２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電力モジュールパッケージ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、互いに離隔して配置された第１放熱プレート及び第２放熱プレートを含む放熱プレートと、放熱プレート上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成されたメタル層と、メタル層上に実装された半導体素子と、第１放熱プレート側のメタル層または第２放熱プレート側のメタル層と前記半導体素子とを連結するために形成されたリードスペーサと、を含み、第１放熱プレート側のメタル層上に形成された半導体素子及び第２放熱プレート側のメタル層上に形成された半導体素子は、積層型に配置されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カード状の半導体装置を一対の冷却部材の間に挿入する際のグリース切れ、及びこれによる熱伝導率の悪化／半導体装置の冷却効率の低下を抑制する。
【解決手段】半導体モジュール１は、両面にグリース３０が塗布されたカード状の半導体装置１０が、内部に冷媒流路を有する一対の冷却部材２０の間に挿入されたものであり、半導体装置１０のグリース塗布面に凹部１１が形成されたものである。冷却部材２０のグリース塗布面に凹部を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】積層構造を有する半導体装置において、素子の熱を効率良く冷却する。
【解決手段】半導体装置１は、パッケージ基板１０の上に第１のＬＳＩ素子１５と、第１のインターポーザ基板２０が実装されている。第１のＬＳＩ素子１５の上には、受熱部材２５が配置される。パッケージ基板１０とインターポーザ基板２０との間に下部流路５４を有する。第１のインターポーザ基板２０の上には、第２のインターポーザ基板３０が実装され、第１のインターポーザ基板２０と第２のインターポーザ基板３０との間に上部流路５２を有する。第１のインターポーザ基板２０には、開口部２７が受熱部材２５を露出させ位置に形成されており、ここに上下の流路５２，５４を接続させる連結流路５３が形成される。冷媒は、上部流路５２から連結流路５３に流入し、連結流路５３内で第１のＬＳＩ素子１５で発生した熱を受熱部材２５を介して受け取り、下部流路５４から排出される。 （もっと読む）

【課題】冷却用流体に乱流を生じさせることにより、熱交換効率を向上させる平板状冷却器を提供する。
【解決手段】全体として平板状に形成されるとともに、冷却用流体を流通させる流路２が内部に形成された平板状冷却器１において、流路２の内部に、冷却用流体の流動方向に対して交差する方向に延び出て冷却用流体に乱流を生じさせる介在部３が設けられている。流路内において冷却用流体の乱流が生じることにより、冷却用流体と流路内壁面との間に熱交換効率が向上し、流量や流路長あるいは流路断面積などを増大することなく、冷却能力の高い平板状冷却器１を得ることができる。言い換えれば、平板状冷却器１を小型化することができる。また、介在部３を流路内に押し込むだけで介在部３を取り付けることができるので、構造が簡素であることと相まって、製造性の良い平板状冷却器１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】ケース内部の雰囲気温度の上昇を効果的に抑制することができる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電により発熱する発熱電子部品２１と、発熱電子部品２１を収容するケース３とを備えている。ケース３は、発熱電子部品２１を搭載する搭載部３１と、搭載部３１に対向配置され、搭載部３１とは反対側に外部電子部品６１が配設される対向部３２とを有する。搭載部３１は、発熱電子部品２１が搭載され、発熱電子部品２１を冷却する冷媒を流通させる第１冷媒流路４１が形成された流路形成部３１１と、第１冷媒流路４１が形成されていない非流路形成部３１２とを有する。対向部３２の一部には、冷媒を流通させる第２冷媒流路４２が形成されている。第２冷媒流路４２は、少なくとも、対向部３２における搭載部３１の非流路形成部３１２に対向する対向領域３２２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置の放熱装置において、放熱装置と発熱源との接合部分の熱疲労によるクラック発生を防止する。
【解決手段】放熱装置１は、放熱フィンなどの放熱部１１２を設けた放熱部材１１を有し、放熱部材１１の放熱部１１２の反対側の面に導熱部１１１を形成して、セラミック本体１２を接続する。放熱装置１の導熱部１１１はセラミック本体１２を介して発熱源と接合することにより、両者は熱膨張係数がほぼ等しいため、熱疲労を解消できる。
放熱部材１１とセラミック本体１２とは半田接合などにより直接接合される。 （もっと読む）

【課題】処理制御ユニットの熱放射特性を改善する。
【解決手段】コンピュータ処理制御ユニットのための収納体であって、複数の壁サポートおよび内部にコンピュータ部品を支持するための手段を含む複数の接合センターを有するメインサポートシャーシと、周辺機器およびその他の計算部品を接続するためのサポートとなる背面と、本収納体を冷却するための手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】冷媒の供給口及び排出口の配置をニーズに応じて容易に変更できるようにする。
【解決手段】冷媒を循環させる流路１１１が内部に形成された筐体１１０と、筐体１１０に備えられ、電子部品が搭載される２つの上面１１２ａ及び下面１１２ｂと、筐体１１０に備えられ、上面１１２ａ及び下面１１２ｂを取り囲む側面１１４〜１１７と、側面１１４〜１１７に設けられ、流路１１１に連通する複数の開口部１１８と、複数の開口部１１８のうち、冷媒の供給口及び排出口に対応する開口部１１８以外を塞ぐ閉塞部材１２０とを有する。 （もっと読む）

【課題】効率よく熱交換可能なバッテリ温調用モジュールを提供する。
【解決手段】複数のラミネート型バッテリセル１を積層した際に形成される空隙の断面形状に合わせて熱伝導材７を挟み込む構成である。これにより傾斜部３においてバッテリセルと伝熱部１０との間の熱通過断面積を大きくする。熱伝導材はアルミ等で形成し、芯材８ａの内部にウオータジャケット７ａ、７ｂを有する。熱伝導材は伝熱部と一体成形されている。このため、各部品を組み合わせる必要がなく、部品点数の削減及び組立工数の低減ができる。またバッテリセルと熱伝導材の間に、熱伝導性及び粘弾性を有する粘着部８ｂを有し、バッテリセルの振動や端部形状にバラツキがあっても、熱伝導性、密着性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】ケースの開口の全周を連続的に溶接することなく、しかも冷媒が漏れることがないようにカバープレートがケースに接合された冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器１０には、ケース開口を一巡するようにケース開口周囲上面４ａにシールリング７が埋設されている。その上にカバープレート２が載せられ、開口周囲上面４ａの複数個所（符号ＰｃとＰｓが示す箇所）を点状に溶接する。溶接箇所は、カバープレート２に垂直な方向から平面視したときに、シールリング７の外側である。ケース４には、カバープレート２に垂直な方向から平面視したときに、シールリング７を挟んで溶接点と向かいあう位置に、ケース開口周囲上面４ａの内側の縁４ｂからシールリング７に向かって冷媒を導く溝５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】気体を含む冷媒がポンプに流入することを回避し、冷媒の循環に優れた冷媒貯蔵タンクを提供すること。
【解決手段】本発明の冷媒貯蔵タンク１００は、タンク本体１１０と、流入口１２１と、流出口１３１と、抑止板１４０（抑止部）とを備えている。タンク本体１１０は、内部に冷媒ＷＦを貯留する。流入口１２１は、タンク本体１１０の内部に冷媒ＷＦを流入させる。流出口１３１は、前記タンク本体の内部から冷媒ＷＦを流出させる。抑止板１４０は、タンク本体１１０の内部であって流出口１３１の近傍に流出口１３１に対向して設けられている。また、抑止板１４０は、冷媒ＷＦが流入口１２１から流出口１３０ｂへ直接的に流れることを抑止する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制して、効率よく冷却することができる光源ユニット、光走査装置および画像形成装置を提供する。
【解決手段】面発光光源などの光源と、光源に駆動信号を供給する駆動回路とを備えた光源ユニット３において、光源ユニットの温度上昇箇所である回路基板３０５に熱的に接するように設置された受熱部１１２と、冷却液の熱を放出させる冷却部１１５などの放熱手段と、冷却液を受熱部１１２と放熱手段との間で循環させるための循環パイプ１１３と、循環パイプ内の冷却液を搬送するためのポンプ１１４など搬送手段とを有する液冷装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】冷却媒体の送液ポンプの大型化や高速化をすることなく冷却能力を向上させる。
【解決手段】送液ポンプの出口流路に出口側バッファ室を設け、少なくとも送液ポンプから出口側バッファ室までは液体で満たしておく。こうすれば、送液ポンプと出口側バッファ室とによって共振系が構成されるので、共振周波数に相当する周期（あるいは整数倍の周期）で送液ポンプを駆動することで、共振を利用して高い圧力を発生させて、その圧力を用いて液体を圧送することができる。このため、出口流路側に出口側バッファ室を設けるだけで、送液ポンプの大型化や高速化を行うことなく、液体の流量を増加させて、冷却能力を向上させることができる。 （もっと読む）