【課題】本明細書は、液冷式電子ユニットを収納するのに好適なラックを提供する。
【解決手段】ラック２は、電子ユニット５０に電気を供給する電気コネクタ１２と、電子ユニット５０に冷却液を供給する流体コネクタ１４を備えている。流体コネクタ１４と電気コネクタ１２は、ラック２の水平断面（平面）において異なる位置に配置されている。より好ましくは、電気コネクタ１２はラック２のバックパネル６に取り付けられており、流体コネクタ１４はラック２の前面に取り付けられている。そのような構成により、流体コネクタ１４から漏れた冷却液が電気コネクタ１２に付着し難い。 （もっと読む）

【課題】従来に比して熱抵抗が小さく、効率良い冷却により、トランジスタのジャンクション温度を確実に所定温度以下に保持可能とする。
【解決手段】冷却装置は、発熱性電子部品であるＩＧＢＴ１を収納する収納ケース２を有し、収納ケース２の頂面は、外部から供給される冷却液４が流通せしめられる冷却液通路３ｃが形成されたフィン３ａを複数有してなるヒートシンク３が設けられて閉鎖される一方、収納ケース２内には、絶縁性冷却液としてハイドロフルオロエーテル６が、冷却液非充填空間７が確保されるように充填されてなり、ハイドロフルオロエーテル６の気化によるＩＧＢＴ１の冷却が可能に構成されたものとなっている。 （もっと読む）

【課題】出力電力にノイズが重畳するのを抑制できる電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子Ｑ１，Ｑ２（第１半導体素子）を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部１４を備えるケース１１とを有する電源装置１０において、ケース１１は冷却部１４側から整流素子１５（第２半導体素子）、トランス１６、フィルタ部１７の順番で直列状に配置される直列状配置部品群を有する構成とした。この構成によれば、ケース１１内でノイズ発生源からできるだけ離れた位置にフィルタ部１７を配置することで、ノイズが出力電力に重畳するのを抑制できる。半導体素子Ｑ１，Ｑ２や整流素子１５を冷却部１４に直接的／間接的に接触させたり、冷却部１４の近傍に配置して効率よく冷却を行える。 （もっと読む）

【課題】冷媒の循環を効率よく行い、冷却性能を向上させた冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】作動流体１２を、受熱部４、放熱経路６、放熱部５、帰還経路７、受熱部４へと循環させて熱の移動を行う冷却装置３であって、受熱部４は、作動流体１２を受ける受熱板１１とこの受熱板１１を覆って受熱空間１３を形成する受熱板カバー１４とで構成され、受熱板１１には、作動流体１２を受ける部分（作動流体滴下部２０）を始点として断面がＶ字型の溝２１を複数形成したので、作動流体１２が受熱板１１上に滴下したときに、溝２１の内部を膜状に広がると共に、溝２１の壁面から熱を効率よく受けるので、作動流体１２は受熱板１１上で蒸発しやすく、放熱経路６内をスムーズに移動して冷却効果を高める。 （もっと読む）

【課題】拡散をベースとする結合により結合された多部品出力構造体及びその形成方法を提供する。
【解決手段】電気自動車に用いるための多部品出力構造体を形成する方法であって、半導体ダイ１１０、第一の金属層１２４と第二の金属層１２６を有する絶縁性基板１２０、及び液体冷却用のサーマルデバイス１５０を準備すること、導電性及び熱伝導性である第一の一時的液相ボンドにより半導体ダイ１１０と第一の金属層１２４を結合させること、第二の金属層１２６とサーマルデバイス１５０の間に母材系を固定すること、ここでこの母材系は比較的融点の低い低温材料と比較的融点の高い高温材料を含み、この比較的低い融点は比較的高い融点よりも低い、母材系を比較的低い融点よりも高く、比較的高い融点よりも低い融点に加熱して低温材料を高温材料中に拡散させること、母材系を固化させて導電性及び熱伝導性である第二の一時的液相ボンドを形成することを含む。 （もっと読む）

【課題】 多数の流路を持つコア内部に流入する冷却液の流量を、均一に配分することができるヒートシンクの提供。
【解決手段】 縦部材５ と、隣合う縦部材５間を連結する横部材６とが、一体的に形成される複数の第１プレート２と、第２プレート３を有し、それらが厚み方向へ積層されてなるコア４が介装されるとともに、そのコア４の各縦部材５の長手方向両側に、一対の入口タンク部13と、出口タンク部14と、導入部15と、導出部16が一体的に設けられるヒートシンクにおいて、縦部材５の長手方向の少なくとも一方に冷却液17の流通を阻害する流通阻害ガイド８と、その流通を促進する促進傾斜部９が一体的に形成される。 （もっと読む）

【課題】製造効率と品質安定性を向上させることができるプレート積層型冷却器を得る。
【解決手段】ヘッダ枠体１内に積層フィン２が取付けられている。積層フィン２は、積層したプレートにより構成されている。積層フィン２の上面に天板３が接合されている。ヘッダ枠体１の周縁部に段差６が設けられている。段差６は内壁７と平面８を持つ。天板３は、段差６の内壁７の内側に配置されている。ろう材９が、段差６の平面８と天板３の下面との間の間隙を埋設し、平面８と天板３を接合する。ヘッダ枠体１内に取付けられた積層フィン２の上面は、ヘッダ枠体１の段差６の平面８よりもヘッダ枠体１の底面から離れている。 （もっと読む）

【課題】寒冷地で作動させる場合でも、インバータ装置等の電力制御装置の寿命低下を防止することができる温度調節システムを備えた作業機械を提供する。
【解決手段】
温度調節システム５４は、分流装置６４と、この分流装置６４で分流された冷媒の一方が流れるラジエータ６５と、ヒーターコア６６と、冷媒温度センサ６８と、基板温度センサ７０と、コントローラ５１等を有する。コントローラ５１は、冷媒温度センサ６８で測定される冷媒温度Ｔ_ｆおよび基板温度センサ７０で測定される基板温度Ｔ_Ｋに基づいて、基板温度Ｔ_Ｋが推奨使用下限温度Ｔ_Ｌ未満の場合、旋回用電動機２５や電動機２３を停止するために、インバータ・コンバータ２８に停止信号を出力する。また、基板温度Ｔ_Ｋと冷媒温度Ｔ_ｆの温度差ΔＴがある設定温度差ΔＴ_ｓより小さい場合はヒーターコア６６側への冷媒の流量を上げて基板温度Ｔ_Ｋを上げるよう分流装置６４を制御する。 （もっと読む）

【課題】水冷ジャケットの着脱作業性を低下させることなく、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】ヒートシンクＡは、冷却水の水路１７を有する水冷ジャケット１０と、ＣＰＵ５１（発熱部材）の近傍に設けられ、水冷ジャケット１０の着脱を可能としたベース部材３０と、ＣＰＵから受けた熱を水路１７内の冷却水に伝達するための熱伝達経路４９を構成する受熱板３５（受熱部）と、受熱板３５をＣＰＵ５１に当接した状態に保持する保持手段４５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】冷媒を循環させて部品を冷却する冷却機構において、冷却効率のよい冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷媒を循環させるポンプと、冷媒が流入される第１の流入口と冷媒を前記ポンプへ吐出する第１の吐出口とを有するタンクと、前記タンクの上部に設けられた気泡滞留部とを備える冷却ユニットにおいて、前記第１の流入口を前記気泡滞留部へ冷媒を流入させる位置に配置し、前記第１の吐出口を前記気泡滞留部の下部に設けることによって、冷媒循環ループ内で冷媒中に発生する気泡を、ポンプの手前のタンク内に留めて、タンクのエアロックを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子をより均等な温度に冷却する半導体素子の冷却構造、を提供する。
【解決手段】半導体素子の冷却構造は、電流が流れる半導体素子２３と、半導体素子２３よりも大きい電流が流れる半導体素子２１と、半導体素子２３を搭載する絶縁基板３８および伝熱板４３と、半導体素子２１を搭載する絶縁基板３６および伝熱板４１と、絶縁基板３８および伝熱板４３に対して、半導体素子２３の反対側に設けられ、絶縁基板３８および伝熱板４３を通じて伝えられた半導体素子２３の熱を放熱し、絶縁基板３６および伝熱板４１に対して、半導体素子２１の反対側に設けられ、絶縁基板３６および伝熱板４１を通じて伝えられた半導体素子２１の熱を放熱するヒートシンク５１とを備える。絶縁基板３６および伝熱板４１は、それぞれ、絶縁基板３８および伝熱板４３よりも大きい体積を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い簡便な構造のバルブ、そのバルブを用いたヒートポンプ、及び、そのヒートポンプを用いた情報処理システムを提供する。
【解決手段】隔壁１０に形成された通気孔１２を開閉するシート状の弁体１４を有し、弁体１４は、通気孔１２の縁２０に当接する凸部２２を有している。凸部２２の形状は、半球殻状（半球状）であり、弁体１４は、伸縮可能であり、弁体１４の両端が、台座１６を介して隔壁１０に固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板を介してベース板上に配置された電子モジュールを有する電源モジュール用の冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は少なくとも１つの冷却部分を有するヒートシンク板１６を有する。冷却部分は、冷媒が流入する入口プレナムと、複数の入口多岐流路と、複数の出口多岐流路と、出口プレナムとを含む。複数の入口多岐流路は、入口プレナムから冷媒を受けるために入口プレナムに直交して結合されている。複数の出口多岐流路は、入口多岐流路と並列に配置されている。出口プレナムは、冷媒を排出するために複数の出口多岐流路に直交して結合されている。複数のミリチャネルが、入口及び出口多岐流路に直交してベース板１４に配置されている。複数のミリチャネルは、冷媒を複数の入口多岐流路から複数の出口多岐流路に誘導する。 （もっと読む）

【課題】 少数の部品で簡単かつコンパクトに構成でき、液漏れのおそれがなく、メンテナンスも容易な電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】 サーバ１において、ＣＰＵ等の発熱部に冷却ジャケット１２を装着する。奪熱プラグ１３を筺体２の開口部７に通して冷却ジャケット１２に着脱自在に取り付ける。奪熱プラグ１３に、冷却液をプラグ１３内部で流通させる流体通路と、流体通路を給液配管３８および排液配管４０に接続するためのコネクタ３９，４１とを設ける。冷却ジャケット１２に発熱部と接触する吸熱プレート１４を設け、吸熱プレート１４を介して発熱部の熱を流体通路内の冷却液に伝える。 （もっと読む）

【課題】吸着式ヒートポンプ及びこれを用いた情報処理システムにおいて、吸着式ヒートポンプの性能低下を防ぐ。
【解決手段】冷媒を蒸発させる蒸発器と、その蒸発器と接続され、蒸発器で蒸発した冷媒の吸着と吸着した冷媒の脱着とを交互に切り替えて行う吸着器と、その吸着器に接続され、吸着器から脱着された冷媒を凝縮させる凝縮器と、を備えた吸着式ヒートポンプに設けられた冷媒の逆流を防止するためのバルブ２１であって、そのバルブ２１は、貫通孔４１ａが形成された台座部４１と台座部４１の上に設置されたシート状の弁体４２とを含み、貫通孔４１ａの周囲の台座部４１の表面に凹凸４１ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路層の一方の面に半導体素子が確実に接合され、熱サイクル及びパワーサイクル信頼性に優れたパワーモジュール及びパワーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０と、回路層１２上に搭載される半導体素子３と、を備えたパワーモジュール１であって、回路層１２の一方の面には、ガラス成分を含有するガラス含有Ａｇペーストの焼成体からなる第１焼成層３１が形成されており、この第１焼成層３１の上に、酸化銀が還元されたＡｇの焼成体からなる第２焼成層３８が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、生産性の低下を抑制するとともに配線インダクタンスの低減を図ることである。
【解決手段】上記課題を解決するために、上アーム回路部を有する第１パッケージと、下アーム回路部を有する第２パッケージと、第１及び第２パッケージを収納するための収納空間及びその収納空間と繋がる開口を形成する金属製のケースと、前記上アーム回路部と前記下アーム回路部とを接続する中間接続導体とを備え、前記ケースは、第１放熱部と前記収納空間を介してその第１放熱部と対向する第２放熱部とを含み、前記第１パッケージは、当該第１及び第２パッケージとの配置方向が前記第１及び前記第２の放熱部とのそれぞれの対向面と平行になるように配置され、前記中間接続導体は、前記ケースの前記収納空間において前記第１パッケージから延びるエミッタ側端子と前記第２パッケージから延びるコレクタ側端子とを接続される。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された発熱体を、簡単な構成で効率的に冷却できる沸騰冷却装置を提供する。
【解決手段】沸騰冷却装置１の筐体と密着させた基板４３に搭載した素子（チップ）４５ａ〜４５ｃそれぞれに対応する箇所に攪拌室４〜６を設ける。例えば攪拌室４と往水路２ａ，２ｂとを連通する噴出孔２１ａ，２１ｂと、攪拌室４と還水路３ａ，３ｂとを連通する排水孔２２ａ，２２ｂとを、冷却水の噴出方向、排出方向と交差する方向に互いにずれた位置に配置し、噴出孔から攪拌室内にサブクール度の大きい冷却水を流入するとともに攪拌室において冷却水の旋回流を発生させる。そして、沸騰で生じた蒸気泡を急激に冷却して気泡微細化沸騰を生じさせ、攪拌室を上昇した冷却水を排水孔から排出する。 （もっと読む）

【課題】装置内に空冷部と液冷部を兼備する省エネ性に優れたサーバラック冷却装置を提供する。
【解決手段】ラック排気は、ラック冷却装置１の空冷部２の熱交換用パイプ２ｃ群表面を通過する際に、冷媒Ａとの熱交換により冷却される。一方、熱交換器４において冷媒Ｂにより液化した冷媒Ａは往き側ヘッダー２ａを重力降下して、各熱交換用パイプ２ｃに分岐する。さらに熱交換用パイプ２ｃ内を流下していく間に、高温排気との熱交換によりこれを冷却し、自らは蒸発して冷媒蒸気となって戻り側ヘッダー２ｂに合流する。さらに戻り側ヘッダー２ｂを上昇して熱交換器４に戻り、ここで冷媒Ｂに放熱する。また、往き側ヘッダー２ａから分岐配管３ａを介して液冷部３に流入する冷媒Ａの一部は、高発熱部７ａと接触する吸熱部３ｂに導かれ、高発熱部７ａを冷却する際に蒸発して戻り側ヘッダー２ｂに合流する。 （もっと読む）

【課題】発熱機器を格納するサーバラックの冷却に好適なサーバラック装置に関する。
【解決手段】空冷部２は、両端に垂直方向に配置される往き側ヘッダー２ａ及び戻り側ヘッダー２ｂと、両ヘッダー間に水平方向に並列配置される複数の熱交換パイプ２ｃ群と、両ヘッダーの所定の位置に複数設けられ、先端に接続用カップリングを備えた液冷部接続口２ｄ、２ｅと、を主要構成として備えている。液冷部３は、往き側ヘッダー２ａから分岐して戻り側ヘッダー２ｂに合流する分岐配管３ａを主要構成とする冷媒循環部３ｃと、分岐配管３ａの経路中に高発熱部７ａと接触してこれを直接冷却する熱交換部３ｂと、を備えている。分岐配管３ａの端部３ｃ、３ｄと、両ヘッダーの液冷部接続口２ｄ、２ｅには接続用カップリング機構２ｆ、２ｇ（例えばフレア接続等）が設けられており、着脱可能に構成されている。往き側ヘッダー２ａ及び戻り側ヘッダー２ｂは、後述するようにそれぞれ集合配管９ｂ、９ｃに接続されている。 （もっと読む）