【課題】省エネルギー化及び省スペース化を図る。
【解決手段】本発明は、冷熱源１１と、空調機１６と、空調機１６により冷却された空調給気をサーバ室１７に送出させる給気ダクト１８と、サーバ室１７でサーバの排熱を回収した空調還気をサーバ室１７から空調機１６に還送させる還気メインダクト１９と、還気メインダクト１９から分岐し、前記空調還気の一部を通過させる還気バイパスダクト２０と、還気バイパスダクト２０に設けられる潜熱冷却器２１と、潜熱冷却器２１の下流側で還気バイパスダクト２０に合流した後に還気メインダクト１９に接続される外気導入ダクト２２と、を備え、前記空調還気の一部は、潜熱冷却器２１において潜熱冷却されると共に加湿され、前記空調還気より絶対湿度の低い外気導入ダクト２２に取り入れられた外気と混合された後、空調機１６に還送されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高効率で冷却可能で、かつ高耐久性を実現できる安価な接触部材、
電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】本発明の接触部材（１４）は、冷却対象物（１１）に分離可能に密着して
該冷却対象物の熱を奪う熱伝達部材（１２）と、該熱伝達部材に分離可能に設けられ熱伝
達部材を保護する保護部材（１３）と具備することに特徴がある。よって、発生する熱か
ら冷却対象物を守るため、接触部材を介して冷却手段と直接接触させて高効率に冷却させ
る際、定期的なメンテナンスにより冷却対象物を繰り返し着脱させても、高耐久性で、か
つ低接触熱抵抗を維持した高効率冷却が実現できる。 （もっと読む）

【課題】発熱体や放熱体への密着性が高く、応力緩和性を有し、熱伝導性の高い熱伝導シートを提供する。
【解決手段】熱伝導シートは、熱伝導層１０と、熱伝導層１０の表面の両面又は片面に設けられた粘着層２０と、を有する。熱伝導層１０は、（Ａ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率及び２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有する非球状粒子１２と、（Ｂ）１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率および５０℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）を有する有機高分子化合物１４と、を含み、非球状粒子１２の長軸方向が、熱伝導層１０の厚み方向に沿うように配向する。そして、粘着層２０は、熱伝導層１０に含有される前記有機高分子化合物１４を主成分として含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パワー半導体モジュールと冷却器の熱抵抗を低減するとともに、より小型化した電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる電力変換装置は、第１の接合部材３を介して第１の冷却器５上の第１面に接合された、第１のパワー半導体モジュール１と、第２の接合部材４を介して第２の冷却器６上の第１面に接合された、第２のパワー半導体モジュール２とを備え、第１の冷却器５と第２の冷却器６とは、第１、第２のパワー半導体モジュール１、２が接合された面と反対の各第２面が、互いに対向して配置され、第１の冷却器５と第２の冷却器６とを通って、冷媒が直列に流れる。 （もっと読む）

【課題】冷却効果の高い半導体パッケージの冷却装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージの冷却装置は、冷却媒体３００の循環装置１００と、循環装置１００によって冷却媒体３００が内部で循環する冷却器２００と、を備え、冷却器２００は、半導体装置４２０に熱伝達媒体５００を介して接触するプレート部２４０を有し、プレート部２４０は、半導体装置４２０の反りに略倣う凹み形状であって、且つ冷却器２００内の内圧変化によって変形可能な厚さに形成されており、冷却器２００内の内圧を変化させることで、半導体装置４２０の反りに追従させる。 （もっと読む）

【課題】 ラック内部にサーバー冷却水の配管機構を備えたサーバーラックにおいて、地震などの揺れに伴う冷却水の揺動を抑え、ラック本体の耐震強度を高める。
【解決手段】 縦長のラック本体２の内部に配管機構４を設け、冷却水Ｃを多数のサーバー３に循環させる。配管機構４の冷却水タンク５、給水ヘッダー６および排水ヘッダー９は、サーバー３の外部で冷却水Ｃを流通可能に貯留する貯水部材として機能する。冷却水タンク５をラック本体２の下部に設置し、給水ヘッダー６をラック本体２の第１支柱１０に内蔵し、排水ヘッダー９を第２支柱１１に内蔵する。給排水ヘッダー６，９および冷却水タンク５の内側に複数の水流規制片１２，１３を配設し、ラック本体２の揺れに伴う冷却水Ｃの揺動を規制する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を少なくしてろう付不良を削減し、信頼性の高いプレート積層型冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】交互に積層された第１の放熱プレートと第２の放熱プレートが一対のエンドプレートで挟持されてなる積層体と、角型開口部が積層体の側面に設けられている第１の角型挿入口に挿入後接合されている第１の継手パイプと、角型開口部が積層体の側面に設けられている第２の角型挿入口に挿入後接合されている第２の継手パイプとから構成される。積層体の第１の放熱プレートは、一端側に設けられている第１の矩形開口部と、別端側に設けられ第１の矩形開口部と対称な形状を有する第２の矩形開口部と、第１の矩形開口部には連続するが第２の矩形開口部とは断絶している中央開口部が開口されていて、積層体の第２の放熱プレートは、第１の放熱プレートを長手方向に裏返しした形状を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡素な構成でありながら、冷却性能の高い半導体冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】冷却水９０が流れる冷却流路１５を有する冷却器１０の一部に開口部１３が形成され、該開口部をシールするように半導体モジュール２０が取り付けられた半導体冷却装置であって、
前記半導体モジュールの下面には放熱板２６が設けられ、該放熱板の側面２９ａ、２９ｂが前記冷却器の内壁よりも内側にあり、前記側面のうち少なくとも前記冷却水の流れに対向する面２９ａは前記冷却流路中に露出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低いコストでデータセンタを分散配置する。
【解決手段】サーバコンピュータを密封筐体に密封したサーバ装置と、密封筐体内のサーバコンピュータを密封筐体の外部から冷却する冷却部と、サーバ装置および冷却部を内部に搭載するサーバラックと、を備えるサーバシステムを提供する。サーバラックは、サーバラック内に導入する外気の量を調節する開閉部を有してよい。開閉部は、サーバラック上の面に備わり、サーバラック上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板を有してよい。 （もっと読む）

【課題】熱交換器に分配する冷却流体を均一とした熱交換器用流体分配マニフォルドおよび該熱交換器用流体分配マニフォルドを取入れたパワーエレクトロニクス・モジュールを提供する。
【解決手段】熱交換器用流体分配マニフォルド１００は、冷却流体チャンバ１０５を画成するマニフォルド本体１０２と、チャンバ内に冷却流体を導入すべく構成された単一の流体取入口１１０と、チャンバから冷却流体を排出すべく構成された複数の流体吐出口１２０とを含む。少なくとも２つの流体吐出口は単一の流体取入口から不等距離だけ離間され、且つ、各流体吐出口における冷却流体流量は実質的に均一である。熱交換器用流体分配マニフォルドは、冷却流体チャンバに沿う複数の誘引壁部を更に含む。各誘引壁部は、個々の流体吐出口の近傍に配置され、冷却流体流量が実質的に均一であり且つ圧損合計が約2kPa未満である如く、最適化されたスプライン状特定構造を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器ラック及び電子機器モジュール、例えばリソグラフィ装置の形成部品に改良型の冷却機構を提供すること。
【解決手段】電子機器モジュールＭＯ１及び電子機器モジュールが動作自在に収容された電子機器ラックを有するリソグラフィ装置が開示される。電子機器ラックは、電子機器モジュールＭＯ１の対合する電気コネクタＥＣＭ１，ＥＣＭ２への電気接続を確立する電気コネクタ、及び電子機器モジュールＭＯ１の対合する冷却流体コネクタＣＦＣＭ１，２への冷却流体接続を確立する冷却流体コネクタを含み、対合する電気コネクタの挿入方向は、対合する冷却流体コネクタの挿入方向に実質的に対応する。 （もっと読む）

【課題】発熱体の発熱量が一時的に増加するときに、放熱体の冷却効率を十分に高めることができる冷却装置を提供すること。
【解決手段】発熱体２を冷却する冷却装置１０において、冷媒流路１２を流れる冷媒１４と熱交換する放熱体２０と、冷媒流路１２を覆う蓋体４０と、放熱体２０を蓋体４０に対して移動可能に支持する支持機構３０とを有し、支持機構３０は、所定温度に加熱されると融解して膨張する相変化材料、または所定温度に加熱されると形状回復する形状記憶材料で構成される駆動体３６を有し、駆動体３６は、相変化材料の融解による膨張を利用して、または形状記憶材料の形状回復を利用して、冷媒流路１２の断面積が小さくなるように、放熱体２０を蓋体４０に対して移動させる冷却装置１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】単独でのシール性能の保証、製造の容易性の確保、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れの防止、が可能な半導体冷却装置の実現。
【解決手段】冷却液が流通する冷却室Ｒを有する冷却器３２と、冷却室Ｒに連通する流路を形成する管状部材３５と、半導体素子、冷却器３２及び管状部材３５を収容するカバー部材６０と、を備えた半導体冷却装置５０。カバー部材６０の所定の開口形成面６１に開口部６２が設けられると共に、開口部６２に取り付けられ、カバー部材６０の内部側に窪んだ凹空間ＣＳを形成する凹空間形成部材７０を備え、管状部材３５の先端部が凹空間ＣＳ内に配置され、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、が液密状態とされている。 （もっと読む）

【課題】水冷ヒートシンクにおいて冷却水の流路の途中でその幅や深さ等に変化をもたせることができる水冷ヒートシンクを提供する。
【解決手段】水冷ヒートシンクは、上蓋２と下蓋３を備えたヒートシンク本体１の内部に冷却水の流路４を形成し、流路４に冷却水を供給してヒートシンク本体１の外部に配置されている発熱体を冷却する。上蓋２と下蓋３の間に流路形成プレート５を介在させる。流路形成プレート５は、その上面側から下面側に貫通する長孔を備えていて、長孔で流路４を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、床面積を小さくすることができ、かつ組立性が良く冷却性能のバラツキを小さくすることが可能な半導体パワーモジュールを搭載する電力変換装置を提供することにある。
【解決手段】複数の電力用半導体素子が搭載された絶縁基板が、ヒートシンクの冷媒が接触する面と反対側の面に金属接合された半導体パワーモジュールが搭載された電力変換装置であって、水路形成体の複数ある開口部を塞ぐように、前記半導体パワーモジュールが複数個並列に搭載されると共に、モジュール長手方向に冷却用流路が形成され、モジュール内の電力用半導体素子の並列接続の方向はモジュール長手方向とし、モジュールそのものの並列方向はモジュール短手方向とし、モジュール短手方向の辺に直流端子と交流端子を設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱発生デバイスを冷却するためのジェット衝突熱交換器を提供すること。
【解決手段】ジェット衝突熱交換器が、入口噴射口と、ターゲット層と、第２層と、移行チャネルと、流体出口とを含んでいる。ターゲット層は、衝突領域と、衝突領域から半径方向に延びる複数のターゲット層マイクロチャネルとを含んでいる。冷却剤流体ジェットは、衝突領域でターゲット層に衝突し、そしてターゲット層の周囲に向かって、半径方向に延びるターゲット層マイクロチャネルを貫流する。第２層は、半径方向に延びる複数の第２層マイクロチャネルを含んでいる。移行チャネルは、第２層をターゲット層に流体カップリングするように、ターゲット層と第２層との間に位置する。冷却剤流体は、移行チャネルと半径方向に延びる複数の第２層マイクロチャネルとを貫流する。流体出口は、第２層に流体カップリングされている。 （もっと読む）

【課題】冷却機構の異常が発生した際に、レーザ発振部が故障することを可及的に抑えることができ、且つ、仮に前記レーザ発振部内で漏水が発生した場合であっても該漏水を可及的に抑えることができるレーザ装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】レーザ装置１０Ａは、レーザ光を発振するレーザ発振部１８と、レーザ発振部１８を冷却する冷却機構１４を備える。冷却機構１４は、レーザ発振部１８内に設けられた発振部冷却流路４２と、発振部冷却流路４２に冷却水を導く冷却水供給流路３８と、発振部冷却流路４２から導かれた前記冷却水が流通する冷却水排出流路４０を有しており、冷却水供給流路３８には、開閉弁４６が設けられる。そして、冷却水供給流路３８の圧力を圧力検出部４８にて検出し、検出された圧力が所定範囲外にあると圧力判定部６２にて判定された場合に、開閉弁４６を閉じ、且つ、レーザ光の発振を停止する。 （もっと読む）

【課題】金属材料で構成した部分がガルバニック腐食することによる液漏れの影響、及び当該金属材料部分が帯電することによる周囲への影響を回避又は低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】温度上昇箇所を冷却するための冷却液の循環路と、温度上昇箇所の熱を冷却液に吸収させる受熱部３１と、冷却液の熱を放出させる放熱部３０と、冷却液を循環させるポンプ３２とを備えた液冷式の冷却装置である。金属材料で構成され冷却液に接触する複数の金属接液部同士を電気的に絶縁すると共に、金属接液部の少なくとも１つをアース接続した。 （もっと読む）

【課題】受熱部の受熱面の温度を均温化しうる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、上面が受熱面となされた受熱部３と、受熱部３の下方に固定状に設けられた放冷部４とを備えている。放冷部４内に、２つの冷却流体通路15,16を、熱伝導材料からなる仕切部材18を介して上下方向に並んで積層状に形成する。放冷部４に、下側冷却流体通路15に冷却流体を流入させる冷却流体入口21と、上側冷却流体通路16から冷却流体を流出させる冷却流体出口22とを設ける。放冷部４に、受熱部２の受熱面から下側冷却流体通路15を流れる冷却流体に熱を伝える伝熱部29を設ける。 （もっと読む）

【課題】取り付け面に対する絶縁性を確保すると同時に高い放熱性を有する電力半導体装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る電力半導体装置は、電力半導体素子１と、電力半導体素子１の底面に当接して配設された金属からなる放熱板２と、放熱板２の電力半導体素子１との当接面とは反対側の面に設けられ、電力半導体素子１を電力半導体素子１が取り付けられる取り付け面４に対して絶縁する絶縁手段３とを備える。また、放熱板２には内部に冷媒が流れる流路２ａが形成されている。 （もっと読む）