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Fターム[5E322BA03]の内容

電気装置の冷却等 (23,910) | 空気流路の構造 (3,048) | ダクト、仕切り (1,050)

Fターム[5E322BA03]に分類される特許

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【課題】ヒートシンクのフィンの振動を低減する。
【解決手段】ヒートシンク161は、受熱ブロック61aと、受熱ブロック61aからそれぞれ上方に延び、間隔を空けて並ぶ複数のフィン61bと、複数のフィン61bに掛け渡され、複数のフィン61bの振動を低減可能な連結部材163とを備える。 (もっと読む)


【課題】ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。
【解決手段】冷却ファン40は、上フレーム20を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム20に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム20とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク61,62はカバー50の内側に配置される。 (もっと読む)


【課題】冷却ファンで形成した空気流を効率的にヒートシンクに送ることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】湾曲壁部51aは、第1空気流路S1の流路断面積が第2空気流路S2に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン40の回転中心線Cを中心とする対数螺旋に沿って湾曲している。また、第2空気流路S2が第1空気流路S1の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成され、第2空気流路S2にヒートシンク61,62が配置されている。 (もっと読む)


【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第1ヒートシンク61の外周を取り囲む穴23の内縁は、第1ヒートシンク61を挟んで互いに反対側に位置する2つの縁23a,23bを含んでいる。上フレーム(シールド)20は、一方の縁23aに、第1ヒートシンク61に接するとともに第1ヒートシンク61を他方の縁23bに向けて押すバネ部24を有している。また、上フレーム20は、他方の縁23bに、第1ヒートシンク61が押し付けられる位置決め部25を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の熱交換装置の防水、防塵性能向上を目的とする。
【解決手段】本体ケース12は、背面側の背板12aと、背板12aに固定された枠体12dと、この枠体12dの前面と底面を覆う前面カバー12bと、送風ファン13を覆うファンケーシング12cとで構成され、枠体12dは、互いに向かい合った二つの側面と天面との三面で成り、背板12aには、熱交換器14の底面が接する部分に前面側に下り勾配を持つVリブ28を備え、前面カバー12bには、底面部分にVリブ28に当接するV字曲部29を備え、熱交換器14は、背板12aと前面カバー12bによって挟まれるように取り付けて、熱交換装置6の防水、防塵性能の向上を図る。 (もっと読む)


【課題】冷却効率を向上し、装置の小型化を図る。
【解決手段】風洞部5を2つのダクト3,4で構成し、各ダクト3,4内で個別に冷却風を流通させることで、通風抵抗の増大を防ぎ、空冷が必要な発熱体だけを集中的に強制空冷させることができる。また、外側ダクト3の冷却風流入口31oに下部送風ファン11を設け、内側ダクト4の冷却風流出口32iに上部送風ファン12を設けることで、送風ファン11,12を互い違いの配置とし、装置全体の小型化を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】本体ケース12は、背面側の背板12aと、背板12aに固定された枠体12dと、この枠体12dの前面と底面を覆う前面カバー12bと、送風ファン13を覆うファンケーシング12cとで構成され、前面カバー12bには、第1吹出口9となる開口を設け、この開口の周囲に吹出し下流側に向けた折曲部33を設け、この折曲部33と熱交換器14間で形成された略90度の壁部にコーキング処理(コーキング34)を施したものであるので、熱交換装置本体の防水、防塵性能の向上を図るものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】前面に第1環境用の第1吸込口8と第1吹出口9を設け、背面に第2環境用の第2吸込口10および第2吹出口11を設けた本体ケース12と、この本体ケース12内に設けられた第1環境用の送風ファン13と、本体ケース12内において第1環境の空気と第2環境の空気との熱交換を行う熱交換器14と、本体ケース12の外に配置し、第2吸込口10に向けて吐出口を設けた第2環境用の送風ファン(循環ファン17)とを備え、循環ファン17は、下面に吸込口を設けた遠心型の羽根車を内部に備え、かつ、その吹出口に前記羽根車の回転軸と平行に整流板45を設けたものであるので、熱交換装置を小型化するものである。 (もっと読む)


【課題】冷却装置の消費電力を低減するとともに、室内の温度上昇を抑制することができる空調システムを提供する。
【解決手段】一方の面16aから冷気を吸気し一方の面16aの対向面16bから暖気を排気する電子機器16を上下方向に搭載するラック15が設置されている部屋11を冷却する空調システム1であって、部屋11はラック15を境界として一方の面16a側のクールゾーン11aと対向面16b側のホットゾーン11bとに区別してなるとともに、クールゾーン11aに設けられた供給口12と、ラック15の、ラック15に搭載された最下部に位置する電子機器16の下側に設けられた通気孔23と、ホットゾーン11bに設けられ、供給口12から冷気を取り込むとともに対向面16bから排気された暖気を部屋11の室外に排気する排気ファン21とを備えることを特徴とする空調システム1。 (もっと読む)


【課題】熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、防水、防塵性能に大きく影響を及ぼす熱交換器の素子積層時の密閉度向上を目的とする。
【解決手段】本発明の熱交換装置6は、前面に第1環境用の第1吸込口8と第1吹出口9を設け、背面に第2環境用の第2吸込口10および第2吹出口11を設けた本体ケース12と、この本体ケース12内に設けられた第1環境用の送風ファン13と、本体ケース12内において第1環境の空気と第2環境の空気との熱交換を行う熱交換器14とを備え、熱交換器14は、外周に遮蔽壁を有する2種類の複数の板体(板体A15a、板体B15b)を交互に所定間隔離した状態で重合することで送風レーンを形成し、その重合する際に、板体の重合方向に直線状の溶着線で仮留めした後、周囲全体を溶着するものであるので、防水、防塵性能に大きく影響を及ぼす熱交換器の素子積層時の密閉度向上するものである。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱交換型の冷却装置とそれを用いた発熱体収納装置に関するもので、装置全体の小型化を目的とする。
【解決手段】背面に第2環境用の第2吸込口10および第2吹出口11を設け、本体ケース12内において第1環境の空気と第2環境の空気との熱交換を行う熱交換器14とを備えている。この熱交換器14は、2種類の複数の板体を交互に重合するものであって、一方の板体A15aは、表面にL字状の第1環境用送風レーンを設け、他方の板体B15bは、表面にU字状の第2環境用送風レーンを設け、積層方向に形成される1面に第1環境用空気吸込口(第1流入口14a)を設け、隣接する他の面のひとつに第1環境用空気吹出口(第1流出口14b)を設け、この第1流出口14bを設けた面と対向する面に第2環境用の空気吸込口(第2流入口14c)と空気吹出口(第2流出口14d)を設けたものであるので、熱交換装置を小型化する。 (もっと読む)


【課題】 放熱システムの容積を有効に縮減することにより、システム機体の高さを低く抑えることができる。
【解決手段】 一個のシステム機体1および一個の水平対流ファン2を有する。システム機体1には少なくとも一個の水平導風口12が設けられる。水平対流ファン2には一個の框体21が含まれ、框体21の内側には一個のファンホイール22と結合するための水平流路212が形成され、かつ水平流路212と連通する一個の径方向風入口213および一個の径方向風出口214が設けられ、または同じ技術思想の下でシステム機体1の内部で予め一個の水平流路212を形成することにより、水平流路212にファンホイール22を設けることができるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】送風手段の停止時の放熱効率を向上させために送風手段用開口部の近辺に別の開口部を設けたとしても、送風手段の駆動時の放熱効率を向上させること。
【解決手段】表示装置1は、画像を表示するLCDモジュール10をベゼル2とリアカバー3で収容した構造をもつ。LCDモジュール10の背面上部にファンユニット20が位置し、背面下部に回路基板30が位置する。リアカバー3には、ファンユニット20に対向するファン用開口穴3aと、下部開口穴3b、上部開口穴3cが形成されている。ファンユニット20が停止された場合、外気を下部開口穴3bから吸入してファン用開口穴3aおよび上部開口穴3cからそれぞれ排気する経路AとBが形成される。また、ファンユニット20が駆動された場合、外気を下部開口穴3bおよび上部開口穴3cから吸入してファンユニット20の吸気孔から吸い込み、ファン用開口穴3aから排気する経路DとEが形成される。 (もっと読む)


【課題】冷却装置の消費電力を低減するとともに、結露の発生を防ぐ空調システムを提供する。
【解決手段】室外の気体を給気する給気ファン14及び収納された電子機器11で発生する暖気16を室外に排気する排気ファン15を有する電子機器収納室10と、電子機器収納室10が室内に配置されるとともに電子機器収納室10と構造的に分離されている電子機器室20とを備える空調システム1であって、電子機器室20の外気23を電子機器収納室10と電子機器室20との隙間に導入する外気導入ファン22と、排気ファン15と電子機器室20の排気口25とを連通し、暖気16を室外に導出する排気ダクト24と、排気ダクト24に付設され、排気ダクト24に排気された暖気16の一部を抽気する抽気ゲート27とを備え、給気ファン14は、外気導入ファン22により導入された外気23と抽気ゲート27により抽気された暖気16との混合気30を電子機器室10に導入することを特徴とする空調システム1。 (もっと読む)


【課題】平面型表示装置において、大型化と薄型化に対応するために、背面側に実装した基板側の厚み方向のスペースが無くなってきており、熱対策としてファンを設けて強制的に放熱するような構造が多い。放熱用のファンを少なくし、放熱用の空気を流す流路を確保する平面型表示装置を提供する。
【解決手段】平面型表示装置の背面のパネル側の電子回路装置を実装する部分を、メインフレームを境にして左側部、中央部、及び右側部の3つの配置部分に分け、かつ、電子回路装置を4つのモジュール基板で構成し、4つのモジュール基板(以降、基板と称する)について、一番大きい発熱量の基板を中央部に配置し、一番発熱量の小さい基板と2番目に発熱量の小さい基板とを同じ配置部分に配置する。 (もっと読む)


【課題】冷却風が冷却フィンに流れず、隙間側に流れるのを防止することができるインバータ装置の筐体構造を提供する。
【解決手段】冷却ファンユニットを支持する板金部材からなる冷却ファン支持フレーム17と、電解コンデンサを支持する板金部材からなるコンデンサ支持フレーム22とを備え、コンデンサ支持フレーム22の柱部22cが、冷却フィン21の外周とウライタ10及び第1側面板金11との間の隙間を閉塞する。 (もっと読む)


【課題】冷却装置の消費電力を低減するとともに、室内の温度上昇を抑制することができる空調システムを提供する。
【解決手段】一方の面16aから冷気を吸気し一方の面16aの対向面16bから暖気を排気する電子機器16を上下方向に搭載するラック15が設置されている部屋11を冷却する空調システム1であって、部屋11はラック15を境界として一方の面16a側のクールゾーン11aと対向面側16bのホットゾーン11bとに区別してなるとともに、クールゾーン11aに設けられた供給口12と、ラック15の、ラック15に搭載された最下部に位置する電子機器16の下側に設けられた通気孔23と、ホットゾーン11bに設けられ、供給口12から冷気を取り込むとともに対向面16bから排気された暖気を部屋11の室外に排気する排気ファン21とを備えることを特徴とする空調システム1。 (もっと読む)


【課題】メンテナンス性を向上させつつ表示装置を効率良く冷却することができる表示システムを提供する。
【解決手段】情報を表示する表示装置と、前記表示装置を収納する密閉ケースと、該密閉ケースの外側に設けられ、該密閉ケース内部の熱を外部に放熱させる放熱部材と、該密閉ケースの内部に設けられ、前記放熱部材に空気を導くファンと、を備える表示システムとする。 (もっと読む)


【課題】風上側と風下側との発熱体の放熱量を均一化しつつ、風洞部の設計の自由度を大幅に向上することができるようにする。
【解決手段】電力変換装置1は、一方側に本体部20が配置され、他方側に冷却風が通風される風洞部30が配置された筐体ベース11と、筐体ベース11の風洞部30側に風上側から風下側に向けて立設された2つの風洞壁部12a,12bと、風洞部30内に風上側から風下側に向けて直列に配置された2つのリアクトル33a,33bと、隣り合う風上側の第1リアクトル33aと風下側の第2リアクトル33bとの間に、風洞壁部12a,12bより冷却風の通風空間Sの中央側に突出するように配置された突出部材13a,13bとを有する。 (もっと読む)


【課題】筐体を冷却体として活用することにより、冷却効率を向上することができるようにする。
【解決手段】インバータ装置1は、基板21を有する本体部20が前側に配置されると共に、冷却風が通風される風洞部30が後側に配置された筐体ベース11と、筐体ベース11の前面に設けられ、基板21に接続されたパワーモジュール22と、筐体ベース11の後面におけるパワーモジュール22に対応する位置に設けられ、ベース部61とフィン61とを有するヒートシンク60とを備え、筐体ベース11は、パワーモジュール22とヒートシンク60のベース部61との間に介在する。 (もっと読む)


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