【課題】 空冷筐体において、シャーシ内部での冷却空気の漏洩を防止するとともにシャーシの構造を簡素化し、電子回路モジュールの保持構造を改善することにより、低コストで耐熱性の優れた電子機器を得る。
【解決手段】 マザーボードの下方に設けた分配器に空気流路を設けて、電子回路モジュールの着脱方向と分配器に接続される流路の方向を同一方向としたことにより、シャーシ内部での冷却空気の漏洩を防止するとともに、電子回路モジュールを収納するシャーシ構造の簡素化を図り、低コスト化で耐熱性に優れた電子機器を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】孔食の発生を抑制し、信頼性の向上した沸騰冷却器を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、沸騰冷却器は、冷媒３８を収容した筐体３６を有し、発熱体から受熱する受熱部３２と、それぞれ筐体内の空間に連通した冷媒流路を内部に有し、互いに間隔を置いて並んで設けられた複数のコア部４２と、それぞれ隣り合うコア部間にこれらのコア部に接触して設けられた複数の放熱フィン４４と、隣り合う放熱フィンの間および前記隣り合うコア部間に規定され、外気が流れる通風路と、を備えている。放熱フィン４４は、コア部４２間を外気の流入側から流出側まで延びる平坦な平板状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器をラックに収容してデータセンタとして使用する電子機器収容装置において、電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在しても、電子機器による発熱を適正に冷却する。
【解決手段】電子機器収容装置１は、ＩＳＯ規格コンテナ２にラック１１が設置され、ラック１１に電子機器１２が正面１２ａを吸気エリアＡ１、Ａ２に連通させて収容されている。電子機器１２の背面１２ｂに排気チムニー３が電子機器１２から排出された熱気を取り込んで排出するように設けられている。ラック１１には、排気チムニー３から排出された熱気を熱交換して吸気エリアＡ１、Ａ２へ冷気を供給する熱交換器１７が設けられている。熱交換器１７がラック１１ごとに１対１で設けられているため、ＩＳＯ規格コンテナ２に複数のラック１１が設置されていても、ラック１１単位で電子機器１２の排熱処理を行え、電子機器１２による発熱の適正な冷却を容易に実行できる。 （もっと読む）

【課題】冷却システムにおいて、サーバラック等に搭載できる計算機の個数を増やすと共に、計算機を効率的に冷却すること。
【解決手段】電子機器２３が設置される機器設置エリア１２と、機器設置エリア１２内の空調を行う空調機２１と、電子機器２３内の発熱部品５７と熱的に接続した伝熱部材２５の先端部２５ｘが配置される冷却エリア１３と、機器設置エリア１２と冷却エリア１３とを分離する分離壁１１と、一端が先端部２５ｘに接続され、他端が冷却エリア１３から出た気流Aを外気Bと熱交換する熱交換器６０に接続されたドレインホース６３とを有し、先端部２５ｘに不織布６５又は多孔質材６５が配置される冷却システムによる。 （もっと読む）

【課題】キャビネット型のラックに搭載された側面吸気型の電子機器の冷却構造において、ケーブルの取り回し自由度を確保しつつ電子機器の冷却性を良好に維持する。
【解決手段】側面に吸気口１４、背面に排気口１５を有する電子機器２の冷却構造において、電子機器２の下方に重なるように配置され、正面に外気導入口１８ａ、側面に外気導出口１８ｂを開口させる下部ダクト１７と、ラックの側部で奥行き方向に延び、電子機器２及び下部ダクト１７の側部を支持するレール１２と、レール１２に一体的に設けられ、下部ダクト１７に吸入した外気を電子機器２の吸気口１４に導く側部ダクト１６とを備え、下部ダクト１７がケーブル挿通路１９を有すると共に、ケーブル挿通路１９内にラックの背面側から正面側への外気の流れを阻止するシャッター部材２２を有する。 （もっと読む）

【課題】圧縮空気を用いることで電子機器筐体の開口部を縮小し、さらに圧縮空気を各発熱部品へ直接導くことで風温上昇の影響を受けない冷却構造を提供する。
【解決手段】電子機器内部の発熱体を冷却する冷却構造において、電子機器の筐体１０の外部に設置された高圧空気供給源１１０からの圧縮空気が供給され、圧縮空気を、発熱体１０２、１０４まで導く通風管１０６を備え、通風管１０６により発熱体１０２、１０４まで導かれた圧縮空気と電子機器の筐体内部の圧力差によって発生した噴流によって、発熱体１０２、１０４の冷却を行う。 （もっと読む）

【課題】 構成が簡単で、１台のファンにより装置全体を良好に冷却することができ、悪環境下でも故障しにくい。
【解決手段】 ケース２６内で仕切板４０と底壁３０に間隔をおいて支持壁４６、４８が接している。冷却部５６の一端が支持壁４６に、他端が支持壁４８に、取り付けられ、冷却部５６の外表面と仕切板４０、支持壁４６、４８、側壁３２、３４の内面によって囲われて部屋５４が形成され、冷却部５６の外表面に半導体素子８８が取り付けられている。仕切板４０の上方に制御部取付板９６が取り付けられ、側壁３２、３４、端壁３６、３８、天井壁２８と共に、電子部品９４用の部屋４４を形成し、仕切板４０との間に冷却通路９７を形成している。ファン７６がケース２６内に導入した空気が、冷却部５６の冷却通路６８を通過し、排気口８４からケース２６の外部に排出される。連通孔９０を介して冷却通路９７に導入され、連通孔７２を介して排気口８４、８６に空気が流れる。 （もっと読む）

【課題】空気流路に配置されるヒートシンクなどの部品だけでなく、ヒートシンクが取り付けられていない回路基板上の電子部品を簡単な構造で冷却できる電子機器を提供する。
【解決手段】ハウジング２０内に形成された空気流路Ｓ２にはヒートシンク６１，６２が配置され、空気流路Ｓ２を規定する上フレーム３０の下側に位置する回路基板１０には電子部品１３が配置されている。上フレーム３０には電子部品１３に向かって開いた通気孔３１ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱性電気素子を収容し取り付け装置を有する集電箱に関し、発熱性電気素子が発熱するときの熱を放散させるヒートシンクが、ケーシングの裏壁の一部を形成する構成によって、ヒートシンクをケーシングの外に露出させる構成を採用することによって、ケーシングの小型化を達成し、発熱性電気素子が発する熱の放散が良好であり、且つ、安定した取り付けが得られる新規な取り付け装置を有する集電箱を提供する。
【解決手段】基板に複数の並行放熱フィンを備えたヒートシンクが、放熱フィン間通路を上下方向とする状態で放熱フィンが後方へ突出するようケーシングの裏壁に取り付けられ、ヒートシンクの基板には発熱性電気素子が伝熱状態に取り付けられており、ケーシングの裏壁にはヒートシンクの放熱フィンの左右両側に取り付け補助部材を備え、取り付け板と左右の取り付け補助部材とで、上部保持部と下部保持部を構成すること。 （もっと読む）

【課題】冷房能力を確保しつつ発熱源を確実に冷却でき、圧縮機の消費動力を低減できる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置１は、冷媒を循環させるための圧縮機１２と、冷媒と外気との間で熱交換する熱交換器１４および熱交換器１５と、冷媒を減圧する膨張弁１６と、冷媒と空調用空気との間で熱交換する熱交換器１８と、熱交換器１４と熱交換器１５との間を流通する冷媒の経路上に設けられ、冷媒を用いてＨＶ機器３１を冷却する冷却部３０と、冷却部３０と熱交換器１５との間を冷媒が流通する冷媒通路２４と、熱交換器１８と圧縮機１２との間を冷媒が流通する冷媒通路２７と、冷媒通路２４を流通する冷媒と冷媒通路２７を流通する冷媒とが熱交換する内部熱交換器４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】温度検出対象の電子部品の温度を適切に検出可能な電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置４は、電源筐体５と、この電源筐体５内に設けられた複数の電子部品６２と、前記複数の電子部品６２のうち検出対象部品６２０の温度を検出する温度検出部７と、この温度検出部７を支持する支持部８とを備え、電源筐体５内には、複数の電子部品６２を冷却するように空気を導く主流路Ｃｍが形成され、支持部８には、主流路Ｃｍの検出対象部品６２０を介した被加温空気Ａ１の一部である副被加温空気Ａ１２を取り込む副流路Ｃｓが形成されている。 （もっと読む）

【課題】同一ラック内に複数のＰＣサーバを搭載し、それぞれのＰＣサーバがＦＡＮ制御を行なった際も、頻繁にＦＡＮ回転数が変動しないように、冷却効率を上げてＦＡＮ回転数制御の回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事をそれぞれの装置で実現するべきである。また、後発サポートされるオプション品にも対応できるような汎用性の実現が必要である。
【解決手段】冷却風を集めるためのダクト１６と冷却のし難い部分に実装された高発熱部位をピンポイントで冷却するための蛇腹式冷却チューブ１９を、図１のような高温発熱部位を筐体内に多数点在するＰＣサーバ内に実装する事で、冷却効率を上げ一部の高温発熱部位のためだけにＦＡＮ回転数が高い状態に移行しないよう制御し、各ＰＣサーバでＦＡＮ制御回数を減らし、低速で安定した回転数を維持する事ができる事を主な特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各部品の配置および形状を変更することで騒音発生を防止し、さらに現場の状況に合わせて、騒音発生源の配置の変更を可能とすることを目的としている。
【解決手段】凝縮器２の通風方向からみた１次側には第１通風路７を設け、２次側には第２通風路８が配置され、第１通風路７内部には第１遮蔽板９、第２遮蔽板１０、第２通風路８内部には第３遮蔽板２３、第４遮蔽板２４を、通風方向がＳ字となるように天面と底面側に設けており、室外送風機６は第２遮蔽板１０と凝縮器２の間または第４遮蔽板２４と凝縮器２に配置されている。このようは構成にすることにより、室外送風機６で発生した騒音が第１遮蔽板９、第２遮蔽板１０および第３遮蔽板２３、第４遮蔽板２４に遮られることにより外部への騒音放出を防止する発熱体収納箱冷却装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ラック装置内へ吸引する空気の温度変化には追従せず、ファンの動作を安定させ、ラック装置内の電子機器の発熱量や位置（高さ）に応じた温度変化には追従し、ファンを細やかに制御するラック装置を提供する。
【解決手段】 電子部品を有する１以上の基板３を内部に収容するラック装置１であって、ラック装置１の第一の側面１０から外部の空気を吸入し、その空気を第二の側面１１から外部へ排出するファン６と、第一の側面１０から吸入する空気の温度を検知する第一センサ４と、第二の側面１１から排出する空気の温度を検知する第二センサ５と、第一センサ４が検知した温度と第二センサ５が検知した温度との差に基づき、ファン６の回転を制御する制御部７とを備えるラック装置。 （もっと読む）

【課題】筐体内への塵埃の吸い込みによる不具合の発生が防止され、且つ、筐体内に配置された複数の電子部品の各々が、冷却風の流動方向での位置にかかわらず、確実に冷却される電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器(10)は、冷却筒(30)の内側を、第１発熱部品(20a)側の第１通路(42a)と第１発熱部品(20a)から離れた第２通路(42b)とに仕切る第１仕切り板(36と、冷却筒(30)の内側を、第２発熱部品(20b)側の第３通路(42c)と第２発熱部品(20b)から離れた第４通路(42d)とに仕切る第２仕切り板(38)と、第１通路(42a)と第４通路(42d)とを繋ぐか、第２通路(42b)と第３通路(42c)とを繋ぐか、又は、第１通路(42a)と第４通路(42d)とを繋ぐとともに第２通路(42b)と第３通路(42c)とを繋ぐ通路切替部材(40)とを備える。 （もっと読む）

【課題】天井や壁等に埋め込み、ＬＥＤを用いるダウンライトは、放熱された熱気は、ダウンライトの取り付け個所である天井裏や壁裏に排出されて溜まってしまうので、周囲の空間やダウンライト自体が冷却されにくい。このため、発光効率の低下や、発光部の劣化、短寿命化を引き起こしてしまうという問題がある。
【解決手段】ＬＥＤを取り付けた発光部を、周囲に放射状に放熱フィンを形成した放熱体の一側に一体に取り付けて発光ユニットとし、前記発光ユニットを両端が開放された筒体に納め、さらに、その発光ユニットを納めた筒体を、一方を閉止蓋で閉止した筒状のケース内に、筒体外周とケース内周との間および筒体と閉止蓋との間に隙間を設けた状態にして納め、このケースを天井板や壁に空けた取り付け孔内にはめて取り付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】専用の換気用ファンを設けることなく、ボックス内に配置される電気部品の冷却性能を向上させる事が可能な、電気自動車の冷却装置を提供する。
【解決手段】電気自動車の冷却装置において、車両の下部に配置したボックス１９の空気排出口２１にこのボックス１９内に延びる排気ダクト３０を設け、冷却ダクト２４の空気出口部に連結したファンケース２７の空気吐出口２８と排気ダクト３０の空気取入口とを空気の流れに沿う方向に所定の隙間を隔てて対向させ、かつファンケース２７の空気吐出口を排気ダクト３０の空気取入口を含む平面に投影した場合、ファンケース２７の空気吐出口を排気ダクト３０の空気取入口の内側に開口させるとともにファンケース２７の空気吐出口と排気ダクト３０の空気取入口との間に空気の流れに対して交差する方向の所定の隙間を形成した。 （もっと読む）

【課題】圧力損失の増大を回避しつつ、ヒートシンクの性能を向上させる。
【解決手段】ヒートシンク１の放熱部３には、複数のフィン３１が並び方向に所定間隔を空けて配置され、隣り合うフィン３１の側面同士の間に、当該フィン３１の前端、後端及び先端のそれぞれにおいて開口する複数のスリット状流路３０が、前後方向に延びるように区画形成される。各スリット状流路３０の先端の開口は、ダクトの内壁４によって実質的に塞がれている。各フィン３１の少なくとも一方の側面には、少なくとも基端側の領域を除く先端側の領域に、スリット状流路３０内の流れを乱流にすることで伝熱を促進する伝熱促進加工５が施されている。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが熱接続される素子以外の電磁界発生源にて生じる電磁波に起因して、ヒートシンクから不要な電磁波が放射されてしまうことを抑制すること。
【解決手段】放熱構造体１５０は、ヒートシンク３０と磁性シート４０とを具備する。ヒートシンク３０は、ＬＳＩ５１に対して熱接続されると共に、複数の柱状部３２を有する。磁性シート４０は、樹脂層に対して磁性体が散在されて構成されると共に、複数の柱状部３２に対して固定されている。磁性シート４０を設けることによって、周囲の電磁界発生源にて生じる電磁界には損失が生じ、これにより、ヒートシンク３０の柱状部３２から不要な電磁波が放射されることを効果的に抑制することができる。 （もっと読む）