【課題】撮像装置の小型化を維持しつつ、撮像素子で発生した熱を効率よく放熱するとともに、メイン回路基板の熱が撮像素子に伝わりにくくする仕組みを提供する。
【解決手段】撮像装置は、排気口及び吸気口が設けられ、吸気口から取り込んだ空気を排気口から装置本体の外部に排気する空気流通路を有する放熱ダクト２６を備える。空気流通路は、装置本体１の外部とは連通するが装置本体の内部とは連通しないようになっている。そして、放熱ダクト２６は、撮像素子２３の受光面の裏面と電子部品が実装されたメイン回路基板２７との間に配置され、かつ撮像素子２３側の部材２６ｂがメイン回路基板２７側の部材２６ａより熱伝導率の高い部材で形成される。 （もっと読む）

【課題】本明細書開示の加熱冷却装置は、機器の使用環境として機器の保証温度範囲を超えるような酷暑と極寒が想定される場合であっても、温度調整対象となる接続機器を適切な温度環境下に置くことを課題とする。
【解決手段】加熱冷却装置の本体部は、温度調整対象となる接続機器に空気を導入する第１開口、接続機器から空気が導入される第２開口、空気導入口、空気排出口を備える。加熱冷却装置は、空気導入口から本体部内へ外気を導入する第１ファン、第１開口と第２開口との間に配置されたヒーターに隣接して設けられた第２ファンを備える。第２ファンは、ヒーターによって加熱された空気を循環させる。加熱冷却装置は、第１弁と第２弁を備える。第１弁と第２弁は、第１ファンと第２ファンの動作に応じて変化する本体部内の圧力状態に応じて、開閉状態を変化させ、外気を導入して冷却する状態と、加熱した空気を循環させて加熱する状態とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】圧力損失が減少し且つ気流のよどみを無くして、効率良く風下側半導体モジュールを冷却することができる強制空冷式ヒートシンクを提供する。
【解決手段】外部から吸気口12を経て取込まれた空気（風上側気流７ａ）は、風上側風洞８ａを経由して、フィン３の間を抜けて風下側風洞８ｂに至り、冷却ファン５を通過して外部に放出（風下側気流７ｂ）される。その一方、風上側風洞８ａを経由し、風上側風洞開口部８ｃからベース２上を通過する空気は、風上側半導体モジュール４ａと風下側半導体モジュール４ｂとの間に形成された端面を偏移させた開口部９を経由して、フィン３に供給される。その結果、外部から風上側風洞８ａおよび風上側風洞開口部８ｃを経由してベース２上を通過する空気（風上側気流７ａ）を風上側のフィン３による放熱を受けずに風下側のフィン３に供給することができるので、風下側の冷却性能を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 発熱体である電子部品を備える電子機器の冷却技術において、冷却装置への依存を抑制することができる冷却技術を提供する。
【解決手段】 電子機器は、電子機器の主要な発熱体である第１の電子部品と、上面と、下面と、上面から下面に貫通するスリットと、有する基板と、内部に形成され、基板が配置される収容空間と、収容空間と外部とを連通する第１の通気口と、収容空間と外部とを連通する第２の通気口と、を有する筐体とを備える。第１の電子部品は、基板の上面に配置され、スリットは第１の電子部品から見て基板の上面に沿った第１の方向に配置されている。第１の通気口は収容空間に配置された基板より下方に配置され、第２の通気口は収容空間に配置された基板より上方、かつ、第１の電子部品から見てスリットが配置された第１の方向とは異なる第２の方向に配置されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性能を高めることができるヒートシンクを提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン１２を平行に立設して成るベースプレート１１の表面上のＬＥＤ（熱源）２からの熱を放熱するためのヒートシンク１０において、前記ベースプレート１１にスリット１１ａ（又は孔）を形成する。又、前記スリット１１ａ（又は孔）の面積の総和を前記ベースプレート１１の表面積に対して（１／５〜４／５）に設定する。従って、熱伝導による冷却フィン１２からの放熱に加えてベースプレート１１のスリット１１ａ（又は孔）を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク１０の放熱性が高められる。 （もっと読む）

【課題】外気冷房システムにおいて、外気の湿度が急激に変動した場合でも、外調機から室内への給気の湿度が急激に変動しないように制御し、室内環境の最適化を達成する。
【解決手段】給気２０６が所定の温湿度になるよう、予め設定された複数の運転モードから最適なモードを判定し、ダンパー（１１６〜１１９）、冷水バルブ１５６、加湿給水バルブ１５４の開度を調整するにあたって、外気２０１、給気２０６、還気２０７の温湿度を計測し、モード境界を超えるかどうかを判定し、境界を越えれば見極め時間を設定する。更に境界を越える前のモードで運転したときの給気２０６の湿度を予測し、予測値が許容湿度範囲の上限値もしくは下限値を超えるかを判定し、超える場合は即時にモードを変更する。見極め時間が経過した後、一度も境界を越える前のモードに戻らなければモードを変更し、一度でも境界を越える前のモードに戻ればモードは変更しない。 （もっと読む）

【課題】 駆動時に発熱しない第２の電子部品の温度上昇を製造コストの高騰等を来たすことなく抑制する。
【解決手段】 空気流入孔が形成されたシャーシを有する外筐の内部に配置されベース板の一方の面に駆動時に発熱する第１の電子部品と駆動時に発熱しない第２の電子部品とが搭載された回路基板と、第１の電子部品において発生した熱を放出するヒートシンクとを設け、ヒートシンクに、回路基板のベース板に対向して位置する放熱部と、放熱部から突出されベース板の外周より外側に位置され空気流入孔から外筐の内部に流入された冷却空気を第２の電子部品に導く庇部と、庇部の放熱部からの突出方向に直交する方向における両端部からそれぞれ突出され庇部に対して回路基板側へ折り曲げられた一対の囲い部とを設け、シャーシの空気流入孔の少なくとも一つを庇部に対向する位置に形成した。 （もっと読む）

【課題】電池パックを収容する電池モジュール内の放熱を図る。
【解決手段】電池パックを収容する金属製のシールドケースの内部にジャンクションボックスを収容し、該ジャンクションボックスの樹脂製のケースを前記シールドケースの底壁上に搭載し、前記シールドケースの壁にファンを取り付けると共に該シールドケース内部を流通した空気を排出する排気口を設け、かつ、前記ジャンクションボックスのケースに通気口を設け、前記シールドケース内に流入した空気の一部をジャンクションボックスのケース内に流通させる構成としている。 （もっと読む）

【課題】プロジェクタの薄型化を可能とし、かつ効率的な冷却を可能とするプロジェクタを提供すること。
【解決手段】光が入射する入射面と、光が射出する射出面とを備え、光を画像信号に応じて変調する複数の空間光変調装置２１Ｂ、２１Ｇ、２１Ｒと、複数の空間光変調装置の近傍を順次流動する冷却用流体を供給する冷却用流体供給部であるファン４０と、冷却用流体の流路において互いに隣り合う空間光変調装置同士のうち、冷却用流体供給部によって供給された冷却用流体が先に到達する上流側空間光変調装置の入射面側を流動した冷却用流体を、上流側空間光変調装置より後に冷却用流体が到達する下流側空間光変調装置の射出面側へ誘導する冷却用流体誘導部である整流板４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】簡易に製造することができると共に自然空冷による冷却性能の優れたヒートシンクを提供する。
【解決手段】ヒートシンク２０は、鉛直に立設されるベースプレート２２と、ベースプレート２２にＶの字に取付けられて、それぞれに複数の切起し２５が設けられている２枚の仕切り板２４Ａ，２４Ｂと、ベースプレート２２とは反対側の仕切り板２４Ａ，２４Ｂの端部を架橋するカバー板２６と、を備える。これにより、ヒートシンク２０の内部で煙突効果が生じ、ヒートシンク２０の内部に引き込まれる空気の勢いを大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】軽量で、且つ、放熱性に優れた照明装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子が表面に設けられた板状部と、発光素子に電力を供給する電源回路、或いは外部の電源に接続される電源線を収めるケース体と、を備えた照明装置において、板状部に表裏に貫通する貫通孔を形成し、当該貫通孔の周囲に発光素子を配置するとともに、当該貫通孔に連通する無底筒状の通風部を裏面に設け、当該通風部の端部に隙間を設けてケース体を連結し、ケース体と通風部の間の隙間を通風部の周方向の外部に開放した。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された第１放熱部と、前記筐体に収容された第２放熱部と、前記第１放熱部に熱接続された第１ヒートパイプと、前記第１ヒートパイプと交差した部分を有し、前記第２放熱部に熱接続された第２ヒートパイプと、前記第１放熱部及び前記第２放熱部の少なくとも一方に風を送るファンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱性の半導体スイッチング素子に対して、効果的な冷却作用を発揮できる手段を備え、別言すれば、能動的で積極的な空気の流れを形成して、さらに一層効果的に冷却させることができるようにした電力変換装置を提供する。
【解決手段】再生可能エネルギーから得られる直流電力を交流電力に変換して系統へ供給する電力変換装置１において、背面１２上側に吸気口と下面に排気口とを有する筺体１０に収容され、背面１２と平行に配置される制御基板２と背面１２との間に設けられた半導体スイッチング素子（ＩＰＭ）が熱伝達可能に取り付けられたヒートシンク３と、ヒートシンク３の放熱用フィン３Ａを収納し第１の風路Ｗ１を形成する第１のダクト１４と、このダクト１４の吸気口側に設けられた送風ファンと、を備え、送風ファンと吸気口とがほぼ直角の関係に配置され、ダクト１４外部の両側にフィルタを成すリアクトルＬ１〜Ｌ３とコンデンサＣ１〜Ｃ４とをそれぞれ配置する。 （もっと読む）

【課題】収納高さが一端部側から他端部側へ向かうに従って低くされる筐体内に収納された基板の下面他端部側から、遠心送風機の吸気口に流入する空気の通風抵抗を低減する。
【解決手段】電子機器は、収納高さが背壁から前壁へ向かうに従って低くなる本体筐体２４と、当該本体筐体２４の上壁２４Ａに沿って本体筐体２４に収納され、本体筐体２４の第２下壁部２４Ｈと対向する下面１０４Ａに電子部品が搭載され、且つ、板厚方向に貫通する開口１０４Ｂが形成されたマザーボード１０４を有する。さらに、電子機器は、基板の板厚方向を軸方向とする回転羽根の軸方向両側に設けられた吸気口１４８Ａ，１４８Ｂを含み、開口１０４Ｂ内に配置され、各吸気口１４８Ａ，１４８Ｂにおける前壁側Ｄ５の縁部１４８Ｃと上壁２４Ａとの距離が、各吸気口１４８Ａ，１４８Ｂにおける背壁側Ｄ４の縁部１４８Ｄと上壁２４Ａとの距離より短い遠心ファン１４０を有する。 （もっと読む）

【課題】ビーム光の射出口からハウジング内にトナーや塵埃等が入り込み難くするとともに、ハウジング内の温度上昇を十分に抑制することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】画像形成装置１は、主走査方向Ｍに貫通して延びる通風路４１ｃが形成され、副走査方向Ｓに摺動するシャッター部材４１と、装置本体１ａ内を開放または閉鎖するカバー部材４５と、カバー部材４５の回動動作にともなってシャッター部材４１を開閉可能に移動させる作動機構と、を備える。シャッター部材４１は、カバー部材４５が装置本体１ａ内を開放する方向に移動したとき、作動機構によって射出口３１ａを閉じる方向に移動し、カバー部材４５が装置本体１ａ内を閉鎖する方向に移動したとき、作動機構によって射出口３１ａを開く方向に移動し、シャッター部材４１の開方向への移動にともなって、通風路４１ｃは装置本体１ａに設けたダクト４７の通風開口４７ａに対向する。 （もっと読む）

【課題】装置を大型化することなく，シールドボックスの内部に配置されている発熱部品を含む電子部品を適切に冷却することのできるシールドボックスとそれを有する画像形成装置を提供すること。
【解決手段】本発明のシールドボックス２０は，複数の発熱部品２５，２８等が内部に配置されているものであって，複数の発熱部品に対応して複数の吸気口３５，３８等が設けられている主壁面２０ｂと，内部の空気を排出する排気ファン３１とを有し，複数の発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が発熱部品により異なり，複数の吸気口は，対応する発熱部品の直上位置，または，排気ファン３１から見て直上位置より遠方にずれた位置に形成されており，吸気口の位置と対応する発熱部品の直上位置との間の距離は，対応する発熱部品の主壁面２０ｂからの距離が大きいほど大きいものである。 （もっと読む）

【課題】筐体内に設置される発熱体の設置態様等に影響を受けることなく、筐体内を効率的に冷却してドレンの発生を防止可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】筐体用冷却装置１は、空気熱交換器２０と、吸熱側ヒートシンク３１と排熱側ヒートシンク３３との間にペルチェ素子３５を配設した電子冷却器３０と、筐体内部の温度Ｔ１、外気温度Ｔ２、ペルチェ素子の冷気温度Ｔ３に基づいて、空気熱交換器のファン２２，２３、吸熱ファン３２、排熱ファン３４、及びペルチェ素子の駆動を制御する制御ユニット４０とを有する。制御ユニットは、予め設定されている筐体内の通常運転温度範囲内において、第１設定温度に上昇したとき、（Ｔ２＜Ｔ１）を条件としてファン２２，２３を駆動し、第１設定温度よりも高い第２設定温度に上昇したとき、ファン２２，２３の駆動を停止すると共に、（Ｔ３≧ＳＶＢ結露判定値）を条件として、ペルチェ素子３５を冷却駆動する。 （もっと読む）

【課題】電子部品ケース内の湿度が上昇するのをより適正かつ簡易に抑制する。
【解決手段】車両前方のエンジンルーム１２内に搭載されたインバータケース２８が収納するインバータ回路２６と、エンジンルーム１２より車両後方に搭載されたバッテリ３０と、を接続するパワーケーブル３２を覆うと共に、内部にインバータケース２８と車室１４とを連通する通気路３６を有するフレキシブルホース３４を備える。これにより、インバータケース２８内の湿度が上昇するのを抑制することができる。また、インバータ回路２６とバッテリ３０とを接続するパワーケーブル３２を覆うフレキシブルホース３４内の通気路３６によって、インバータケース２８と車室１４とが連通するから、部品点数を必要以上に増加させることない。この結果、インバータケース２８内の湿度が上昇するのをより適正かつ簡易に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の冷却効率の向上を達成できる、半導体素子の冷却装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３０の冷却装置１は、主表面１１を有する基板１０と、基板１０の主表面１１側に設けられたベース部材２０と、ベース部材２０の側面２２に取付けられた半導体素子３０と、ベース部材２０の上面２１に取付けられ、半導体素子３０の発熱を受けて放散する放熱部４０と、主表面１１に平行な方向に沿って放熱部４０に送風するファン５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発熱体収納装置に関するもので、冷却能力を向上させ、小型化することを目的とするものである。
【解決手段】内部を仕切板１６によって放熱部１７と発熱部１８の区画に区分し、この２発熱部１８は発熱体素子２２を設け、放熱部１７は、発熱体素子２２から発生した熱を熱移動手段２５で集めて放出する放熱板２４を設け、仕切板１６には、発熱部１８と放熱部１７とを連通する開口１９を設け、熱移動手段２５は、仕切板１６を貫通して発熱体素子２２と放熱板２４を連絡し、空気取入口１０ａから取り入れた空気が、発熱部１８、開口１９の順で通過し、放熱部１７で吸熱した後に空気排出口９ａから外部に送出されるものであるので、冷却能力を向上させ、小型化することができる。 （もっと読む）