【課題】基板外周に端面電極を設けた多層基板で、リフローなどの熱処理による半田面方向への基板の凸反りを抑制する多層基板を提供する。
【解決手段】複数の導電パターンを有する層を備える多層基板であって、多層基板の中間層より半田面側の層に設けられた導電パターンである導電性部材の量を削減することにより、多層基板の半田面方向への凸反りを抑制する多層基板である。 （もっと読む）

【課題】配線板内の金属の面積を減少させた場合でも、電気的な特性を劣化させずに、柔軟性を実現することが可能なプリント配線板を提供する
【解決手段】導体層１０，２０と、パターン配線とを、誘電体層を介して積層する３層基板のプリント配線板において、導体層１０，２０が網目形状を有するようにする。このとき、パターン配線はｘ方向に沿って直線状に形成され、導体層１０，２０の網目形状は、パターン配線に沿った直線状の列を有している。 （もっと読む）

【課題】圧着時の製品部と捨て代部の伸びの差による特性変動や段差の発生などのない集合セラミック積層体、該集合セラミック積層体から得られる、特性のばらつきの少ないセラミック多層基板、その前駆体である集合セラミック多層基板を提供する。
【解決手段】個々の製品の導体となる複数の製品用導体パターン１１が配設された製品部１０と、製品部の周囲の領域である捨て代部２０とを有するセラミックグリーンシート１１を積層した集合セラミック積層体において、捨て代部に、製品部に配設された製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。
また、製品部１０の製品用導体パターン１１が容量形成用電極パターン１２を含むものである場合に、製品部の周囲の領域である捨て代部２０にも、容量形成用電極パターンを含む製品用導体パターン１１と同じ形状のダミー導体パターン２１を、製品部と同じ態様で配設する。 （もっと読む）

【課題】反り等の変形が発生することを防止でき、もしくはその変形量を大幅に低減することが可能な配線基板およびその製造方法を提供し、電子部品実装工程において、配線基板の変形に起因して発生する搬送不良、実装不良を防止する。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、コア層の少なくとも一面側に、該コア層と熱膨張率の異なる一層もしくは複数層が積層され、該積層された層の表面層上に複数の電子部品が実装される複数の実装領域が所定の間隔を置いて形成されている配線基板であって、前記コア層が、前記実装領域ごと、もしくは複数の実装領域にわたる実装領域群に対応して分割され、且つ互いに隣接するコア層との隙間には、前記積層された層を構成する絶縁材料が充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＯＦ等のフリップチップやＩＬＢによるベアチップ実装において、配線基板の寸法変化に起因する半導体素子の電極との間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板１は、導体配線２が延在して形成され、半導体素子４の領域の外側から半導体素子の第１素子電極列５と各々接合された第１接合用配線列９と、半導体素子領域の外側から半導体素子の第２素子電極列７と各々接合された第２接合用配線列１０とを備える。第１接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第１素子電極列のピッチより広く、半導体素子の中心側の先端では第１素子電極列のピッチより狭くなるように連続的に変化しており、第２接合用配線列を構成する各々の導体配線のピッチは、半導体素子領域の外側では第２素子電極列のピッチより狭く、半導体素子の中心側の先端では第２素子電極列のピッチより広くなるように連続的に変化している。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、異なる高さを有する複数の電子部品３０〜３２が実装されたフレキシブルプリント配線板本体１ａと、離型フィルム２０と、離型フィルム２０の表面上に形成された粘着剤層２１とを備えるとともに、粘着剤層２１を介して、複数の電子部品３０〜３２の各々の表面上に貼着された粘着テープ２２とを備えている。そして、粘着テープ２２は、粘着テープ２２が貼着される、複数の電子部品３０〜３２の表面の全てを被覆するとともに、粘着テープ２２に、スリット２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ部の折り曲げ加工が容易であり、フレキシブルプリント配線板が使用される電子機器に対応した任意の形状に容易に変形させて使用することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、基材２と、導体により形成された配線５ｂを有する入力配線部を備えている。また、入力配線部には、折り曲げ部が設けられている。そして、基材２の、折り曲げ部の折り曲げ位置４５の部分に、０．６ｍｍ以下の径Ｒを有する孔部３０が形成されている。 （もっと読む）

【課題】粘着テープを備えたフレキシブルプリント配線板の生産性の低下を抑制することができるとともに、歩留まりを向上することができるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材と、前記基材の表面上に設けられ、所定の導体回路パターン５ａ、導体配線パターン５ｂを有する導体と、導体の表面上に設けられた絶縁層とを備えたフレキシブルプリント配線板本体と、離型紙と、離型紙の表面上に形成された粘着剤層とを備えるとともに、粘着剤層を介して、フレキシブルプリント配線板本体の表面上に貼着された粘着テープ１０を備えている。そして、粘着テープ１０には、スリット１７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくした高信頼性の電力制御モジュールを提供する。
【解決手段】 制御信号を供給する制御回路素子６が搭載された第１の回路基板１と、第１の回路基板１の下面に対向して配置されて電気的に接続されており、上面に制御信号に基づいて電力制御する電力制御素子５が搭載されて金属ワイヤ９で電気的に接続された第２の回路基板２と、第２の回路基板２を凹部８ａに収容し、第２の回路基板２の下面が凹部８ａの底面に熱的に接続されて第１の回路基板１の下面に取り付けられた放熱用カバー８と、第２の回路基板２の上面で電力制御素子５および金属ワイヤ９を保護する弾性率が0.01〜0.1ＧＰａの保護樹脂７とを具備する電力制御モジュール10である。熱膨張や外部からの機械的な応力の影響を少なくできるので、高信頼性が図れる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グランド層の電気特性を維持でき、かつ、剛性が低いサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持層上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、配線対から構成される配線パターンと、を有するサスペンション基板であって、ジンバル部が形成されている側のサスペンション基板の先端から、テール部の直前の部分までの領域で、上記配線対の端部と、上記グランド層の端部との平均距離が、５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップで発生する熱の放熱性を一層改善できる実装基板を提供すること。
【解決手段】バンプ方式のチップ実装領域３４，３６を有するプリント配線板１６であって、チップ実装領域３４，３６にランド３４Ｐ,３４Ｎ,３６Ｐ,３６Ｎを有する絶縁基板１２と、各ランド３４Ｐ,３４Ｎ,３６Ｐ,３６Ｎ上に形成され、板状をした複数個のメッキバンプ４０とを有し、メッキバンプ４０の各々は、電解メッキによって形成されたものであり、当該電解メッキによって形成される際に絶縁基板１２とは反対側の主面の中央部が絶縁基板１２側に凹まない程度に、その主面を小さくした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の反りの発生を抑制し、配線基板製造時にも反りの修正を行う必要の無い多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電源プレーン及び／又はグランドプレーン１０、１０ａ〜１０ｃｅが形成された配線層４０、４０ａ〜４０ｅを含む多層配線基板１００、１００ａ〜１００ｅであって、
前記電源プレーン及び／又は前記グランドプレーンは、所定の切断ライン２０、２０ａ〜２０ｅで切断され、複数の電源プレーン片及び／又はグランドプレーン片１１、１１ａ〜１１ｅに分割されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、集積電子制御回路のためのハウジング構造１であって、ハウジング底部２と、中央の電子制御回路の電子素子１２が装着された回路キャリア４と、前記中央の電子制御回路と周辺構成要素との電気的な接続部としての信号及び電流分配構成要素５とを備えている形式のものに関する。この場合、前記ハウジング底部２がバスタブ状に構成されており、前記ハウジング底部（２）内に、前記中央の電子制御回路の電子素子１２のための前記回路キャリア４が配置されていて、該回路キャリア４は、上方に向かって湾曲された少なくとも１つの縁部領域７に設けられた接点箇所９によって、この接点箇所９上に配置された前記信号及び電流分配構成要素５と電気的に接続されるように、前記ハウジング底部２内に配置されており、前記ハウジング底部２が前記信号及び電流分配構成要素５と環状に接続されている。
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【課題】 無鉛はんだを用いても挿入型電子部品を信頼性高く実装することのできる回路
基板を提供することである。
【解決手段】 スルーホール４が形成され、スルーホールの周囲にランド６を有する多層
回路基板１において、最外端スルーホール４ｂの直径を、中央部スルーホール４ａよりも
大きくする。
【効果】 最外端スルーホール内に充填されるはんだ量が多くすることにより、はんだ付
け工程時に電子部品筐体部と多層回路基板１との熱膨張係数の差により、電子部品のリー
ドが曲げられることで発生した応力をはんだで吸収する効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】グランド層または電源層が設けられたプリント配線板において、特性インピーダンスの場所による変動を低減する。
【解決手段】絶縁層１１の一方の面に接着層１２を介して所定の配線パターンの信号線１３を配設する。絶縁層１１の他方の面に接着層１４を介してグランド層または電源層を形成する電極面１５を配置する。信号線１３を皮膜層１６で被覆し、電極面１５を皮膜層１７で被覆する。電極面１５に配線パターンに等しいパターンを備える線状開口部１８を設ける。線状開口部１８を対応する信号線に沿って配置する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１上面に、温度ヒューズ５の外周及びスイッチング素子２との間を連結する枠壁部１３を設けると共に、この枠壁部１３内に熱伝導性樹脂８を塗布形成することによって、温度ヒューズ５の外周とスイッチング素子２との間の必要な箇所にのみ熱伝導性樹脂８が形成され、スイッチング素子２の発熱を効率よく温度ヒューズ５に伝えることができるため、簡易な構成で熱伝導のばらつきが少なく、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 光貫通孔から出射する際に信号光が拡散しない光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板を提供する。
【解決手段】 ２つの主面間に貫通孔５が設けられた基板１と、貫通孔５内において径方向における屈折率が周囲部よりも高く、貫通孔５の中心軸に沿って貫通孔５の一方の主面側の開口部から貫通孔５の内部まで設けられた第１の屈折率体３ａと、貫通孔５の他方の主面側の開口部に内接し、第１の屈折率体３ａと離間するとともに、第１の屈折率体３ａと同一の光軸を有する集光レンズ３ｃと、第１の屈折率体３ａの屈折率および集光レンズ３ｃの屈折率よりも小さい屈折率を有し、貫通孔５内において、第１の屈折率体３ａと集光レンズ３ｃとの周囲に設けられた第２の屈折率体３ｂと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】表面形状および／または伝熱特性が一様でない基板でも、基板上に形成された塗布層の任意の部位に均一なレーザ光の照射スポットを形成でき、かつ熱エネルギの制御を行える配線形成方法および配線形成装置を提供すること。
【解決手段】表面の形状および／または特性が一様でない基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液を塗布して塗布層３を形成する工程と、基板１表面の各位置における形状および／または特性を示す基板属性情報に基づいて、レーザ光６を塗布層３の配線形成領域に連続的に供給して、導電性微細配線４を形成する工程と、塗布層３中の導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、寸法安定性及び強靭性に優れたポリイミド樹脂を提供し、樹脂層の厚みが薄くても耐破断性、屈曲性に優れたフレキシブル配線基板用に適した積層体を得る。
【解決手段】ポリイミド樹脂層の少なくとも一方の面に金属層を有する配線基板用積層体において、重量平均分子量が１５００００〜８０００００のポリイミド前駆体樹脂をイミド化して得られるポリイミド樹脂層が、下記一般式（１）及び（２）で表される構造単位を有してなる。なお、Rは低級アルキル基、フェニル基又はハロゲンを示し、Ar₁はビス（アミノフェノキシ）ベンゼン又はビス（アミノフェノキシ）ナフタレンの残基を示す。
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