【課題】端面に割れ等の欠陥が少なくハンドリング性の良い多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝を形成し、未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結して多層セラミック集合基板となし、多層セラミック集合基板を分割溝に沿って分割してなる多層セラミック基板１５であって、多層セラミック基板の少なくとも一つの側面の上端部及び／又は下端部には分割溝跡の切欠き部１６を有し、分割溝跡の切欠き部１６は、上端部又は下端部から基板平面に対してほぼ垂直となっている部分を有する、あるいは上端部又は下端部よりも凹状となっている部分を有する多層セラミック基板である。 （もっと読む）

本発明は、２つの異なる領域に構造体を結合することによる応力を低減するように構成された印刷回路基板（ＰＣＢ）を提供する。本発明は、ＰＣＢにおける斯かる構造体に結合するための領域を、局所化された可動領域を生成するために上記領域の周囲に応力解放領域を形成することにより機械的に隔離することに関わるものである。このような局所化された可撓性を少なくとも１つの結合の領域において当該ＰＣＢに導入することにより、構造体の結合による応力の蓄積を軽減することができる。
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【課題】 より可撓性を向上させたプリント配線板および電子機器を提供する。
【解決手段】 可撓性を有する薄い基材を使用したプリント配線板において、プリント配線板の屈曲部に厚さ方向に部分的に削られた基材部分を備えることにより可撓性を向上させたことを特徴とするプリント配線板。 また、この部分的に削られた基材部分に施されたメッキ部分を備えることにより、屈曲形状を保持する働きを有することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】回路基板の表面を横切るケーブルの中間部を回路基板に固定するに際し、ケーブルの形式を問うことなく固定作業を容易に行える仕組みを提供する。
【解決手段】回路基板１の表面を横切る形でフラットケーブル２０が配置され、回路基板１にはケーブル結束構造１０が設けられる。ケーブル結束構造１０の主たる要素は、回路基板１の一部に設けた割基板構造の可分離部１２と、可分離部１２と残余の基板本体とを接続するジャンパー線１１である。回路基板１から可分離部１２を分離して一端がフリーになったジャンパー線１１でフラットケーブル２０を巻き、結束する。ジャンパー線１１は２本平行に配置される。可分離部１２の縁には、ジャンパー線１１を係合させるノッチ１６が所定間隔を置いて２個形成され、ノッチ１６が存在しない側の縁は凸形状になっている。 （もっと読む）

【課題】優れた可撓性を具備しつつ、コネクタを構成するコンタクト対で両面から挟持した場合に、十分な接触圧が得られる両面接続が可能なフレキシブルプリント基板、およびこの該基板接続用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板１は、その端部２、３の両面に、複数個の端子部の群からなる表面側端子部群４と裏面側端子部群５をそれぞれ形成し、表面側端子部群４に位置する端子部6a,6bからそれぞれ延びるリード部7aの全体は表面側に位置し、前記裏面側端子部群５に位置する端子部6c,6dからそれぞれ延びるリード部7bは、大部分7b2が折り返されて表面側に位置し、前記端部２,３を含む端部領域８で２層、それ以外の残部領域９で１層となるシート形状を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体光検出素子などの電子素子を搭載するための配線基板において、高精度な平面を有した電子素子搭載部を有する配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の表面に複数の配線層５が形成された配線基板であって、複数の配線層５の各上面に金属柱端子２を立設し、金属柱端子２の側面に、絶縁被膜４を形成した。
絶縁基板１に影響されることなく立設した金属柱端子２に集中して研磨を行なうことができ、複数の金属柱端子２からなる電子素子３の搭載面をきわめて高い平坦度にすることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板の接続端部をコネクタに挿入して接続を行う際に、挿入操作を容易に行えるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は両端部にコネクタに挿入する端子を備えた接続端部１０２、１０３を備えている。また、フレキシブルプリント基板１０は、それぞれの接続端部１０２、１０３の一方の面に接着剤で貼着されたフィルム状の補強板１０６、１０７を備え、補強板１０６、１０７の一方（補強板１０７）は、貼着部１０９と、非貼着部１１１とを備え、貼着部１０９は前記接続端部１０３に貼着固定し、非貼着部１１１はフレキシブルプリント基板１０に沿って前記接続端部１０３から離れる方向に延長し、コネクタへの挿入操作の際に補強板１０７の非貼着部を指で持つことができるようにした。 （もっと読む）

【課題】配線基板本体と捨板部との間にスリットが非直線で間歇的に配されている配線基板において、スリット間の非スリット部をスリットと直線的に破断できるようにする。
【解決手段】捨板部２が連設される配線基板本体１の一側に沿って直線的に配してある第１のスリット１１ａ〜１１ｆと、第１のスリット１１ｆ側から第１のスリットと交差して配線基板本体側へ配してある第２のスリット１２と、第２のスリット１２に連なり、第１のスリットが延長される方向に配してある第３のスリット１３ａ〜１３ｃとを有し、夫々のスリット間の非スリット部１４ａ〜１４ｇを破断可能とし、捨板部２に、第１及び第２のスリットが交差する位置から第１のスリットの延長上に配してある第４のスリット１５及び第４のスリット１５の端から第２のスリット１２側へ屈曲する第５のスリット１６を設けた。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減すると共に、基板の熱膨張を吸収することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、第２の基板３０に対向するように第１の基板１０に実装され、第１の端子２１に電気的に接続された永久磁石２５Ａを有する第１の基板２０と、第１の基板２０に実装された永久磁石２５Ａに対向するように第２の基板３０に実装され、第２の端子３１に電気的に接続された永久磁石３５Ａを有する第２の基板３０と、を機械的に張り合わせて構成されており、第１の基板２０と第２の基板３０を張り合わせた際に、磁力により永久磁石２５Ａ、３５Ａ同士が密着して、第１の端子２１と第２の端子３１とが電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】 接着剤を用いてプリント基板に部材を固定するプリント基板実装手法において、コストアップを最小に抑えつつ、簡単な構成で接着剤の接着力を強化させたプリント基板実装手法を提供することにある。
【解決手段】 プリント基板１０の接着剤１２を塗布する部分に、凹凸を形成したことを特徴とするプリント基板実装手法。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板にねじりモーメントが付与されたときにフレキシブルプリント配線板本体の一部分に応力集中が起こることを抑制する、可及的に小さな補強板を提供し、フレキシブルプリント配線板の把持を容易にする把持部を備えた補強板、該補強板を備えたフレキシブルプリント配線板、光ピックアップ装置、および電子機器を提供することである。
【解決手段】 基端側の補強板１３の外縁部とフレキシブルプリント配線板本体１２の両側部との交差部、すなわち点Ｐ１および点Ｐ２近傍でＺ１側からＺ２の向きに見て補強板１３が丸面取りされ、円弧状に形成されることによって、交差部近傍にかかるねじりモーメントの大きさを小さくする。また把持部を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの製品への取付、取外しが容易で、複数の固定点を備える構造であっても、金型を用いた突起の形成が容易であると共に、ＦＰＣの固定状態での微少な位置修正、即ち寸法誤差吸収が可能なＦＰＣの固定構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１にＦＰＣ１を貫通する長孔２を設け、ＦＰＣ１を固定する固定部３に、板状体であり、軸部４１と先端部４２を備えた側面視矢印型に成形した突起を設け、長孔２及び突起４を夫々複数設け、長孔２の長手方向を同一方向としたグループを複数設け、グループ毎に長孔２の長手方向の方向を異なる方向とし、前記長孔２に前記突起３の先端部４２を挿入し、先端部４２の両端の係止部４４に係止させてＦＰＣ１を固定部に固定させる。 （もっと読む）

【課題】１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用したり、フレキシブル回路基板とフレキシブル回路基板以外の各種電子部品を使用したりしても、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供すること。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１２から第１，第２のリードアウトパターン１３，１５を引き出すことで構成されるリードアウト部１−１である。第１フレキシブル回路基板１０の第１，第２のリードアウトパターン１３，１５の近傍位置に、第２のリードアウトパターン１５に接続する接続パターン２９を形成する。接続パターン２９に第２フレキシブル回路基板５０の端子パターン５５を当接して電気的に接続し、この接続部分の周囲を成形によるケース１００によって覆う。 （もっと読む）

【課題】複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備する。第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化する。 （もっと読む）

【課題】高い冷却効果を実現するとともに加工工数を低減するのに好適な発熱素子の取付構造を提供する。
【解決手段】筐体１と、筐体１の底面２に沿って配置された電子回路基板４と、筐体１の内壁面３に固定された電子部品５とを備える。電子回路基板４は、フレキシブル基板１０の一部がガラスエポキシ基板１１に重畳するようにガラスエポキシ基板１１上にフレキシブル基板１０を積層してなり、フレキシブル基板１０のうちガラスエポキシ基板１１とは重畳しない部分（非重畳部分）を内壁面３に臨ませて配置されている。電子部品５のリード７は、フレキシブル基板１０の非重畳部分に電気的に接合されている。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】金属層に破壊が生じることがなく、耐磨耗性、耐ブロッキング性に優れ、割れたりしないカバーフィルムを備える。
【解決手段】セパレートフィルム６ａの片面にカバーフィルム７を設け、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面とは反対側の面に金属層８ｂを介して接着剤層８ａを形成する。カバーフィルム７は、ハード層７ａとソフト層７ｂとを各々少なくとも１層以上備えると共に、カバーフィルム７のセパレートフィルム６ａに接する面はハード層７ａである。 （もっと読む）

【課題】配線基板の強度を下げ過ぎず、導体配線のショートやリーク、断線のリスクを回避することができ、さらに小型化することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板上に形成された複数のめっき給電配線１２と、絶縁基板上に形成され、めっき給電配線同士を電気的に接続する仮連結部１３と、めっき給電配線に形成された第１の突起電極１４と、絶縁基板とめっき給電配線とを貫通し、めっき給電配線の長手方向に交差する方向に延在して、複数本のめっき給電配線にまたがって形成された長孔とを備える。長孔は、めっき給電配線の長手方向に位置をずらした複数列の部分長孔１５、１５ａに分解して設けられ、各部分長孔は、複数のめっき給電配線の内の一部のめっき給電配線にまたがっており、全てのめっき給電配線が、いずれかの部分長孔により切断されている。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化で欠かせないトップボトム比率も確保しつつ、封止材樹脂との接合面積を増加させ、封止材樹脂の接合強度の高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルムの少なくとも片側の面に金属配線層が形成された金属配線基板であって、該金属配線層の側面に窪みを有するフレキシブル配線基板とする。
金属配線層の側面に窪みを設けるには、金属配線層をメッキにより析出させるに際して、中間工程の電流密度を前後の工程の電流密度よりも低くして微細金属結晶のメッキ層とした後、エッチング処理を行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】別部品等を使用せずにフレキシブル基板を取付け相手に簡単かつ確実に固定できるようにする。
【解決手段】フレキシブル基板１上に所定の大きさに隆起した隆起部２を形成するとともに、この隆起部２の下に孔３を形成し、フレキシブル基板１を取り付ける取付け相手４にフレキシブル基板１の孔３に挿入できるＬ字型のクランプ５を設け、このクランプ５に前記隆起部２が嵌まり込む嵌入孔６形成し、前記取付け相手４とクランプ５との間隔ｓをフレキシブル基板１の厚さとほぼ同等に形成し、前記隆起部２が嵌入孔６に嵌まり込んでフレキシブル基板１がクランプ５と取付け相手４とで挟まれて固定する。 （もっと読む）