【課題】本発明は、各層のスルーホールの直径が異なる多層プリント回路基板及びその孔あけ加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層プリント回路基板は、第一回路基板と、前記第一回路基板に隣り合う第二回路基板と、前記第一回路基板及び前記第二回路基板を貫通するスルーホールと、を備え、前記第一回路基板におけるスルーホールの直径は、前記第二回路基板におけるスルーホールの直径より大きい。本発明の多層プリント回路基板の孔あけ加工方法は、第一ドリルで多層プリント回路基板の第一回路基板及び第二回路基板を貫通するようにドリル加工して、前記多層プリント回路基板に第一貫通孔を穿設するステップと、前記第一ドリルの直径より大きい直径を有する第二ドリルで前記第一貫通孔に沿って前記第一回路基板を貫通するようにドリル加工し、前記第二ドリルが前記第二回路基板の上表面に達するとドリル加工を終了するステップと、を備える。 （もっと読む）

本発明は、適したランプソケット、電気部品用のキャリア、及び点火変圧器を含む、ガス放電ランプ、特に自動車のヘッドライトのための作動モジュールに関し、構造キャリアは、少なくとも点火ユニットの電気部品で満たされ、さらに、作動モジュールの自給自足型の（self-sufficient）作動のために必要とされる更なる電気部品を収容するために設計される。さらに、ランプソケットは、高温耐熱性のプラスチック材料で作製され、一体化された高電圧導電トラックを有する。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に、剥離層２を介して樹脂層３を積層し、積層体とする。ここで、剥離層２と金属製支持基板１との密着力が、剥離層２と樹脂層３との密着力よりも大きいように、かつ、樹脂層３が剥離層２から剥離可能であるように、該剥離層２の材料を選択し、それによって、樹脂層だけを当該積層体から剥離可能とする。この積層体の樹脂層３が配線回路基板のベース絶縁層となるように、当該積層体の上に配線回路を形成すれば、エッチングを用いることなく、金属製支持基板１を容易に剥がすことができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板（電子部品搭載用母基板）の製造方法を提供する。
【解決手段】 １つのセラミックグリーンシート21に上層貫通孔24ａを電極パッド２（金属ペースト22）に対して一定の位置に形成する工程と、他のセラミックグリーンシート21に開口が大きい下層貫通孔24ｂを形成する工程と、最下層のセラミックグリーンシート21の下面に接続パッド３（金属ペースト23）と下層貫通孔を囲む導体パターン５（金属ペースト25）とを同時に印刷する工程と、上層貫通孔24ａと下層貫通孔24ｂとが連続して貫通孔４を形成するように、下層貫通孔24ｂ側から見通す上層貫通孔24ａの開口に金属ペースト25を位置合わせして積層する工程とを備える製造方法である。上層貫通孔24ａの開口と導体パターン５とを介して電極パッド２と接続パッド３とを高い精度で位置合わせすることができる。 （もっと読む）

【課題】焼成、冷却時にグリーンシートを積層した積層体の変形を抑制できる多層セラミック基板の製造方法と、多層セラミック基板を用いた空気流量計を提供する。
【解決手段】導電性層による導体配線２及び／又は導体層３を形成したシート状のセラミック基板１Ａ〜１Ｆを多層に積層して焼成する多層セラミック基板の製造方法において、導電性層２，３が形成された複数のグリーンシートのうち、積層される表面積に対して占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｄ、１Ｅを、積層体の厚さの２分の１以下の位置に積層し、占有率の大きい導電性層が形成されたグリーンシート１Ｅを積層体１の下層側となるように配置して積層体を焼成する。 （もっと読む）

【課題】硬質基板に実装される回路基板であって、硬質基板が撓んだとしても、硬質基板との間の接続が外れることを抑制できる回路基板を提供する。
【解決手段】積層体１１は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層１８が積層されてなる。外部電極１４は、積層体１１の下面において、長辺Ｌ１に沿って並ぶように設けられている。外部電極１６は、積層体１１の下面において、長辺Ｌ１に平行な長辺Ｌ２に沿って並ぶように設けられている。グランド導体２０は、導電性材料からなる層が絶縁体層１８ｅ上に設けられてなる。導電性材料が設けられていない欠損部Ｓ１〜Ｓ３であって、ｚ軸方向から平面視したときに、長辺Ｌ１から長辺Ｌ２に向かって延在するスリット状の欠損部Ｓ１〜Ｓ３が、グランド導体２０に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造工程で光導波路に生じる歪みが低減され、寸法安定化が図れる光導波路と複合してなる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、第一の基板に回路を形成する工程Ａ、前記第一の基板の回路形成面に、第一の離型層を介して第一の支持体を積層する工程Ｂ、第一の基板の回路形成面の反対面に第二の基板又は回路を形成する工程Ｃを有する配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板を挿入型のコネクタに取り付ける際のずれを抑制する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、平行に延びる１対の側辺７１の互いに向かい合う位置に一対の切欠き７３が形成され、端辺７２に沿って配列された複数の端子１７を備える。コネクタは、ハウジング６１とコンタクト６２と押え部材６３を備える。ハウジング６１は、挿入口６５と、この挿入口６５から端辺７２を先頭にして挿入されるフレキシブルプリント配線板を収容可能な端子挿入空間６４を形成する。コンタクト６２は、フレキシブルプリント配線板の複数の端子１７のそれぞれと接触する位置に設けられる。押え部材６３は、端子挿入空間６４へ挿入されたフレキシブルプリント配線板の一対の切欠き７３の向かい合う方向に移動可能に設けられ、一対の切欠き７３のそれぞれと嵌合する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時にプリント配線基板のソリが発生することが抑制されるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の基板本体１と捨て基板２に区画され、進行方向Ａと平行な端部を支持されて進行されながら電子部品が実装されるプリント配線基板３において、捨て基板２は、進行方向Ａと直交する方向に延び、進行方向Ａと直交する方向で隣り合う基板本体１の縁部に跨って配置される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張係数差に起因して配線基板に生じる「反り」を低減し、高信頼度の実装を行うことができる配線基板及び電子部品装置を提供すること。
【解決手段】配線層が絶縁層を挟んで複数積層された配線形成領域と、配線形成領域の周囲に配置され、配線層と同じ層に補強パターン２２ｂ、２４ｃ、２６ｃが形成された外周領域Ｂ１とを有する配線基板において、各層で外周領域Ｂ１に対する補強パターン２２ｂ、２４ｃ、２６ｃの面積率と配線形成領域に対する配線層の面積率とはほぼ同じであり、配線基板を平面透視したときに外周領域Ｂ１に補強パターン２２ｂ、２４ｃ、２６ｃが隙間なく存在する。 （もっと読む）

【課題】反りの抑制が図られたプリント配線板、およびプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁層１０と、絶縁層１０に積層され、信号ラインとなる第１の導体パターン１１と、絶縁層１０に積層され、第１の導体パターン１１よりも大きな導体面積を有した第２の導体パターン１２とを具備する。第２の導体パターン１２は、絶縁層１０の熱膨張に追従して第２の導体パターン１２が伸縮することを許容するスリット２２を有している。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの腐食防止効果を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１において、絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に形成された導体パターン３と、絶縁基板２と導体パターン３とを覆う位置に形成され、回路部品７が接続される導体パターン３の接続部８を露出させた絶縁性を有するレジスト層４と、レジスト層４の表面の全面に亘って形成され、接続部８を露出させた第１印刷層５と、第１印刷層５の表面にこの第１印刷層５と異なる色で形成され、導体パターン３のエッジ部の上方を覆うエッジ被覆部６ａと文字や記号等の標章を表示する標章表示部６ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層上に導電性の配線がパターン形成され、前記配線上にコンタクトバンプを有する多層配線基板において、微細ピッチであっても全てのコンタクトバンプをコンタクト対象に正常に接触させることができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁層８上に導電性の配線３がパターン形成され、前記配線３上にコンタクトバンプ４を有する多層配線基板１において、前記絶縁層８の下層に形成された導電性のグランド層６と、前記グランド層６上であって、前記コンタクトバンプ４の直下に形成されると共に、前記絶縁層８によって覆われた内部バンプ７とを備え、前記コンタクトバンプ４は、前記絶縁層８が前記内部バンプ７の高さにより隆起した部位に形成されている。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】ビア同士の間隔を短くする。
【解決手段】配線基板１０１は、複数の配線層と、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂと、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂと、を有している。第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂは、配線基板１０１の一の表面に形成され、互いの一部が重なるように配置されている。また、第１のビア１０２ａ及び第２のビア１０２ｂは、第１のランド１０３ａ及び第２のランド１０３ｂの夫々に対して形成され、複数の配線層のうちの一の配線層と他の配線層とを電気的に接続している。そして、配線基板１０１は第１のランド１０３ａと第２のランド１０３ｂとを分断する穴からなる分断部１０５を備えている。 （もっと読む）

【課題】薄型化および高速伝送への対応が可能なフレキシブルプリント回路基板にＩＣチップを搭載した折り畳み型のマルチチップモジュールおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】屈曲可撓部により接続された複数の部品実装部１からなる多層フレキシブルプリント回路基板３を、前記屈曲可撓部を屈曲させて折り畳むことにより重ね合わせてなるモジュール８において、折り畳み前の前記多層フレキシブルプリント回路基板の前記部品実装部における各一方の面に能動素子を、各他方の面に受動素子を搭載し、折り畳み後に前記能動素子同士または受動素子同士が相互間の空間に配されるように構成されたことを特徴とするモジュール、およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続の障害が防止されたプリント基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント基板３０は、ＢＧＡパッケージ５０が実装される実装領域３０Ｒ内に複数のパッド３２と、実装領域３０Ｒの周縁と対向する位置に、隣接する２辺に沿って延びる孔３５とを有する。このような対向する位置に孔３５を設けることにより、ＢＧＡパッケージ５０のバンプ５３ａへの負荷を低減でき、これによりバンプ５３ａがプリント基板３０から剥離することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子ブロックが「落下」や「異常振動（地震、運送）」を受けた際発生する諸問題を未然に防ぐことができ、想定以上の物理的ダメージを受けた際には、当該電子ブロックを安全かつ合理的に寿命とすることができる照明点灯装置を提供する。
【解決手段】電子安定器に物理的ダメージを受けた際、Ｄ＿ＰｏｉｎｔやＥ＿Ｐｏｉｎｔに相当する部分が、他の部位と比べて、断線し易い構造とした。Ｄ＿ＰｏｉｎｔやＥ＿Ｐｏｉｎｔは、コントロールＩＣ１，２の制御電源（５〜１２Ｖ程度）ラインになり、その部分（プリント基板のパターン上）に「はがれ」やパターン切れが発生した場合でも、回路上でアーク電流が発生しにくくなる。このように、プリント基板に能動的に弱点を設け、想定異常の物理ダメージ（落下や異常振動）を受けた際は能動的にプリント基板上の特定部位を断線させ、電子ブロック内部回路を遮断させる。 （もっと読む）

【課題】保持部材に保持されるフレキシブルプリント基板の位置及び向きを一定にしてロボットを用いてフレキシブルプリント基板の端子部の接続を行えるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、その長手方向に互いと対向して延びる二つの側部の少なくとも一方に、間隔を開けて設けられた一対の突起２６からなる係合部２４を備えている。保持部材に設けられたスリット穴又は切欠部にフレキシブルプリント基板１０を挿入して係合部２４の一対の突起２６の間にスリット又は切欠部穴の周縁部を係合させることにより、保持部材にフレキシブルプリント基板１０を保持させることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）