【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、一体型基板としての反り（形状変形）が低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板およびその液冷一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１において、金属回路板１５の厚さｔ１と金属ベース板２０の厚さｔ２との関係はｔ２／ｔ１≧２を満たし、金属回路板１５の厚さｔ１は０．４〜３ｍｍであり、金属ベース板２０の厚さｔ２は０．８〜６ｍｍである、液冷一体型基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】層間接続導体部の近傍にクラックが発生することを抑制し、基板の破壊を防止して、突出部材の接合強度を高めることができる多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スタッド２３の底面の外周におけるロウ材層５９の外接円と、最表面の低温焼成セラミック層において表面金属層５７の周りに配置されるビア５５の面積中心との間の距離Ｚが２．５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、表面金属層５７の半径方向の長さＭＬと、ロウ材層５９の底面の同じ半径方向の長さＲＬとの差（ＭＬ−ＲＬ）がスタッド２３の外周の全周にわたり０．６５ｍｍ以上、スタッド２３の底面の面積中心を中心にして、スタッド２３に最も近いビア５５の面積中心までの半径方向における長さＶＬとスタッド２３の底面の同じ半径方向における長さＳＬとの比（ＶＬ／ＳＬ）が１．６〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】長手方向に屈曲可能な可撓性を有するフレキシブルプリント配線基板の短手方向に反りが生じることを抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１１と、絶縁性基材１１の主面に形成された、信号線と接地線を含み、主として長手方向Ｌに沿ってパターニングされている機能回路１２１と、該機能回路１２１と絶縁されたダミー回路とを含む回路層と、回路層のうち少なくとも機能回路１２１の表面を覆う保護層と、を備え、ダミー回路の短手方向Ｗの幅は、機能回路１２１の短手方向Ｗの幅よりも太く構成する。 （もっと読む）

【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板３０と、ベース基板３０の上に設けられ、ベース基板３０の面内に垂直な方向に厚みを有する第１端子４０と、を有し、第１端子４０は、第１の厚み部分４２ａと、第１の厚み部分４２ａよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第２の厚み部分４２ｂと、を有してなり、第１の厚み部分４２ａ及び第２の厚み部分４２ｂは、ベース基板３０の面内に平行な面で切断した第１端子４０の断面積がベース基板３０の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】特に携帯型の電子機器において、半導体装置と回路基板間をアンダーフィルなどで樹脂封止しなくても、落下などの衝撃に対する耐性を向上させることを目的とする。且つ、この場合には、低背化を妨げずに小型化に寄与でき、低コストで実現できる構造を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板、この回路基板上に搭載された半導体チップを有する半導体装置、この半導体装置を接続したマザーボードを有する電子回路装置などにおいて、これらの電極構造１が、表面からくぼんだくぼみ４と、このくぼみ４の内部に設けられる樹脂の突起５と、このくぼみ４および突起５の表面を覆う配線層６とを有する構造からなる。このような電極構造１にすることにより、接続高さを低減するとともに耐衝撃性を向上させる。 （もっと読む）

互いに異なるレベル及び姿勢に位置する回路にデバイス・コンポーネントを接続するための方法が記載される。第１回路は多平面リジッド回路板上に位置してもよく、多平面リジッド回路板は、多平面リジッド回路板と共通の基板を共有し、多平面リジッド回路板の基体部から延びる少なくとも１つの可撓性部材を含みうる。可撓性部材は電力及び／又はデータを伝達するために用いられる配線と、電力及び／又はデータ配線に結合されたインタフェースとを含みうる。可撓性部材は多平面リジッド回路板の基体部上の第１回路を別のデバイス・コンポーネントに関連する第２回路に接続するようにそらされ又はねじられうる。
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【課題】本発明は、反りを抑制したサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、ジンバル部と、外部接続基板接続部と、上記ジンバル部および上記外部接続基板接続部を接続する配線部と、上記配線部を構成する配線層の少なくとも一つを覆うカバー層とを有するサスペンション用基板であって、上記配線部において、上記カバー層は、切れ込み部を一または二以上有することを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】素子搭載用基板の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】素子搭載用基板１１０は、基材１０と、基材１０の一方の主表面上に設けられ、基材１０上の電極形成領域が露出するような開口部３２を有する絶縁層３０と、開口部３２内に設けられた電極パッド２２と、を備える。絶縁層３０は、複数の層状絶縁体３３，３４，３５が積層された多層構造を有し、複数の層状絶縁体３３，３４，３５は、下側層状絶縁体の開口部周縁の主表面上に、上側層状絶縁体の開口部の下端部が位置するように構成され、電極パッド２２は、その頂部面が最上層にある層状絶縁体３５の下側主表面よりも高い位置となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１１上に形成された回路パターン１２と、第１の絶縁層１１上に回路パターン１２に対して離設され、ビアホールＡが形成される下面に該ビアホールＡより断面積が大きく形成され、凹凸パターン１３ａ、１３ｂを有するビアパッド１３と、ビアホールＡの形成されていないビアパッド１３と回路パターン１２との上に形成される第２の絶縁体１４と、該第２の絶縁体１４及びビアホールＡ上に形成される銅箔層１５とを含む。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】応力緩和性に優れた低弾性接着剤及びこれを用いた積層物を提供する
【解決手段】ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 （もっと読む）

本発明は、電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）を基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置に関する。本発明によれば、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれている。さらに、本発明は、連結装置を備えたアッセンブリならびにこのようなアッセンブリを製造するための方法に関する。
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【課題】折り畳み可能な構造にし、フレキシブル配線の端部の幅を小さくして回転軸の孔に通すことができる束状フレキシブル配線を提供する。
【解決手段】束状フレキシブル配線１００は、延伸方向に延伸され、第１の表面及び第２の表面を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の第１の表面に形成された第１の導電層と、フレキシブル基板の一方の端部に設けられた少なくとも１つの第１の接続セクション２と、フレキシブル基板の他方の端部に設けられた少なくとも１つの第２の接続セクション３と、第１の接続セクション２と第２の接続セクション３との間に設けられ、フレキシブル基板の延伸方向に沿って切込みが形成された複数の束ね線４１を含む少なくとも１つの束ねセクション４と、束ねセクション４の所定位置に巻付けられ、束ねセクション４の束ね線４１のそれぞれを巻付けて束状構造に形成した少なくとも１つの巻付け構造とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品をベース基材に接着するための接着剤としてベース基材に対して接着力が弱いものを使用した場合であっても、電子部品がベース基材から剥離してしまう可能性を低減する。
【解決手段】ベース基材３０の一方の面上に接着剤４０が塗布され、ベース基材３０の接着剤４０が塗布された領域にＩＣチップ１０が搭載され、ＩＣチップ１０が接着剤４０によってベース基材３０に接着されてなるインレット１において、ベース基材３０のＩＣチップ１０が搭載される領域に表裏貫通した微細孔３１が形成され、接着剤４０が、微細孔３１を介してベース基材３０の他方の面にて微細孔３１の周囲に広がって錨状となっている。 （もっと読む）

【課題】高屈曲性や信頼性を提供することができ、光導波路を精密に製造することができる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板１００は、第１基板部１１０と、一端が第１基板部１１０に結合され、電気信号と光信号とを共に伝送するように電気配線層１３４と光導波路１３２とを含む軟性基板部１３０と、軟性基板部１３０の他端と結合される第２基板部１２０とを含み、電気配線層１３４と光導波路１３２は、互いに離隔して配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】複数の方向に容易に湾曲させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】本体１２ａは、可撓性材料からなる複数の絶縁シートが積層されてなる。回路基板１０ａは、第１のヤング率を有するリジッド領域Ｅ１，Ｅ２と、リジッド領域Ｅ１，Ｅ２に隣接し、第１のヤング率よりも小さい第２のヤング率を有するフレキシブル領域Ｅ３と、を有する。フレキシブル領域Ｅ３の主面には、ｘ軸方向に延在する少なくとも溝Ｓ１〜Ｓ３、及び、ｙ軸方向に延在する溝Ｓ４が、形成されている。 （もっと読む）