【課題】本発明は第１の基板と第２の基板間に半導体チップを配設すると共に樹脂封止を行う電子部品内蔵基板の製造方法に関し、樹脂内に気泡が発生することを抑制すると共に電子部品等に発生する反りを有効に抑制することを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０を第１の基板１００に搭載する工程と、半導体チップ１１０と第１の基板１００との間にアンダーフィル樹脂１０９を配設する工程と、第２の基板２００に貫通孔２０６を形成する工程と、第２の基板２００に電極１１２を設ける工程と、電極１１２により内部に半導体チップ１１０が内蔵されるよう第１及び第２の基板１００，２００を接合する工程と、貫通孔２０６からエアー抜きを行いつつ、半導体チップ１１０及び第１の基板１００に発生した反りを是正できる充填圧力で第１及び第２の基板１００．２００間に封止樹脂１１５を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ、屈曲に適し、多層化せずに基板の高密度化が可能な擬似同軸構造を有するプリント配線板およびその製造法を提供する。
【解決手段】部品実装部８と、この部品実装部に連設された伝送線路部７とをそなえたプリント配線板において、前記伝送線路部は、中心に配された信号配線４の周囲に、絶縁樹脂層６を介して接地層５が配置され、前記伝送線路部の信号配線の幅が５〜３０μmの範囲にあり、前記絶縁樹脂層の厚さが前記信号配線の幅に対応する５〜４０μmの範囲にあって、前記伝送線路部７の接地層５が前記部品実装部８に設けられた接地層と接続されたことを特徴とするプリント配線板、およびその製造法。 （もっと読む）

【課題】反りが小さいハウジング構造を有する中継基板とそれを用いた接続信頼性に優れた立体回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】内側に穴１１を有する絶縁性のハウジング１０と、ハウジング１０の第１の面１０ａおよび第２の面１０ｂに対向して設け内周側面１０ｃを介して相互に接続する複数の接続端子電極１２と、を備え、ハウジング１０は、ハウジング１０の外周側面１０ｄの少なくとも一部にハウジング１０の厚みより厚みが薄い凸部１３を有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣの一部で接続部をカバーする構成において、カバー部を筐体側に保持させて、確実に絶縁状態にすることができる。
【解決手段】電子機器内に配された保持体に固定されているフレキシブルプリント基板であって、電線が内蔵されている本体部７０と、本体部７０に配され電子部品または他のフレキシブルプリント基板が接続される第１の接続部７１と、本体部７０に一体的に形成されているとともに第１の接続部７１を覆うように配置されている第１のカバー部７２とを備え、第１のカバー部７２は、その一部がレンズホルダー６に保持されているものである。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、実装部品に対する操作性を向上させることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１において、金属支持基板２の上に、第２ベース絶縁層３、第１金属薄膜６、金属箔４、第２金属薄膜７、第１ベース絶縁層５、第３金属薄膜９、導体パターン８、第４金属薄膜１０およびカバー絶縁層１１を順次形成する。これとともに、金属箔４を、金属支持基板２のジンバル部１８の切欠部１９において、各配線１７と厚み方向において対向しないように、かつ、切欠部１９を除く部分の回路付サスペンション基板１において、各配線１７と厚み方向において対向するように、形成する。 （もっと読む）

回路板を形成するための方法が提供される。本方法は、回路板材料から回路板基板（１１２）を形成することを含む。本方法は、三次元輪郭付き表面（３００）を有する剛的構造（１１４）の上に回路板基板を位置付けることも含む。本方法は、さらに、回路板基板を三次元輪郭付き表面に少なくとも部分的に合致させるために、回路板基板に熱を加えること及び圧力を加えることを含む。もし回路板基板（１１２）がクラッド回路板基板であるならば、熱を加えるステップ及び圧力を加えるステップの前に、回路パターンが回路板基板の上に形成される。しかしながら、もし回路板基板（１１２）が非クラッド回路板基板であるならば、回路パターンは、熱を加えるステップ及び圧力を加えるステップの後に、回路板基板の上に配置される。
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【課題】立体形状部の周囲における金属層のしわの発生を抑制する。
【解決手段】積層工程では樹脂基板６７の一表面に金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層して積層基板６０を形成し、プレス工程においては、各個片基板の立体形状部６ａに対応する形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を積層基板６０の金属シート６９側の表面に当接させてプレス加工を行う。プレス金型４として、積層基板６０との当接部位であって複数の成型部４ａが形成された成型領域４０ａを包囲するダミー型領域４０ｃに、成型部４ａと同一形状からなり、プレス工程において成型部４ａが積層基板６０に当接している間には積層基板６０に当接するダミー型部４ｃを複数備えるものを用いる。ダミー型部４ｃは、積層基板６０のうち複数の立体形状部６ａを包囲する位置に複数のダミー形状部６ｃを成型する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いても接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】表裏両面の少なくとも一方の面に厚みの異なる導体回路を備えた絶縁基板を有するプリント配線板が少なくとも２枚、異方性導電膜を介して、前記厚みの異なる導体回路同士を対向せしめて積層配置されている多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 薄型化しても、高密度実装を妨げることなく剛性を確保したプリント配線板、プリント配線板の製造方法、及びそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品３を高密度実装したプリント配線板であって、ガラスエポキシ樹脂からなる基板１の外形形状を有し、ガラスエポキシ樹脂より剛性の高い材料からなるフレーム２を、基板１との一体成形により基板１の周縁部に埋め込むことにより、基板の剛性と、電子部品との接合部の信頼性が向上することを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板などの製造に用いた場合に、その高温摺動屈曲性を優れたものとすることができると共に、接着性、耐熱性および難燃性についても良好なものとすることができるフレキシブル配線板用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリエポキシド化合物、（Ｂ）エポキシ用硬化剤、および、（Ｃ）スチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを必須成分とする接着剤組成物であって、前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーの構造の寸法が６０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であり、かつ、前記（Ａ）成分のポリエポキシド化合物１００重量部に対して前記（Ｃ）成分のスチレン／ブタジエン／メチルメタクリレートトリブロックコポリマーを１重量部以上３０重量部以下含有するもの。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を用いた電気的検査に好適な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】電気的接続装置のプローブ基板は、電気絶縁板およびその板厚方向に貫通して形成された多数の導電路を有し、該導電路が電気絶縁板上でマトリクス状に配列された回路基板と、該回路基板の前記導電路に対応する配線路を有し、該配線路を対応する前記導電路に接続すべく一方の面が回路基板に固着された配線層とを備え、プローブが配線層の他方の面に設けられる。導電路は、第１の導電路群を構成すべく整列された複数の第１の導電路と、第２の導電路群を構成すべく前記第１の導電路間に整列する複数の第２の導電路とから成る。複数の第１の導電路は信号用導電路を含む。第２の導電路はアース用導電路であり、電気絶縁板の上面、下面または内部のいずれかには、アース用導電路に接続されかつ第１の導電路から電気的に遮断されるアースパターンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル使用時の反りによってセラミックス板に割れが生ずるのを抑制。
【解決手段】半導体チップがはんだ接合される回路層をセラミックス板１１にろう付けしてなるパワーモジュール用基板の製造方法において、略板状のセラミックス母材２０の少なくとも一方の表面２１にレーザ光を照射して溝状のスクライブライン３１を形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程において前記スクライブライン３１の内面３１ａに形成されて前記レーザ光の熱によってガラス質に変性された熱変性層３３を除去するエッチング工程と、セラミックス母材２０をスクライブライン３１に沿って個々のセラミックス板１１に分割する分割工程とを実施する。 （もっと読む）

【課題】後工程に支障を与え難く、設備コストや製造コストの増大を抑制し得るセラミック基板の製造方法およびセラミック基板を提供する。
【解決手段】ベース基板１０’では、実装面１１に分割される部位に沿って形成される分割溝１２ｘ，１２ｙと、非実装面１３に分割溝１２ｘ，１２ｙに沿ってレーザ照射により形成される分割溝１４ｘ，１４ｙと、を備える。これにより、割断時における割り始め位置を固定でき、さらに割れ終端の位置をも制御できる。したがって、レーザ照射時の加熱によって基板成分が溶けて飛散しても、それが実装面１１に付着することないので、後工程における電子部品３１の実装に悪影響を与えない。また、シート１０に形成される分割溝１２ｘ，１２ｙは、焼成により収縮しても基板寸法精度に支障が生じない程度の深さに設定されるため、個片に分割する前の各個片２０の位置や、個片に分割した後の個片２０の寸法精度を低下させない。 （もっと読む）

【課題】 配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と搭載部との位置精度に優れたものとすることができる複数個取り配線基台、この複数個取り配線基台を分割して得られる配線基台、および複数個取り配線基台の分割方法、ならびに電子装置を提供する。
【課題手段】 複数個取り配線基台１１は、厚み方向Ｚの一方から見て格子状に区分けされ、格子に沿って表面部に分割溝５が形成され、区分けされた各格子領域４においてそれぞれ厚み方向Ｚに貫通する貫通孔３が形成される配線基板１と、各格子領域４に形成された貫通孔３にそれぞれ個別に挿通して配線基板１に支持される支持部６、および支持部６から、配線基板１の厚み方向Ｚの一表面に間隔をあけてこの一表面に沿って延在する延在部７を有し、支持部６に電子部品が取付け可能な取付台２とを含み、延在部７は、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て、隣接する格子領域４に端部が突出する。 （もっと読む）

【課題】キャビティの形成による機械的強度の低下や、基板本体の反りやうねりの発生を抑えることができる、多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０は、基板本体２０の一方主面２０ｂ側にキャビティ２６が形成され、キャビティ２６内に受動素子３０，３２が実装されている。キャビティ２６は、底面２７ａ，２７ｂに段差が形成され、深さが異なる第１部分２６ａと第２部分２６ｂとを含む。受動素子３０，３２は、高さが異なる第１素子３０と第２素子３２とを含む。キャビティ２６の相対的に深い第１部分２６ａには、受動素子の相対的に高い第１素子３０が配置されている。キャビティ２６の相対的に浅い第２部分２６ｂには、受動素子の相対的に低い第２素子３２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーを基板上の高い定位置に安定して固定できて基板上の発熱部品を回避したワイヤーの処理を行なえ、基板の不要となる部分の割り基板をワイヤー処理用の部材として使用して不要部分の有効活用ができてコストダウンを図る。
【解決手段】 基板１の余りで形成した線処理用スペーサー２を基板に取り付けてワイヤー７を支え、線処理用スペーサーの下部に基板の複数の長孔１ａに挿入する突起５が設けられ、線処理用スペーサーの上部にワイヤーを挿入して保持する複数の凹部６が設けられ、両端の長孔に一対のジャンパー線３が架け渡され、突起の下端が係止片部５ｂに形成され、線処理用スペーサーの下部の突起を基板の長孔に挿入する際に両端の突起の係止片部が両端の長孔に架け渡されたジャンパー線間に係入係止されて線処理用スペーサーが着脱可能に抜け止めされ、線処理用スペーサーの複数の凹部にワイヤーが挿入されて架け渡される。 （もっと読む）

【課題】延出部に実装されたコネクタ等の位置精度を向上させると同時に、テスト時のコネクタ等の損傷を防止し、静電気等のノイズの影響を低減することができる電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板４の延在部の少なくとも一部を筐体７に重ねるように折り返した折り返し部８の少なくとも一部が、筐体７に折り返し部８の折り返し方向に沿って形成された溝部１２に収容され、折り返し部８には、溝部１２の延在方向と交差する方向へ分岐して延出される延出部９を有し、折り返し部８の延出部９の分岐点よりも先端側には、溝部１２の延在方向へ延長された延長部１８が形成され、溝部１２は溝部１２の延在方向に延長され、延長部１８が溝部１２の延長された領域に収容されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭小領域における配線が可能で、屈曲性および電磁ノイズ特性に優れる光電複合配線モジュールおよび情報処理装置を提供する。
【解決手段】この光電複合配線モジュール１は、配線部１０と、配線部１０の両端に設けられた一対の端子部１１Ａ，１１Ｂとから構成され、配線部１０の部分では、フレキシブルプリント配線基板２上に光導波路３を積層し、端子部１１Ａ，１１Ｂの部分では、第２の電気配線２３ｂを光回路部４Ａ，４Ｂとは積層されない分離された領域に配置している。 （もっと読む）

上面、下面、および１つ以上の側面を形成する一緒に積層された２層以上の層と、１つ以上の側面のうち少なくとも１つの側面に位置した１つ以上の半田パッドとを含んでよい三次元ＰＷＢを提供する。１つ以上の半田パッドは、１つ以上の側面に露出された空隙部を含む。一部の例では、上面および／または下面は１つ以上の半田パッドを有しうる。１つ以上の側面のうち少なくとも１つの側面にある１つ以上の半田パッドは、上面および／または下面にある１つ以上の半田パッドに電気的に接続されうる。例示的なＰＷＢでは、上面および／または下面は慣性センサが取り付けられるように適応しうる。１つ以上の側面は、プリント配線基板に取り付けられるように適応しうる。
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【課題】基体と補強板との取付け位置の精度を向上させることができ、これにより、コネクタとの接続不良を防止する。
【解決手段】補強板１３を、その両側縁間の幅寸法が、基体２におけるのコネクタ１２への挿入部分の両側縁間の幅寸法と略同一の寸法となるように形成し、コネクタ１２への非挿入部分に延設し、補強板１３のコネクタ１２への非挿入部分における両側縁に、基体２の両側縁から突出する位置に一対の突出部１５を対向して形成し、基体２に一対の基体側位置合わせ用孔１７を形成するとともに、補強板１３に一対の補強板側位置合わせ用孔１６を形成し、補強板側位置合わせ用孔１６を、各突出部１５に１つずつ配置する。 （もっと読む）