【課題】ビーズコア付き電子部品を好適に実装することができる配線基板及び電子部品の配線基板への実装方法を実現する。
【解決手段】配線基板１における部品実装面１ａから裏面１ｂに通ずる一対の貫通孔２，２と、部品実装面１ａにおいてその一対の貫通孔２，２の間を亘る方向に沿う溝部３とが形成されている配線基板１に対し、ビーズコア付きダイオード１０のリード線１３を一対の貫通孔２，２に挿通させ、ビーズコア１２が部品実装面１ａに当接するまで押し込むことにより、ビーズコア１２の外面の２箇所が溝部３と当接するようにビーズコア付きダイオード１０を配線基板１に実装することによって、そのビーズコア１２の動きを制限し、ビーズコア１２の回転などに伴う振動音の発生を低減するようにした。 （もっと読む）

【課題】既存の電子部品に特殊な構造を用いることなく、電子部品の傾きや浮き上がりを防ぐことのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】電子部品を取り付けるための係止部１１及び端子孔１２・１３を、電子部品の取付脚部や接続端子とほぼ同寸の幅を持つ幅狭部１１ｂ、１２ｂ、１３ｂと、それより幅広とした誘導部１１ａ、１２ａ、１３ａを形成し、誘導部に取付脚部や接続端子を挿通し、電子部品をスライドさせて、取付脚部や接続端子を幅狭部により挟持させる。これにより、電子部品のズレや傾きを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への光配線の実装の手間を軽減し、かつ、容易にすると共に、プリント基板の長寿命化を実現し、光配線の破断やプリント基板に組み込まれる部品の寿命が短くなることを抑制する光複合プリント基板を提供する。
【解決手段】光配線３を、その長手方向における１つ以上の箇所で局所的に、接着材４による実装の手段によってプリント基板２に沿うように実装することで、光複合プリント基板１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】補助部品を使用すること無く、基板の厚みやその他の条件に関係なく、安定してメイン基板に対してサブ基板を直立させ、実装する。
【解決手段】メイン基板１に、サブ基板１０を挿入する少なくとも３箇所のスリット２を設け、各スリット２にサブ基板１０の挿入部１１を差し込んで直立させて実装するサブ基板実装構造において、各スリット２の幅Ｗはそれぞれサブ基板１０の厚みＴよりも大きく、各スリット２はサブ基板１０の厚みＴを中心に互いにずらして配置されていて、各スリット２の相互に対向する内壁面のいずれかがサブ基板１０の表面又は裏面のいずれかの面に接して、サブ基板１０をメイン基板１に対し直立させる構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、数ｎｍ〜数μｍの膜厚の薄膜を成膜する高精度の薄膜デバイス製造技術を適用しうる、高精度の平滑性を有するセラミックス多結晶基板やガラスセラミックス基板及び該基板の上に受動素子を形成した薄膜電子部品並びにそれらの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る薄膜電子部品用基板は、板状のセラミックス多結晶体若しくはガラスセラミックス体の少なくとも片面に、金属酸化物薄膜からなるコーティング層を設け、金属酸化物薄膜の膜厚を０．１μｍ以上２０μｍ以下とし、且つ表面粗さＲａを０．５ｎｍ以上２０ｎｍ以下としたことを特徴とする。この高精度の平滑性を有する基板上に薄膜電子部品をＰＶＤ法等の薄膜デバイス製造技術を適用して形成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板同士を導通接合する場合でも充分な接合強度が得られ、信頼性が極めて高いフレキシブル配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板２の接続端子２２１、２３１が並設された端部が、配線２２、２３が形成された表面を外側にして略１８０°に折り曲げられ、折り返された先端部ａと本体部ｃの裏面とが両面粘着シート４により固着され、このフレキシブル配線基板２の接続端子２２１、２３１が被接合側ＰＣＢ１の対応する接続端子１２１、１３１に半田３により導通接続され、フレキシブル配線基板２の折曲部ｂとＰＣＢ１の配線形成面とで形成される楔状空間に半田フィレット３１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板端部での割れを生じにくい窒化珪素基板、及びこれを用いた信頼性の高い窒化珪素回路基板を提供する。また、この窒化珪素基板を、破断がしやすく、破断の際のマイクロクラックが発生しにくく、低コストで得ることができる窒化珪素基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
窒化珪素基板の少なくとも一つの側面に複数の凹部及び凸部が設けられており、前記窒化珪素基板において前記凹凸部の粗さが大きくなっている側の前記窒化珪素基板の表面から前記側面の凹凸部をみたときに、凹凸部のＲｍａｘが０．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 セラミック回路基板に接着剤によって他の部材を接着固定する際に、接着剤がセラミック回路基板内に浸透することのないセラミック回路基板を提供する
【解決手段】 セラミックを基材として基板を構成するセンサーチップ用回路基板１において、
センサーチップ用回路基板１上に接着剤２によってマウントヘッドＭＨを固定する際の固定位置に遮蔽部である載置部１４を設け、接着剤２のセンサーチップ用回路基板１内への浸透を防御する。 （もっと読む）

【課題】 安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができ、また優れた電磁波の遮蔽性を有して高周波ノイズ対策の良好な凹凸多層回路板モジュールを提供する。
【解決手段】 多層回路板１の少なくとも片面に樹脂製の凸部２が形成されると共に多層回路板１の凸部２以外の部分に凹部３が形成される。凸部２の表面全面には電磁遮蔽が可能な金属層１１が形成される。多層回路板１の回路４のアースとして金属層１１が形成される。凸部２以外に設けた回路は多層回路板１の表層の回路４が露出することにより形成される。凸部２には部品７が内蔵され、凹部３には部品６が実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板又は半導体パッケージの電源供給系におけるＧＨｚ帯での電磁結合による異種回路間電磁干渉及びＥＭＩの発生を抑制する。
【解決手段】開示されるプリント回路基板は、電源層２１と、グランド層２２と、誘電体層２３とを有している。誘電体層２３は、互いに異なる比誘電率を有する２種の母材２４及びパッチ２５からなり、電源層２１とグランド層２２との間に、母材２４の間に周期的にパッチ２５が配列されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フレキシブルプリント配線板において、耐熱性に優れ、絶縁樹脂と銅配線との間に高い密着性を得ることができるという両特性を併せ持つプリント配線板用樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体と、（Ｅ）ゴム老化防止剤と、（Ｆ）合成ゴムと、（Ｇ）無機充填剤と、を必須成分とし、（Ｆ）合成ゴム１００質量部に対し、（Ｄ）トリアジンジチオール誘導体及び（Ｅ）ゴム老化防止剤をそれぞれ０．１〜５質量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は一態様において、フォトレジスト層を誘電体基板に適用し、ホールの配列を基板にエッチングするためのパターンをフォトレジストに形成するために、フォトマスクを通してフォトレジストの一部を化学線に露光し、フォトレジストを現像して、ホールの配列を形成するために誘電体基板にエッチングを施し、各ホールは少なくとも部分的に誘電体基板を貫通して伸張し、過剰なフォトレジストが除去される工程を含む、誘電体基板のホールを形成する方法を含む。本発明は別の態様において、一部ホールは基板を部分的に貫通して伸張し、一部のホールは基板を完全に貫通して伸張するホールを同時に形成する方法である。本発明は他の態様において、本発明の方法を使用して形成される誘電体基板である。
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本発明は、回路基板構造体の製造方法を開示する。前記構造は、導体パターン（３）と、絶縁材料層（１０）によって囲まれ、コンタクトバンプ（５）によって前記導体パターン（３）に取り付けられる少なくとも１つの構成部品（６）とを具える。本発明によれば、前記構成部品（６）が、前記コンタクトバンプ（５）によって前記導体パターン（３）に取り付けられる前に、前記コンタクトバンプ（５）は、前記導体パターン（３）の表面上に製造される。取り付け後、前記構成部品（６）は、絶縁材料層（１０）で囲まれる。
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【課題】信頼性のある配線基板を、簡単な製造方法によって提供することを目的とする。
【解決手段】フレキシブル部１４と、フレキシブル部１４に連続して設けられたリジット部１５とからなる配線基板１０であって、フレキシブル部１４は、絶縁性樹脂層１２を介して配線パターン１３が積層されたフレキシブル基板からなり、リジット部１５は、フレキシブル部１４と一体に形成されたフレキシブル基板からなり、該フレキシブル基板に形成された配線パターンの配線密度が、フレキシブル部１４の配線パターンの配線密度よりも大きく設定されてフレキシブル部１４よりも硬度が高く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は電子回路実験板に関し、該電子回路実験板は絶縁基板、銅端子、支持フレームを含み、その中で、前記基板は上板と下板を含み、並びに端子挿入孔と止め輪が設けられており、前記端子は、前記端子挿入孔に挿入できて前記止め輪により固定され、またその両側に接線孔とネジ孔が設けられ、更に、前記ネジ孔と配合できるボルト、及び位置決め溝と位置決めリングを含む。本発明の実験板は、接触性能がよく、使用が便利で、実験効率が高く、寿命が長くて、組み立てが簡単で、追加自由度が高い利点を持ち、素子の両面設置が可能で、回路の複数層設置が可能である。 （もっと読む）

【課題】多層化される配線層間で発生する振動に起因するいわゆる「鳴き現象」を電気的に抑制できるようにする。
【解決手段】電圧変動が発生する配線層とこれに隣接する配線層との一方または両方において、絶縁板に銅箔などの導電材を付着させて設ける導電材配線部を、非導電部分ＮＤを有する所定のパターンで設ける。この所定のパターンは、非導電部分ＮＤを有するパターンであっても、導電材が付着される範囲においては、導電部Ｄが断裂することなく存在し、導電性を維持できるようにする。このようにして、導電材の付着面積を少なくし、隣接する配線層との間で発生する静電力を小さくし、いわゆる「鳴き現象」を防止する。 （もっと読む）

【課題】配線ケーブルと基板とを簡単かつ確実に取り付け、取り外しできる配線コネクタよび配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、配線ケーブルを基板との間で挟持して配線ケーブルを基板に接触固定させる配線コネクタ１において、配線ケーブルを基板に押圧する押圧面１１を備えた本体カバー１０と、本体カバー１０における配線ケーブルと接触しない領域に設けられ、基板の表面と吸着する吸盤１２とを備えている。また、配線ケーブルの導線との導通を得るための配線パターンが基板に設けられている配線基板において、基板における配線パターンの周辺に吸盤１２を吸着させるための平坦領域が設けられているものである。 （もっと読む）

【課題】 配線部の両端に接続端子部を有するフレキシブル配線基板において、プレス金型により各接続端子部を打ち抜き、トムソン型により配線部を打ち抜く場合、配線部に出っ張りを生じさせないようにする。
【解決手段】 配線部１１の両端に接続端子部１２，１３を有するフレキシブル配線基板１０をマザー基板から打ち抜くにあたって、プレス金型により各接続端子部１２，１３を打ち抜き、トムソン型２３により配線部１１を打ち抜く場合、トムソン型２３の打ち抜き公差が±αであるとして、トムソン型２３による切断目標線Ｌ２を各接続端子部１２，１３の側辺間を結ぶ仮想の外形線Ｌ１よりもα寸法以上内側に設定して、トムソン型２３により配線部１１の両側辺を打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率ｎ_fと樹脂の屈折率ｎ_rの比ｎ_f／ｎ_rが０．８以上１．２以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が−１×１０^−５／℃以上４×１０^−５／℃以下、および−２０℃から９０℃における屈折率の真の温度依存性が−１×１０^−４／℃以上１×１０^−４／℃以下であり、波長０．６〜０．９μｍ、もしくは波長１.２〜１.６μｍにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 銅箔の厚みを薄くせずとも銅張板製造時に操作し易い銅箔を用いて成形後の柔軟性が高く折り曲げ性良好で応力緩和効果に長ける銅張積層板を提供する。
【解決手段】 厚さ12μｍ以上の樹脂層と厚さ8μｍ以上の銅箔層とからなる銅張積層板であり、銅箔層の上に厚さ15〜25μｍの接着層を介し厚さ10〜25μｍのカバー材を積層し、JIS-C5016に基づく屈曲試験を複数の屈曲半径で行い、横軸に屈曲回数の対数を縦軸に式（1）で得られる銅箔層の歪みσをとり得られた直線が、傾き−0.5〜−1.0、切片6.0〜10.0であるフレキシブル銅張り積層板である。
歪みσ(％)＝(t1＋t2−t´)/(ｒ＋t´)＊100 （1）
〔ｔ´は式（2）の中性軸である。
中性軸ｔ´(μｍ)＝［Σei＊(ｔi-1＋ｔi-1＋ti)/2＊ti］/Σei＊ti （2）
i=1〜4で1:樹脂層、2：銅箔層、3:接着層、4:カバー材を示し、tiは各厚み、eiは各弾性率を示す。ｒは屈曲半径(mm)である〕 （もっと読む）