【課題】 寸法精度を向上することができ、高精度な接続部材、及びその製造方法を提供できること。
【解決手段】 基材１１面に配設した金属導体である導体部１３及びダミーパターン部１５とを含み、前記導体部１３及び前記ダミーパターン部１５がエッチングにより形成されており、前記ダミーパターン部１５は前記金属導体が前記エッチングにより除かれている位置決め部１９を有し、前記基材１１は前記位置決め部１９に波長が１５００ｎｍ以上のレーザ光を照射することにより形成されている位置決め孔２１を有する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部の可撓性を確保しつつ、フレキシブル部の折り曲げに対する耐久性を向上することができ、かつ、リジッド部における導通を確保できるフレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルムの少なくとも一方の面に導体層が形成され、該ベースフィルムを含む一領域はリジッド領域であり、該ベースフィルムを含むその他の領域はフレキシブル領域となっているフレックスリジッドプリント配線板である。フレキシブル領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔｆと該リジッド領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔＲとは、ｔｆ＜ｔＲの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】反り等の変形を抑制し、各基板領域への分割性が良好な集合基板を提供する。
【解決手段】分割領域内に、平面視して分割領域２Ｙの形成方向と交差するとともに積層体１の最上層を厚み方向に貫通する複数の溝部４を分割領域２Ｙの形成方向に沿って配列させることにより、隣接する基板領域３を、溝部間に設けられた連結部５によって連結させる。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、金属粉末、ガラスフリットおよび有機ビヒクルを主成分とする導電性ペーストであって、金属粉末は、一次粒子の平均粒径が０．１〜１μｍの球状粒子（Ａ）が金属粉末全体の５０〜９９重量％と、一次粒子の平均粒径が５０ｎｍ以下の球状粒子（Ｂ）が金属粉末全体の１〜５０重量％からなる。また、Ｅ型回転粘度計により、常温（２５℃）で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）が４以上１０以下であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が４００Ｐａ・ｓ以上１２００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けの信頼性を向上することができるフレキシブルプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１０の先端部１１の一部分を折り返して、該先端部に配設される銅箔部１４をこのフレキシブルプリント配線板１０の一表面部１０ａおよび他表面部１０ｂに露出させ、かつ前記折り返した一部分を、両面テープ１２によって貼着した状態に保持する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の消費量を少なくすることができ、電子装置の製造工程を少なくすることができ、電子装置のコストを低くすることができるようにする。
【解決手段】回路配線基板１１と、回路配線基板１１の所定の箇所に設定された取付領域に取り付けられた電子部品１２、１３とを有する。そして、回路配線基板１１は、ベース材、導電層、絶縁層及び配線パターンを備える。また、取付領域に近接する位置に、絶縁層及び配線パターンのうちの一方と同じ材料で、せき止め部１４が上方に向けて突出させて形成される。この場合、樹脂が、電子部品１２と回路配線基板１１との隙間から回路配線基板１１上を移動し、せき止め部１４の縁部に到達すると、それ以上の移動がせき止め部１４によって阻止されるので、せき止め部１４を超えて広がることがない。 （もっと読む）

【課題】装置を分別して廃棄する際に、装置にねじ止め等により固定されたプリント基板を装置より取り出す作業を容易にする。
【解決手段】固定手段によって保持される被保持手段を有するプリント基板１において、前記プリント基板１の被保持手段を分離する分離手段を有する。前記固定手段は、ねじ６とねじ穴2であり、被保持手段は、前記ねじ頭より小さくねじの直径より大きい穴である。又、前記分離手段は、Ｖ字状に溝を掘ったＶカット３又は空孔を配列したミシン目である。更に、プリント基板１と前記プリント基板１を保持する固定手段とを備えた装置において、前記固定手段によって保持される被保持手段と、該被保持手段を分離する分離手段を有する前記プリント基板１を備えた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の配線密度の高密度化に伴い層数が増加し板厚の厚くなったプリント配線板でも、筐体等の従来のレール溝幅のままで実装可能とすると共に、軽量化とレールへの安定搭載を可能とするプリント配線板を提供する。
【解決手段】筐体のレール部に当接するプリント配線板の両端の、レールとの接触面の板端部を、残存部の位置を上下千鳥の構造とするよう切断すると共に、レール溝幅に合わせて板端のざぐり加工を行なう板厚調整と、四隅と切断後の残存部の板端角部を斜め構造としたプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板における実装面積を抑えつつ半田の吸い上がりを防止する射出成型回路部品を提供する。
【解決手段】立体的に形成された射出成型回路部品１０は、信号端子３を含む１面に凹部１１が構成され、１面に２つの凹部を設けて、１つの凹部あたり１つの信号端子が含まれるように形成する。半田１６はリフロー処理によって過熱されることによって溶融し、信号端子３とプリント基板４上に形成されたランド５とを接続する。半田１６は凹部によって吸い上がりが抑制される。 （もっと読む）

【課題】 「アディティブ法」や「セミアディティブ法」を用いて回路パターンの微細化を図ったプリント配線板であって、回路パターンの高さ（厚さ）のばらつきが十分に抑えられたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁基材１上に導電材料からなる回路パターン２がメッキによって形成されたプリント配線板において、回路パターン２における部品実装領域の両側、あるいは、周囲部に、ダミー回路領域を形成する。また、ダミー回路領域における導体パターンを、部品実装領域内の回路パターン２をなす導体パターンに等しい形状とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の部品素子を搭載する搭載エリア内に三次元的な段差回路を有するプリント配線基板を必要とする要求が高まってきている。
【解決手段】 課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 （もっと読む）

【課題】 配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１１の一部を接続部材に接続する接続工程と、前記接続部材に接続されたシリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態で前記シリコン基板１１を割る割断工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 表面処理メッキを行なっても表面に生ずる凹凸が少ないフラット面を有するプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 導体パターンの絶縁材と接触していない部分が金属で表面処理メッキされており、かつ該メッキ金属を含めて導体パターンが絶縁材に埋め込まれていると共に、該メッキ金属の表面と絶縁材の表面で平滑面が形成されているプリント配線板；キャリア金属箔にメッキレジストを形成する工程と、メッキレジストを露光・現像する工程と、前記キャリア金属箔の内側で前記メッキレジストを除去した部分に除去用金属を着設する工程と、前記除去用金属に導体層を着設する工程と、前記メッキレジストを剥離する工程と、絶縁材を介して回路形成済み電極基板を熱圧着する工程と、前記キャリア金属箔及び除去用金属をエッチングで除去する工程と、前記絶縁材の中に埋め込まれた導体層上に表面処理メッキを行なう工程とを含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ロールラミネート方式で多層配線板を作製する際、配線層領域で、配線層間に間隔が生じても適正なダミーパターンを設けることにより、シワ、折れ曲がり等の発生を防止でき、信頼性に優れた多層配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層を介して少なくとも２層以上の配線層が形成されてなる可撓性を有する多層配線板において、前記配線層間の間隔が５００μｍ以上の場合、前記配線層間に少なくとも一個のダミーパターンを配し、前記ダミーパターンの大きさが０．２ｍｍ²以下で、前記ダミーパターンと前記配線層との間隔及び前記ダミーパターン間の間隔が１００μｍ以上、５００μｍ以下に設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。
【解決手段】 放熱板３の表面に素子２を接着し、プリント配線板１の裏面に接着シート４で貼り付ける。プリント配線板１の裏面には、素子２を取り囲むようにグランドパターンが連続して形成されている。接着シート４には、グランドパターンの近傍から接着シート４の外側端部に至る切り欠き４１が形成されている。これにより、プリント配線板１に放熱板３を貼り合わせても、グランドパターンの周辺に閉じ込められた空気がグランドパターンの内側に入らなくなる。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）