【課題】基板の端部寄りに設置部材がレイアウトされ、設置部材の取付穴と基板の端辺との間にワイヤアセンブリの結束バンドの挿通穴を形成せざるを得ない場合でも、基板割れの恐れが生じないプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板１の端部寄りにレイアウトされて設置される設置部材２の取付穴５Ａを基板１の端辺１ａの近傍箇所に形成すると共に、取付穴５Ａと基板１の端辺１ａとの間に、ワイヤアセンブリの結束バンドが挿通される挿通穴５Ｂを、該挿通穴５Ｂから基板１の端辺１ａまでの距離Ｌ２が基板１の厚み以上となるように、上記取付穴５Ａと合体させて形成した構成のプリント配線基板１とする。挿通穴５Ｂと取付穴５Ａを合体させることで距離Ｌ２を基板１の厚み以上とし、金型で穴を形成するときに挿通穴５ｂから基板の端辺１ａまでの基板部分１ｃにクラックが入らないようして基板割れの恐れを解消する。 （もっと読む）

【課題】分割後の配線基板のバリや欠けの発生が低減され、かつ焼成中の基板の割れもない連結配線基板を提供する。
【解決手段】ガラスセラミックス組成物の焼結体からなる母基板の両主面上に、金属ペーストを焼成してなる配線層を有する複数の配線領域が形成され、母基板の少なくとも非搭載面において、配線領域を区画する分割溝が配設された連結配線基板である。非搭載面の分割溝の近傍に形成された配線層を、ＴＭＡによる収縮開始温度が、ガラスセラミックス組成物の収縮開始温度に対して−１００℃乃至＋８０℃の範囲にあり、かつ最終収縮量が、ガラスセラミックス組成物の最終収縮量に対して±１０％の範囲にある金属ペーストにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線基板の電子部品搭載領域に精度良く電子部品を搭載可能な配線基板を製作できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 中央部に複数の配線基板領域１ａが配置されているとともに、複数の配線基板領域１ａの周囲にダミー領域１ｂが配置されている母基板１と、配線基板領域１ａとダミー領域１ｂとの境界に形成された分割溝２とを備えており、母基板１のダミー領域１ｂの一方主面から側面にかけて形成された切り欠き３を備え、母基板１の他方主面の切り欠き３が形成されたダミー領域１ｂと配線基板領域１ａとの間に形成された分割溝２の底部２ａが、切り欠き３の底面３ａよりも一方主面側に位置している多数個取り基板である。多数個取り配線基板を撓ませて分割溝２に沿って分割したときに、切り欠き３の近傍の、ダミー領域１ｂに隣接して配置されていた配線基板４の、ダミー領域１ｂ側に位置していた側面にバリが生じることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数の共用ビアが形成され、第１セラミックパウダーを含む共用基板と、共用基板の上部及び下部にそれぞれ形成され、プローブカード用印刷回路基板または半導体素子のような個別の電子部品に形成された複数の端子に対応して連結される複数の配線ビア及び上記複数の配線ビアを連結される端子の電気的性質によってグループ化し、グループごとに同一の共用ビアに連結する配線パターンを含み、第１セラミックパウダーより粒径の小さい第２セラミックパウダーを含む第１ビルドアップ層及び第２ビルドアップ層とを含む。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が良好であるとともに、セラミックスからなる支持基板に大きな反りが発生することの少ない、信頼性の高い回路基板およびこれを用いた電子装置の提供。
【解決手段】窒化珪素を主成分とする支持基板１の第１主面に、チタン，ジルコニウム，ハフニウムおよびニオブから選択される少なくとも１種の活性金属を含むろう材からなる第１の接合層３ａ，３ｂを介して、銅を主成分とする回路部材２ａ，２ｂが設けられた回路基板10であって、支持基板１の第１主面の表面に、窒化珪素の結晶粒子が活性金属を含む珪化物の結晶粒子によって連結されている回路基板10である。 （もっと読む）

【課題】コアパターン層の平坦性に優れ、光伝搬損失を低損失化すると共に、光伝搬損失のばらつきが少ない光導波路を有する光電気複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１下部クラッド層、そこに埋め込まれた配線パターン、コアパターン及び上部クラッド層を有する光電気複合基板の製造方法であって、（Ａ）支持体上に第１下部クラッド層を形成し、パターニングする工程と、（Ｂ）第１下部クラッド層のパターン形状の開口部に配線パターンを形成する工程と、（Ｃ）第１下部クラッド層上にコアパターンを形成する工程と、（Ｄ）コアパターンを覆うように上部クラッド層を形成する工程と、（Ｅ）支持体を除去して配線パターンを露出させる工程とを有する光電気複合基板の製造方法、並びに該方法によって製造された光電気複合基板。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板により表示部が押圧されるのを回避する。
【解決手段】レンズ鏡筒２００と表示部３０２との間に撮像素子２０４が配設される。電池収納部５００の前側のプリント基板１００のＢｔｏＢコネクタ１０４に、撮像素子２０４に接続されるフレキシブルプリント基板２０１のＢｔｏＢコネクタ１０３を接続することで、撮像素子２０４とプリント基板１００とが電気的に接続される。基板２０１は、第１延出部２０１ｄから、接続部２０１ｊを介して続く第２延出部２０１ｅが、レンズ鏡筒２００と電池収納部５００との間を通ってプリント基板１００より前の位置まで延出する。第２延出部２０１ｅから引き出し部２０１ａが右方にプリント基板１００の前側にまで引き出され、引き出し部２０１ａの右側寄りの下部からコネクタ取付部２０１ｂが下方に延設される。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しにくいセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板は、（ａ）積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面１２ｂを有する基板本体と、（ｂ）基板本体の主面１２ｂに形成された外部電極１４とを備える。すべて外部電極１４が、基板本体の主面１２ｂの互いに隣接する辺２０ａ〜２０ｄの中点２２ａ〜２２ｄ同士を結ぶ第１の仮想線分３０ａ〜３０ｄに重なり、又は第１の仮想線分３０ａ〜３０ｄで囲まれた第１の仮想領域３０ｘの内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部から延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子３１と、を備え、複数の接続端子３１が、基板２１に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板１１であって、複数の接続端子３１には、スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる絶縁保持部材３７が接続端子３１の配列方向に沿って設けられ、接続端子３１は、絶縁保持部材３７によって整列された状態に保持されている配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板の板面内方向の高精度な位置決めを行う。
【解決手段】基板積層体１０は、基端側から先端側に行くに従って外径が小さくなるように形成された位置決め突起１２が立設されたベース材１１と、ベース材１１上に位置決め突起１２の延びる方向に沿って積層されるように設けられ、各々、位置決め突起１２に対応するように位置決め孔１７が形成されていると共に位置決め孔１７に位置決め突起１２が挿通された複数の基板１３とを備える。複数の基板１３は、位置決め突起１２の基端側から先端側に行くに従って位置決め孔１７の孔径が小さくなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡において、基板の反り方向を規定することにより、基板の反り方向に合わせた電子部品及びスルーホールの配置や電子回路の配線を行いつつ回路の断線を防止する。
【解決手段】オートクレーブ滅菌が可能な内視鏡に用いられる内視鏡用基板において、加熱によって前記内視鏡用基板に熱応力が生じた際に、該応力が小さくなって該内視鏡用基板の反りが所定の方向に規定される少なくとも１つの領域を設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層配線基板の最上層、最下層にのみ分割用溝を形成する従来技術では、破断は起点の分割用溝を斜めに破断して終点の分割用溝からずれることがあり、この結果、ばり、欠けにより不良品が発生して製造歩留りが低下する。
【解決手段】予め、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’を除くグリーンシート２’〜６’の各パッケージ境界に分割用溝G₂〜G₆を形成しておき、グリーンシート１’〜７’を圧着して積層し、最上層のグリーンシート１’及び最下層のグリーンシート７’の各パッケージ境界に分割用溝G₁、G₇を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板のゆがみを抑制し、良好な平坦性を得る。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする絶縁基板１０の両面に第１配線２１ａ、および第２配線２１ｂを有する配線基板であって、絶縁基板１０の両面に形成された第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの間で電気的導通をとるため、ビアホール３０の内面に銅めっきが施されたビア３１が一部に形成されている。絶縁基板１０の少なくとも一方の面は、少なくとも一部が絶縁基板１０に埋め込まれた配線２１ａと、配線２１ａ上に形成された絶縁被膜８０ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】端子部の集電体への取り付け位置を複数の単電池間で同じにし得る配線基板、スタック及び双極型二次電池を提供する。
【解決手段】複数の歯（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）と当該複数の歯を束ねて一体とした幹（２１ｅ）からなる櫛状部位（２１ｆ）と、この櫛状部位（２１ｆ）と接続される一つの柄（２１ｇ）とで構成される絶縁基板（２６）と、この絶縁基板（２６）上に導電材料で形成され前記複数の歯のそれぞれの先端から前記柄の端まで個別に伸延し前記複数の歯の先端に接触する導電体の電位を前記柄の端まで電導させる複数の配線（２２、２３、２４、２５）と、前記複数の歯の先端に導電材料が露出する端子部（２２ａ、２３ａ２４ａ、２５ａ）とを有し、前記複数ある歯の太さを相違させる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止する。
【解決手段】基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した配線用スルーホール部位５と、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成する熱膨張調整部位６とを有し、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚さのばらつきを抑制して信頼性の高い中間製品及びそれによる配線基板の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の配線基板の中間製品１０は、コア基板とビルドアップ層とを備え、その平面構造は製品形成領域Ｒ１と、この製品形成領域Ｒ１を取り囲む製品外領域Ｒ２とに区分されている。中間製品１０の所定の導体層においては、製品形成領域Ｒ１には複数の製品に対応する製品用導体層１１が形成され、製品外領域Ｒ２にはダミー導体層が形成される。ダミー導体層は、製品用導体層１１の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域２１と、第１領域２１の内周側に隣接配置され第１領域２１よりも面積率が高い導体パターンからなる第２領域２２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置用テープキャリアのアウターリードの累積寸法が変動しても、アウターリードが接続される被接合材の配線との接合面積を安定的に確保できる半導体装置用テープキャリアを提供する。
【解決手段】絶縁フィルムと、絶縁フィルム上にインナーリード及びアウターリードを含む配線とを有する半導体装置用テープキャリアであって、隣り合って設けられた複数のアウターリード５１のうちの少なくとも一部は、アウターリード５１が接続される被接合材に隣り合って設けられた複数の配線５２に対して、平行である平行配置から傾けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき膜で被覆された環状導体およびＶ字状の分割溝が精度良く形成された多数個取り配線基板およびその製造方法、ならびに配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数の配線基板領域１１を有するセラミック基体１と、セラミック基体１の上面の複数の配線基板領域１１の境界線に形成されたＶ字状の分割溝３と、分割溝３に接するそれぞれの配線基板領域１１の周縁部１１１に形成された、金属めっき膜２１で被覆された環状導体２２とを備え、分割溝３の内面がセラミック基体１から金属めっき膜２１にかけてガラス層３１で覆われていることを特徴とする多数個取り配線基板である。 （もっと読む）