【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Ａｕ、Ｐｄ及びＰｔの少なくともいずれか１種を含み、
前記表面処理層側の２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層１２を形成する被めっき層形成工程（Ａ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき１４を行うめっき工程（Ｂ）と、めっき工程後に、エッチング液を使用してパターン状金属膜１６を形成するパターン形成工程（Ｃ）と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域３０の被めっき層を、プラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程（Ｄ）とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】パターン化した導電性部と非導電性部の光学特性の差が小さく、骨見えしない透明導電積層体と、その製造方法を生産性良く、低コストに提供せんとするものである。
【解決手段】透明基材(Ａ)の少なくとも片面に金属系ナノワイヤーを含む透明樹脂層（Ｂ）が設けられ、（Ｂ）は導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化され、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量が導電性部の銀量の０．６〜０．８倍であることを特徴とする透明導電積層体である。さらに、透明基材（Ａ）の片面に金属系ナノワイヤーを含む溶液を塗布乾燥して透明導電層を形成し、透明導電層上に光硬化型アクリル系樹脂溶液を塗布乾燥した後、光照射して硬化させた透明樹脂層（Ｂ）に、レジストによるパターン化を行い、塩酸と硝酸の混合物であり、塩化水素／硝酸の重量比率が２５／１〜１／３であり、塩化水素と硝酸を合わせた酸濃度が１７重量％以上の酸エッチング液で３０℃以上６０℃以下でレジスト開口部をエッチングし導電性部（Ｃ）と非導電性部（Ｄ）にパターン化することにより、蛍光Ｘ線による非導電性部の銀量を導電性部の銀量の０．６〜０．８倍とする透明導電積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において、基板同士の接触、搬送工程でのコンベアとの接触があっても、レジスト面に擦り傷や打痕がなく、位置ずれを防止することができる導電パターンの作製方法を提供すること。
【解決手段】サブトラクティブ法による導電パターンの作製方法において（ａ）表面に導電層３が設けられている基板２上に光架橋性樹脂層１を形成する工程、（ｂ）第一導電パターン部５に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｃ）アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理７を行う工程、（ｄ）少なくとも第二導電パターン部６に相当する部分の光架橋性樹脂層を硬化させる工程、（ｅ）現像工程、（ｆ）エッチング工程をこの順に含み、第一導電パターン部に相当する部分の光架橋性樹脂層の硬化部の一部をアライメントマークとして用いる導電パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】金属箔不要領域を容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、基材１０と金属箔１２Ａとを段階硬化型接着剤１１Ａを介して接着する接着工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断して金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で段階硬化型接着剤から剥離させる細断工程と、段階硬化型接着剤を硬化させて接着強度を高める硬化工程とを備え、分離工程および細断工程の後において、厚さ方向に平行に見たときに細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】解像性及び密着性が良好で、かつ現像後の硬化レジストのスソが極めて小さく、剥離性も良好である感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルムを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）アミノ基を有する光重合可能なモノマー、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）カルボキシル基を有するベンゾトリアゾール誘導体を含有する感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と支持層を含むフォトレジストフィルム。 （もっと読む）

【課題】環境対応型感光インクを利用した回路パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はプリント基板上の銅箔に回路パターンを形成するための、環境対応型感光インクを利用した回路パターンの製造方法である。まず環境対応型感光インク及び回路パターン図を用意し、次に前記回路パターン図に基づき前記環境対応型感光インクをプリント基板の銅箔に噴射し、前記回路パターン図が印刷された前記プリント基板を形成する。次に光線を前記プリント基板に当てることで前記光線に含まれる紫外線が前記環境対応型感光インクに作用する。そして、前記銅箔を銅洗浄及びアルカリ洗浄することで、前記プリント基板に回路パターンを形成する。本発明の回路パターンの製造方法は従来のプリント基板製造工程を減らすことが可能であり、化学材料の使用量が少なく、製造工程の切換が単純で、コストの低下及びより優れたプリント基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】乾式めっき法および電気めっき法を使用したフレキシブル配線板の製造における上記の問題点を解決し、ポリイミドフィルム上に乾式めっき処理によって下地金属層を形成する時に生ずるピンホールに起因する銅被膜部の欠落がなく、かつポリイミドフィルムと下地金属層との密着性、耐腐食性に優れ、絶縁信頼性の高い銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに下地金属層と、該下地金属層上に銅被膜層を形成する２層フレキシブル基板において、前記下地金属層は、バナジウムの割合が１〜３．６重量％、バナジウムとモリブデンの合計が７〜４０重量％で残部がニッケルのニッケル−バナジウム−モリブデン合金を主として含有する膜厚３〜５０ｎｍであることを特徴とする２層フレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムに形成した密着性が良好でかつ配線パターンの精細化に対応できるフレキシブル基板とその製造方法並びにフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム基板１の少なくとも片面に、接着剤を介さずに乾式メッキ法による直接形成した下地金属層２を具備し、その下地金属層上に所望の厚さの銅被膜層６を有するフレキシブル基板であって、前記下地金属層は、第１層が厚さ２〜１５ｎｍの絶縁性のＳｉ酸化物層またはＴｉ酸化物層３、第２層が厚さ１〜５ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、もしくはニッケル−クロム合金（Ｎｉ−Ｃｒ）から選ばれる１種の金属層４、さらに第３層が厚さ５０〜３００ｎｍの銅金属層５からなる。フレキシブル基板の銅被覆層をエッチング処理してフレキシブル回路基板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のエポキシ当量の少なくとも１種のエポキシ樹脂と、トリアジン環を有する少なくとも１種のフェノール樹脂とを含むプライマー層形成用組成物を基板上に塗布して、基板上にプライマー層を形成するプライマー層形成工程と、プライマー層上に、所定の官能基を有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を塗布した後、プライマー層上の被めっき層形成用組成物に対してエネルギーを付与して、プライマー層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜が導電性繊維を含むものであるにもかかわらず、外部引き回し配線との接触抵抗を小さくでき、しかも導電パターンの寸法精度に優れる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板と、該透明絶縁基板の片面に設けられ、透明絶縁材料と該透明絶縁材料内に２次元ネットワーク状に配置された導電性繊維とを含む透明導電膜とを備える導電性基板に導電パターンを設ける導電パターン形成基板の製造方法であって、前記透明導電膜の表面の一部に、複数の金属端子１５を設けた後に、前記透明導電膜にパルス状レーザ光を走査しながら照射することにより、透明絶縁材料内の導電性繊維を除去し、導電性繊維が存在していた部分に空隙を形成して、絶縁ラインＢにより構成された絶縁パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンを簡便に形成できる上に得られる導電パターン形成基板は印刷や組み立てにおいて位置ずれしにくい導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電パターン形成基板の製造方法は、透明絶縁基板上に設けられた透明導電層に、パルス状レーザ光を、導電パターン１２が得られるように移動させながら照射する導電パターン形成工程と、前記透明導電層に、単位長さあたりのレーザ光照射熱量が導電パターン形成工程よりも大きいパルス状レーザ光を、位置決め用目印（外形線１４ａ、位置決めマーク１４ｂ）が得られるように移動させながら照射する位置決め用目印形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】導電パターンの位置を所望の位置からずらすことなく、三次元形状を有する導電パターン形成基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上に設けられ、基体内に金属からなる網状部材が配置される導電部Ｃおよび基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Ｉを有する導電膜１２とを備えた三次元形状を有する導電パターン形成基板１０を製造する方法であって、絶縁基板１１の上に、基体内に網状部材が配置される基礎膜ａが少なくとも形成された成形用基板１８を得る工程と、成形用基板１８を三次元成形し、三次元形状基板２０とする工程と、三次元形状基板２０における基礎膜ａにレーザ光Ｌを照射することによって空隙を形成し、導電膜１２とする工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１上の表示領域１３及び配線領域１５に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａ上の表示領域１３に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜ａのうち配線領域１５に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜ａのうち表示領域１３に対応する部位にレーザ光Ｌを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜１２とする工程と、配線領域１５の絶縁基板１１上に、透明導電膜１２の導電部Ｃに電気的に接続する配線ライン１４を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成でき、該透明導電膜の導電部の導電性の低下が抑えられる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１と、絶縁基板１１の上に設けられ、絶縁性を有する透明基体内に導電性を有する金属からなる網状部材が配置される導電部Ｃ及び透明基体内の網状部材が除去されることにより形成された空隙が配置される絶縁部Ｉを有する透明導電膜１２と、透明導電膜１２の上に設けられた絶縁性の保護膜１６とを備えた導電パターン形成基板１０を製造する方法であって、絶縁基板１１の上に透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａの上に保護膜１６を設ける工程と、保護膜１６を設けた後に、基礎膜ａにレーザ光Ｌを照射することによって空隙を形成し、透明導電膜１２とする工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断面が矩形に近いプリント配線板を、エッチングにより、ショート欠陥を発生させることなく製造する。
【解決手段】塩化鉄（III）およびシュウ酸を含有する銅エッチング液に、さらに高級アルコールを含有せしめる。かかる銅エッチング液に、さらに特定の分散剤あるいは可溶化剤を含有せしめることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路パターンを良好なファインピッチで形成することができるプリント配線板用回路基板の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板用回路基板の形成方法は、白金、パラジウム、及び、金のいずれか１種以上を含み、白金の付着量が１０５０μｇ／ｄｍ²以下、パラジウムの付着量が６００μｇ／ｄｍ²以下、金の付着量が１０００μｇ／ｄｍ²以下である被覆層を表面に備えた銅箔又は銅層と、樹脂基板との積層体を準備する工程と、積層体の被覆層表面にレジストパターンを形成する工程と、レジストパターンを形成した積層体に対して、積層体の被覆層表面に塩化第二鉄系又は塩化第二銅系エッチング液をスプレー圧：Ｐが０．３５ＭＰａ以下、かつノズル−エッチング基板間距離：Ｄ(ｍ)として、Ｐ／Ｄ≦７．０となる条件で噴霧してエッチングする、又は、該エッチング液が貯留されたエッチング槽内に該積層体を浸漬してエッチングする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】エッチングにより配線基板を製造する場合、配線基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制すること。
【解決手段】エッチングにおいては、基板１の搬送方向側に中間基準体２０を配置して、エッチング装置に搬送する。このとき、スプレー１１と、このスプレー１１に対して搬送方向側に最初に配置された吸引ノズル１２との距離をＡ、吸引ノズル１２と、この吸引ノズル１２に対して搬送方向側に最初に配置されたスプレー１１との距離をＢ、搬送方向側における基板１の捨て領域１Ｄの長さＤと中間基準体２０の長さＥとの和をＣとしたとき、Ａ＋Ｂ≦Ｃである。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡便で安価な手法により導体パターンの表面に凹部を形成する。
【解決手段】 絶縁フィルム１上に形成した、導体パターン２ｐの表面に凹部２ｄを形成するプリント配線板の製造方法であって、エッチング阻害剤を含むエッチング液１３を導体パターン２ｐの表面の一部に接触させてエッチングすることで、導体パターン２ｐの表面に、略平坦なエッチング底面２ｔ及び略垂直なエッチング側壁２ｓを有する凹部２ｄを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板上の光架橋性樹脂層を形成した後、有機アルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行った後、回路パターンの露光、現像、エッチング処理を行う金属パターンの作製方法において、光架橋性樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても光架橋性樹脂層をむらなく略均一に生産性良く薄膜化することができ、面内均一で微細な金属パターンの作製方法を提供するものである。
【解決手段】基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって光架橋性樹脂層の薄膜化処理する工程、回路パターンの露光、現像、エッチング処理をこの順に含むことを特徴とする金属パターンの作製方法。 （もっと読む）