【課題】酸ワックスおよび酸基非含有アクリラート官能性モノマーを含むホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】酸ワックスおよび酸基非含有アクリラート官能性モノマーを含むホットメルト組成物。化学線の適用の際に、このホットメルト組成物は硬化してエッチングレジストを形成する。このホットメルト組成物はプリント回路板、光電子素子および光起電素子の製造に使用されうる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＰＣの電気的な接続信頼性を向上させた回路構成体及び回路構成体の製造方法を提供する。
【解決手段】回路構成体１２であって、ＦＰＣ１４と、ＦＰＣ１４に貼付された複数の導電路１５と、導電路１５のうちＦＰＣ１４に貼付された面と反対側の面に積層されたプリプレグ１６とを、を備え、導電路１５は、表面及び裏面を有する金属板材２２の表面及び裏面の一方にＦＰＣ１４又はプリプレグ１６を貼付した状態で、金属板材２２をエッチングすることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性、高いめっき耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるアルカリ可溶性高分子：２０〜９０質量％、（ｂ）エチレン性付加重合モノマー：３〜７０質量％、（ｃ）特定の２，４，５−トリアリ−ルイミダゾ−ル二量体：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）下記一般式（ＩＩＩ）で表されるリン酸アリル化合物：１．０〜１５質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
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【課題】配線とともに形成されているダミー配線を確実に除去できるプリント基板の形成方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層の上に導電層が形成されたプリント配線板を用意し、前記導電層を金属エッチングすることにより導体配線およびダミー配線を形成し、前記ダミー配線を樹脂エッチングによって除去するプリント配線板の形成方法。 （もっと読む）

【課題】液経時安定性が良好であり、且つ現像性、耐エッチング性等の回路形成能が良好なポジ型感光性アニオン電着塗料用組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ） 以下の（ａ）〜（ｃ）成分を用いて共重合することにより得られる、主鎖末端にカルボキシル基を有する水溶性又は水分散性ビニル系共重合体 ６０〜９５重量部、
（ａ）置換基としてカルボキシル基を有する共重合性ビニル系単量体 ２〜１５重量部
（ｂ）（ａ）以外の共重合性ビニル系単量体 ８５〜９８重量部
（ｃ）カルボキシル基を有する連鎖移動剤 共重合性ビニル系単量体（ａ）と（ｂ）の合計１００重量部に対し、０．０５〜１０重量部
（Ｂ） １分子につき、平均１から２個の感光性基を有する低分子感光剤 ５〜４０重量部
（Ｃ） 中和剤としての３級アミン （Ａ）成分のカルボキシル基１モルに対し、０．２〜０．９モルを含有することを特徴とするポジ型感光性アニオン電着塗料用組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤を用いずに難燃性を確保することができ、更に、解像性、耐電食性及び保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基を有するポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）フェノキシフォスファゼン化合物と、を含有し、（Ｄ）成分の含有量が（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して３０〜７０重量部であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】伝送特性および信号品質の劣化を低減することができ、狭い実装スペースでも実装可能な細径同軸ケーブルの接続構造を提供する。
【解決手段】基板１１上に、電子機器の信号入出力端子に一端が接続される所定の厚さの信号用配線パターン１３を形成し、その信号用配線パターン１３の他端部に中心導体用溝１９を形成し、信号用配線パターン１３の他端部を囲むように、所定の厚さのグランド用配線パターン１４を形成し、グランド用配線パターン１４に外部導体用溝２０を形成しておき、中心導体用溝１９に細径同軸ケーブル１２の中心導体１５を嵌合させて、信号用配線パターン１３と中心導体１５とを電気的に接続すると共に、外部導体用溝２０に細径同軸ケーブル１２の外部導体１７を嵌合させて、グランド用配線パターン１４と外部導体１７とを電気的に接続するものである。 （もっと読む）

【課題】 はく離片を細分化させる効果を有し、また感度、解像度・密着性、さらに、耐めっき性及びスカム分散性に優れる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーの成分（重合性単量体）として、（１）メタクリル酸を有し、かつ、その含有量が１８〜２３質量％であり、（２）アクリル酸エチル及びアクリル酸ブチルをいずれも有し、（３）スチレン及びその他、芳香族系化合物（重合性単量体）を含まないことを特徴とし、この（Ａ）バインダーポリマーの成分に、さらに（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤を含有してなる感光性樹脂組成物、この組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】印刷配線板の技術において、配線の均一形成方法、微細化、また高信頼性化を実現し、且つ簡便なサブトラクティブ法による印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂上の片面又は両面に金属箔を積層し、金属箔不用な部分以外にレジストパターンを形成した後、エッチングで導体回路を形成する製法であって、化学反応律速であるエッチング液を用いて導体回路を形成し、そのエッチング液は特に過酸化水素−硫酸水溶液、過硫酸塩水溶液、又は塩化第二銅−塩酸水溶液のいずれか１以上を使用する印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】格子状の配線パターンを形成するに際し、配線パターンの交点部の異常な拡大を防止し、さらに配線パターンのライン部の線幅も設計値に近づけることができ、全体として均一かつ目的とする設計値に近い配線幅を有する配線パターンを形成することができる配線パターンの形成方法およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】フォトマスク１４を作製するための露光パターン作成データ１を、露光パターン２のライン部１６における露光パターン２の交点部４間の中心位置３ａから露光パターン２の交点部４に向かって線幅が細くなるように設定し、この露光パターン作成データ１に基づき形成された露光パターン２を有するフォトマスク１４を用いて、フォトマスク１４を介して光源からの光を感光性レジスト層１３に露光する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 めっきリードの切断に伴うバリ等の問題を生じることなく、簡単にシート状態で電気検査ができる、ＦＰＣシート、その製造方法、およびハードディスク装置用ＦＰＣシートを提供する。
【解決手段】めっきフレーム２１と、複数のＦＰＣ１０とを備えるシートであって、ＦＰＣは、ステンレス箔１と、基部絶縁層２と、配線１１と、配線から延びてめっきフレームに連結するめっきリード部１１ｋと、これらを覆うカバー絶縁層３とを有し、カバー絶縁層は、めっきフレームを覆いながらシートにわたって共通に位置し、複数のＦＰＣでは、いずれも、めっきリード部を覆うカバー絶縁層の部分が除去され、根元露出部Ｋが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラスチック成形体に対して、プラスチック成形体に密着し且つプラスチック成形体との接触面が平滑な配線パターンを形成する製造方法およびプラスチック成形体を得る。
【解決手段】本発明の製造方法は、表面部２に金属元素含有微粒子３を分散させたプラスチック成形体１を用意することと（図１（Ａ））、プラスチック成形体１についての配線パターン４の輪郭の領域に対してレーザ光１０などの電磁波を照射して、電磁波が照射された表面部２または表面部２に分散した金属元素含有微粒子３を選択的に除去することと（図１（Ｂ））、除去処理後のプラスチック成形体１を、アルコールを含む無電解めっき液に常圧下で浸漬して、配線パターン４の形状に無電解めっき膜を形成することとを含む（図１（Ｃ））。 （もっと読む）

【課題】めっき層のサイドエッチングによって設計値よりも配線のトップ幅が狭くなってしまうことを防止でき、めっき層の厚さ方向に異なる位置のエッチング速度を制御して、従前では困難とされていたサブトラクティブ法による微細回路形成を可能にできる銅張積層板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１の導電性を有する表面に、一層または複数層の銅めっき層１６、１７、１８が形成され、かつ当該一層または複数層の銅めっき層は、少なくとも上記基材に接触している底部１８が銅よりもエッチングレートの大きい金属を含有している銅張積層板とした。好ましくは、上記エッチングレートの大きい金属を含有している銅合金部を、上記銅めっき層の表面から上記底部の方向に向けて上記エッチングレートの大きい金属を漸次または段階的に多く含有させて構成した。 （もっと読む）

【課題】余分なフォトリソグラフィー工程を省略し高生産性を実現すると同時に高品質の多層薄膜を実現できるようにする。
【解決手段】透明導電膜が成膜された基板を配置し、局所排気を行う排気孔が開けられた局所排気手段の一面を、上記基板に成膜された透明導電膜に近接して設置する。そして、透明導電膜のレーザ光照射面近傍の雰囲気を排気孔より排気し、この排気により局所的に減圧された雰囲気下でレーザ光を照射し、透明導電膜のレーザ光照射部分を基板上から除去してパターニングする。 （もっと読む）

【課題】得られる硬化物の表面にタックが少ない、エポキシ化合物とシアネート化合物とが配合されたＰＰＥ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）数平均分子量１０００〜５０００のポリフェニレンエーテル、（Ｂ）分子構造内にナフタレン環を有するエポキシ化合物、（Ｃ）シアネートエステル化合物、（Ｄ）リン系難燃剤、及び（Ｅ）硬化触媒が配合されたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１に対して剥離性を有する離型フィルム５を包み込むようにして、離型フィルム５の両側に樹脂フィルム１を積層し、該樹脂フィルム１の外側に、それぞれ金属箔２を積層する積層工程と、前記積層体を加熱・加圧して、樹脂フィルム１を介して前記積層体を貼り合わせる加熱加圧工程と、貼り合わされた積層体の両外面の金属箔２をエッチングして所定の導体パターン２ａを形成するエッチング工程と、エッチング工程後において、離型フィルム５の端面が露出するように外周部を切断し、離型フィルム５の両側に形成されている導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを剥離する剥離工程とを有してなる導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造方法において、狭ピッチの配線回路をサブトラクティブ法で形成することである。
【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、第１基材と第１導体層とを有する第１積層板の第１導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第１予備配線回路を形成し、第１予備配線回路に熱可塑性絶縁樹脂を被覆した後、第１基材を除去して第１予備配線回路材を成形し、第２基材と第２導体層とを有する第２積層板の第２導体層をエッチングして、配線回路１６の配線ピッチより大きい配線ピッチで第２予備配線回路を形成して第２予備配線回路材を成形し、第１予備配線回路面と第２予備配線回路面とを対向させて配置し、第１予備配線回路を第２基材に転写するとともに第２予備配線回路を加熱軟化した熱可塑性絶縁樹脂に埋め込んで配線回路材を成形し、配線回路材から第２基材を除去し保護層１８を形成する。 （もっと読む）

【課題】携帯電話、モバイルパソコン等が軽薄短小化される中で、フレキシブルプリント配線板をコンパクトに収納する際に屈曲しても導電性の低下が起こらず、安価で信頼性の高い導電性回路を提供する。
【解決手段】ビスフェノールとエピクロルヒドリンより合成される高分子量ポリヒドロキシポリエーテルからなるフェノキシ樹脂とロジン系樹脂を用い、導電性物質が導電性物質総量の１重量％未満の脂肪酸で表面処理を行った、比表面積０．３〜４．０ｍ^２／ｇ、５０％平均粒径が１〜１５μｍのフレーク状銀粉を用い更にシリコン系および／またはアクリル系消泡剤を用いた導電性インキを金属薄膜から成る回路の屈曲部分にスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷等の印刷手段で必要なパターンを印刷し、エッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】エッチング後のフォトレジストの剥離において、残渣による基板の汚染を防止し、残渣除去のための工程やコストを削減することが可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング方法は、フォトレジスト層をマスクとして用いた基板のエッチングにおいて、基板上に、中間層を設ける工程Ａと、中間層上に、フォトレジスト層をパターン形成する工程Ｂと、フォトレジスト層を介して中間層をパターニングする工程Ｃと、フォトレジスト層及び中間層をマスクとして、基板に対してエッチングを行う工程Ｄと、フォトレジスト層上に、剥離層を設ける工程Ｅと、剥離層を剥がすことで、同時にフォトレジスト層及び中間層を基板から剥離する工程Ｆと、を順に有し、少なくとも工程Ｆの時点において、剥離層とフォトレジスト層との界面αにおける粘着力が、基板と中間層との界面βにおける粘着力よりも高くなるように、中間層及び剥離層を設ける。 （もっと読む）