【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１上面の半導体素子接続パッド２の中央部をソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂで覆ったままの状態で、絶縁基板１下面の外部接続パッド２の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層６を被着させ、次に絶縁基板１上面側のソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂを除去して半導体素子接続パッド２の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド２の中央部に半田７を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装する抵抗器がプリント配線板のコンパクト化を図る。
【解決手段】レーザを光源とし、基板６上の導電性ペースト１２で形成したプリント回路８を走査するレーザ光の処理条件を可変にして、前記プリント回路８に、導体化した導体化回路８ａ８ｂと所望の抵抗値をもって抵抗器化した抵抗器化回路９、１０、１１を形成するレーザ出力制御機構、レーザ走査速度制御機構及びレーザ走査領域制御機構を備えることを特徴とする抵抗器化回路付きプリント配線板の作製装置１。 （もっと読む）

【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水中プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、ショート等の発生が防止された、線幅の安定した信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板の製造に好適に用いることのできるセラミックス成形体を提供すること、また、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックス成形体は、金属粒子を含む導体パターン形成用インクが付与された後に焼結され、配線基板の製造に用いられるものであって、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に多価アルコールの縮合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、仮成形体の全面に多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することによりセラミックス成形体を得る工程と、セラミックス成形体に導体パターン形成用インクを液滴吐出して導体パターン前駆体を形成する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して配線基板を得る工程とを有し、前記組成物を付与する工程では、組成の異なる２種以上の組成物を用い、当該組成物を付与すべき領域によって、付与する組成物の種類を変更することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４の両面に多価アルコールの縮合物を含む組成物２００を付与することにより表面付近に多価アルコールの縮合物を含む領域１３が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、セラミックス成形体１５の前記多価アルコールの縮合物を含む領域１３に、金属粒子と金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体３２を得る工程と、前記積層体３２を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で低コストな露光マスクを用いて、マスクパターンにおける静電破壊を防止することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層の絶縁層３２の上部に感光性樹脂層を形成し、導体層４４の導体形成部への露光光を遮光する導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で、露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に金属めっきを施して導体パターンを有する金属めっき層を形成した後、めっきレジストを除去する。この場合に用いる露光マスクは、そのマスクパターンを構成する複数の図形パターンの各角部が５０μｍ以上の面取り量で面取りされているので、隣接する図形パターン間の放電による静電破壊を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】感光して変質したインクは、接着性低下などの信頼性低下のため、露光印刷法で使用することが困難である。
【解決手段】回転胴（３１）およびブランケット（３２）を有するインクロール部（３０）と、インクロール部にインク（２２）を供給するインク供給部（２０）と、インクロール部に光を照射する光源（４１）と、被印刷媒体（５３）を有するインク転写部（５０）と、を有し、回転胴の表面にブランケットが形成され、インクロール部にインクが供給されることで、ブランケット上にインクベタ膜が形成され、インクベタ膜は、光源からの光の照射により露光インク部および非露光インク部となり、非露光インク部が被印刷媒体に転写される露光印刷装置。 （もっと読む）

【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び／又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Ａと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Ｂと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体に、金属粒子と、有機成分と、酸または塩基とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テーパー形状を有する高精細なレジストパターンを形成することが可能な、基板上に感光層が積層されてなる積層体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板と該基板上に積層された２層以上のネガ型の感光層とを有する積層体の製造方法であって、基板上に第１の感光層を積層する工程と、該第１の感光層の上に第２の感光層を積層する工程と、を含み、感光層が、カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体と、少なくとも２つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物から構成され、該第１の感光層が該第２の感光層よりも高い感度を有する、積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 （もっと読む）

【課題】バックコンタクト型太陽電池用の配線シートが、絶縁性を有する基材と導電体との積層体からなり、生産性に優れ、且つ、高信頼性を有するバックコンタクト型太陽電池モジュールを生産することができる太陽電池用配線シートを提供する。
【解決手段】配線パターンを有する太陽電池用配線シートであって、セパレート基材の片面にオレフィン系樹脂と金属箔を順次積層する工程と、該金属箔を打ち抜く工程と、打ち抜いた金属箔を剥離除去する工程と、接着剤を介して絶縁性基材と積層する工程が順次施され、その後、セパレート基材とオレフィン系樹脂を剥離する工程からなることを特徴とする太陽電池用配線シート及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 基板の材料に関する選択の自由度の向上を図る。
【解決手段】 樹脂材料によって形成された基板２と、基板上の所定の位置に塗布された導電ペーストが焼成されて基板上に形成された導電層３、３、・・・とを設け、導電層が、基板へ向けて照射された第１のレーザー光の照射位置による反射率の相違に基づいて基板上の位置が検出された導電ペーストに対して第２のレーザー光が照射されることにより焼成されて形成された。これにより基板上の導電ペーストのみに対して焼成に必要とされる光量を有する第２のレーザー光が照射されるため、基板として耐熱性の低い材料を用いることが可能となり、基板の材料に関する選択の自由度の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】第１に、導体断面積を大きくとることができ、第２に、しかも高周波特性に優れており、効率が向上し、第３に、もって小型化が可能となり、第４に、しかもこれらが簡単容易に、コスト面に優れて実現される、高伝導化プリント基板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】この高伝導化プリント基板１は、中空導体構造よりなり、絶縁基材２の外表面にパターニングされた銅箔パターン４と、銅箔パターン４を被覆する導体被膜９と、銅箔パターン４と導体被膜９間に形成された発泡中空層７とを、少なくとも有している。そして、銅箔パターン４と導体被膜９とで、導体部１０が、形成されている。なお代表例では、発泡中空層７は、発泡インク等の発泡剤５の発泡により形成され、導体被膜９は、半田被膜よりなる。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル時における亀裂の進展が抑制されるとともに、焼結性および接合性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】回路層となる金属板と接合されてパワーモジュール用基板を形成するセラミックス基板であって、繊維状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子と、非晶質Ｓｉ_３Ｎ_４粒子とが焼結されており、前記繊維状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子が、０．０５μｍ以上３μｍ以下の短軸径と３以上２０以下のアスペクト比を有し、且つ、一つの断面における前記繊維状Ｓｉ_３Ｎ_４粒子のセラミックス基板に占める割合が、５面積％以上９５面積％以下であり、前記非晶質Ｓｉ_３Ｎ_４粒子の平均粒子径が１ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）