【課題】絶縁フィルムと金属箔との剥離強度が高い金属箔付き絶縁フィルムを提供する。
【解決手段】本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体１２に積層されて用いられる。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１は、絶縁フィルムであるポリエチレンナフタレートフィルム２と、ポリエチレンナフタレートフィルム２の第１の主面２ａに積層された金属箔３とを備える。本発明に係る金属箔付き絶縁フィルム１では、金属箔３のポリエチレンナフタレートフィルム２が積層された表面が複数の凸部を有する粗面であり、該複数の凸部がポリエチレンナフタレートフィルム２内に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が５μｍ〜６０μｍであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高／前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が０．５〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、下記式（１）で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式（１）のＲは分岐鎖を有するアルキル基および／又はアルケニル基を含有する炭素数が１ないし２４であるアルキル基および／又はアルケニル基を示し、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１以上２０未満の値であり、式（１）のＸはＣ、Ｈ、Ｏ原子のいずれかから構成される連結基である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板のコスト低減を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、第１の粗化面２１１を有する絶縁層２１と、第１の粗化面２１１に密着した第２の粗化面２２１を有し、絶縁層２１に積層された導電層２２と、を有する積層板２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、所定の厚さｔ_０の導電層２２が残るように、導電層２２をエッチングする第２の工程Ｓ２０と、導電層２２上にレジスト層２３を形成する第３の工程Ｓ３０と、導電層２２を給電層として利用して、導電層２２においてレジスト層２３から露出している領域２２２上にめっき層２４を形成する第４の工程Ｓ４０と、導電層２２上からレジスト層２３を除去する第５の工程Ｓ５０と、導電層２２においてめっき層２４から露出している領域２２３を除去する第６の工程Ｓ６０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。
【解決手段】基板１００は、表面層がＦｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と、導体層の表面のうち少なくとも一部に形成された表面被覆膜１２と、表面被覆膜１２と接するように設けられている樹脂層２０と、を備えている。表面被覆膜１２は、導体層の表面のうち少なくとも一部に付着したスズ膜と、スズ膜を表面装飾する有機シラン化合物からなる。これにより、Ｆｅ−Ｎｉ系の金属材料からなる導体層と樹脂層との密着性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板上に高精細（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）な電極パターンを備え、且つ端子電極／セラミック基板間の接合強度に優れたセラミック回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミック基板の上面に第一のガラスセラミック粉末と第一の有機ビヒクルとを含む受容層ペーストを塗布する工程と、前記受容層ペーストを乾燥させて受容層を形成する工程と、前記受容層の上面に、導電性粉末と第二のガラスセラミック粉末と第二の有機ビヒクルとを含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、前記導電性ペーストを焼付けて端子電極とする工程とを有したセラミック回路基板の製造方法とすることにより、吸液性に乏しいセラミック基板上であっても、にじみや変形などの不具合がない電極パターンの印刷が可能で、且つ焼成後に収縮率が小さく接合強度に優れた高精細な電極パターンが形成可能である。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等の高粘度のインキであってもインキ受容面に厚みが均一な塗膜を形成できるため、前記塗膜をパターン形成したのち被印刷体の表面に転写することにより、厚みが均一な画線部を備えた印刷物品を製造することができる、新規な印刷物品の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなるインキ受容面２に、せん断速度３０００（ｌ／ｓ）印加時の第一法線応力差Ｎ_１が１００Ｐａ以上であるインキ３を、前記インキ受容面との間に隙間がないように高さを設定したドクターブレード５を用いて塗布する工程を含む印刷物品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式で多層配線基板を製造するような場合において、ラミネートする絶縁樹脂フィルム（絶縁層）の染み出しを抑制し、この染み出しに起因した段部の形成による製品特性の異常を抑制する新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方の主面において配線パターンが形成されてなる基板の、前記少なくとも一方の主面上に、前記配線パターンを覆うようにして支持フィルムによって支持されてなる絶縁層を真空加圧プレスによって付着する。次いで、前記支持フィルムを前記絶縁層から剥離した後、前記絶縁層に対して接着防止フィルムを付着させる。次いで、 前記基板及び前記絶縁層に対し、前記接着防止フィルムを介して平坦化プレスを行い、前記絶縁層の平坦化を行う。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物１００質量部に対して５〜２０質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング部６において、乾燥部４により乾燥が行われた基板シート１０上の導電性バンプ１２にフォトマスク７２を介して所定のバンプ径になるように露光し、露光した基板シート１０をエッチングする。感光性導電ペースト転移部２のメタルマスク版３２に設けられた各貫通穴３２ａの直径は、エッチング部６により露光が行われる際の所定のバンプ径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】焼結時の基材へのダメージがなく、且つ膜厚のコントロールが可能な金属膜の作製方法、及び金属膜を提供する。
【解決手段】印刷法で、基材上に酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を形成する工程と、ガス状のギ酸を含むガスにより、１２０℃以上に加熱した前記銅系粒子堆積層を還元し金属銅膜（めっき核）を生成する工程と、前記金属銅膜（めっき核）表面にめっきを行う工程とを含む、金属膜を作製する方法。 （もっと読む）

【課題】少なくとも銀及び銅を含む金属層が外表面に露出した導電パターンを有する配線基板のめっき方法において、導電パターン以外の部分におけるめっき析出を抑制でき、かつ、導電パターン表面に良好なめっき層を形成できる、配線基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】配線基板を、酸化剤を含有する第１の処理液で処理する（Ａ）工程と、（Ａ）工程を経た配線基板を、酸化銅を溶解する第２の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銅を除去する（Ｂ）工程と、（Ｂ）工程を経た配線基板を、２５℃における酸化銀（Ｉ）を溶解する速度が２５℃における銅（０）を溶解する速度の１０００倍以上である第３の処理液で処理することにより、導電パターンの表面から酸化銀を除去する（Ｃ）工程と、（Ｃ）工程を経た配線基板の導電パターンに無電解めっきを施す（Ｄ）工程と、を有する配線基板のめっき方法とする。 （もっと読む）

【課題】従来の配線基板の製造方法は、撥液部を形成する工程があるため、配線の細線化が可能であったが、機能液である導電性材料を含むインクを形成したくない部分に、撥液性を示す撥液材料を含む液状体を配置し、乾燥または硬化が必要であり、導電性材料を含むインクの乾燥または硬化を含めると、スロープ部の樹脂材料の硬化以外に、乾燥または硬化が二度必要という課題があった。
【解決手段】基材に導電パターンをインクジェット法によって形成する配線基板の製造方法において、前記基材に未硬化の硬化性樹脂を含む絶縁性の下地層を形成する下地形成工程と、導電粒子を含むパターン描画インクをインクジェット法にて前記下地層に打ち込んで前記下地層内部に導電パターンを形成する描画工程と、前記下地層を硬化する硬化工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】単一のカメラを備えた簡略な構成の認識装置を用いて、スクリーンマスクおよび基板の認識精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における画像認識方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置において基板およびスクリーンマスクを撮像する撮像部１７を、入射光軸Ａ１を水平方向に向けた姿勢で配設された単一のカメラ４１と、下側撮像光軸Ａ３を介して入射する撮像光をカメラ４１に入射させるハーフミラー４４と、上側撮像光軸Ａ２を介して入射する撮像光をハーフミラー４４を透過させてカメラ４１に入射させるミラー４５とを備え、さらにそれぞれの撮像対象を個別に照明する上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂとを有する構成として、マスク撮像工程，基板撮像工程においてそれぞれ上側照明部４６Ａ、下側照明部４６Ｂを個別に作動させた状態で撮像光をカメラ４１に取り込む。 （もっと読む）

【課題】 支持基板と金属からなる回路部材および放熱部材との接合強度が高い回路基板を提供する
【解決手段】 支持基板１の第１主面に回路部材２を、第２主面に放熱部材３をそれぞれ直接接合により設けてなる回路基板10であって、支持基板１は、窒化珪素質焼結体からなり、第１主面および第２主面に珪素を含む多数の粒状体１ｂが一体化しており、粒状体１ｂの一部から、窒化珪素を主成分とする針状結晶１ｃまたは柱状結晶１ｄが複数伸びている回路基板である。 （もっと読む）

【課題】基板の表面全域にわたって均一にめっき処理を施すめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき処理装置２０は、基板２を保持して回転させる基板回転保持機構１１０と、基板回転保持機構１１０に保持された基板２に向けてめっき液を吐出する吐出機構２１と、基板回転保持機構１１０および吐出機構２１を制御する制御機構１６０と、を備えている。吐出機構２１は、基板２の半径方向に沿って並べられた複数の吐出口４１を含む、または、基板２の半径方向に沿って延びる吐出口４２を含む第１ノズル４０と、第１ノズル４０の吐出口よりも基板２の中心部に近接するよう位置することができる吐出口４６を含む第２ノズル４５と、を有している。 （もっと読む）

【課題】スキージの膨潤による劣化を抑性するスクリーン印刷用スキージを提供する。
【解決手段】被印刷物にペーストを印刷するために用いられる、樹脂材料からなる基材に無機化合物を含有する保護層が形成されたスクリーン印刷用スキージであって、印刷の際に、前記基材に前記ペーストが接触しないよう前記保護層が形成されていることを特徴とするスクリーン印刷用スキージ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層と、その製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、無電解ニッケル（Ｎｉ）めっき被膜／パラジウム（Ｐｄ）めっき被膜／金（Ａｕ）めっき被膜からなり、前記無電解ニッケル、パラジウム、及び金めっき被膜はその厚さがそれぞれ０．０２〜１μｍ、０．０１〜０．３μｍ、及び０．０１〜０．５μｍであるプリント回路基板の無電解表面処理めっき層とその製造方法、及びこれを含むプリント回路基板に関する。本発明によると、プリント回路基板の無電解表面処理めっき層は、特にニッケルめっき被膜の厚さを０．０２〜１μｍに最小化させることにより最適化された無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ表面処理めっき層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】高精細であり且つ配線抵抗の増加が十分に抑制された導電パターンを形成できる導電パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】凹版胴４０の凹溝４２の内壁面に離型剤４４を塗布する離型剤塗布工程と、凹版胴４０の凹溝４２内に導電ペースト１を充填する充填工程と、凹溝４２内の導電ペースト４１をブランケット胴５０に受理させる受理工程と、ブランケット胴５０に受理された導電ペースト４１を被印刷物２０へ転写する転写工程とを有する導電パターン１０の形成方法であって、充填工程と受理工程との間において、凹溝４２内の導電ペースト１０に赤外線を照射する赤外線照射工程を含むことを特徴とする導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性を確保しつつ電子部品の電極のファインピッチ化に対応可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、シード層１３を有する基材２０を準備する第１の工程Ｓ１０と、第１及び第２の開口３１，３２を有するレジストパターン３０をシード層１３上に形成する第２の工程Ｓ２０と、第１の開口３１内に形成した第１の接着層１６によって半導体デバイス１５を基材２０に接着する第３の工程Ｓ３０と、シード層１３上に形成されためっき層１４を第２の開口３２内に満たすことで、電極１５３とめっき層１４とを直接接続する第４の工程Ｓ４０と、レジストパターン３０を除去する第５の工程Ｓ５０と、シード層１３の露出領域を除去する第６の工程Ｓ６０と、半導体デバイス１５と絶縁性フィルム１１の間の空隙６０に第２の接着層１７を形成する第７の工程Ｓ７０と、を備える。 （もっと読む）