【課題】十分な精度が出せるとともに、インキの厚みを出すことが出きるオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】凹凸パターンで形成された印刷版２の表面にインキを供給する。印刷版２の表面のインキを転移させ、転移させたインキを印刷対象物３の表面に転写するブランケット胴６と、ブランケット胴６を、印刷版２の表面に接した状態で所定の転移速度で転動させて、印刷版２の表面のインキをブランケット胴６の表面に転移させる。インキが転移されたブランケット胴６を、印刷対象物３の表面に押し当てた状態で所定の転写速度で転動させて、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる。印刷版２の表面のインキを前記ブランケット胴６の表面に転移させる際の転移速度と、ブランケット胴６の表面のインキを印刷対象物３の表面に転写させる際の転写速度を異なる速度に設定する。 （もっと読む）

【課題】１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層であるコイル層の製造工程を単純化し、コイル部品の製造工程性を向上させることができる、導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプ及びこれを用いるコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体ライン製造用兼ビア製造用スタンプは、プレート形態のインプリント本体部１０１と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の外郭側から中心側へ螺旋形態に連続したラインインプリント部１０２と、インプリント本体部１０１の一面から突設され、インプリント本体部１０１の中心側に位置したラインインプリント部１０２の端部から突設されるビアインプリント部１０３とを含む。 （もっと読む）

【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０１は、基板主面１０２上の電極形成領域内に複数の突起電極１１が配置された構造を有する。複数の突起電極１１のうち少なくとも１つは、上面１２に凹み部１３を有し、上端における外径Ａ１が下端における外径Ａ２よりも大きく設定され、全体として断面逆台形状をなしている異形突起電極１１である。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、テント信頼性、耐スカム発生性及び耐薬品性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が３００ＭＨｚ〜３０００ＧＨｚの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを３０ｎｍ以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
（１）基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
（２）リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
（３）平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
（４）（３）の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
（５）（４）の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性、レジスト形状、めっき後の剥離性がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、２，２−ビス［（４−（メタ）アクリロイルオキシポリアルキレンオキシ）シクロヘキシル］プロパンを含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、無収縮セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による無収縮セラミック基板の製造方法は、ビア電極が形成されたセラミック基板を用意する第１段階と、上記セラミック基板にシード層を形成する第２段階と、上記シード層にめっき層を形成する第３段階と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】被印刷物及びスクリーン版が破損し難いとともに、テーブル上への被印刷物の搬入、搬出の自動化が可能なスクリーン印刷機用スクリーン版を提供する。
【解決手段】スクリーン版１の感光性乳剤部は、メッシュ部３に当接して形成される第１部材部５と、第１部材部５に当接して形成される第２部材部８とからなる。第１部材部５は、太陽電池用半導体基板と同じ面積であってフォトマスクの画像が転写されるペースト透過部６と、ペースト透過部６の外周に形成される外周部７とからなる。第２部材部８は、太陽電池用半導体基板と同じ厚さＤであって、外周部７に当接して形成される。 （もっと読む）

【課題】配線膜を良好に形成する。
【解決手段】配線基板の製造装置１は、基板Ｋ上に所定の配線パターンの配線膜を形成して配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、基板Ｋに非導通の金属膜を形成する金属膜の形成装置２と、基板Ｋに形成された非導通の金属膜上に、導電性インクの液滴を吐出して配線膜を形成する配線膜の形成装置３とを備える。これにより、導電性インク中の金属粒子が非導通の金属膜に密着して固定されるため、加熱などによる乾燥後も基板上の配線膜の形状を維持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】被印刷シート上への印刷ペーストの転写量を部分的に調整することができるグラビア印刷装置を得る。
【解決手段】グラビア印刷装置２０は、表面に凹部２４を有する版胴２２と、版胴２２と対向して配置される圧胴３０とを含む。貯留槽２６に蓄えられた導電性ペースト２８を凹部２４に充填し、版胴２２と圧胴３０との対向部において、セラミックグリーンシート３２上に導電性ペースト２８を転写する。版胴２２の一部または圧胴３０の一部を磁化することにより、磁化された部分における導電性ペースト２８の転写量を調整する。 （もっと読む）

【課題】配線間の絶縁性に優れ信頼性の高い配線構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スピンコート法により、ベースポリマーがポリイミド樹脂である非感光性樹脂のワニスを塗布後、ベーク、キュアしてポリイミド樹脂を硬化、膜を形成する。これを第１絶縁膜１２とする。次いで、めっきシード層１８形成、フォトレジスト溝パターン２２形成、めっき、フォトレジスト溝パターン２２除去、配線下以外のめっきシード層１８除去に依り、第１の絶縁膜上に配線２６を形成する。そして、第１絶縁膜の表面上にシリカ粒子３０を分散し、散したシリカ粒子３０をマスクとして、ＣＦ４及びＯ２を混合したガスで、第１絶縁膜１２をドライエッチングすることに依り、段差が１００ｎｍ以上の凹凸３２を形成する。最後に前述と同様にして、スピンコート法により、第２絶縁膜としてのポリイミド樹脂膜３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】曲げ半径が小さくても破断を回避可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１の製造方法は、ベースフィルム１０上に配線パターン２０の銅層２３を形成する工程と、カバーレイ３０をベースフィルム１０に積層して、銅層２３の一部をカバーレイ３０から露出させつつ銅層２３をカバーレイ３０で覆うことで、基板中間体２を形成する工程と、基板中間体２を治具４０に取り付ける工程と、基板中間体２を治具４０に取り付けたまま、少なくとも銅層２３の露出部分を機械的に研磨する工程と、基板中間体２を治具４０から取り外す工程と、銅層２３の露出部分に対してめっき処理を行って、銅層２３の上にめっき層２４を形成する工程と、を備え、治具４０は、カバーレイ３０の折り曲げ予定部分に対応する領域に凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板上に密着力の弱い材料を直接積層することができる基板製造方法、配線基板の製造方法、ガラス基板および配線基板を提供する。
【解決手段】ケイ素酸化物を含むガラス基板２をいて形成されている基板を製造する基板製造方法であって、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることでアンカー部を形成するエッチング工程を備え、ケイ素酸化物を含むガラスを用いて形成されるガラス基板２において、前記ガラスのケイ素酸化物を選択的にエッチングすることで形成されたアンカー部を備える。 （もっと読む）

【課題】被記録媒体上に、厚膜でも膜割れの発生が抑制された表面抵抗値の低い銅微粒子焼結膜からなる銅パターン膜を形成することができ、かつ分散性が高く、インクジェット印刷適性が良好である上、焼成温度及び／又は焼成時間の低減が可能な銅微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が１〜２００ｎｍの銅微粒子、ポリエーテル構造を有し、重量平均分子量が５００〜５０，０００の範囲にある分散剤、及び分散媒を含有し、かつ、シリコーン系添加剤及び／又はフッ素含有添加剤を０．１〜１．０質量％含有する銅微粒子分散体である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に第１の金属層と、シアノ基を有する繰り返し単位を有するポリマーと金属酸化物粒子とを含む下地層と、被めっき層とをこの順に備える加工前積層体に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体の前記被めっき層側の表面から第１の金属層表面に到達する穴を形成する穴形成工程を備え、ポリマー中におけるシアノ基を有する繰り返し単位の含有量が、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜６０モル％であり、金属酸化物粒子の粒径が５０〜２０００ｎｍであり、下地層中における金属酸化物粒子の含有量が２０〜６０質量％である、穴付き積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】細線状開口部を有する印刷用マスクにおいて、印刷用マスク製造時及び印刷時の開口部形状の変形が少なく高い印刷性能を保持する印刷用マスク枠結合体を得る。
【解決手段】細線状開口部を有する印刷用マスクよりなるコンビネーション版において、細線状の開口部の長手方向の張力を短手方向より強くなるように張設した印刷用マスク枠結合体であって、印刷用マスクの印刷パターン外に張力緩衝用の開口部と印刷用マスク保持用スペーサーを設ける。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して
貫通孔３の開口部を閉塞する第１の工程と、第１メッキ層４ａを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆積する第２の工程とを備える基板製
造方法において、第２の工程は、貫通孔３の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第２メッキ層４ｂを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】配線と基板との密着性が良好で、配線幅を拡げずに配線厚みを大きくでき、短時間で配線を描画形成できかつ製造コストが低廉な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤中に金属微粒子を混入した金属ナノインクの液滴をインクジェットヘッドにより吐出し、絶縁材料からなる基板上に所定の配線パターンを描画するように金属ナノインクの液滴を着滴させ、溶剤を飛散させて乾燥させることにより配線を形成する配線基板の製造方法であって、基板Ｋに対する濡れ性が良い（θ１≒６°）金属ナノインクの液滴（標準液滴Ｄｐ１）を基板Ｋ上に着滴させ、所定の配線幅ｄを有する配線の下地層Ｌ１を形成する工程と、金属ナノインクの液滴（大形液滴Ｄｐ２）を下地層Ｌ１からはみ出ない範囲で下地層Ｌ１上に重ねて着滴させる重ね層形成工程と、を備えた。 （もっと読む）