（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）又は（２）で表される化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３、Ｘ^４、Ｘ^５及びＸ^６は、それぞれ独立に、ＣＨ基、ＣＣＨ_３基、ＣＣ_２Ｈ_５基又は窒素原子を示し、Ｙ^１、Ｙ^２、Ｙ^３及びＹ^４は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアリール基を示し、Ｙ^５は置換基を有していてもよいアリーレン基を示す。］
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【課題】
本発明は、少なくとも一つの電気的コンポーネントを有するフィルムと、そのようなフィルムの生産プロセスと、に関するものである。
【解決手段】
放射架橋性接着剤を備えた接着剤層はベースフィルム（６１）に塗布される。接着剤層はベースフィルムへパターン形状に塗布され、及び／または、接着剤層がパターン形状に構造化して硬化するようにパターン形状に放射線照射される。キャリアフィルムと電気的機能層とを備えたトランスファーフィルム（４１）が接着剤層に塗布される。キャリアフィルム（４１）は、ベースフィルム、接着剤層、及び電気的機能層を含むフィルム体から剥がされ、そこではパターン形状に構造化された第一領域では電気的機能層はベースフィルム（６１）に残り、パターン形状に構造化された第二領域では電気的機能層は前記キャリアフィルム（４５）に残り、ベースフィルム（６１）からキャリアフィルムとともに取り除かれる。

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マイクロエレクトロニクス、触媒作用、および診断法における使用のための、コーティングされたチップを使用する金属ナノ構造のナノリソグラフィ付着が開示される。AFMチップは金属前駆体でコーティングすることができ、この前駆体を基板上にパターニングする。パターニングされた前駆体は、熱を適用することよって金属状態に変換できる。高解像度および優れたアライメントを達成できる。 （もっと読む）

【課題】誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセスを提供することに関するさらに、本発明は、回路パターン素子からの金属損失を防ぐことに関する。
【解決手段】
（ａ）第１主面を有しパターン形成されていない金属層を提供すること；
（ｂ）該第１主面に微細粗面化を施し、微細粗面化された表面を形成すること；および、
（ｅ）該金属層をエッチングし、該金属層に回路パターンを形成することを含み、
該微細粗面化がエッチングの前に行われ、該微細粗面化された表面が、粗面計の測定で約０．３〜約０．６ミクロンの表面粗さｒ_ａを有する、誘電体材料の金属層への密着性を改善するプロセス。 （もっと読む）

【解決手段】静電気的または動電気的手段により直接または中間の道具を用いる、のいずれかの方法で、基板にパターン状に粒子を塗工する方法である。静電気的または動電気的手段により直接または中間の道具を用いる、のいずれかで、電子機器基板に一定パターンで半田金属などの金属粒子を塗工する方法である。 （もっと読む）

本発明は、極めて微細なパターン形状を有し、断面形状における厚さ／最小幅の比率が高い導電体層の形成に利用可能であり、微細なパターン形状を高い精度で描画する際、インクジェット法の適用を可能とする高い流動性を有し、導電性媒体として金属ナノ粒子のみを利用する分散液を提供する。本発明に従うと、微細な液滴の形状で噴射し、積層塗布可能な金属ナノ粒子分散液として、 平均粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子を、沸点８０℃以上の分散溶媒中に分散させ、分散溶媒の容積比率は、５５〜８０体積％の範囲に選択し、分散液の液粘度（２０℃）は、２ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓの範囲に選択した上で、インクジェット法などで微細な液滴として噴射すると、飛翔の間に、液滴中に含まれる分散溶媒の蒸散に伴い濃縮を受け、粘稠な分散液として、積層塗布が可能なものとなる。 （もっと読む）

本発明は、フレキシブルプリント回路カードを形成するために、薄膜基板の中に延在するか、又は薄膜基板を貫通し、向かい合っていない表面に沿って電気的に接続される複数のマイクロバイアを有し、電気回路を形成するようにする、処理された薄膜基板（１０）及びその方法を含む。ここでは第１のバイア（Ｖ１０、Ｖ３０、Ｖ５０）と呼ばれる第１の数のバイアを形成するために、第１の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第１の材料（Ｍ１）で満たされ、一方、ここでは第２のバイア（Ｖ２０、Ｖ４０、Ｖ６０）と呼ばれる第２の数のバイアを形成するために、第２の数の実在ナノトラックが、良好な電気的特性を有する第２の材料（Ｍ２）で満たされる。上記第１のバイア及び第２のバイア（Ｖ１０〜Ｖ６０）の第１の材料（Ｍ１）及び第２の材料（Ｍ２）が互いに異なる熱電気的特性を有するように選択される。薄膜基板の表面に被着され、薄膜基板（１０）の両側（１０ａ、１０ｂ）にコーティングされる材料が、第１の材料（Ｍ１）を割り当てられた第１のバイアと第２の材料（Ｍ２）を割り当てられた第２のバイアとを電気的に相互接続できるようにするために配設及び／又は構成され、電気的熱電対（１００）又は他の回路構成を形成するために、直列接続に含まれる最初のバイア（Ｖ１０）及びその直列接続に含まれる最後のバイア（Ｖ６０）が直列に適当に組み合わせられる。
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【課題】各種電子デバイスの小型化（特に、小面積化）に貢献し得る接続線の形成方法、電子デバイス用基板、および、この電子デバイス用基板を備える電子デバイス、電子機器を提供すること。
【解決手段】接続線の形成方法は、基板７の少なくとも一方の面に、形成される接続線８１に接続される配線パターン７１を形成する工程と、基板７の縁部７２に、基板７の両面７２１、７２２および端面７２３に亘って、導電層８を形成する工程（第１の工程）と、導電層８の一部を除去して、互いに導通しない複数の接続線８１に分割する工程（第２の工程）とを有している。また、導電層８を形成する工程（第１の工程）において、導電層８の少なくとも一部は、基板７を切り出す前の原板に形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高密度回路の形成が可能で、優れた接着性、高温高湿環境下での接着信頼性にすぐれた，プリント配線板板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの両面に金属層を形成した構成で、少なくともその一方の表面に形成された金属層が、ニッケルまたはその合金からなる第１金属層と、銅またはその合金からなる第２金属層とからなるか、イオンプレーティング法で形成された銅または銅合金よりなる第一層と、その上の銅または銅合金よりなる第２金属層からなる、積層体を用いてプリント配線板の製造を行うことにより、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 片側の表面のみに電極を有する多層基板であっても、製造工程を簡素化することが可能な多層基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２３に導体パターン２２を形成した後導体パターン２２の表面にニッケル金めっき処理による表面処理層３２を形成するとともに、ビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した片面導体パターンフィルム３１と、表面処理層３２の形成以外は片面導体パターンフィルム３１と同様の工程により形成した片面導体パターンフィルム２１とを積層した（（ｅ）に図示）後、両面から加熱プレスして多層基板１００を得る（（ｆ）に図示）。このように、片面導体パターンフィルム２１、３１のみから、片側の表面のみに電極３３を有する多層基板１００が製造でき、製造工程を簡素化することができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 電子写真法によって形成された回路パターンの電気抵抗の増大を防ぐことができる回路パターン形成方法及びそれによって形成された配線基板を提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上の回路パターン形成方法は、帯電工程、露光工程、現像工程、転写工程、定着工程からなり、現像工程では、供給手段１４に充填された二成分現像剤１５から回路形成用荷電性粉末１６のみを取り出し、回路形成用荷電性粉末１６を感光体１２の表面の潜像パターンに静電吸着させる。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック系の配線基板において、配線回路層の微細配線化、低抵抗化を達成でき、かつ配線回路層の絶縁基板への接着強度が高い配線基板とそれを歩留り良く作製することのできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック系絶縁基板２の少なくとも表面に、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄから選ばれる少なくとも１種からなる金属含有量が９９重量％以上の金属箔などからなる高純度金属導体からなる配線回路層３を絶縁基板２表面と同一平面となるように埋設してなるとともに、配線回路層３の配線方向に直交する断面が逆台形形状からなり、その逆台形形状における下底６と横辺７とがなす形成角αを４５〜８０°とし、特に、表面配線回路層３ａの絶縁基板２への埋設側の平均表面粗さを２００ｎｍ以上、絶縁基板２の４０〜４００℃における平均熱膨張係数を６ｐｐｍ／℃以上とする。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）