【課題】洗浄槽の上部からの洗浄液が漏れ出るのを抑制あるいは防止した、基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】略垂直姿勢の基板Ｗを上方から洗浄槽１内に収容し、基板Ｗの表面および裏面にそれぞれ対向しかつ略水平方向に延在して配置された管状部材２ａ１〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６から、基板Ｗの両面にそれぞれ洗浄液を噴射して洗浄する基板洗浄装置Ｓである。基板Ｗの両面にそれぞれ対向する洗浄槽１の側壁１１ａと、側壁１１ａ側に配置された管状部材２ａ１〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６との間に形成される通気路Ｆ１に、邪魔板Ｃ１〜Ｃ３，Ｃ４〜Ｃ６を配設した。 （もっと読む）

【課題】 端縁に段差を有する基板を処理する場合であっても、端縁を十分清浄に洗浄処理することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】 電子ペーパ製造用基板１０は、第１、第２の剥離部３５、３６に搬送され、レジストの剥離処理がなされる。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、洗浄液噴出ノズル５１からその長辺に洗浄液が噴出され、その長辺を洗浄処理されるとともに、第１洗浄部３７において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。次に、電子ペーパ製造用基板１０は、第１洗浄部３７から第２洗浄部３８、第３洗浄部３９および第４洗浄部４０に順次搬送され、それらの洗浄部において表面および裏面に洗浄液を供給されて洗浄処理される。このとき、第２洗浄部３８においては、洗浄液噴出ノズル５２からその短辺に洗浄液が噴出され、その短辺を洗浄処理される。 （もっと読む）

【課題】製造過程で基板の表面に浮き出たガラスによって、該表面に形成した位置合わせマークの画像処理による位置情報の認識が支障なく行えるようにしたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ガラスを含むセラミックからなり、且つ表面２および裏面を有し、かかる表面２および裏面の少なくとも一方に位置合わせマーク８が形成されたセラミック基板１において、上記位置合わせマーク８および該マーク８周辺のセラミック部ｓに対し、水（液体）およびアルミナ粒子などの研磨材からなるスラリを高圧空気と共に噴射して、上記位置合わせマーク８の表面とセラミック部ｓの表面とおいて、例えば、これらの表面に浮き出したガラスを低減するなどの改質を行う表面改質工程を含む、セラミック基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線幅（Ｌ）や配線間隔（Ｓ）がそれぞれ１５μｍ以下の超微細な銅配線回路を有するポリイミドフィルム基板においても、金属配線間の短絡や配線スペース部にニッケルの析出がなく、銅配線表面が均一にニッケルで被覆された超微細金属配線フィルム基板を得る手段を提供する。
【解決手段】微細な銅配線回路を有するポリイミドフィルム基板を脱脂・酸洗浄した後、パラジウムイオン（２価）に対してアンモニウムイオンを過剰に含むパラジウムアンミン錯塩水溶液に一定時間浸漬して銅配線表面をパラジウムで置換した後、基板を酸洗浄と純水シャワー洗浄で洗って余分に付着した錯塩水溶液を除去し、市販の無電解ニッケルめっき液でめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】セラミック部の表面に形成された金属層の密着強度が向上されたセラミック基盤を提供する。
【解決手段】セラミック部２と、セラミック部２の少なくとも１面に形成されたアルミナが点在するアルミナ点在層３と、アルミナ点在層３の表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第１の金属層４と、第１の金属層４表面に、湿式めっき法によって形成された導電性金属からなる第２の金属層５と、からなるセラミック基板１とした。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ工法で形成する導体幅の微細化が限界に近づいており、微細なパターンを要するドライフィルムレジストのアスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下になると、現像工程にてドライフィルムレジストが倒れたり、銅との密着不良による剥がれが発生し、製造できないという問題がある。
【解決手段】ドライフィルムレジストの現像工程にて、水洗水で濡れたままの状態で、該レジストパターンの未架橋部を、紫外線や電子線、クロムにて架橋させることにより、アスペクト比が２．５以上でかつ、導体配線ピッチ２０μｍ以下の配線層を有するビルドアッププリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】はんだ浴浸漬処理後のホットエアーレベラー方式やソルダーペーストのリフロー処理方式などにおいて、隣接回路へのブリッジを生じ難く、品質の安定した均一な厚さのはんだプリコート被膜を安定生産する。
【解決手段】下層に溶融錫液または溶融はんだ液がそれぞれ入った貯槽を備えた処理装置の上層中で被処理物を有機脂肪酸溶液と接触させ、表面に有機脂肪酸の保護被膜を形成した後、溶融錫液または溶融はんだ粒子を散布し、被処理物表面に溶融錫または溶融はんだを接着し、次いで、被処理物を下層の溶融錫液または溶融はんだ液に浸漬して錫またははんだ被膜を形成する第１のステップと、錫液またははんだ被膜の形成された被処理物を引き上げながら、加熱した有機脂肪酸溶液を吹付けて余剰に付着した錫またははんだ被膜を吹き落す第２のステップとによりなる。 （もっと読む）

【課題】洗浄槽の上部からの洗浄液の漏れを抑制あるいは防止する。
【解決手段】略垂直姿勢の基板Ｗを上方から洗浄槽１内に収容し、略水平方向に延在する管状部材２ａ1〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６から基板Ｗの両面に洗浄液を噴射して洗浄する基板洗浄装置であって、前記管状部材２ａ1〜２ａ３，２ａ４〜２ａ６の端部側に形成される通気路に遮蔽板Ｄ３，Ｄ６を配設する。 （もっと読む）

【課題】シャワー洗浄を行ってもフレームからメタルメッシュが剥れるのを防ぐことができるメタルマスク洗浄方法及び洗浄治具を提供する。
【解決手段】メタルメッシュと、メタルメッシュの外周部に接着剤で接着されたフレームとを有するメタルマスク１０を洗浄する際に、まず、メタルメッシュとフレームの接着部を上部カバー３６及び下部カバー３４で密閉し、上部カバー３６及び下部カバー３４を固定治具３８で挟んで固定する。次に、接着部が上部カバー３６及び下部カバー３４で密閉された状態で、接着剤を溶かす洗浄溶剤を用いてメタルマスクを浸漬洗浄又はシャワー洗浄する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でレジスト層の露光、現像後に、下地金属層上に発生する残渣を効率的、効果的に抑制、除去できるフレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】レジストパターン形成工程３００に、少なくともアルカリ現像液を用いた現像処理の後に、レジストパターン３１の溝３１ａを、水洗水で水洗する水洗処理と、酸電解水で洗浄する酸電解水処理とを組み合わせて備えていることで、レジスト層の露光、現像後に、下地金属層１１上に発生する残渣Ｐを効率的、効果的に抑制、除去できるフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】制御動作および／または装置動作の妥当性（レシピに適合するか否か）に関する検査を確実にかつ短時間に実施できるようにする。
【解決手段】この基板処理装置は、基板の処理手順を記述したレシピを記憶するレシピ記憶手段(193)と、レシピに対応した検査基準を記述した検査基準ファイルを生成する検査基準生成手段(16,191,192)と、検査基準ファイルを記憶する検査基準記憶手段(196)と、レシピに従う制御動作を実行する制御手段(16,190)と、制御動作を記録する制御動作記録手段(16,191)と、記録された制御動作と検査基準とを照合することにより制御動作の適否を判定する制御動作判定手段(16,191)とを含む。基板処理装置は、さらに、基板処理装置が実行した装置動作を記録する装置動作記録手段(16,192)と、記録された装置動作と検査基準とを照合することにより装置動作の適否を判定する装置動作判定手段(16,192)とをさらに含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液が、基板材上面を右端部側から左端部側に至るまで、新鮮で遅速，過不足，バラツキなく表面処理し、もって基板材上面の処理精度が向上し、第２に、しかもこれが、簡単な構成により容易に、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】 この基板材Ａの表面処理装置１は、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして上側のスプレーノズル２_１は、前後左右に多数配列され、もって基板材Ａ上面に対応位置すると共に、順次交互に右方向又は左方向に向け傾斜して配列されている。そして、右方向に向けられた列では、左端部側のスプレーノズル２_１が、又、左方向に向けられた列では、右端部側のスプレーノズル２_１が、それぞれ同列の他のスプレーノズル２_１より、小流量に設定されている。 （もっと読む）

プリント配線板及び類似する基材の金属表面を処理して、このような表面の間隙腐食耐性を高める方法を記載する。改良された有機はんだ付け性保護組成物は、エマルションポリマーと併用されて、化学反応を介して金属表面仕上げ上に変性ポリマーコーティングを提供し、前記表面の腐食保護効果を高める。 （もっと読む）

【課題】配線基板に強固に固着した屑等を良好に取り除くこと。
【解決手段】搬送路の搬送に伴う第１のノズル列および第２ノズル列による洗浄水の噴射の軌跡Ｔａ，ＴｃおよびＴｂ，Ｔｄがノズルの噴射径の５／３未満の繰り返しピッチＰでかつ第１のノズル列による洗浄水の噴射の軌跡Ｔａ，Ｔｃにおける谷部分に第２のノズル列による洗浄水の噴射の軌跡Ｔｂ，Ｔｄにおける山部分が入り込むようにして第１ノズル列の間隔の半分以上の振幅で揺動させることにより配線基板を洗浄する。 （もっと読む）

【課題】基板材について、処理液更新の均一化，表面処理の均一化，そして回路の均一化が促進され、もって、電子回路基板の信頼性，歩留まり，量産性等が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、処理液Ｆで満たされた液槽５と、液槽５内で基板材Ｅを液中搬送するコンベア３と、液槽５内で基板材Ｅに処理液Ｆを液中噴射するスプレーノズル４と、を有している。そして液槽５内に、スプレーノズル４から液中噴射された処理液Ｆの吸引器１５が、設けられており、吸引器１５は、スプレーノズル４のスプレー管の前後間隔に設けられると共に、右方向に吸引するものと、左方向に吸引するものとが、交互に配設されている。吸引器１５の吸引量は、スプレーノズル４の液中噴射量に対応すべくコントロール可能となっている。 （もっと読む）

パターン形成された基材を形成する方法を提供する。本方法は、１つ以上の凹状形成部（３１０）を有する構造化表面領域を有する基板（３００）を提供することを含む。本方法は、第１の液体（３２５）を構造化表面領域の少なくとも一部分の上に配置することを含む。本方法で、第１の液体を第２の液体（３３０）と接触させることを含む。本方法で、第２の液体によって構造化表面領域の少なくとも一部分（３１５）から第１の液体を排除することを含む。第１の液体は１つ以上の凹状形成部の少なくとも一部分に選択的に配置される。
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【課題】クリーム半田が洗浄液を吸収して固化することによる洗浄不良を防止して、メタル版の印刷パターンを全体的に綺麗に洗浄可能なメタル版の洗浄方法を提供する。
【解決手段】印刷配線基板に対してクリーム半田を印刷するために用いたメタル版１の洗浄方法であって、メタル版１を水平方向に対して一定の角度を付けて支持した状態で、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から水系の洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて下側から順番にメタル版１を粗洗浄する。また、粗洗浄後、メタル版１に向けて噴射ノズル１４から洗浄液を噴き付けながら、該噴射ノズル１４を水平方向に往復移動させて上側から順番にメタル版１を仕上げ洗浄する。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液の混じり合いが防止され、第２に、しかもこれが、電子回路に傷跡を残すことなく実現されると共に、第３に、基板材の安定搬送も不安がなく実現される、基板材の表面処理装置の液切りシステムを提案する。
【解決手段】この液切りシステムは、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、表面処理装置１の処理室３内では、スプレーノズル２が、処理液Ｂで満たされた液中又は気中で、処理液Ｂを噴射する。処理室３には、加圧気体Ｃが圧送供給される加圧室９が、隣接付設されている。そして、加圧室９と処理室３との間で、基板材Ａの通過出入り用のスリット１０を介して、基板材Ａが受け渡されると共に、加圧気体Ｃの圧力差と風圧に基づき、処理室３から加圧室９への処理液Ｂの流入，そして基板材Ａに付着した処理液Ｂの持ち出しや持ち込みが、阻止される。 （もっと読む）

【課題】スプレーした処理液が外部へ漏れ出したり、次槽へ持ち出されたり、前槽から持ち込まれたりすることなく、液切り及び処理液の回収を効率良くできる装置を提供する。
【解決手段】基板搬送機構（４５１，４５２，４５３）により処理槽（４１ａ）内に搬送された被処理基板（Ｋ）に処理液（Ｗ）をスプレーすることで被処理基板（Ｋ）の表面に所定の処理を行うスプレー処理装置であって、処理槽（４１ａ）内を主処理室（Ｒ３）と下流液止め室（Ｒ２）とに区分けすると共に被処理基板（Ｋ）の表面との間に下流微少間隙（Ｄ２）を形成するように立設した下流邪魔板（４６２）と、主処理室（Ｒ３）に配設され被処理基板（Ｋ）の表面に向けて処理液をスプレーする主スプレー機構（４７３）と、下流液止め室（Ｒ２）に配設され下流微少間隙（Ｄ２）の斜め上方から下流微少間隙（Ｄ２）に向けて処理液をスプレーする下流スプレー機構（４７２）とを備える。 （もっと読む）