【課題】被印刷物に厚膜のペースト層をより短い印刷時間で形成し得るスクリーン印刷機を提供する。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷機は、被印刷物(110)にペーストによるパターンを形成するスクリーン印刷機において、被印刷物に対して所定間隔を介して配置され、微細孔によるパターンが形成された印刷スクリーン(201)と、印刷スクリーン上に供給されるペースト(51)と、印刷スクリーン上を前方に移動して印刷スクリーンと被印刷物とを密着させ、上記ペーストを上記微細孔から上記被印刷物の表面に押し出す主スキージ(111a)と、上記主スキージに所定間隔を保って後続して上記印刷スクリーン上を移動し、上記主スキージの後方に上記被印刷物表面と上記印刷スクリーンとの接触平面を形成する補助スキージ(111b)と、を含み、主スキージ及び補助スキージが同時に前方に移動し、且つ、両スキージの移動速度が単一のスキージによるスクリーン印刷の場合のスキージの限界移動速度の２〜３倍の移動速度である。 （もっと読む）

【課題】例えば７０μｍ以上の厚銅回路パターンを形成する際に、高い電流密度を用いることなく、したがって膜厚分布を揃えることができるプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】板状の支持体に銅薄膜２を形成し、銅薄膜の表面に第１のレジストを形成し、銅薄膜２の表面に銅めっきして内側銅回路５を形成し、第１のレジストを除去し、内側銅回路５を覆うように銅薄膜２の表面に絶縁基材７を積層し、支持体を除去し、銅薄膜２の支持体を除去した側の裏面に、第２のレジストを形成し、銅薄膜２の裏面に銅めっきして外側銅回路１０を形成し、前記第２のレジストを除去する。 （もっと読む）

【課題】他の電子部品との接続不良が防止された、信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターン前駆体であって、導体パターンとしたときにパッドとなるパッド膜を有し、パッド膜は、その中央部の厚さがその周縁部の厚さより大きいものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シュウ酸を添加した塩化鉄（III）水溶液を用いたエッチングにおいて、作業環境を悪化させたり、特別な装置を必要としたりすることなく、パターン側面の銅の表面に形成された水不溶性銅塩の結晶を迅速に除去するエッチング後処理液およびエッチング方法を提供しようとするものである。
【解決手段】シュウ酸を含むエッチング液でエッチングした銅の表面を、１．０質量％以上のシュウ酸を含み、かつｐＨ３以上の後処理液を用いて、洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】微細な幅のパターンをより簡単に形成できるパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】基材２の一方の面に、複数の溝２０とこれら複数の溝２０に連通し且つ溝２０の幅よりも長い幅及び長さを有する拡大凹部２１，２２とを形成してから、一方の拡大凹部２１に液滴３１を着弾させて、この拡大凹部２１に連通する溝２０に液体３２を充填し、さらに、溝２０に充填された液体３２を固化させる。つまり、面積の大きい拡大凹部２１に液滴３１を着弾させるだけで、幅が狭い溝２０に液体３２を充填できるため、基材２に微細なパターンを容易に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、セラミックス粒子と、前記金属粒子および前記セラミックス粒子とが分散した水系分散媒とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染が少なく、マイクロメートル以上の厚みを有し、損傷が少なく低抵抗な導電性パターンが高解像度に形成された導電性パターン付き基板を製造可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）無機材料からなる基板１上にこの基板に達する溝部５ａを有するレジストパターン５を形成するレジストパターン形成工程と、（２）前記溝部５ａに、導電粒子、熱可塑性樹脂、無機フィラー、および溶剤からなる導電性ペーストを充填して未焼成導電性パターン６を形成する充填工程と、（３）前記未焼成導電性パターン６を誘導加熱により加熱する加熱工程と、（４）前記基板１から前記レジストパターン５を剥離する剥離工程とを有する導電性パターン付き基板１１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大画面フラットパネルディスプレイ製造工程における広範囲のスクリーン印刷であっても、かすれを防止し、版離れをし易くすることで、製造効率をあげることができるスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため本発明のスクリーン印刷版は、枠体にスクリーンを固定し、基板にペーストを印刷する用に供するスクリーン印刷版であって、前記スクリーンと前記基板との間に、前記スクリーンの前記基板側への撓みを抑制する補助部材を設けることを特徴とする。ここで補助部材は、枠体の対向する辺に亘って、枠体に設置してあることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】化学的研磨を行うが、メッキ層の表面が平坦であり、メッキ層の厚さが一定であるうえ、絶縁層に残余メッキ層が残らない基板の研磨装置および研磨方法を提供する。
【解決手段】被研磨基板１０１が浸漬されるエッチング液入りのエッチング槽１０２を含む化学的研磨部１０９と、ブラシ１１０ａを含む機械的研磨部１１２ａとを含むものである。 （もっと読む）

【課題】積層カスレの発生がなく、電気回路の断面積のバラツキや抵抗値への影響が少なく、電気回路の低密度部分と高密度部分とでインピーダンスのばらつきが小さくて回路設計に余裕がある回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１に複数の回路溝３を有し、各回路溝３に充填されためっき層により電気回路６が形成された回路基板Ａに関する。前記電気回路６が密に形成された高密度部３０と、疎に形成された低密度部３１とを有する。高密度部３０における絶縁基材１及び電気回路６の各表面と、低密度部３１における絶縁基材１及び電気回路６の各表面とが面一に形成される。 （もっと読む）

【課題】粒塊が均一かつ微細化された結晶で回路形成用溝内の金属導体を形成することができ、回路の信頼性が高い回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基材１の表面に回路形成用溝２を形成する。そしてこの回路形成用溝２内に、めっきにより形成された金属導体３を充填して、回路基板を形成する。この金属導体の結晶粒塊は平均差し渡し長さが１０μｍ以下であって、金属導体３は粒塊が均一かつ微細化された結晶で形成される。 （もっと読む）

【課題】 金属層表面に微小な凹みが無い銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供し、金属層表面の凹みや配線パターニング時に欠陥を減少させる。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを有機アミン化合物およびポリアルキレングリコールを含有する水溶液に浸漬させて洗浄する。洗浄するタイミングは、導体となる銅層を形成する前であれば、乾式法で１次金属層を形成する前でも良く、後でも良い。乾式法で１次金属層を形成する前後の２回処理することも有効である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材上に高精度な電気回路が形成された回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に樹脂被膜２を形成し、前記樹脂被膜２の外表面を基準として前記樹脂被膜２の厚み分を超える深さの凹部を形成することによって、所望の形状及び深さの回路溝３を形成し、前記回路溝３の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させ、前記樹脂被膜２を剥離することによって形成された絶縁基材１と、前記絶縁基材１に無電解めっきを施すことによって、前記回路溝上に形成された無電解めっき膜６とを備え、前記無電解めっき膜６の厚みが、前記回路溝３の深さに対して、０．５以下である回路基板である。 （もっと読む）

【課題】加熱してもフィルム表面にスパイク状の突出物が生じることがなく、転写してもクラックの生じることのない離型フィルムを用いた高い塗膜均質性を有する透明電極の製造方法とそれにより得られる透明電極を提供する。
【解決手段】離型フィルムの離型面上に、少なくとも導電性金属微粒子を含む透明導電層を形成した後、該透明導電層を透明基材上に転写することにより透明電極を製造する透明電極の製造方法であって、該離型フィルムの離型面は、平滑性Ｒｙが１ｎｍ以上、５０ｎｍ以下であり、表面エネルギーが２０ｍＮ／ｍ以上、５０ｍＮ／ｍ以下であり、かつＪＩＳＫ５６００に準じた鉛筆硬度試験法に従って測定した鉛筆硬度がＨ以上、５Ｈ以下であることを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】優れた印刷性を備えるとともに、高い導電性と良好な半田濡れ性を有する加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】銀粉末と、加熱硬化性成分と、硬化剤と、溶剤とを含有し、銀粉末としてフレーク状銀粉末と、表面処理剤を付着させた球状銀粉末を含む。 （もっと読む）

【課題】ピンホールが少ない金属薄膜を形成できる金属薄膜前駆体層を提供すること。
【解決手段】本発明の金属薄膜前駆体層は、基材上に設けられた、金属前駆体微粒子及び有機ポリマーを含む金属薄膜前駆体層であって、下記式（１）により求めた、波長７３０ｎｍの光線に対する厚さ１μｍあたりの内部透過率（Ｔ_１μｍ）が８５％以下であることを特徴とする。
【数１】


（式（１）中、Ｔ_０は基材のみで測定した光線透過率であり、Ｒ_０は基材のみで測定した絶対反射率であり、Ｔ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した光線透過率であり、Ｒ_１は基材上に金属薄膜前駆体層を設けて測定した絶対反射率であり、ｄは金属薄膜前駆体層の厚さ（μｍ）である。） （もっと読む）

【課題】簡単なプロセスでもって、樹脂基板と回路との密着性もよく、高周波アンテナとして使用したときに高周波帯域での伝送損失を抑制することができ、回路を形成する銅層が薄いことから精密なエッチングが可能となる、ホールを有する配線基板を得る。
【解決手段】配線基板の製造方法の製造方法は、表面荒さ（Ｒｚ）が５μｍ未満（好ましくは、１μｍ以下）の樹脂基板１にホール２を形成する工程と、樹脂基板１の表面をオゾン水によって改質処理を施す工程と、表面改質処理後の樹脂基板１に銅めっきをする工程と、形成した銅めっき層に対して所定のパターンにエッチング処理を施す工程と、からなる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２つの電気接点、基板に配置された、導電性材料でできたナノ粒子、磁性材料でできたナノ粒子及び／又は磁化材料でできたナノ粒子を有する電気部品を製造する方法において、前記ナノ粒子及び／又は殻に包まれた前記ナノ粒子を含んだインクを前記基板上に印刷プロセスによって塗布する。
（もっと読む）

【課題】基板表面に高精度且つ極細密な銅回路パターンが形成された高密度プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、（ａ）基板表面に形成された感光性レジスト膜に選択的露光及び現像を行って、回路形成する部分の溝パターンが形成された、無電解銅めっき可能なレジストパターン（５）を形成する工程、（ｂ）前記溝パターン部分の基板の露出表面及びパターン化されたレジスト膜表面の全体に無電解銅めっきを行い、次いで表面がほぼ平滑になるまで電解銅めっきを行って、上記レジストパターンを覆う銅めっき層（７）を形成する工程、（ｃ）前記レジスト膜の表面が露出するまで、銅めっき層を機械的研磨及び／又は化学的研磨又はエッチングにより均一に減少させ、表面に銅回路パターン（８）を露出させる工程を含む。好適には、パターン形成後のレジスト膜に紫外線照射、加熱処理及び／又はプラズマ処理を行う。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）