【課題】複合材料回路基板構造を形成する方法を提供する。
【解決手段】複合材料回路基板構造を形成する方法は、まず複合材料構造２００を提供する。当該複合材料構造２００は基板２０１と、基板２０１の上に位置する複合材料誘電層２０２を含む。複合材料誘電層２０２は基板２０１に接触する触媒誘電層２１０と、触媒誘電層２１０に接触する犠牲層２２０を含む。犠牲層２２０は水に溶けない。その後、複合材料誘電層２０２をパターン化して触媒顆粒２１２を活性化し、更に活性化された触媒顆粒２１２の上に導線層２３０を形成する。最後に犠牲層２２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】反りを抑制でき、絶縁膜の縁の必要な膜厚の確保が可能な配線基板を提供する。
【解決手段】膜形成領域上には絶縁材料パターン９Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第１液滴Ｄ３を吐出して形成される。絶縁材料パターン９Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。次に、下地領域２０上に絶縁材料パターン１１Ｂが液滴吐出装置のノズル１１８から第２液滴Ｄ４を吐出して形成される。絶縁材料パターン１１Ｂは、紫外域の光を照射されて半硬化状態にされる。半硬化状態にある絶縁材料パターン９Ｂ'，１１Ｂ'は、加熱されて硬化する。ビアホールを縁取る第１膜部（絶縁材料パターン９Ｂ'を硬化したもの）を形成する第１液滴Ｄ３は、絶縁材料を含む無溶剤型の液滴であり、該絶縁パターン以外の第２膜部（絶縁材料パターン１１Ｂ'を硬化したもの）を形成する第２液滴Ｄ４は、絶縁材料を含む溶剤型の液滴である。 （もっと読む）

【課題】めっき法、ホットレベラー法、ソルダペースト法、はんだボール法等の従来のプリコート法では、はんだ付け部へのはんだの付着が均一にならなかったり、はんだが完全に付着しなかったり、さらには多大な設備と手間がかかった。本発明は、均一塗布ができ、不良が発生しない、簡単な設備で実施できるプリコートに用いるはんだ粉末支持体を提供する。
【解決手段】支持体に塗布した粘着剤の上に粉末はんだを多めに散布し、その後、粘着剤に粘着されていない余剰の粉末はんだを除去する。そして粉末はんだ散布面をフラックスが塗布されたワークに圧力をかけて重ね合わせてから、加熱してはんだ付け部だけにはんだを付着させる。 （もっと読む）

【課題】高精度にかつ高い再現性で印刷することが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】印刷装置１Ａは、印刷版または基板である平板Ａが載置されるステージ１２ａ，１２ｂと、シート状のブランケット１４を保持する可撓性のブランケット保持板１３と、ブランケット保持板１３の一端部１３ａを移動不能に支持する固定支持部１５と、ブランケット保持板１３の他端部１３ｂを移動可能に支持する単純支持部１６と、ブランケット保持板１３を押圧することでブランケット１４を平板Ａに接触させるエアバルーン１８と、単純支持部１６によるブランケット保持板１３の他端部１３ｂの支持位置を可変に調節することで平板Ａに対してブランケット１４を順次接触させて接触端の位置を可変に調節する接触端位置調節部と、接触端における平板Ａとブランケット１４との接触圧が略一定となるようにエアバルーン１８の内圧を調節する接触圧調節部とを備える。 （もっと読む）

【課題】銅板表面にムラが発生することを防止できる金属セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属セラミックス接合基板の製造方法は、セラミックス基板１０上にろう材１２を形成する工程と、前記ろう材の上に、無酸素銅板表面のＸ線回折積分強度比Ｉ（２２０）／Ｉ（２００）が０．５以下である前記無酸素銅板１４を配置する工程と、前記無酸素銅板、前記ろう材及び前記セラミックス基板を加熱することにより、前記セラミックス基板１０に前記無酸素銅板１４を接合する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】印刷乾燥後の皮膜強度が強固であり、さらに優れた導電性を有し、細線印刷性が良好である導電性インキを提供することを目的とする。
【解決手段】導電性物質およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂およびニトロセルロース樹脂であり、導電性物質がBET比表面積０.１０〜５.００ m^２/g，タップ密度１.０〜１０.０ g/cm^２，平均粒径０.１〜５.０ μmおよび真球度が０.９〜１.０である球状の銀粉であり、更にアルミニウムキレートを含む導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】素材の機能を発揮させたパターンを作る。又素材の選定により体積を持った構造物を基板面作る。
【解決手段】シリコンゴム製凹版４に機能性素材５を充填し、接着剤６を塗布する。凹版平部２３の素材等の残渣を除去し、凹部素材の粘着性、凝集性の確保の後、基板８に転写する。 （もっと読む）

【課題】 複数層のビルドアップ配線導体を常に正常に形成することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 配線基板用のパネル１における捨て代領域３に形成した給電用接続導体４上の第１層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置と、給電用接続導体４上の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を密着させる位置とを互いに異ならせる。給電用接続導体４の第２層目の下地めっき層上に電解めっき用の給電端子５を接続させる際に、給電端子５が接続される部位における給電用接続導体４が薄いものとなることがなく、その結果、第２層目の電解めっき層を所定の厚みで安定して形成することができる。 （もっと読む）

【課題】凹部の側面にメッキ層を形成する場合、凹部内に存在するメッキ液の入れ替えが困難であるため、いわゆるエッジ効果により、凹部側面のうち、凹部の底部に近い部分におけるメッキ層の厚みよりも、凹部の開口部に近い部分におけるメッキ層が小さくなってしまう。
【解決手段】主面上に凹部を有する絶縁性基体と、前記凹部の側面上に配設された配線導体と、前記配線導体上に配設され、前記凹部の側面から前記凹部の中心軸に向かって（１，１，０）方向に配向したＮｉを主成分とするメッキと、を備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】耐折曲げ性に優れ、特に、液晶画面駆動用半導体を実装するための半導体実装用として、耐折曲げ性に優れる銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、スパッタリング法又は蒸着法によって金属シード層及びその上に銅層を形成し、さらにその上に電気めっき法、又は電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅めっき皮膜を形成してなる銅被覆ポリイミド基板であって、該銅めっき皮膜は、ダイナミックＳＩＭＳ法によるイオウの相対二次イオン強度が１０００カウント以下であることを特徴とする。また、電気めっき法で、不溶解性陽極を用い、かつ全量に対して鉄イオンを０．１〜１０ｇ／Ｌを含有する銅めっき液を用いるとともに、さらに、分解分の補充として添加する光沢剤の添加量を、そのイオウ量で、銅めっき液１ｍ^３かつ１時間当たり０．００５〜０．１ｍｇに制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】段差によるパターンの描画不良を低減したパターン形成装置及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】制御装置５０は、半導体チップの基準高さと実装高さとの段差ずれを示す段差ずれデータＨＤと、段差ずれと駆動信号の補正量とを関連づけた駆動信号補正データとに基づいて、半導体チップ毎に駆動信号を関連づけた波形補正データＷＲＤを生成する。そして、実装高さが基準高さでないときには、その波形補正データＷＲＤに基づいて駆動信号ＣＯＭを補正する信号補正処理を実行し、その段差ずれに応じて液滴の容量を増減させて液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】量産効率の高い複数枚の被印刷物への同時スクリーン印刷を行う場合において、スクリーン版が大型化しても均一なコート状態を実現することを可能とし、もって、良好な品質の塗布膜を形成可能とすることを目的とする。そしてその結果、同時スクリーン印刷による、良好な品質の塗布膜により構成要素を形成することで、低コスト且つ良好な画像表示が可能なパネルを実現することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷装置１のステージ１７上に設置した被印刷物１０設置部以外の助走板１８が、ペーストコート時にスクリーン版２に接触するまで上昇し、スクリーン版２を押し返す機構２１を具備することを特徴とするスクリーン印刷装置である。 （もっと読む）

【課題】低コストで所望領域にパターンを高精度に形成することができるパターンの形成方法、及びこのパターンの形成方法を使用した電子部品を得る。
【解決手段】セラミックグリーンシート１上に、パターンを形成すべきパターン形成領域９が設けられている（ａ）。そして、Ａｇ等からなる金属微粒子を溶剤中に分散させた微粒子分散溶液を用意する。次いで、前記微粒子分散溶液を使用してスクリーン印刷し、これにより多数の金属微粒子１０の集合体からなる濡れ拡がり抑制部１１をパターン形成領域９に形成する（ｂ）。次いで、インクジェットヘッド１２からパターン形成領域９内にインク１３を滴下させ、インク１３及び金属微粒子１０の集合体（濡れ拡がり抑制部１１）からなるパターン１４を形成する（ｃ）。金属微粒子の他、絶縁性微粒子を使用しても、同様に絶縁パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂基材上に、密着性が優れる導体膜を容易かつ低コストで形成する。
【解決手段】ポリイミド樹脂基材のめっき対象部とアルカリ性溶液とを接触させることにより、めっき対象部のポリイミド樹脂基材のイミド環を開環させる処理が行われる。次いで、当該ポリイミド樹脂基材が、ポリピロール主鎖を有する重合体からなる被膜を備えた金属微粒子を分散させた酸性分散液に浸漬される。当該浸漬により、ポリイミド樹脂基材のめっき対象部に、上記被膜を備えた金属微粒子が付着する。続いて、被膜を備えた金属微粒子がめっき対象部に付着したポリイミド樹脂基材が、少なくとも前記被膜および前記金属微粒子が溶融する温度で加熱される。そして、加熱したポリイミド樹脂基材のめっき対象部に無電解めっき膜が堆積される。 （もっと読む）

【課題】補充のペーストがローリング不足のままパターン孔内に充填されることを防止でき、またスキージに付着したペーストがスキージによる掻き寄せ可能な領域外に落下してペーストのロスが生じることを防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】マスクパターンＭＰの外側の所定領域（後方のクランパ２１ｈ上）までペーストＰＴを掻き寄せてマスク部材２３から上方に離間した前方スキージ２４ａの直下に、スキージベース２４ｐに取り付けられたペースト供給シリンジ２７のノズル部２７ｎを突出させて、ペースト供給シリンジ２７から補充のペーストＰＴ１を吐出供給させる。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４からパターン形成材料を含む液状体を基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンＣを描画する配線基板の製造方法であって、前記描画データＭを、第１描画データＭＡと第２描画データＭＢとに分類する描画データ処理工程Ｓ２と、前記第１描画データＭＡに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第１配線パターンＣＡを描画する第１描画工程Ｓ３と、描画された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥を検出する検出工程Ｓ４と、検出された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥に前記液状体を再吐出して補修するとともに、前記第２描画データＭＢに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第２配線パターンＣＢを描画する第２描画工程Ｓ５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基体の表面に選択的にめっきして形成する導電性回路に閉じた回路が含まれる場合に、この閉じた回路の内側に被覆材を射出成形するために、別途金型に湯道を設けることを回避でする。
【解決手段】基体１の内部に、閉じた回路２１，２２の内側表面１２と外側表面とにそれぞれ相互に連通する通路１６を設ける。このような通路１６を基体１の内部に設けることによって、閉じた回路の外側部分１１等、または内側部分１２のいずれかに被覆材３を射出成形すれば、この通路を経由して閉じた回路の内外側部分のいずれにも被覆材が充填されるため、閉じた回路の内側部分に通じる湯道を、別途金型に設ける必要が回避できる。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を、描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４から基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに第１配線パターン群と第２配線パターン群とからなる配線パターンＣを描画する描画工程Ｓ２と、撮像手段２４により、描画された前記第１配線パターン群を撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記第１配線パターン群の画像Ｇと前記描画データＭとを比較して、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあるか否かを判定する吐出状態検査工程Ｓ４と、を備え、前記吐出状態検査工程Ｓ４において、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあると判定された場合は、当該吐出抜け箇所に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）