【課題】パターン形成材料を含む塗布液を基板表面に塗布するにあたって、塗布液の端を正確に規定することを可能とする。
【解決手段】先端ＥＤを塗布範囲Ｒpに向けた状態において、塗布範囲Ｒp側に向けてマスク辺部ＳＤの先端ＥＤにまで下るスロープＳＬを有しており、マスク辺部ＳＤと基板Ｗ表面の段差が小さく抑えられている。そのため、塗布液と基板Ｗ表面の間に隙間が生じたとしても、その隙間は小さいものに抑えることができる。よって、基板Ｗ表面からマスクＭＫ（マスク辺部ＳＤ）を取り外した際の塗布液の切断位置を安定させて、基板Ｗ表面における塗布液の端の位置を正確に規定することが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】スキージとスクリーン版との摩擦に起因して発生するスクリーン版の振動を抑制したスクリーン版およびそれを用いた表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン版１７上に形成する乳剤層２４は、スキージ面側に形成した第１の乳剤層２２と、プリント面側すなわち被印刷体２０面側に形成した第２の乳剤層２３とから構成され、第１の乳剤層２２はスクリーンメッシュ２５と同じ摩擦係数を有する乳剤で構成されている。 （もっと読む）

【課題】 銅被覆長尺導電性基板の銅めっき層の表面精度を向上させる銅被覆長尺導電性基板の製造方法の提供。
【解決手段】 長尺導電性基板を幅方向が略水平方向になるように搬送し、シード層の表面に複数の不溶解性陽極を用いた電気めっき法による湿式めっき法で金属めっき被膜層を成膜する長尺導電性基板の電気めっき方法において、前記複数の不溶解性陽極を、搬送方向において少なくとも２つ以上に電気的に分割し、かつ前記分割された不溶解性陽極のうち、電気めっきの総膜厚が２μｍ以下の成膜を行う不溶解性陽極の電流密度を２ｍＡ／ｃｍ^２以下に制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パネル基板の外郭に配置された回路基板領域において、ダミー領域におけるメッキ厚さの偏差を最小化することにより、回路基板の間のメッキ偏差を改善することができる、基板メッキ方法及びこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路基板の製造方法は、回路基板領域及びダミー領域に区画されたパネル基板を提供するステップと、回路基板領域のうちメッキで形成される回路パターンの面積の割合を算出するステップと、回路基板領域のメッキ面積の割合を考慮し、ダミー領域でのメッキされる面積の割合を決定するステップと、回路基板領域及びダミー領域にメッキ部を設定するステップと、パネル基板に電解メッキを施して回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板のゆがみを抑制し、良好な平坦性を得る。
【解決手段】液晶ポリマーを主成分とする絶縁基板１０の両面に第１配線２１ａ、および第２配線２１ｂを有する配線基板であって、絶縁基板１０の両面に形成された第１配線２１ａと第２配線２１ｂとの間で電気的導通をとるため、ビアホール３０の内面に銅めっきが施されたビア３１が一部に形成されている。絶縁基板１０の少なくとも一方の面は、少なくとも一部が絶縁基板１０に埋め込まれた配線２１ａと、配線２１ａ上に形成された絶縁被膜８０ａと、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波回路用の疎水性基板であるＰＴＦＥ基板表面に、均質かつ緻密な銅メッキ被膜を容易に形成させること。
【解決手段】本発明のメッキ方法では、ＰＴＦＥ基板をヘリウムガス存在下でプラズマ処理する工程（１）と、前記基板をアミノシランカップリング剤と反応させ、前記基板の表面に自己集積化単分子膜（ＳＡＭ）を形成する工程（２）と、ＳＡＭを形成した前記基板を、パラジウム塩を含有する水溶液である無電解メッキ用触媒液で活性化処理する工程（３）と、前記基板に固定化されたパラジウムイオンを金属パラジウムに還元する工程（４）と、前記基板を無電解銅メッキ液で処理することにより、前記基板上に無電解銅メッキ被膜を形成する工程（５）と、前記基板を電解銅メッキ液で処理することにより、前記無電解銅メッキ被膜の上に電解銅メッキ被膜をさらに形成する工程（６）と、を順次行う。 （もっと読む）

【課題】洗浄および無電解銅めっき液などの表面処理において、微細化した貫通スルーホールおよび非貫通バイアホールに処理液を供給し処理液の供給不足による銅めっき欠損などの不具合発生を抑える。
【解決手段】本発明は、洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理において、装置コストの安い洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理を行なうバーチカル方式を使用し、処理液を微細な貫通スルーホール、非貫通バイアホールに処理液を供給するため、カゴに銅張り積層板と、処理液の流れを制御するための、取付け、取外し可能な整流板を配置し処理する。 （もっと読む）

【課題】耐刷性に優れ、且つ画像再現性を向上させる。
【解決手段】多孔性支持体１１のみを所定のテンションで枠張りした補強用版１０を、製版済みの感熱孔版原紙２１を補強用版１０よりも弱いテンションで枠張りした印刷用版２０の枠内に結合してスクリーン印刷版１を作製する版結合工程と、スクリーン印刷版１の支持体層４側から補強部材２を塗布して支持体層４に含浸させる補強部材塗布工程と、熱可塑性樹脂フィルム２１ｂが表面となるよう配置し、フィルム面側から開口部２１ｃと対応する部分の補強部材２をチキソトロピー性を有する置換部材３で置換する置換部材充填工程と、支持体層４に含浸した補強部材２を硬化させる補強部材硬化工程と、置換部材充填工程で充填した置換部材３を除去する置換部材除去工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】滑らかで連続した微細な導電パターンを有する回路基板を製造できる回路基板の製造方法等を提供すること。
【解決手段】基材１、下地層２及び回路パターン３を備える回路基板１０の製造方法であって、基材１の表面に、高分子を用いて下地層２を形成し、下地層２上に、導電性粒子と溶媒とを含む導電性インクをインクジェット印刷法により滴下して液滴４を形成し、下地層２の表面に対する液滴４の接触面積を増加させて液滴４同士を結合させ、結合体７を形成し、結合体７を熱処理して回路パターン３を形成し、高分子が、温度によって、液滴４に対する下地層２の表面の濡れ性を変化させる温度応答性高分子であり、導電性インクを下地層２上に滴下する前に、下地層２を予め導電性インクに対して撥液性を示す温度にし、下地層２の表面に対する液滴４の接触面積の増加が、下地層２の温度を変化させて液滴４に対する下地層２の表面の濡れ性を増加させることで行われる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき被膜厚みのバラツキを小さくする安価な多数個取り配線基板を容易に作製できる電解めっき処理方法を提供する。
【解決手段】配線基板１１が複数個整列する集合体１２のそれぞれの導体配線１４にめっき被膜を設ける多数個取り配線基板１０の電解めっき処理方法において、集合体１２を短手方向で２区分、長手方向で複数区分する４以上の領域の中心部にダミー部１６と、これに設ける貫通孔１７に導体膜１８を設け、これから延設して個片体の導体配線１４に達するまでのめっき用引廻し配線１９を設ける多数個取り配線基板１０を作製する工程と、集合体１２を短手方向で２区分して相対向する領域１５の貫通孔１７のそれぞれに、一対でバネ力を備えるラック掛け用ピン２１を挿通させ、バネ力で支持しながらめっき浴中でラック掛け用ピン２１に通電して導体配線１４にめっき被膜を形成する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式の技術を用いた傾斜機能材料の製造方法、装置を提供する。
【解決手段】 Ｃｕナノ粒子を含むＣｕインクをインクジェットヘッド５０Ｃｕから吐出されるＣｕナノ粒子インクの量と、インクジェットヘッド５０Ａｕから吐出されるＡｕナノ粒子を含むＡｕインクの量との比率を決定し、決定された比率にしたがってヘッド５０Ｃｕ、ヘッド５０Ａｕからインクを吐出させて１つの層を形成し、基材上に複数の層を積層して積層体を得る積層させ、最下層から最上層へ向かってＣｕインクの吐出量比率が減少するとともにＡｕインクの吐出量比率が増加し、かつ、Ａｕインクに対するＣｕインクの相対的な吐出量比率が小さくなり、Ｃｕインクに対するＡｕインクの相対的な吐出量比率が大きくなるように、Ｃｕインクにおける各層間の吐出量、Ａｕインクにおける各層間の吐出量、ＣｕインクとＡｕインクとの各層間の相対的な吐出量比率を決定する。 （もっと読む）

【課題】スタンパーを用いて転写する方法を利用して、ファインパターンに導体パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】（ａ）導体パターンに合わせて凸部１６ａと凹部１６ｂのパターンが形成された、スタンパー１６のスタンプ面にナノカーボン分散液としてカーボンナノチューブ分散液２０を供給する工程と、（ｂ）カーボンナノチューブ分散液が供給されたスタンプ面に、ナノメタルインク２２を供給する工程と、（ｃ）スタンパーのスタンプ面と被転写体である転写基板２４の被転写面とを対向させてスタンパー１６と転写基板２４とを重ね合わせ、厚さ方向に挟圧して、スタンパー１６から転写基板２４に前記ナノメタルインク２２を転写する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に所望の処理を施すことができる処理方法および処理装置を提供すること。
【解決手段】処理装置１は、内部に液体Ｌが供給されるとともに、供給された前記液体Ｌに基板２を浸積させる槽１１を備える。処理装置１は、第一供給口１１１Ａから第一排出口１１１Ｂに向かって液体Ｌを流すとともに、第二供給口１１２Ａから第二排出口１１２Ｂに向かって液体Ｌを流すと、液体Ｌが、鉛直方向上方側から下方側に向かって前記基板２の一方の基板面および他方の基板面に沿って流れるように構成され、基板２の一方の面における液体Ｌの平均流速と、他方の面における液体Ｌの平均流速とを異ならせる調整手段を有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板領域ごとに、電子部品の通電状態を個別に確認できる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】中央部に複数の配線基板領域１ａが縦横に配置され、外周部にダミー領域１ｂが配置されて、複数の絶縁層が積層された母基板１と、配線基板領域１ａに設けられ、それぞれ一部が配線基板領域１ａの表面に露出した第１の配線導体２および第２の配線導体３と、縦方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第１の配線導体２同士を接続する複数の第１のめっき用配線４と、横方向に配置された配線基板領域１ａの複数の第２の配線導体５同士を接続し、第１のめっき用配線４とは異なる絶縁層に配置された複数の第２のめっき用配線５と、ダミー領域１ｂ設けられ、第１のめっき用配線４および第２のめっき用配線５に電気的に接続された共通導体とを備えた多数個取り配線基板である。各配線基板領域の電子部品への通電状態を個別に確認できる。 （もっと読む）

【課題】先端面が高い真直度を備え、印刷特性に優れたスクリーン印刷用スキージを提供すること。
【解決手段】弾性樹脂からなり板状のスキージ本体と、上記スキージ本体を把持する金属製の支持体とを備え、上記スキージ本体の上記支持体に把持された部分に、上記スキージ本体を厚さ方向に貫通するカラーが配設されており、上記カラーが上記支持体から圧力を受けることにより、上記スキージ本体が上記支持体に把持されるスクリーン印刷用スキージ。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする電気的導通部位の形成において、基材として樹脂を利用できる温度で電気的導通部位の形成が可能であり、且つスクリーン印刷法によるパターン形成が可能な導電性インク組成物、それを用いた電気的導通部位の製造方法、及びその用途を提供する。
【解決手段】 還元力を有するカルボン酸と銅イオンとからなる銅塩の微粒子（Ａ）、及び配位性化合物（Ｂ）を含有する導電性インク組成物を、基材中の電気的導通を得たいと所望する部位に塗布又は充填し、当該基材を加熱処理して、電気的導通部位を形成する。 （もっと読む）

【課題】 銅酸化物からなる粒子を主成分とする液状組成物の印刷パターンをギ酸により処理し、空隙のほとんどない緻密な金属銅膜を提供する。
【解決手段】 基板上に、銅酸化物粒子を含む液状組成物を成形し、ギ酸ガスを濃度８質量％以上含むガスを、ギ酸供給量が処理槽の容積１Ｌあたり、０．０１ｇ／分以上となるように供給しながら、１２０℃以上に加熱して処理する緻密な金属銅膜の製造方法。加熱は、基板下方から伝熱させると好ましく、液状組成物は、銅酸化物粒子が銅化合物の９０質量％より多くの銅酸化物粒子と、２５℃における蒸気圧が１．３４×１０^３Ｐａ未満である溶剤とを共に含むと好ましい。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき法で用いる触媒溶液として、良好な触媒作用を発揮し、且つ、パラジウムやスズなどの比抵抗の大きな金属成分を含まない銅触媒核を形成できる触媒溶液を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、第一銅イオン及び次亜リン酸イオン並びに塩素イオンを含み、ｐＨが６．０〜８．５である触媒溶液を採用する。この触媒溶液では、次亜リン酸が第一銅イオンの存在を安定化させる。従って、この触媒溶液で被めっき物を処理すれば、第一銅イオンが被めっき物の表面へ均一に吸着する。被めっき物に吸着した第一銅イオンは、還元化処理すれば金属銅の触媒核となり、無電解めっき液に対して良好な触媒作用を発揮する。また、この触媒溶液を用いれば、パラジウム触媒を用いた場合のように、配線加工後の基材表面に金属成分が残留することがないため、ファインピッチ配線を形成しても、高い絶縁信頼性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】アウトグロースが発生しても、電気的な特性が安定し、さらに基板表面の平坦化を向上することができ、厚銅のパターンを形成する場合であってもこれに合わせた高さのレジストが不要となるプリント基板の製造方法及びこれを用いたプリント基板を提供する。
【解決手段】支持板上に金属層を形成し、金属層上にマスク層を形成し、マスク層高さまでめっきされた柄部７と、マスク層高さよりも高く盛り上げてめっきされ、一部がマスク層の表面にはみ出したアウトグロース８ａを有する傘部８とを含むパターンめっき６を形成し、支持板、薄胴層及びパターンめっき６の三者からなる導電回路板に前記絶縁基材１０を積層してパターンめっき６が前記絶縁基材１０に埋設された基板中間体を形成し、前記支持板及び前記金属層を除去し、前記導電パターンの前記柄部７が除去されるまで機械的に研磨し、前記露出面上での前記導電パターンの線幅を増大させる。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）