【課題】 プリント配線基板を研磨せず表面平坦化でき、その結果、基板の破損、折れ曲がり、或いは基板の変形、寸法変化等がなく、従って極めて薄いプリント配線基板や寸法変化に弱いプリント配線基板等に対しても好適な、新規な基板の表面平坦化方法を提供する。
【解決手段】 貫通穴２の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッド７が設けられた非透光性プリント配線基板１を、一方のパッド端面Ｃが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物３を貫通穴２に塗布充填し、パッド端面Ｃ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロール５を移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂基板と、前記樹脂基板の一面に設けられ、開口面積及び／又は深さの異なる複数の凹部と、前記凹部に導電体が充填されてなる導電部と、を有するプリント配線板の製造方法であって、前記樹脂基板の一面上に、前記凹部に導電体を充填させるとともに、該樹脂基板の表面高さよりも高くなるように導電体層を形成する工程Ａと、前記樹脂基板の一面側及び他面側に対してそれぞれ機械的研磨を行う工程Ｂと、を少なくとも順に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が９５％以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】縦横に複数の配線基板が配列された製品領域と、メッキ用電極が外側面に形成された耳部とを併有し、上記製品領域内のどの位置における配線基板でも、導体部分に被覆された金属メッキ被膜の厚みが均一な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層ｓ１〜ｓ３を積層してなり、複数の配線基板を縦横に沿って配列した製品領域Ｐａと、上記と同じ絶縁層ｓ１〜ｓ３を積層してなり、製品領域Ｐａの外周に沿って位置する耳部５と、該耳部５の外側面に形成したメッキ用電極と、耳部５に形成され、メッキ用電極と製品領域Ｐａ内の最外側に位置する複数の配線基板の導体部分から延びた接続配線との間を導通するメッキ用タイバー１５とを含み、該メッキ用タイバー１５の厚みは、メッキ用電極に近接する位置１６から該メッキ用電極から離れた位置１７に向かってテーパ状１５ｔに厚くなっている、多数個取り配線基板。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れる多層配線基板の製造方法およびこの製造方法によって製造れた信頼性の高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン前駆体層１１０が形成された複数の成形体２００を積層してなる積層体４００を得る第１工程と、該第１工程で得られた積層体４００を焼成する第２工程とを有する多層配線基板の製造方法であって、第１工程は、各成形体２００を、第１の基板１００上に導体パターン前駆体層１１０を形成した後、第２の基板１２０を積層することにより得、得られた複数の成形体２００を積層することにより積層体４００を得る。また、第１の基板１００および第２の基板１２０のうちの一方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が高く、他方は、導体パターン前駆体層１１０よりも剛性が低い。 （もっと読む）

【課題】厚みの厚い領域と薄い領域が存在する内部電極パターンを形成することが可能なグラビア印刷装置、および、表面の平坦性に優れ、かつ、引出部の厚みが厚く、層間剥離や密着不良などを引き起こすことのない積層セラミックコンデンサの製造方法を提供する。
【解決手段】グラビアロール１の印刷パターン２を、(ａ)印刷方向Ｑに沿って形成された印刷方向土手３と、直交する方向に沿って形成された直交方向土手４と、それらにより規定される、導電性ペーストが保持される複数のセル部５とを備えるとともに、(ｂ)単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、周方向に直交する方向についてみた場合に、他の領域Ｘにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合よりも大きい領域Ｙを有し、かつ、領域Ｘおよび領域Ｙにおける単位平面面積当たりのセル部の平面面積の割合が、グラビアロールの周方向において一様となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】金属ナノ粒子分散液の塗布膜に５０℃〜１２０℃の温度で低温焼結処理を施して、体積固有抵抗率が少なくとも３×１０^-5Ω・ｃｍ以下の金属ナノ粒子焼結体層の形成を可能とする、新規な金属ナノ粒子焼結体層の形成方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子分散液の塗布膜を５０℃〜１２０℃の温度に加熱しつつ、酸素分子を１０体積％〜２５体積％の範囲で含有する混合気体を５秒間〜１５秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面に酸化被膜を形成する酸化処理と、アルコール性ヒドロキシル基を有する有機化合物の蒸気を１０体積％〜３０体積％の範囲で含有する混合気体を、１２０秒間〜３００秒間塗布膜表面に吹き付け、金属ナノ粒子表面の酸化被膜を還元する還元処理とを組み合わせた酸化・還元処理サイクルを複数回繰り返すことで、金属ナノ粒子の低温焼結を段階的に進行させ、金属ナノ粒子焼結体層を形成する。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの厚みのばらつきを抑制すると共に、導体パターンの寸法精度の向上を図ることができる積層型電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】スクリーン版１１を用いて、セラミックグリーンシート１０上に複数の内部電極パターンＰＴを形成する印刷工程を備えた積層型電子部品の製造方法であって、印刷工程では、セラミックグリーンシート１０とスクリーン版１１とを間隙をおいて配置し、スクリーン版１１にスキージ１３を押し付けながら印刷開始側から印刷終了側に向かって移動させることにより、スクリーン版１１上に供給された導電性ペーストＰをセラミックグリーンシート１０に付与し、複数の内部電極パターンＰＴを形成しており、印刷開始側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積よりも印刷終了側に形成される複数の導体パターンＰＴの総面積を小さくする。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】導体パターン形成用インク１は、液滴吐出ヘッド１１０により、基材上に導体パターン１０を形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散する水系分散媒と、ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルと、を含み、前記ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルを構成する脂肪酸の炭素数が、１０以上２０以下である。ポリエチレングリコールの脂肪酸エステルの含有量は、０．１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】解像性、寸法制御性が高く、かつ、矩形性の良好な厚膜レジストパターンを形成可能な厚膜用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物、及びそのような組成物を用いた厚膜レジストパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（ａ１）で表されるカチオン部と一般式（ａ２）で表されるアニオン部とを含む酸発生剤（Ａ）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）とを含有するホトレジスト組成物。ただし、Ｒ^１ａ〜Ｒ^３ａは、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルオキシカルボニル基等を表す。
（もっと読む）

【課題】グラビア印刷（Ｇｒａｖｕｒｅ）方式を利用してセラミックスグリーンシートに形成される電極の厚さを均一に製造することができる積層セラミックス電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層セラミックス電子部品の製造方法は、グリーンシート上にグラビア印刷方式を利用して電極を印刷するにあたり、印刷ロールの外周面に備えられて電極を印刷するパターンセルは、センター部の微細セルのサイズをサイド部の微細セルのサイズより大きくして、セラミックスシートを備える段階と、前記セラミックスシートを多数積層してセラミックス積層体を備える段階、及び前記セラミックス積層体を圧搾する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 処理する基板の幅が変更されても、製造ラインの稼働率を低下させず、基板幅に合わせた基板処理を、低コストで高品質に行うことができる基板支持装置を提供する。
【解決手段】 コンベア１０は、基板８０の一端側を載置する固定側コンベア１１と、基板８０の他端側を載置すると共に、固定側コンベア１１と近接または離間するコンベア幅方向Ｗに移動可能な可動側コンベア２１とからなり、９つの可動バックアップ部材３０が、可動側コンベア２１の可動側本体部２３とそれぞれ連結可能に設けられ、可動バックアップ部材３０毎に、可動側コンベア２１の可動側本体部２３との連結をそれぞれ解除するストッパ５０と、可動側コンベア２１をコンベア幅方向Ｗに移動させる駆動手段２と、を有し、ストッパ５０は、コンベア幅方向Ｗに対し、固定側コンベア１１と可動側コンベア２１との間で予め設定された所定位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明はグラビア印刷装置に関し、より詳細には、基材に印刷ペーストを転写する転写体を備えるグラビア印刷装置に関する。
【解決手段】印刷ペーストが保存されるチャンバと、前記チャンバに収容される印刷ペーストに下部側が浸漬され、印刷ペーストが一時的に収容される複数のセルが備えられ、移送される基材に印刷ペーストを転写する転写体と、前記転写体に対向して配置され、移送される基材を前記転写体に加圧する加圧部材とを含み、前記転写体に備えられる複数のセルのうち最外側に配置されるセルの容積が前記最外側に配置されるセルの内側に配置されるセルの容積より大きく形成されるグラビア印刷装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良い導電性材料の製造方法、および導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板では、品質を向上させることが困難である。
【解決手段】金属粒子を含む液状体をグリーンシートに塗布することによって、前記グリーンシートに前記液状体で回路パターンを描画する描画工程Ｓ１と、前記描画工程Ｓ１の後に、前記回路パターンに光を照射する光照射工程Ｓ２と、前記光照射工程Ｓ２の後に、前記回路パターンに他の前記グリーンシートを重ねて積層体を形成する積層工程Ｓ３と、前記積層工程Ｓ３の後に、前記積層体を加圧する加圧工程Ｓ４と、前記加圧工程Ｓ４の後に、前記積層体を焼成する焼成工程Ｓ５と、を有する、ことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マスク上にペーストが不均一に供給されることによる印刷不良の発生を抑えることができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリンジ１６の往復移動領域Ｒでの移動の往路及び復路のそれぞれにおいて、シリンジ１６がペースト供給領域Ｑの一端側（往路側空気圧供給開始位置Ｑ１及び復路側空気圧供給開始位置Ｑ３）に達したときにシリンジ１６への空気圧の供給を開始し、シリンジ１６がペースト供給領域Ｑの他端側（往路側空気圧供給停止位置Ｑ２及び復路側空気圧供給停止位置Ｑ４）に達する前にシリンジ１６への空気圧の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法で形成する積層印刷部の表面の凹凸を少なくして積層印刷部の電気的特性を改善する。
【解決手段】インクジェット法で所定の電気特性のインクを回路基板上に吐出して複数行のインクドットの配列からなる１層目の印刷部を形成して乾燥させた後、該印刷部上に前記インクを吐出して複数行のインクドットの配列からなる次の層の印刷部を形成して乾燥させするという工程を所定回繰り返して積層印刷部を形成する。この際、２層目以降の印刷部を形成する工程で、１層目の印刷部のインクドットの配列・吐出順序とは異なるインクドットの配列・吐出順序で２層目以降の印刷部を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線用基材、配線部材、および配線部材の製造方法において、簡素な製造装置であっても信頼性が良好な配線を形成することができるようにする。
【解決手段】金属含有インクの液滴を吐出して予め定められた描画経路３に沿って描画することにより表面に設けられた非導電性を有する配線形成溝部２に配線を形成する基板１であって、配線形成溝部２は、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が一定とされた中間溝部２ａと、描画経路３の端部において、描画経路３に沿う経路長当たりの底面積が、中間溝部２ａの経路長当たりの底面積よりも大きい始端溝部２ｂおよび終端溝部２ｃと、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】析出膜厚が均一で、めっき反応の促進効果を持ち皮膜の未析出問題がなく、自己分解による浴内析出のない浴の安定性に優れ、被めっき物となる導体の組成等に影響されない無電解Ｐｄめっき液と無電解Ａｕめっき方法を提供する。
【解決手段】表面がＣｕ、Ｎｉ−Ｐからなる導体上にＰｄあるいはＡｕの皮膜を形成する無電解めっき方法において、前記導体表面に触媒層として置換還元めっき方法によりＰｔとＲｕを０．０５ｍｇ／ｄｍ^２以下の付与量で形成する工程と、前記ＰｔとＲｕからなる触媒層を付与した導体上にＰｄあるいはＡｕの無電解めっき皮膜形成処理を行う工程とからなり、前記無電解めっき液の、ｐＨが５以下で、炭素の数が３以下のアルコールを含有していることを特徴とする無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】高い分散特性と導電性を同時に実現する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電ペースト１は、導電性粒子４が１００重量部に対して、カーボンナノホーン集合体３を０．０１〜３０重量部含み、硬化性樹脂は前記カーボンナノホーン２より多く含まれている。前記導電性粒子は、銀、銅、金、錫、インジウム、ニッケル、パラジウムおよびこれらの群より選ばれる複数の粒子の混合物あるいは合金で構成される。前記硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂あるいは光硬化性樹脂である。 （もっと読む）