【課題】本発明は、金属ナノペーストを用いた配線及び電極の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、金属ナノペーストが印刷された基板を炉（ｆｕｒｎａｃｅ）に入れて窒素雰囲気下で２２０〜２４０℃に昇温させる段階と、炉の温度を前記範囲に維持しながらカルボン酸と空気の混合雰囲気下で前記基板を加熱する段階と、カルボン酸と空気の混合雰囲気下で炉の温度を１００〜１５０℃に下降させる段階と、窒素雰囲気下で炉の温度を常温まで下降させる段階と、を含む焼結工程を含むことにより、低温焼結工程を経ても高温焼結工程を経た場合と同様に、金属膜の密度が高く、残留金属粒子量を最小化することができる金属配線及び電極の形成方法に関する。 （もっと読む）

【課題】より効率的に液滴吐出ヘッドを洗浄することのできる液滴吐出装置およびその洗浄方法を提供すること。
【解決手段】液滴吐出装置１００は、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して接触させた状態で、移動手段２９０によって、洗浄ヘッド２１０を液滴吐出ヘッド１１０に対して相対的に移動させながら、第１の開口２１６から該第１の開口２１６に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内に洗浄液貯留槽から送液された洗浄液２を供給するとともに、第２の開口２１４から第２の開口２１４に覆われたノズル１１８を介して液滴吐出ヘッド１１０内の洗浄液２を吸引するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】製造が効率的で、アンテナと無線ＩＣ素子との接続信頼性の高い無線通信デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】基材シート１０に金属材を含む導電性インクによってアンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を形成するパターン形成工程と、接合用パターン２５に無線ＩＣ素子３０を搭載した状態で、アンテナ用パターン２１及び接合用パターン２５を熱処理して金属化するとともに、無線ＩＣ素子３０の端子電極３１，３２と接合用パターン２５とを一体化する熱処理工程とを備えた無線通信デバイスの製造方法。パターン形成工程では、接合用パターン２５の厚みをアンテナ用パターン２１の厚みよりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】ノズルから吐出される液滴の状態を変化させることができ、高精度に、受容物上に液状材料からなる膜を形成することのできる液滴吐出方法および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】導電性を有するノズルプレート２６に形成されたノズル２６１から帯電性を有する液状材料１０を液滴Ｄとして吐出する液滴吐出ヘッド２と、液滴吐出ヘッド２と液状材料１０の吐出方向に対向配置された電極３１との間に、基材Ｓを配置し、ノズルプレート２６と電極３１との間に電位差を生じさせた状態でノズル２６１から液状材料１０を液滴として吐出することにより、液滴を該液滴よりも小さな複数の微小液滴に分裂した霧状にして基材Ｓに供給する第１吐出方法と、ノズルプレート２６１と電極３１との間の電位差を第１吐出方法よりも小さな状態としノズル２６１から吐出した液状材料１０の液滴を基材Ｓに供給する第２吐出方法とを選択する。 （もっと読む）

【課題】 従来のインクジェット法による電極形成方法では、開口部からの濡れ広がりを利用していたため導電膜の膜厚にむらが生じやすく膜厚均一性が十分ではなかった。
【解決手段】 本発明は金属微粒子を含有するインクを微細孔の内壁に着弾塗布してインク膜を形成するため、膜厚の均一性を精度よく制御することができ、膜厚均一性の良い低抵抗な導電膜を微細孔に形成する。 （もっと読む）

【課題】目詰まり等の印刷不良を防止できるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置１０は、メッシュスクリーン１１と、密閉型ヘッド１２と、ペースト掻取部材１３と、ペースト引延部材１４と、を備え、密閉型ヘッド１２が一端側から他端側に向かって移動している間、ペースト掻取部材１３がメッシュスクリーン１１に近接することによりメッシュスクリーン１１上の余剰ペーストを掻き取るとともに、ペースト引延部材１４がメッシュスクリーン１１から離反し、密閉型ヘッド１２が他端側から一端側に向かって移動している間、ペースト掻取部材１３がメッシュスクリーン１１から離反するとともに、ペースト引延部材１４がメッシュスクリーン１１に近接することによりメッシュスクリーン１１上の余剰ペーストを引き延ばす。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に所望の電気特性を有する電子回路要素を形成しうる装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路要素形成装置または方法によれば、基板６の表面においてレーザービームの照射により半溶融または溶融状態になっている箇所に向けて、混合粒子が噴射される。これにより、基板６の表面に指定軌跡を描くような形状の電子回路要素７が形成される。混合粒子における複数の物質の混合比が指定因子として調節されることにより、電子回路要素７の電気伝導度等の電気特性が調節されうる。 （もっと読む）

【課題】マスク本体と枠体との接合性が良く、接着剤の除去が容易に行えるメタルマスクの製造方法と、その製造方法において用いる枠部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数独立の通孔５からなる開口パターン６をパターン形成領域４内に備えるマスク本体２と、マスク本体２の外周に配置されるマスク本体２の補強用の枠体３とを備えるメタルマスク１の製造方法について説明する。まず、マスク本体２に対応する金属体１５を形成するする。次に、金属体１５を囲むように枠部材３’を配する。次に、枠部材３’の表面と、金属体１５の外周縁４ａ表面とを覆うように金属層９を形成して、金属体１５と枠部材３’とを不離一体的に接合する。この枠部材３’は、枠体３と、第２金属材３３と、接着層３４とを備え、枠体３は、枠材３１と、第２金属材３２とを有している。そして、金属層９を介して金属体１５と枠部材３’とを接合した後に、枠部材３’の第２金属材３３及び接着層３４を除去する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と接合する半導体素子用接続端子を低コスト且つ高品質に製造することを可能とし、半導体素子の実装の信頼性を向上させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層上に第一金属層１３が形成され、第一金属層１３が半導体素子の接合面となる多層配線基板６０を仮基板から分離した後、最外層の第一金属層１３上に感光性樹脂層５１を形成し、この感光性樹脂層５１にパターニングにより半導体素子の接続端子用開口部５２を第１配線層１５の配線パターンに対応して形成する。次に第一金属層１３を給電層として開口部５２内に電解めっきにより第二金属層５３を形成し、感光性樹脂層５１を除去する。最後に第二金属５３の直下に位置する個所の第一金属層１３を除いた他の第一金属層１３を除去することにより、半導体素子用接続端子５４を有した多層配線基板６１を得る。 （もっと読む）

【課題】金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供する。
【解決手段】金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム１１上に金属箔１２を積層する積層工程と、金属箔に刃部の先端を押し当てて、金属箔の厚さ方向Ｚに平行に見たときに、押し当てた刃部の先端により規定される分離線により金属箔を切断するとともに金属箔を分離線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させ、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、金属箔不要領域に刃部の先端を押し当てて、押し当てた刃部の先端により規定される細断線により金属箔不要領域を切断するとともに金属箔不要領域を細断線を中心として所定の範囲で粘着フィルムから剥離させる細断工程と、を備え、それぞれの細断線から隣り合う細断線または分離線までの距離は微細な長さ以下になるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】樹脂基体のデザイン性に優れた修飾や、鍍金によって形成される実装基板などの基体表面上に選択的な機能性紋様を直接に形成する方法に関し、特に実装基板において、文様が精緻になると数ミクロンの劣化でも信頼性に影響するアンダーカットの防止を図り、また、鍍金した金属の殆どを除去する方法でなく微少面積の回路パターンのみ形成することによるコスト低減、省資源を図った機能性文様の形成方法を提供する。
【解決手段】下地調整工程、紋様形成工程、修飾表面積層工程などを経て、基体１表面上に選択的な機能性紋様を形成する方法において、当該紋様形成工程がＡ．当該基体１表面に当該基体と反応する高粘性反応液２を用いて当該機能性紋様を付与する界面活性付与過程、Ｂ．一定時間保持して当該基体表面の活性度を調整する活性化調整過程の２過程を経ることで、全面に表面修飾層を形成した後鍍金を行い、機能性紋様を得る。 （もっと読む）

【課題】触媒残渣に対する除去性能に優れるため、パターン間の無電解メッキの析出によるブリッジ現象を防止することができる、無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無電解金属メッキの前処理剤は、窒素化合物、界面活性剤、硫黄化合物、および副触媒を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を簡易な工程により製造し製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図る。
【解決手段】 平板状に形成され配線形成面を有する基板２と、基板の配線形成面上に形成され基板に対して所定の接着力を有するプライマー樹脂層３、３、・・・と、プライマー樹脂層上に形成された配線層４、４、・・・とを設け、配線層を、プライマー樹脂層を覆う状態で塗布され基板に対する接着力がプライマー樹脂層の基板に対する接着力より小さくされた導電性インク４′、４′、・・・のうち基板の配線形成面に接する部分を粘着ロール５によって除去することにより形成した。このように導電性インク４′、４′、・・・の不要部分を除去することにより配線層４、４、・・・を形成することにより、回路基板１を簡易な工程により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】パターン転写方法及びパターン転写装置、これを適用したフレキシブルディスプレイパネル、フレキシブル太陽電池、電子本、薄膜トランジスター、電磁波遮蔽シート、フレキシブル印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるパターン転写方法は、基板上にパターン物質を形成する第１段階と、パターン物質を固相状態に硬化させる第２段階と、硬化された固相状態のパターン物質にレーザー光を照射して、パターン物質をパターニングする第３段階と、パターニングされた固相状態のパターン物質と柔軟基板をお互いに突き合わせて加圧して、パターン物質から柔軟基板方向に、または柔軟基板からパターン物質方向にレーザー光を照射して、パターン物質と柔軟基板を突き合わせた部位で発生する柔軟基板の粘性力によって、パターン物質を柔軟基板に転写する第４段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 処理する基板の幅が変更されても、製造ラインの稼働率を低下させず、基板幅に合わせた基板処理を、低コストで高品質に行うことができる基板支持装置を提供する。
【解決手段】 コンベア１０は、基板８０の一端側を載置する固定側コンベア１１と、基板８０の他端側を載置すると共に、固定側コンベア１１と近接または離間するコンベア幅方向Ｗに移動可能な可動側コンベア２１とからなり、９つの可動バックアップ部材３０が、可動側コンベア２１の可動側本体部２３とそれぞれ連結可能に設けられ、可動バックアップ部材３０毎に、可動側コンベア２１の可動側本体部２３との連結をそれぞれ解除するストッパ５０と、可動側コンベア２１をコンベア幅方向Ｗに移動させる駆動手段２と、を有し、ストッパ５０は、コンベア幅方向Ｗに対し、固定側コンベア１１と可動側コンベア２１との間で予め設定された所定位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】処理対象基板の一面の基板処理領域のみを簡単かつ迅速に基板処理溶液で処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、溶液保持容器１３０に収容されている基板処理溶液ＴＬに処理対象基板ＰＢが浸漬される。このような状態の処理対象基板ＰＢの基板処理領域ＴＳに溶液供給機構が基板処理溶液ＴＬを圧送するとともに吸引する。このため、処理対象基板ＰＢの一面の基板処理領域ＴＳは圧送されるとともに吸引される基板処理溶液ＴＬにより処理されることになる。 （もっと読む）

【課題】エッチング処理時における金属残渣の発生が抑制されると共に、直線性、および、密着性に優れるパターン状銅含有めっき膜を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に、銅イオンと相互作用を形成する官能基および重合性基を有するポリマー１４を接触させた後、エネルギーを付与して形成するポリマー層形成工程と、銅イオンを含む、ｐＨ３．０超のめっき触媒液と前記ポリマー層とを接触させて、銅イオンをポリマー層に付与する触媒付与工程と、銅イオンが付与されたポリマー層とアルカリ水溶液とを接触させる第１のアルカリ水溶液接触工程と、その後に、ポリマー層に対して少なくとも銅めっきを行い、銅含有めっき膜１６を得るめっき工程と、その後に、前記銅含有めっき膜をパターン状にエッチングして、パターン状銅含有めっき膜１８を形成するパターン形成工程と、を備えるパターン状銅含有めっき膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】レーザーを用いた回路形成方法の提供。
【解決手段】本レーザーを用いた回路形成方法は、感光材料を基板上に塗布し、感光材料層を形成し、さらに該感光材料層をパターン化の方式でレーザー露光し、さらに露光領域と未露光領域を有する基板をナノ導電金属溶液中に入れ、露光領域の感光材料の直線状の分子構造によりナノ金属粒子を露光領域の感光材料上に吸着させ、感光材料上に金属回路層を形成する。レーザー照射の方式の利用は、レーザー光のハイパワー、高密度、高指向性及び単色性の長所により、有効に製品の品質を制御することができ、また、パターン化露光される感光材料が金属粒子を吸着し、金属回路層を形成することで、廃液を有効に減らせ、現代の環境保護概念に符合する。 （もっと読む）

【課題】高分子錯体層を用いて基体表面に無電解めっきにより金属パターンを容易に形成することのできる金属パターンの製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体デバイス、電子部品評価用テスタ、プローブカード、ＩＣカード、光デバイス等に用いられる基板表面（基体１の表面）に金属微細配線等の金属パターン７を形成するにあたって、まず、高分子層形成工程では、触媒金属イオンと錯体を形成可能な高分子層３を基体１の表面上のめっき予定領域に選択的に形成する。次に、高分子錯体層形成工程では、触媒金属イオンを含む処理液を高分子層３に接触させてめっき予定領域に触媒金属イオンと高分子層３との高分子錯体層４を形成する。次に、無電解めっき工程では、無電解めっき液を高分子錯体層４に接触させて高分子錯体層４上に無電解めっき層５（金属層）を無電解めっきにより形成し、金属パターン７を構成する。 （もっと読む）