【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】一対の回路基板の収容空間を小さくできるとともに、回路基板を個別に支持することを要しない電気装置およびこの電気装置を具備する電気機器を提供する。
【解決手段】電気装置１は、電子部品５，６が実装された一対の回路基板２，３と、巻線１４が巻回される本体部７、本体部７の巻線１４が巻回される軸方向の両側に設けられた一対の取付け部８，８および一対の取付け部８，８を貫通して各取付け部８，８から外方に突出するように各取付け部８，８に固定されるとともに本体部７に巻回された巻線１４が接続される少なくとも一対の接続ピン９，９を有し、一対の取付け部８，８に一対の回路基板２，３がそれぞれ対向するように取り付けられるとともに、各接続ピン９，９が回路基板２，３に電気接続されている巻線部品４を具備している。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａの厚みＴｉと、導電性接着剤層３ｂの厚みＴｃとが、下記式（１）の関係を満たす回路接続用接着フィルム１０に関する。
Ｔｉ／Ｔｃ≧１．５ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する第１配線基板１１Ａと、第１配線基板１１Ａに対して間隔をあけて並設される第２配線基板とを備え、第１配線基板１１Ａは一部に窓部２６を備え、前記第２配線基板は挿通孔を備え、接続端子３１が窓部２６の内側面部２６ａから延出すると共に第１配線基板１１Ａの面に対して直交する方向へ屈曲され、接続端子３１が挿通孔に挿入されて第１配線基板１１Ａと前記第２配線基板とが接続される積層配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる接続方法およびその接続治具を提供する。
【解決手段】第１治具５０は、配線板１を特定位置に保持する。第２治具６０は、他の基板３０の特定位置に配置されるものであり第１治具５０と係合することにより接続端子列が被接続端子列３３に接続するように第１治具５０を他の基板３０に対して位置決めする。配線板１の接続端子列を他の基板３０の被接続端子列３３に接続するとき、第１治具５０と第２治具６０を用いる。配線板１を第１治具５０に固定し、第２治具６０を他の基板３０の特定位置に配置した上で、この第２治具６０の係合部６２に係合して第１治具５０を他の基板３０に対して配置する。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の基板の接続端子列に対し接続端子列を容易に位置決めすることができる配線板およびその接続方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、一方の面に形成され、他の基板４０の被接続端子列５１に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１の特定の部分を基準として設定された特定の位置に、他の基板４０の被接続端子列５１に対して位置決めするための第１位置決め孔２７が設けられている。第１位置決め孔２７は、接続端子列２１と被接続端子列とを接続するための組立治具６０に設けられた第１位置決めピン６３に、嵌め込まれるものとして形成されている。 （もっと読む）

【課題】接続領域を備える１対のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材を介して、相互の接続領域で電気接続されてなる接続構造において、接続構造の表面を略面一とすることができる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】接続領域Ｇを備える１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が、異方性導電材３０を介して、接続領域Ｇで相互に電気接続されてなる接続構造１であって、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域のうち、接続領域Ｇに対応しない領域の総厚みＷ１を、接続領域Ｇの総厚みＷ２と略同一厚とし、且つそれらの厚みを、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０間の境界Ｌで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重なる領域と隔てられる、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０が相互に重ならない領域の総厚みＷ３と略同一厚としてある。 （もっと読む）

【課題】銅コアボールをスペーサ部材として用いて上基板と下基板とを接続する際にモールド樹脂内に多量のはんだが閉じこめられない半導体パッケージの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上基板２０を含みその周囲に延在部４０ａを有する上基板用基板材４０の接合パッドに、スペーサ部材として銅コアボール１８を接合するとともに、下基板１２を含みその周囲に延在部５０ａを有する下基板用基板材５０を準備する。上基板用基板材４０を銅コアボール１８を介して下基板用基板材５０に接続する。上基板用基板材４０と下基板用基板材５０との間にモールド樹脂２２を充填して固定する。上基板用基板材４０延在部４０ａと下基板用基板５０の延在部５０ａとを含む部分を除去し、半導体パッケージ１０を個片化する。 （もっと読む）

【課題】端子ピンや信号線によって形成されている信号路を、従来は廃材処理されていた捨て基板を利用して形成することができるスプリッターとチューナ基板との結線構造を提供する。
【解決手段】チューナ１０に接続されたスプリッター２０とチューナ基板３０とが信号路によって電気的接続されている。信号路を、チューナ基板３０に立ち上げた印刷配線基板４０の導体によって形成する。印刷配線基板４０の下端が、チューナ基板３０に実装したコネクタ５０に差し込まれている。スプリッター２０から突き出た電極端子２５が印刷配線基板４０の導体に接続されている。印刷配線基板４０は、捨て基板によって形成することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）

【課題】抜き差しが頻繁に行われる外部コネクターを、簡単な構造で強固に取り付けることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３に平行に配設されたコネクター基板５２との間に介設された一対のスペーサー９１、９１と、各スペーサー９１、９１をメイン基板１３に固定する一対の第１取付けねじ９２と、コネクター基板５２を各スペーサー９１、９１に固定する一対の第２取付けねじ９３と、を備え、各スペーサー９１、９１は、金属板を断面略「コ」字状に折り曲げて形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１基板および第２基板を小形にすることができると共に、高い固定強度を得ることができる。
【解決手段】メイン基板１３と、メイン基板１３から直角に延在し、メイン基板１３に突き当てた下端部でメイン基板１３に係止されたサブ基板１４と、下端部に平行なサブ基板１４の上端部を挟持固定すると共に、メイン基板１３に平行に配設した板状の基板ホルダープレート１５と、を備え、基板ホルダープレート１５は、上端部が臨むスリット状の開口部８１と、開口部８１から対向して突出し、上端部を表裏両側から挟持する一対の挟持突起８２、８２と、各挟持突起８２、８２の背面側近傍に位置し、開口部８１に平行な一対のスリット８３、８３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】より接続信頼性の高い回路接続部材を得るために好適に用いられるシート状金型を提供する。
【解決手段】一方の面に形成された複数の凹部１１１、および前記凹部１１１に対応する、厚み方向の内部に形成された孔部１１２を有する非磁性のシート状基材１１０と、前記孔部１１２に形成された磁性体部１２０とから構成されることを特徴とするシート状金型１０１。 （もっと読む）

【課題】所定の構造部材に、締結部材による締付応力に起因して生じるウィスカーの成長を抑制し、隣接する他の構造部材のウィスカーとの接触を防止して短絡を防ぐことができる、複数の構造部材からなる組付体及び構造部材又は締結部材の製造方法を提供する。
【解決手段】この組立体１０は、複数の構造部材２０，３０が互いに接触して、締結部材５０を介して組付けられてなり、構造部材２０，３０どうしの接触部Ｃ１の周縁、或いは、構造部材２０，３０と締結部材５０との接触部Ｃ２，Ｃ３の周縁に、少なくとも一方の部材に設けた段差部２７，３７，５２，５６により、隙間を介して対向する内面が設けられており、隙間を介して対向する内面の少なくとも一方に、相手部材よりも標準電極電位の高い金属膜２８，３８，５３，５７が、相手部材に接触しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１０１とを異方導電性接着剤１０を介して接続したプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板は、絶縁性基材２の両面にそれぞれ形成された第１の配線層４及び第２の配線層５と、上記第１の配線層４に積層されたカバー層６を切除して形成された接続領域８において露出して設けられるとともに上記第１の配線層の他の配線４ｂから独立して形成された接続電極部４ａと、上記接続電極部と上記第２の配線層に設けられた接続配線５ａとを導通させるブラインドビアホール２０とを備え、上記接続領域における上記接続電極部の全域を覆うように積層された上記異方導電性接着剤１０を介して、上記被接続部材１０１が接続されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】接続電極部を設けた配線層の放熱性を低下させて、他の部材の上記接続電極部を、異方導電性接着剤を介して接続する際の加熱加圧時間を低減させ、接続作業性を向上させることができる両面プリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２の両面に第１の配線層４と第２の配線層５とがそれぞれ形成された両面プリント配線板１であって、上記第２の配線層側から導電性を付与したブラインドビアホールを設けることにより、上記第１の配線層と上記第２の配線層とが接続されているとともに、上記第１の配線層に、他のプリント配線板１１の接続電極部１４ａが接続される異方導電性接着剤用の接続電極部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタを用いずに、他の配線板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板およびこの配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この配線板１は、基板１１の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面には、銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間には、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。絶縁層２４の高さは、基板１１の一方の面を基準面として、接続端子２２および導電接続層２３をあわせたものの高さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士、又はプリント配線板と電子部品等とを異方導電性接着剤を介して接続する場合に、接続電極部の腐食を防止できるとともに、接続部近傍に応力や変形が集中するのを防止できる。
【解決手段】プリント配線板１と被接続部材１１とを接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、第１の接続電極部４ａが露出させられた第１の接続領域５を有する上記プリント配線板１と、第２の接続電極部１４ａが露出させられた第２の接続領域１５を有する上記被接続部材１１とを備え、異方導電性接着剤１０を介して、上記第１の接続電極部と上記第２の接続電極部とを導通させた状態で、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板とが接着されているとともに、上記異方導電性接着剤は、少なくとも一方の接続領域より広い領域を覆うように積層接着されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板と配線基板とを任意の角度で、かつ安価で信頼性の高い電気的な接続することができる相互接続構造、及び相互接続方法を提供する。
【解決手段】相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 （もっと読む）