【課題】脆弱な構造を有する第１基板や導電層に第２基板を積層した場合でも、第１基板や導電層の変形や破損を防止することによって、基板間での電気信号の伝送特性が良好な基板間接続構造およびパッケージを提供する。
【解決手段】導電層９が形成され、導電層９の下部に空洞７を有する第１基板２と、導電層９に対応する位置に貫通穴３を有する第２基板１とを、第２基板１と導電層９との間に間隙を開けて導電層９領域以外の領域で固定し、貫通穴３に液体状の導電性材料を挿入して、導電層９に接し貫通穴３の内部に充填された金属を含む貫通導電部１２を形成する基板間接続構造とした。 （もっと読む）

【課題】 第一のフレキシブル基板に形成された接続ランドと第二のフレキシブル基板に形成された接続端子とが対向して配置され、半田により接続された電子機器において、半田の接続状況を容易に観察する構造を実現する。
【解決手段】 第二のフレキシブル基板１に形成される接続端子３の接続ランド４との接続領域において、接続端子３の側辺に切りかき８を設ける。この様な構成により、第二のフレキシブル基板１を通して切りかき８周辺を観察し、半田接続後の溶融状態およびフィレット形成について外観検査を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】被接続体と配線基板の接続強度をより向上させる。
【解決手段】プリンタの圧電アクチュエータの入力接点とＣＯＦの基板側接点は、金属材料と熱硬化性樹脂とを含む導電性樹脂からなる導通部により電気的に接続されている。そして、圧電アクチュエータとＣＯＦは、導通部に加えて、補強部６２により機械的に接続されている。この補強部６２は、ＣＯＦ５０において、導通部とは異なる位置であり、且つ、ソルダーレジスト５４の表面と可撓性の基板５２の表面とにまたがる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の反り返りによるはく離を簡単な構成で抑制することが可能な技術を提供する。
【解決手段】リジッド基板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電材料を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板との接続部分と、外部回路に接続するために前記接続部分から自由端側に延びる延出部分とを有し、前記延出部分のうち少なくとも前記接続部分の近傍には、前記接続部分よりも幅が狭い幅狭部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より短い接着剤加熱時間で、基板同士の接着強度のばらつきをより小さくすることができる接続構造体を提供する。
【解決手段】２つの基板３を電気接続する接続構造体１に係る。接続構造体１は、接着剤４が充填される接着剤充填溝５であって、接続端子２を挟んで設けられた接着剤充填溝５と、接続端子２を挟む２つの接着剤充填溝５を連通する連通溝６からなり、２つの基板３の接続端子２が対向した状態で接着剤４が流れる複数の流路９と、を備える。流路９の１つは、一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗が他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さく、他の流路９は、他方の接着剤充填溝５ｂから一方の接着剤充填溝５ａへ流れる接着剤４の流動抵抗が一方の接着剤充填溝５ａから他方の接着剤充填溝５ｂへ流れる接着剤４の流動抵抗よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極シート、カバーおよび抵抗体シートを備える。電極シートには、電極が装着されている。カバーは、電極シートを覆う。抵抗体シートは、電気抵抗性を有し、カバーと電極シートとの間に設けられる。コネクタによる基板への接続では、電極は、フレキシブル基板上で対となる一方の伝送路および他方の伝送路に対し、一方の伝送路をプリント基板に接続し、他方の伝送路をプリント基板に接続する。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】
第１および第２の回路基板１０、２０の一方に、先端部に径の大きさが首部２３ａよりも大きな頭部２３ｂを有する係止突起２３を突設する一方で、第１および第２の回路基板１０、２０の他方に、前記係止突起２３を受容する係止穴１５を形成する。そして、この係止穴１５を、係止突起２３の頭部２３ｂよりも幅狭に形成され当該係止突起２３の首部２３ａを挿通させつつ前記頭部２３ｂを抜け止めする長穴１５ａと、当該長穴１５ａの両側部に設けられ長穴１５ａの長手方向に沿って延在する一対のスリット１５ｂとによって形成する。 （もっと読む）

【課題】回路部材同士を接続する際の接続プロセス性に優れる回路接続用接着フィルム並びに回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、ラジカル重合性物質、フィルム形成性高分子、及び導電性粒子を含み、ラジカル重合性物質として、２５℃での粘度が１００，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるウレタンアクリレート及び／またはウレタンメタアクリレートと、ジシクロペンテニル基またはトリシクロデカニル基を有するアクリレート及び／またはメタアクリレートとが含有され、ラジカル重合性物質１００重量部に対して８０〜１８０重量部の前記フィルム形成性高分子を含有することを特徴とする回路接続用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この配線板は、基板１１の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える。接続端子列を構成する接続端子２２のうちの少なくとも１つの接続端子２２が基板１１の端縁２０Ｂから突出する。接続端子２２の突出量は基準値以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極が設けられたシートと、シートの背面に位置するカバーとを備える。電極は、第１の基板上で対となる、第１の伝送路および第２の伝送路に対し、第１の伝送路を第２の基板に接続し、第２の伝送路を第２の基板に接続する。また、第１の基板と第２の基板との接続時に、第１の伝送路と第２の伝送路とのカップリング状態が保持される位置に電極が配置される。 （もっと読む）

【課題】低背化を達成しつつ、合体した回路基板の脱着を容易にするとともに、一旦合体した回路基板が自然状態で分離するのをより確実に阻止できる基板間接続コネクタ構造を得る。
【解決手段】十字状スリット１３（メス型端子部）を設けた第１の回路基板１０の反対面１１ｂ側に、係止部３２ｂを有したスプリング突起部３２を突設した絶縁性組立体３０を設ける。絶縁性組付体３０に、第１の回路基板１０を挟んで柱状バンプ２２（オス型端子部）を設けた第２の回路基板２０を配置する。第２の回路基板２０に、スプリング突起部３２を受容する係止穴２４を形成する。そして、絶縁性組立体３０、第１の回路基板１０および第２の回路基板２０を合体した状態で、係止部３２ｂが係止穴２４の周縁部に係止されるようにする。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】設計自由度の向上を図ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の製造方法は、第１の基板と第２の基板とを接着する接着工程Ｓ１０と、相互に接着された第１の基板と第２の基板に配線を一括して形成する配線形成工程Ｓ２０〜Ｓ７０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュールに接合されたリジッド基板等から成る第１のプリント基板にＡＣＦ等の異方性導電材料を介してフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を接続する際に、カメラモジュールを機種変更したときにもそのまま対応できる電子ユニットの製造方法。
【解決手段】リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板の上に、順に異方性導電材料及びフレキシブル基板から成る第２のプリント基板を配置する工程と、多数の金属粒子をゴム袋で被覆して圧着ヘッドに設けた弾性手段により前記第２のプリント基板を押圧し、前記第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子に前記第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子を前記異方性導電材料を介して各々電気的に接続させる工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板とを熱加圧によって異方性接続させる際に、電子部品がいわゆるスプリングバック生じて異方性接続部材から剥離することを抑制し、接続構造体において高い接続信頼性を実現する。
【解決手段】ガラスパネル１１とＦＰＣ１３とを異方性接続する際、一方の面にＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの配線パターンに応じたパターンの凸部１４ｂが形成されている緩衝材１４をＦＰＣ１３上に配置する。緩衝材１４の凸部１４ｂとＦＰＣ本体１３ａの配線電極１３ｂが形成されていない面とを対峙させ、凸部１４ｂがＦＰＣ１３の配線電極１３ｂの直上方向に位置するように緩衝材１４を配置する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電子部品１の接続端子２上及び接続端子２間上に絶縁膜３が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム４を配置し、接続端子２上の絶縁膜３が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子２の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。 （もっと読む）

【課題】従来の技術では、二つの配線板を特定の角度で固定できない場合がある。
【解決手段】配線板セット１００は、第１配線板１と第２配線板２とを有する。第１配線板１は、側面１１Ａから突出している第１嵌合部１３と、側面１１Ａから第１嵌合部１３と実質的に同じ向きに突出している第２嵌合部１４とを含む。第２配線板２には、第１嵌合部１３が挿入される第１孔２１Ａと第２嵌合部１４が挿入される第２孔２１Ｂとが厚み方向に設けられている。第１嵌合部１３の第２嵌合部１４から遠い側の側面の一部には、厚み方向の全体にわたる凹部１３Ａが設けられており、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３から遠い側の側面の少なくとも一部は、第２嵌合部１４の第１嵌合部１３に近い側の側面の側に倒れている面である。 （もっと読む）

【課題】低温速硬化性を有し、かつ実用的な保存安定性を持つ組成物からなり、被着体である金属基板や金属及び無機材質で構成される回路電極の腐食がなく、信頼性低下を防ぐことのできる回路接続用接着剤及びそれらを用いた回路接続方法、接続体を提供する。
【解決手段】エポキシ化合物（Ａ）、光カチオン発生剤（Ｂ）、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）及び反応調節剤（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電粒子とを含み、金属水酸化物または金属酸化物（Ｃ）が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムから選ばれる少なくとも一種であり、更に反応調節剤（Ｄ）が、鎖状エーテル化合物または環状エーテル化合物である回路接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）