【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】第１のプリント配線板３２１上に設けられたフライングリードＦと、第２のプリント配線板３３３上に設けられた露出リードＥとを、金属めっき層Ｍを介して超音波接続させてなるプリント配線板の接続構造１０００であって、前記露出リードＥは、基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出された状態に構成されてあると共に、前記金属めっき層Ｍは、凹部Ｕの深さ以上の厚みをもって、露出リードＥの表面に形成されてあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等に接続されたフラットケーブルに加わる外力への耐性を固定部材等の他の部材を用いることなく高めることができるフラットケーブルを提供する。
【解決手段】並列に配置された複数の導体１１と、導体１１の周囲に導体１１を被覆する絶縁体１２とを備えたフラットケーブル本体１３からなり、フラットケーブル本体１３の長手方向の端部に、導体１１と絶縁体１２とが一体に折り曲げられてフラットケーブル本体１３の厚さ方向に導体１１と絶縁体１２とが突出する折り曲げ部１４を有するものである。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ａを上面２に有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、上記異方性導電材料層の上面から光を照射又は熱を付与し、上記異方性導電材料層の硬化を進行させて、上記異方性導電材料層をＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、上記Ｂステージ化された異方性導電材料層を硬化させて、硬化物層３を形成する工程とを備える。第１の接続対象部材２側における上記硬化物層部分３ａと、第２の接続対象部材４側における硬化物層部分３ｂとで、硬化物層３の硬化度を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】製造工程の複雑化及びコストの増大化を防止することができると共に、電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材３２１ａ上に露出リード３２１ｂを備える第１のプリント配線板３２１と、リード３２１ｂを受ける導体３３３ｂを備える第２のプリント配線板３３３と、リード３２１ｂと導体３３３ｂとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、導体３３３ｂは基材３３３ａ上に積層される絶縁層３３３ｃの一部を開口してなる凹部Ｕに露出した状態に構成すると共に、異方性導電材料５００は凹部Ｕを埋めるように介在して構成してある。 （もっと読む）

【課題】電気的及び機械的な接続信頼性を向上させることができるプリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及び−プリント配線板の接続構造の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】フライングリードＦを備える第１のプリント配線板３２１と、フライングリードＦを受ける露出リードＥを備える第２のプリント配線板３３３と、フライングリードＦと露出リードＥとを接続する異方性導電材料５００を備えるプリント配線板の接続構造１０００であって、フライングリードＦは、露出リードＥと異方性導電材料５００を介して接続される接続領域Ｓの両側が接続領域Ｓよりも低くなるように第２のプリント配線板３３３の側へ屈曲させた屈曲形状として構成してあるプリント配線板の接続構造である。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板間の電気的な接続を容易化し、その作業性および生産性を向上することができるとともに、電気的な接続の信頼性を確保することができる基板間接続端子および用いたインバータ、電動圧縮機を提供することを目的とする。
【解決手段】多数の金属製端子群２５を備え、その両端部がそれぞれ基板側のスルーホールに挿入され、２枚の基板間を電気的に接続する基板間接続端子２４であって、金属製端子群２５の両端部の基板側のスルーホールに挿入される部分の根元部付近を列状態に連結して一体的に結合する樹脂製連結部材２７，２８が、金属製端子群２５に対して所定の間隔で一対設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の組み立て工程を簡略化できると共に電子機器を小型化できるピンヘッダーを提供する。
【解決手段】ピンヘッダー３０は、所定間隔をおいて対向する第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とを電気的に接続可能であると共に、第１の回路基板１０の上面１０ａに表面実装可能である。ピンヘッダー３０は、第１の回路基板１０の上面１０ａに配置可能なハウジング３１と、第２の回路基板２０に一端３２ａが半田付け可能となっており、第１の回路基板１０の上面１０ａに他端３２ｂが半田付け可能となっており、一端３２ａ側が突出するようにハウジング３１に配列された、ピン型端子３２と、ハウジング３１の一部に形成された、第２の回路基板２０の方向にハウジング３１より高く、第２の回路基板２０を支持可能な台座部３３と、を備える。台座部３３は、部品吸着装置によって吸着可能な吸着面３３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて基板間を電気的に接続することができる基板間接続構造を提供する。
【解決手段】厚銅基板３０と制御基板４０とピン５０と基板間接続用金具６０を備えている。厚銅基板３０と制御基板４０とは対向している。ピン５０は、基端が制御基板４０に固定され、先端側が厚銅基板３０に達するように延びている。基板間接続用金具６０は、基端が厚銅基板３０の上面側に固定され、先端側が厚銅基板３０に形成した貫通孔３４に挿通されるとともに先端側にピン５０を挟持する斜行部６１ｂ，６１ｃ，６２ｂ，６２ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを折り曲げるための工程を備えず、ＦＰＣを折り曲げながら基板同士を接続する方法を提供する。
【解決手段】第１の基板の第１の領域および第２の領域に第１の金属配線を有し、前記第１の領域と、前記第１の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、前記第２領域と、前記第２の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、が異なる第１の配線基板を用意する工程と、第２の基板の第２の金属配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接合する工程と、前記第１の配線基板を加熱し屈曲させる工程と、第３の基板の第３の配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接続し、前記第１の基板の前記第１の面と、前記第３の基板の前記第１の面と、を非平行に前記第１の配線基板を前記第３の基板に搭載する工程とを含む基板の接続方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２、５と、複数の電子部品２、５を実装したベース基板１をマザー基板２０に接続する複数の導体部３とを備えるモジュール基板１０である。導体部３は柱状であり、マザー基板２０と接続する部分のうちベース基板１の外縁側が、ベース基板１と接続する部分のうちベース基板１の外縁側よりもベース基板１の内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 接続パッド部の底部に位置する端子と、露出リードとを確実に接続して耐久性のある接続部を得ることができる、配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 接続パッド部Ｋを有する主フレキシブル配線板２０と、フライングリード１１を有するフレキシブル配線板１０と、ＡＣＦ５と、フライングリードおよび端子２１を覆うように位置する樹脂７とを備え、ＡＣＦの導電接続部の周りに開口５ｈがあり、該開口を通って、導電接続部の露出リードおよび端子を覆う樹脂は連続して接続パッド部の底部をなす基材２２に接着していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板表面実装部品のための扁平はんだグリッド配列を提供する。
【解決手段】スタンドオフ接触配列は、フリップフロップパッケージの実装基板とボードとの間に配置される（４１０）。このスタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプをボード上の扁平なはんだペーストと結合する（４３０）ことによって、形成可能である。その後に、スタンドオフ接触配列は、実装基板上の扁平なはんだバンプに対してボード上の扁平なはんだペーストをリフローする（４４０）ことによって、形成される。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインを含みかつ良好な高周波特性を有する信号配線を備えた基板を提供する。
【解決手段】基板１０ａは、絶縁性基材２０ａと、該絶縁性基板を挟むよう配置された導電層３０ａと、高速信号配線１００ａ，２００ａを備える。高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。特に、中継ラインは、マイクロストリップラインよりも特性インピーダンスが高くなるよう、該マイクロストリップラインの線幅よりも細い線幅を有する。 （もっと読む）

【課題】
低温短時間硬化が可能で、かつ保存安定性に優れる回路接続用材料を提供すること。
【解決手段】
第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極及び前記第二の回路電極を対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合成物質と、２級チオール基を有する化合物とを含有し、２級チオール基を有する化合物の分子量が４００以上２０００未満である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】大きな電流に対応可能であるとともに組付け作業性に優れた基板間接続構造を提供する。
【解決手段】第１の端子台５０と、第２の端子台６０と、ねじＳ３を備えている。第１の端子台５０は、基端が第１のプリント基板３０に固定され、先端側が第１のプリント基板３０から離間する方向に延びている。第２の端子台６０は、基端が第２のプリント基板４０に固定され、先端側が第２のプリント基板４０から離間する方向に延びている。ねじＳ３により、第２の端子台６０に形成したねじ挿通孔６６を通して第１の端子台５０の水平部５１と第２の端子台６０の水平部６１とが当接する状態で第１の端子台５０と第２の端子台６０が締結されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板の面積を拡大することなく、接続基板としての信頼性が高められた基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル基板の両端に、それぞれが短絡している特定の信号を配線するとともに、短絡部をフレキシブル基板の応力集中箇所の前後に複数個所設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】垂直実装用の素子搭載用基板における外部接続用端子の高密度化を図る技術を提供する。
【解決手段】素子搭載用基板１００は、垂直実装用の素子搭載用基板であって、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４と、各絶縁樹脂層の主表面上に設けられた第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６と、第１〜第４絶縁樹脂層１１６，１２２，１２８，１３４のそれぞれを貫通し、第１〜第６配線層１１２，１１４，１１８，１２４，１３０，１３６のいずれかと電気的に接続され、素子搭載用基板１００の側端面１０４において露出して外部接続用端子１０６として機能するビア導体１２０，１２６，１３２，１３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田付けが行われるときに基板の層間接続用貫通孔部への熱の伝わり方を改善させる。
【解決手段】層間接続用貫通孔部１７を有する第一基板１０と、第一基板１０に接続され層間接続用貫通孔部２７を有する第二基板２０と、を備える基板１０，２０の組付け構造に関する。半田付けが行われるときに第一基板１０に設けられた層間接続用貫通孔部１７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部１８と、半田付けが行われるときに第二基板２０に設けられた層間接続用貫通孔部２７への熱の伝わり方を改善させる熱伝導改善部２８と、のうち、少なくとも一方の熱伝導改善部１８／２８を有する。層間接続用貫通孔部１７／２７は、略丸孔状のスルーホール１７／２７として形成され、熱伝導改善部１８／２８は、スリット１８／２８として形成され、スルーホール１７／２７とスリット１８／２８との間隔は、スルーホール１７／２７の直径の略１／５以上とされた。 （もっと読む）

【課題】装置重量の増加を抑えつつ、装置外部に悪影響を及ぼす電磁波が装置外部に漏洩することを抑制することができる集積回路内蔵装置を提供する。
【解決手段】集積回路内蔵装置（表示装置）は、第１制御装置Ｍ１（マイクロコンピュータ）が実装された第１配線基板３と、これに対向し、第２制御装置Ｍ２（グラフィックコントローラ）が実装された第２配線基板１１と、を備える。また、装置外部に電磁波を発する第１制御装置Ｍ１と第２制御装置Ｍ２は、第１配線基板３と第２配線基板１１との間に位置する。第１配線基板３は、第１電磁遮蔽部Ｓ１を有し、第２配線基板１１は、第２電磁遮蔽部Ｓ２を有する。前記基板の対向面の法線方向から見た場合に、第１電磁遮蔽部Ｓ１と第２電磁遮蔽部Ｓ２とは重なっており、この重なる領域内に第１制御装置Ｍ１及び第２制御装置Ｍ２が位置している。 （もっと読む）