【課題】異方性導電材の評価時間を短くすることができる異方性導電材評価基板および異方性導電材の評価方法を提供する。
【解決手段】この異方性導電材評価基板は、異方性導電材を評価するために用いられる基板であり、複数の接続端子１３が形成された第１基板１０と、各接続端子１３に対応する被接続端子が形成された第２基板２０とを備えている。そして、第１基板１０と第２基板２０とを重ね合わせたとき、評価用接続端子と評価用被接続端子とが重なり、かつ、評価接続面積の異なる部分が２箇所以上形成される。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、優れた信頼性を発揮するこのとのできる回路基板、センサーモジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】センサーモジュール１は、下面４２に形成されたアナログ回路部４２１および上面４１に形成されたデジタル回路部４１１を有する実装基板４と、実装基板４の下面４２側に設けられた２つの角速度センサー７１２、７１３が実装基板４に対して縦置きに設けられている回路基板２と、実装基板４の下面４２と対向するように配置され、回路基板２を支持する台座３とを有する。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電ペースト層を効率的にかつ精度よく配置できる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、突出した第１の電極４ｂを表面４ａに有し、かつ第１の電極４ｂよりも突出高さが大きい突出した電子部品４ｃを表面４ａに有するフレキシブルプリント基板４を用いて、フレキシブルプリント基板４の第１の電極４ｂ上の第１の塗布領域Ｒ１に、硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電ペーストを用いて異方性導電ペースト層３Ａを配置する。その後、フレキシブルプリント基板４と接続対象部材２とを、異方性導電ペースト層３Ａを介して積層し、異方性導電ペースト層３Ａを硬化させる。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、ディスペンサー１２を移動させながら、異方性導電ペーストをディスペンサー１２から塗布する。 （もっと読む）

【課題】電極間の電気的な接続に用いられた場合に、異方性導電材料を速やかに硬化させて導通信頼性を高めることができ、更に得られる接続構造体の高温高湿下での接続信頼性を高めることができる異方性導電材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、熱硬化性成分と、導電性粒子５とを含む。本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置する前の８５℃での弾性率をＥ１とし、本発明に係る異方性導電材料の硬化後の硬化物を温度８５℃及び相対湿度８５％で４８時間放置した後の８５℃での弾性率をＥ２としたときに、上記Ｅ２は５００ＭＰａ以上であり、上記Ｅ１と上記Ｅ２との弾性率変化を示すＬｏｇ（Ｅ２／Ｅ１）は−０．６５以上である。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】一つの実施形態によれば、プリント配線板は、第１導体箔から設けられた第１導体パターンと、第２導体箔から設けられた第２導体パターンと、前記第１導体箔の上に塗布されて前記第１導体箔と前記第２導体箔とに挟まれた後に硬化された導電性のペーストから設けられたビアと、前記第１導体箔の上で前記ペーストとは異なる位置に塗布された絶縁材料から設けられた絶縁部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板接続構造１は、導通可能な接続部１０１を有する回路基板１００と、接続部１０１に取り付けられる取付部２０１を有するＦＰＣ２００とを備え、回路基板１００にＦＰＣ２００を接続する構造である。ＦＰＣ２００は、絶縁性を有する基板２１０と、基板２１０上に積層され、接続部１０１と接続される導体パターン２２１が形成されるベースフィルム２２０とを備える。ベースフィルム２２０の取付部２０１に対応する位置には、基板２１０の逆側に向かって突出して基板２１０との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部２２２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線部材と良好に接続させることが可能な配線部材を提供する。
【解決手段】絶縁材からなる補強基材１４と、補強基材１４の一方の面に並列に配置された複数の接続電極部１２と、接続電極部１２に塗布された導電性ペースト１５と、接続電極部１２の側方における補強基材１４上に塗布された接着剤１６とを備え、導電性ペースト１５は、接続電極部１２の配列方向の幅寸法Ｗ２が接続電極部１２の幅寸法Ｗ１よりも小さく、かつ前記導電性ペースト１５の表面が接着剤１６の表面よりも補強基材１４と反対方向へ突出し、接着剤１６は、その一部が、接続電極部１２の補強基材１４と反対側の面上の肩部１２ａにも塗布されている。 （もっと読む）

【解決手段】カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープ。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。
【効果】回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載して構成される複数の配線体を組み合わせて構成される電子装置において、放熱性能が高く、また、各配線体の組み付けを容易に行うことができるとともに不良品を容易に交換することができる配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】複数の配線体１を接続する配線体の接続構造１００であって、上記配線体は、熱伝導性を有する金属板２と、上記金属板に接着剤を介して積層されたフレキシブルプリント配線板３と、上記フレキシブルプリント配線板に搭載された電子部品９とを備え、上記金属板の少なくとも一側縁部から上記フレキシブルプリント配線板の一部を延出させて形成した第１の接続部１０を設ける一方、上記金属板の少なくとも他側縁部に、隣接して配置された配線体の上記第１の接続部と接続される第２の接続部１３を設けるとともに、上記金属板を連結する金属板連結手段５,６,１４を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】透明導電膜を利用したパネルへの電子部品の実装に好適な電子デバイスモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイスモジュールは、第１の配線層と、可視域において透明性を有する第１のアライメントマークとを有する第１の基板と、この第１の基板の一部に対向して設けられると共に、第２の配線層と、第１のアライメントマークに対向配置された第２のアライメントマークとを有する第２の基板とを備えたものである。第２の配線層を有する第２の基板を、第１の配線層を有する第１の基板へ実装する際、透明性を有する第１のアライメントマークと、第２のアライメントマークとを利用して位置合わせがなされる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続するＰＣＢにおいて、ＦＰＣとの接続部の裏面側にも部品を実装できるようにする。
【解決手段】第一の配線板の導体配線と第二の配線板の導体配線とが異方導電性接着剤で接続された接続部を備え、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させた絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、前記第一の配線板と第二の配線板の少なくとも一方に部品が実装されており、該部品は前記接続部が形成された表面と対向する裏面に実装されている。 （もっと読む）

【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するプリント配線板において、製造効率の高効率化及び低コスト化を実現することができると共に、多様な仕様のプリント配線板を効率良く製造することができるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】電極形成領域Ｋを備える本体部１０と、電極形成領域Ｋ及び電子部品実装領域Ｂを備える電子部品実装部２０とが、一体に電気接続されてなるプリント配線板１であって、電子部品実装部２０は、電極形成領域Ｋの部分で本体部１０の電極形成領域Ｋと異方性導電接着剤３０を介して電気接続されてあると共に、その途中で折り返して電子部品実装領域Ｂを電極形成領域Ｋに重なるように設けてあるプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能であって、搭載スペースに応じて形状を変更可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】可撓性の回路基板３１にリレー３５の制御用導電路を形成してなり、リレー３５の制御端子３５Ｂを制御用導電路に接続すると共にリレー３５の電力端子３５Ａを回路基板３１に形成したスルーホール３３に貫通させた状態でリレー３５を実装した第１回路構成体３０と、基板５１に負荷又は電源に至るリレー３５の電力用導電路５５を形成してなり第１回路構成体３０と少なくとも一部が重ねられた第２回路構成体５０と、第１回路構成体３０のうち第２回路構成体５０との重ね合わせ部分に設けられ一端がスルーホール３３を貫通した電力端子３５Ａにろう付け又は溶接によって接続されると共に他端が第２回路構成体５０の電力用導電路５５に接続された中継導電部材４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、一方の表面側３ａの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂａの硬化率と他方の表面側３ｂの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂｂの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）