【課題】低コストで高密度実装が実現できる電子回路基板構造を提供すること。
【解決手段】実装面に複数の端子（１０１）を有する集積回路（１）および他の電子部品が搭載される第１面と当該第１面に対向する第２面とを有し、第１面および第２面に導体パターン（２０３，２０４）が設けられ、第１面と第２面との間を導通させるビアホール（２０５）が設けられた両面基板からなる第１の回路基板（２）と、第１の回路基板（２）の第２面に対して集積回路（１）の搭載領域をカバーするように取り付けられ、第１の回路基板（２）のビアホール（２０５）を介して集積回路（１）の端子の一部と接続する導体パターン（３０１）が設けられた第２の回路基板（３）と、を備え、集積回路（１）の端子の一部が、第２の回路基板（３）の導体パターン（３０１）を介して第１の回路基板（２）の導体パターン（２０３，２０４）と電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第１の電極２ｂを表面２ａに有し、かつ第１の電極２ｂがある部分と第１の電極２ｂがない部分とを含む表面２ａに樹脂層２ｃが設けられている第１の接続対象部材２を用いて、第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを対向させて、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】様々な接続対象部材を接続するために用いられ、硬化後の硬化物の導電性粒子を除く部分と導電性粒子及び接続対象部材との界面での剥離を抑制できる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、硬化性化合物とを含む。導電性粒子１は、基材粒子２と、基材粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。基材粒子２の圧縮回復率は５０％以下である。異方性導電材料の硬化物の４０℃における弾性率は１５００ＭＰａ以下、かつ硬化物の１００℃における弾性率は１０ＭＰａ以上である。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。該接続部が、上記異方性導電材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１００の高周波モジュール１０は、高周波信号を伝送する第１導体接続部２１と、高周波信号以外の信号を伝送する第２導体接続部２２とを有する。第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向の長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。
【解決手段】フレキシブル配線回路基板１２に第１端子部３２を形成する。配線回路基板５５に第２端子部３４を形成する。配線回路基板５５の中心から見て第１端子部３２よりも外側で、フレキシブル配線回路基板１２に第１封止接合部本体６１を形成する。第２端子部３４よりも外側で、配線回路基板５５に第２封止接合部本体６２を形成する。第１端子部３２と第２端子部３４同士、第１封止接合部本体６１と第２封止接合部本体６２同士を重ね合せて、両者を無機接合部材で接合する。端子部３２，３４同士の接合の際に、封止接合部６３が形成されるため、別途封止部を設ける必要が無くなる。無機材料からなる封止接合部６３により、接着剤からなる封止部と異なり、耐久性及び耐薬品性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の接続を低温で行うことができるプリント配線板、およびそのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、並びに電気回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、絶縁基板１０と、この絶縁基板１０の表面に設けられている複数の接続端子３１とを備えている。通電により昇温する導電体４０が接続端子３１に対応する位置に設けられ、かつ導電体４０には２つの通電用ランド５２が接続されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】 体格が小さく、放熱性を向上するモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ駆動装置２は、平板状のヒートシンク６０上に第１モジュール部１０、樹脂ケース４０、第２モジュール部２０、カバー５０が組み付けられる。第１モジュール部１０は、パワー素子を含む比較的高さの低い電子部品が搭載されてモールドされる。第２モジュール部２０は、コンデンサ等の比較的高さの高い電子部品が基板に実装され、第１モジュール部１０のモールド主面１９１の法線Ｎ方向に配置される。第１モジュール部１０は、比較的高さの高い電子部品を含まないため、パワー素子等の上部に非有効空間が形成されることを防止する。また、第１モジュール部１０がモールドされることで、熱抵抗を低減することができる。これにより、モータ駆動装置２の体格を小さくすることができ、また、パワー素子の発熱に対する放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、断面台形状の凸条をなし、且つ、断面における上底をｗ、高さをｈとしたとき、ｗ／ｈ比が０．１以上２．０以下に規定されている。また、断面台形状の接続端子２は先端が平坦であるため、その先端面を、他の回路基板の接続端子２の表面に広い接続面積で安定に当接させることができる。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続に用いた場合に、電極間の接続が容易であり、導通信頼性を高めることができる異方性導電材料、並びに該異方性導電材料を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電材料は、導電性粒子１と、バインダー樹脂とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。本発明に係る異方性導電材料は、液状であり、２５℃及び５ｒｐｍにおける粘度が１〜３００Ｐａ・ｓである。本発明に係る接続構造体は、第１の接続対象部材と、第２の接続対象部材と、該第１，第２の接続対象部材を接続している接続部とを備える。上記接続部が、上記異方性導電材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとＦＦＣとを接合接続してフレキシブル配線部材にあっては接合部の端部で断線やクラックを生じる。
【解決手段】ＦＰＣ１５の電極３０２とＦＦＣ１６の電極３１２とは半田で接合接続され、半田フィレット３２０は、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａの鋭角な最先端３１２ｂを頂点とし、ＦＰＣ１５の電極３０２の前後方向を底辺とする略三角形の形状に形成され、かつ、ＦＦＣ１６の電極３１２の先端面３１２ａを被覆している。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防止する。
【解決手段】 コネクタ１は、複数のピン１１と、複数のピンを保持する保持部１２と、保持部の両端を支持し、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間隔を規定する間隔規定部１３と、２つの間隔規定部の間に、保持部と一体成型された壁部１４とを備え、コネクタ１は、第一回路基板２１の端部２４に取り付けられ、壁部１４は、保持部の端部側とは逆側であって、第二回路基板の方へ延在し、複数のピンと第二回路基板の接合部５０と所定の間隔をもって形成され、第二回路基板と壁部の距離は、第二回路基板と保持部の距離より短いコネクタ。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送品質の向上と電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュール及びフレキシブル配線装置を実現する。
【解決手段】 電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Ｂに端部領域間を結ぶ少なくとも１つの貫通スリット２０を設けることにより、配線領域Ｂが複数の配線フィン３０に分割され、配線フィン３０の少なくとも一部を配線フィン３０の厚さ方向に積層して束線した束線領域Ｃが形成されている。束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板側コネクタと部品側コネクタとの接続体を安定して保持しておくことができ、かつ接続体の着脱が容易な電力変換装置を提供する。
【解決手段】構成電子部品１２と、冷却手段と、制御回路基板１５と、端子台２とを、ケース６内に収容した電力変換装置１。構成電子部品１２と、冷却手段と、制御回路基板１５と、端子台２とは、フレーム５に固定され、内部ユニット１０を構成し、ケース６内に固定される。制御回路基板１５と端子台２とは、フレーム５を挟んで互いに反対側に配置してある。制御回路基板１５と、補助電子部品２２とは、基板側導電ワイヤー３１と部品側導電ワイヤー２３とによって接続されている。基板側コネクタ３２と部品側コネクタ２４とを接続した接続体４５は、フレーム５に固定されている。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法では、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層する工程と、異方性導電材料層を加熱して本硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。第２の接続対象部材４及び第１の接続対象部材２として、フレキシブルプリント基板とガラス基板とを用いる。本硬化前の上記異方性導電材料層の２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’_２５を５×１０^４Ｐａ以上、１×１０^７Ｐａ以下にし、本硬化前の上記異方性導電材料層を２５℃から２５０℃まで加熱したときの最低損失弾性率Ｇ’’_ｍｉｎを１×１０^３Ｐａ以上、５×１０^５Ｐａ以下にする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の電気接続部の高さばらつきを吸収し、確実に電気的接続を行なうことができる電気接続方法および電気接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
配線のパターンが形成されたフレキシブル基板６０と電子部品４８との電気接続方法であって、フレキシブル基板６０は、フレキシブル基板６０と電子部品４８との当接部側に空間８８を設けて、支持部材６２に接着されて保持されており、空間８８に、低粘性の樹脂材料８４を充填する充填工程と、低粘性の樹脂材料４８を半硬化させる半硬化工程と、支持部材６２を電子部品４８に当接し押圧する押圧工程と、樹脂材料４８を完全に硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする電気接続方法および電気雪像構造である。 （もっと読む）

【課題】一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、実装面積の狭小化を図ることができ、チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、充分な導電接続強度を確保でき、配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供する。
【解決手段】導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 （もっと読む）