【課題】開口部に電子部品を入れ易くすることを可能にする。また、開口部と電子部品とのクリアランスを小さくすることを可能にする。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、開口部Ｒ１０とを有する基板１００と、第３面Ｆ３と、第３面Ｆ３とは反対側の第４面Ｆ４とを有し、第３面Ｆ３が基板１００の第１面Ｆ１と同じ向きになるように開口部Ｒ１０に配置される電子部品２００と、を有する電子部品内蔵配線板（配線板１０）において、電子部品２００は、その側面と第４面Ｆ４との角に曲面を有し、基板１００は、開口部Ｒ１０の内壁（側面Ｆ１０）と第１面Ｆ１との角に、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かってテーパ面Ｃ１１を有している。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。製造時間がの長くかかるビルドアップ基板と、製造時間の短い積層基板とを組み合わせることで、全体の製造時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】落下した際の衝撃力等の外部応力を抑制して、絶縁基板が反りにくくして、実装基板の信頼性や耐落下性の低下を軽減すること。
【解決手段】導体層同士がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板において、最も外側に位置する２つの絶縁層のうちの一方の絶縁層と、該絶縁層から内側に積層された少なくとも１層の絶縁層とに設けたバイアホールからなる第１のビア群と、最も外側に位置する２つの絶縁層のうちの他方の絶縁層と、該絶縁層から内側に積層された少なくとも１層の絶縁層とに設けた第２のビア群と、を有し、前記第１のビア群および第２のビア群には、各バイアホールが前記絶縁層の厚み方向に内側に向かうにつれて縮径するテーパ形状を有し、互いに前記絶縁層の厚み方向にほぼ直交する方向にシフトされるとともに、互いに前記絶縁層の厚み方向に少なくとも一部で重なる位置関係にあるスタックビアが含まれていること。 （もっと読む）

【課題】本発明は、応力が生じた場合であっても破損することがなく、電気特性の変動を抑えることができる多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミックからなる基材層１と、該基材層１の一方の面に積層され、複数の電子部品４０、５０を実装するための表面電極２０が形成してある表面電極層２と、基材層１の他方の面に積層され、他の基板と接続するための外部電極３０が形成してある外部電極層３とを備える多層セラミック基板１０である。外部電極層３の外部電極３０が形成してある面に、溝部４が形成され、溝部４は、多層セラミック基板１０の外周辺の対向する二辺間を渡るように形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の電子部品が内蔵される部品内蔵基板であって、内蔵された電子部品の損傷を招くことなく、且つ、電子部品と当該基板の内層回路電極との良好な電気的接続を得ることができる信頼性の高い基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品を含む基板の製造方法であって、コア基板上に電子部品を実装する工程と、前記コア基板上であって、前記電子部品の周囲に、前記電子部品の実装領域を開口したＢステージ状態の炭素繊維を含む樹脂を配置及び硬化することによって中間層を形成する工程と、前記中間層及び前記電子部品の上面と、前記コア基板の裏面とに、絶縁層を積層形成する工程と、前記中間層と前記コア基板とにスルーホールを形成する工程と、前記スルーホールに絶縁処理を施す工程と、前記スルーホール内及び前記絶縁層上に配線部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】個片分割時に露出するめっき用引き出し線からの水分の浸透が抑制された多数個取り配線基板、および個片の配線基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層１ａが積層されてなり、配線基板領域２が縦横の並びに配列された母基板１と、絶縁層１ａの層間から配線基板領域２の表面にかけて形成された配線導体３と、絶縁層１ａの層間に形成された、配線基板領域２の境界２ａを越えて配線導体３同士を接続するめっき用接続導体４とを備え、配線導体３がモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方と銅とからなり、めっき用接続導体４が配線基板領域２の境界２ａおよび境界２ａに隣接する部分においてモリブデンおよびタングステンの少なくとも一方からなる多数個取り配線基板９である。めっき用接続導体４のうち個片に分割したときに露出する部分が比較的緻密なモリブデン，タングステンからなるため、その露出部分からの水分の浸透を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも電極パッドの狭ピッチ化を可能とする配線基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層され、一方の側の最外絶縁層から電極パッド及び最外配線層が露出している配線基板であって、前記電極パッドは、前記最外絶縁層を貫通する貫通配線の端部であり、前記最外配線層の一部は、前記貫通配線の端部を通って引き回されている。 （もっと読む）

【課題】キャビティの底面に形成されたパッドでの電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】配線板１００が、一側に開口するキャビティＲ１と、キャビティＲ１の底面Ｆ１１のキャビティＲ１の壁面Ｆ１２に沿って形成される溝Ｔ１と、キャビティＲ１の底面Ｆ１１の溝Ｔ１よりも壁面Ｆ１２から離れた位置に形成されるパッド１０１と、を有する。また、配線板１００の製造方法が、パッドを含む導体層が主面上に形成された絶縁層を準備することと、絶縁層上及び導体層上に、他の絶縁層から構成されるビルドアップ部を形成することと、ビルドアップ部の上層側からレーザ光を照射することにより、ビルドアップ部の一部を分離可能にするとともに、絶縁層に溝を形成することと、ビルドアップ部の分離可能になった部分を除去することにより、絶縁層のパッド及び溝が形成された面を底面とするキャビティを形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせる配線層間の密着力向上を図る。
【解決手段】回路基板１ａ及び回路基板１ｂは、第１配線層２、及び第１配線層２に対向して配置された第２配線層３を含む。第１配線層２と第２配線層３の間には、樹脂層４及び凹凸５ａを有する凹凸層５が設けられる。凹凸層５は、第１配線層２と第２配線層３との対向面の少なくとも一方の面上に、或いは双方の面上に、設けられる。凹凸層５は、樹脂層４に埋め込まれ、この凹凸層５を埋め込んでいる樹脂層４によって、第１配線層２と第２配線層３が貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】ビア導体の接続信頼性を高めることができる多層配線基板を提供すること。
【解決手段】多層配線基板において、下層導体層４１と上層導体層４２とを隔てる樹脂層間絶縁層３３にビア穴５１が形成され、ビア穴５１内に下層導体層４１と上層導体層４２とを接続するビア導体５２が形成されている。樹脂層間絶縁層３３の表面は粗面であり、ビア穴５１は樹脂層間絶縁層３３の粗面にて開口している。ビア穴５１を包囲する開口縁は、開口縁の周辺領域よりも低くなった段差部５３とされ、段差部５３の表面粗さは、開口縁の周辺領域の表面粗さよりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】高密度化に対応した導体ポストを備える配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層１２と導体層１２上に積層されたソルダーレジスト層１３と、ソルダーレジスト層１３に設けられた貫通孔１３１の下方に配置された導体層１２ａに導通される導体ポスト１６と、を備える配線基板の製造方法であって、熱硬化性樹脂を含むソルダーレジスト層１３に貫通孔１３１を穿設して、導体層１２ａを貫通孔内に露出させる貫通孔穿設工程と、貫通孔１３１内に銅を主体とする第１導体部１８１を形成する第１導体部形成工程と、第１導体部１８１上に、スズ、銅又は半田を主体とする第２導体部１８２を形成する第２導体部形成工程と、をこの順に備える。 （もっと読む）

【課題】信号線を伝送する高周波信号を低損失で伝送することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】帯状の信号線１と、信号線１の上下に絶縁層２を挟んで配置された接地または電源導体層３と、信号線１の両側に信号線１に沿って並んでおり、上下の接地または電源導体層３同士を接続する貫通導体４の列とを具備して成る配線基板であって、上下の接地または電源導体層３の信号線１と対向する領域と貫通導体４の列との間に信号線１に沿って延びるスリット６が形成されている。信号線１を伝送される信号に対応して形成されるリターンパスの電磁的な結合が接地または電源導体層３におけるスリット６に挟まれた領域に大きく集中し、それにより信号線１を伝送する高周波信号を低損失で伝送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）一面に支持テープと支持基板が付着され、空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０を準備する段階、（Ｂ）活性面がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に電子部品１２０を配置する段階、（Ｃ）ベース基板１１０の他面全体にＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０を積層して電子部品１２０を埋め込む段階、及び（Ｄ）電子部品１２０の活性面が露出されるように、支持テープと支持基板を除去し、ベース基板１１０の一面に電子部品の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０を形成する段階を含んでなる、電子部品内装型プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】加工コストを低減して生産性を向上させ、プリント回路基板の信頼性及び作動性能を向上させる効果がある電子部品内蔵型リジッドフレキシブルプリント回路基板の製造方法。
【解決手段】ベース基板１０に厚さ方向に空洞を形成する段階と、前記空洞内に電子部品３０を内蔵する段階と、前記ベース基板１０の一面に、前記空洞を満たして積層される第１絶縁層４１を形成する段階と、前記ベース基板の他面のリジッド領域（Ｒ領域）が形成される領域にのみ対応し、フレキシブル領域（Ｆ領域）が形成される領域にはキャビティ７１が形成された第２絶縁層５０を積層する段階と、前記第２絶縁層５０上に、フレキシブル領域（Ｆ領域）及びリジッド領域（Ｒ領域）を含む領域と対応するようにフレキシブルベース基板６０を積層する段階と、前記フレキシブル領域（Ｆ領域）上に形成されたキャビティ７１を含むダミー領域７０を除去する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵基板において、所期の微細な貫通ビアを有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ａｌ板１上に電子部品２を仮固定し、Ａｌ板２上にワイヤ３を立設し、電子部品２及びワイヤ３を埋め込むようにＡｌ板１上に絶縁膜１３を形成し、絶縁膜１３の裏面を加工して、ワイヤ３の上端面３ａを露出させ、Ａｌ板１を除去し、絶縁膜１３の表面及び裏面に多層配線層１１，１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高周波帯での伝送損失を良好に低減することができ、耐熱性に優れ、しかも、層間の剥離が十分に生じ難いプリント配線板を製造することができる接着層付き金属箔を提供すること。
【解決手段】好適な実施形態の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、この金属箔１０のＭ面１２上に形成された接着層２０とを備えた構成を有している。接着層２０は、（Ａ）成分；多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）成分；多官能フェノール樹脂、及び、（Ｃ）成分；ポリアミドイミドを含有する硬化性樹脂組成物から構成されている。また、（Ｃ）成分は、その重量平均分子量が５万以上２５万以下である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの高い配線板及びその製造方法を提供する。又は、良好な電気特性を有する配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、少なくとも片面に導体パターンを有し、開口が形成された硬質の主基板と、少なくともリジッド部とフレキシブル部とが接続されて構成され、主基板とリジッド部とが隣り合うように開口内に配置され、リジッド部もしくはフレキシブル部の少なくともいずれか一方には導体パターンが形成されているフレックスリジッドプリント配線板と、リジッド部上と主基板上とにわたって形成され、フレキシブル部上には形成されない絶縁層と、から構成される。主基板の導体パターンとフレックスリジッドプリント配線板の導体パターンとは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップなどの電子部品が実装される配線基板の製造方法において、基板に貫通電極を信頼性よく形成すること。
【解決手段】厚み方向に貫通するスルーホールＴＨを備えた基板１０を用意する工程と、基板１０の下面に保護フィルム２０を配置する工程と、スルーホールＴＨ内に樹脂部３０を充填する工程と、保護フィルム２０を除去する工程と、基板１０の下面にシード層４０を形成する工程と、スルーホールＴＨ内から樹脂部３０を除去する工程と、シード層４０をめっき給電経路に利用する電解めっきによりスルーホールＴＨ内に金属めっき層を充填して貫通電極５０を得る工程とを含む。 （もっと読む）