【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板（１００）の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη１としたとき、η１が２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】ピンホール発生が顕在化するレベルの薄厚の金属膜層を使用しても、良好な微細配線形成性が得られるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体層、薄厚の金属膜層、特定の硬化性樹脂組成物層、内層回路基板の構成を順に有し、該硬化性樹脂組成物層の硬化物である絶縁層がデスミア工程において特定のエッチングレートを満たすことにより、上記課題を解決できることを見出した。 （もっと読む）

【課題】仮基板からビルドアップ配線層を分離して配線基板を得る製造方法で使用される新規な配線基板製造用の仮基板を提供する。
【解決手段】仮基板本体１０ａと、仮基板本体１０ａの上に積層された下地層２０と、下地層２０の上に積層された剥離性積層金属箔３０とを含み、剥離性積層金属箔３０の大きさが下地層２０より一回り大きく、仮基板本体１０ａの表面に下地層２０と剥離性積層金属箔３０の周縁部とが接着されている。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも１つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、表層金めっきの接続ランドを含み、かつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されておらず、かつ接続ランド上を少なくとも除いて第２の絶縁層側の表面が粗化されている、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、を具備し、配線パターンが、樹脂に接する表面においては粗化されていない。 （もっと読む）

【課題】レーザによりパッドの一部を露出するように絶縁層に形成された開口部と、その開口部に設けられたビアとを備え、開口部を小径化できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に配線層２３と絶縁層２４とを交互に積層後、前記支持体を除去して配線基板を得る配線基板の製造方法であって、樹脂からなる支持フィルム７４と、前記支持フィルムの一方の面に設けられ、樹脂からなり半硬化状態とされた絶縁層２４と、を備えた絶縁層形成部材を準備する絶縁層形成部材準備工程と、前記絶縁層形成部材を前記配線層に貼り付ける絶縁層形成部材貼付工程と、前記絶縁層形成部材を加熱し、前記半硬化状態の絶縁層を硬化させる絶縁層硬化工程と、前記支持フィルムを介して硬化した前記絶縁層にレーザを照射し、前記支持フィルム及び硬化した前記絶縁層に開口部５１を形成し、前記配線層の一部を露出させる開口部形成工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２種の無機フィラーを１０〜６０重量部含む多層配線板の絶縁層組成物、これより製造された絶縁層を含む多層印刷配線板、及びその製造方法に関する。
本発明は、多層配線板の絶縁層製造時に、ＳｉＯ_２、ＣａＣＯ_３の２種の無機フィラーを混合使用することにより、前記絶縁層のエッチング段階において、酸化剤として３ＮＨ_４ＨＦ_２を含むフッ素系溶液を使用しなくてもめっき層との高い密着力を具現することができ、さらに環境有害物質の排出を抑制する効果を誘導することができる。 （もっと読む）

【課題】配線板の層数が少ない場合でも、インダクタの性能を確保できる配線板及び配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板１０は、第１面Ｆと第２面Ｓとを有する基材２０と、基材２０を貫通する第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅ及び第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆと、基材２０の第１面Ｆ側に形成され、第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅと第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆを接続する第１導体パターン３３Ｂ，３３Ｃと、基材２０の第２面Ｓ側に形成され、第１スルーホール導体３０Ａ，３０Ｃ，３０Ｅと第２スルーホール導体３０Ｂ，３０Ｄ，３０Ｆを接続する第２導体パターン３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃとを備え、これらの第１スルーホール導体及び第２スルーホール導体、第１導体パターン、第２導体パターンは、インダクタＬを構成する。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れ、かつ、信頼性に優れた積層板を安定的に生産する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面１０３を有するコア層１０２の回路形成面１０３に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂により形成されたビルドアップ用プリプレグ２００をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ２００の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程をおこなう積層板１００の製造方法であって、硬化工程において、積層体の温度を初期温度から最高到達温度まで徐々に昇温させる。 （もっと読む）

【課題】拘束層材料と素子層材料の電子特性との相対的な関係を選択することにより、側電極の深さを全体的な電気の影響を最小限に抑える。
【解決手段】電子部品およびその製造方法は、まず、第二電子特性を有する拘束層を第一電子特性を有する素子層に形成する。前記電子部品の特性は、前記第一電子特性によって主に影響される。その後、両方の拘束層及び素子層を焼結温度で焼結する。第一電子特性と第二電子特性との関係を選択することにより、電子部品の特性が安定になる。 （もっと読む）

【課題】薄膜キャパシタの導電層と誘電層との界面での剥離を抑えることが可能な多層配線基板およびその製造方法、並びにこの多層配線基板を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】上部電極および下部電極の間に誘電層を有する薄膜キャパシタを備えた機能領域と、前記機能領域以外の周辺領域とを有し、前記周辺領域の少なくとも一部に、前記誘電層および導電層が積層された係留部が設けられ、前記導電層の前記誘電層に接する面のラフネスが、前記上部電極または前記下部電極の前記誘電層に接する面のラフネスよりも大きい多層配線基板。チップおよび前記多層配線基板を備えた半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 電極に接続された信号貫通導体のインピーダンスが整合された配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、絶縁基板２と、信号配線層３と、電極５と、複数の接地配線層４と、信号貫通導体６と、複数の接地貫通導体７とを備えている。複数の接地導体層４の開口部のうち少なくとも他方主面に最も近い接地配線層４の開口部４ｂは、平面視において電極５よりも大きい。複数の接続導体のうち第１の開口部に対応して設けられた接続導体６ｃは、複数の接地導体層４の開口部のうち開口部４ｂよりも小さい開口部４ａに対応して設けられた接続導体６ｂよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】伝送線路の垂直断面の全方位を導体で覆い、この導体を機器の接地線に接続して構成したシールド付き伝送線路を備えたプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板内に、基板である誘電材１上面に形成された伝送線路３と、基板である誘電材１の対面に設けられたグランドパターン４と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材５と、伝送線路３の垂直断面の側面側の前記基板である誘電材１に前記グランドパターンにまで届くように施された溝７と、伝送線路３を覆うように形成された誘電材及び前記基板である誘電材に施された溝７の内壁の全表面に金属鍍金により形成されたシールド６とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の製造時及び製造後に基板の撓みを防止し、支持体が基板の撓みを防止するとともにソルダレジスト層の機能を有するので、別途のＰＳＲ工程が不要になる。
【解決手段】本発明の製造方法は、両面または片面の銅張積層板に回路パターン（５６）を形成し、その上部にビルドアップ層（５７）を積層した後、ビルドアップ層（５７）の上面にソルダレジスト層（５８）を形成する。これにより、ビアホール（５４）を持ち、一面に、回路パターン（５６）を含む第１回路層が形成され、他面に、前記ビアホール（５４）上に突出したソルダボール実装用接続パッドを含む第２回路層が形成された絶縁樹脂層（５０）、前記第１回路層上に形成された多数の絶縁層及び多数の回路層を含むビルドアップ層（５７）、及び前記ビルドアップ層（５７）の最外層に形成されたソルダレジスト層（５８）を含む。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線基板において搭載した発熱部品の熱を放熱部品に速やかに伝熱して放熱させる。
【解決手段】多層配線プリント基板１０に放熱用厚銅箔層６a、６bを積層し、発熱部品１及びヒートシンク９を搭載するランドを他のデバイス用ランド１１や回路と分離して形成し、該ランド１１に形成したスルーホール３内壁にめっき層４を形成してスルーホール内壁面に露出した放熱用厚銅箔層に接続し、該スルーホール内に銅熱伝導性ペースト５を充填してこれらの表面にめっき２してランド１１上に発熱部品１及びヒートシンク９への熱伝導層を形成する。 （もっと読む）

【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高めることができ、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板４０は、最外層の絶縁層１２の表面からその表面が露出したパッド４１Ｐを備える。パッド４１Ｐは、ＯＳＰ処理に基づいて形成されて、最外層の絶縁層１２からその表面が露出した被膜５１と、その被膜５１と基板内部のビアとの間に設けられた金属層５２とを有し、金属層５２の側面及びビアとの接続面が粗面化されており、最外層の絶縁層１２にパッド４１Ｐの側面及びビアとの接続面が接しており、最外層の絶縁層１２の裏面に金属層５２が露出する開口部が形成されており、開口部内に金属層５２と接続されたビアが設けられており、最外層の絶縁層１２の裏面にビアを介してパッド４１Ｐに接続される配線層１３が設けられていることを含む。 （もっと読む）

【課題】電極の断線を防ぐ貫通孔を備えた多層セラミック基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】積層前の各セラミックグリーンシートにおいて、端面電極４１およびスルーホール５１を形成し、積層後にパンチ等による加工を行わない態様としたことで、各セラミックグリーンシートが非常に固い材質であったとしても、薄いシート状の状態で加工を行うため、加工時に割れが生じるおそれを低減することができる。また、端面電極４１や端面電極４１につながる回路電極２２がパンチ等により変形するおそれを低減することができる。そのため、端面電極４１と回路電極２２が断線することなく、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】モールドを使用することなく低コストに多層回路基板を製造可能とする。
【解決手段】樹脂層１１と、樹脂層１１の表面に形成された段差を有する多段導電部１２とを有し、多段導電部１２の段差面１２ｂが樹脂層１１の最表面１０ａと略平行状態とされ、この段差面１２ｂより先端側の層間接続ビア１２ｃが金属箔１０１から形成され、前記段差面１２ｂより樹脂層１１の最表面１０ａ側のパターン配線１２ｄがめっきにより形成されてなる基板１０。 （もっと読む）

【課題】発熱体が発生する熱を効果的に放熱することができるとともに、プリント配線板への実装部品数の制約を回避した好適なプリント配線板及びその構造を提供する。
【解決手段】基板本体１の外層領域Ｓに発熱体Ｆを取り付けるべき受熱部１２と、放熱体に接触させるべき放熱部１３とを備え、その受熱部１２と放熱部１３との間に放熱径路１４を設けてなるプリント配線板Ｐであって、前記放熱径路１４が、前記基板本体１の内層領域に設けた厚銅箔層１５と、この厚銅箔層１５と前記受熱部１２とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１６を配してなる受熱部側スルーホールＴ１と、前記厚銅箔層１５と前記放熱部１３とを連通させ得る位置に設けられ内部に銅製の伝熱柱状体１５を配してなる放熱部側スルーホールＴ２とを具備するものとした。 （もっと読む）

【課題】めっき金属で充填されたスルーホールを有する多層プリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による多層プリント配線板９０は、内層回路基材１０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の表面に積層された外層回路基材４０と、絶縁層を介して内層回路基材１０の裏面に積層された外層回路基材５０と、内層回路基材１０および外層回路基材４０，５０を貫通するスルーホール６１に、めっき金属６８が充填されたフィルド貫通ビア７１とを備え、スルーホール６１は、外層回路基材４０を貫通するビアホール６７と、内層回路基材１０を貫通する内層スルーホール５と、外層回路基材５０を貫通するビアホール６６と、が連通するように構成されており、ビアホール６６及び６７は内層スルーホール５の最大開口径よりも大きい最小開口径を有する。 （もっと読む）